2025世界移动通信大会（MWC）上海将于6月18日至20日举行。作为亚洲连接生态系统极具影响力的盛会，本届大会将汇聚全球科技领袖以及中国连接生态系统的各方代表，深入探讨5G、AI与物联网等前沿技术如何重塑各行各业，加速开启智能互联新纪元。

近年来，5G-A与AI两大科技主线协同演进、融合发展，正成为全球经济增长的新引擎。当前，5G十年演进历程的第二阶段已经开启，5G-A正为更多AI新用例、更智能的终端和网络提供更优质的连接，并为下一代蜂窝连接奠定技术基础；另一方面，终端侧智能正迎来新一轮变革，AI智能体的加速落地正重构用户体验与应用价值，为数字创新和产业升级注入新动能。面对划时代的发展机遇，高通持续发挥在“连接+计算+智能”领域的技术优势，携手广泛生态伙伴把握5G-A与AI融合发展的关键窗口期，致力于实现“让智能计算无处不在”的愿景。

MWC上海期间，高通技术公司工程技术高级副总裁Edward Tiedemann、高通技术公司AI/生成式AI产品管理副总裁Vinesh Sukumar博士、高通公司全球副总裁李晶、高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星将在多场活动中发表演讲或参与专题讨论，围绕5G-A、6G、终端侧AI等领域的技术创新、应用前景、生态共建等话题带来精彩分享。欢迎关注高通公司参会动态，与我们共同展望技术融合创新浪潮下的发展新机遇。

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