覆铜是嘉立创高多层PCB设计的一个重要环节。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
● 铺铜面上焊盘宜采用十字焊盘
我们知道铜的导热率很高（导热率大概380W），因此不管是手工焊接还是回流焊，在焊接时铜面都会迅速导热，而致使烙铁等温度流失，对焊接产生影响，因此设计上尽量采用"十字花焊盘"减少热量散发，方便焊接。
● 铺铜方式的选择
在高频情况下，印刷电路板上布线的分布电容会起作用。当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具。因此，在高频电路中，千万不要认为把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距。在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还有屏蔽干扰的双重作用。
覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格。大面积覆铜具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处，它降低了铜的受热面，还起到了一定的电磁屏蔽的作用。随着PCB的高精密化以及对PCB品质要求愈来愈高，主要PCB工厂均放弃低成本的湿膜工艺，而采用更优良的干膜工艺，因此在设计允许的情况下，铺铜时尽量减小网格铺铜以减小干膜碎对线路产生影响，采用实心铺铜就是比较好的方法。
● 空旷区域铺铜的重要性
残铜率：指内层线路图形所占整个板面的百分比。残铜率=当前层有铜的面积/板子的总面积 压合：多层板压合是将PP裁切成片状，放在内层芯板与芯板之间或芯板与铜箔之间，再经过压机高温高压使Pp上的树脂熔化并填充芯板上的无铜区，冷却后树脂固化，使芯板和铜箔粘接在一起。设计缺陷：内层线路残铜率过低，树脂填充面积增大，会导致板子偏薄，铜皮起皱，缺胶导致白斑、分层等问题。设计建议：板内空旷区尽量覆上铜皮，如有高速信号线，离信号线需有0.5mm以上的距离。
总结来看，嘉立创高多层 PCB 铺铜的核心在于 “针对性设计”：低频大电流场景优先实心铺铜以保障载流与屏蔽；高频电路需以网格铺铜配合密集接地过孔，规避天线效应；而内层设计必须关注残铜率，避免空旷区域导致压合缺陷。当设计人员将焊接便利性、EMI 屏蔽、压合可靠性等要素纳入铺铜方案时，方能打造出兼顾性能与品质的高多层 PCB 产品。
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