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lpc176x usb_bootload,可把芯片模拟成U盘,用来下载固件下载
weixin_39820535
2019-08-31 09:30:25
lpc176X芯片通过U口直接更新固件,插信PC机后会显示为一个U盘,方便升级,可做为USB开发以及IAP开发的例程
相关下载链接:
//download.csdn.net/download/tutongyi/6787153?utm_source=bbsseo
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lpc176x usb_bootload,可把芯片模拟成U盘,用来下载固件下载
lpc176X芯片通过U口直接更新固件,插信PC机后会显示为一个U盘,方便升级,可做为USB开发以及IAP开发的例程 相关下载链接://download.csdn.net/download/tutongyi/6787153?utm_source=bbsseo
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l
pc
176x
usb
_
boot
load
,可把
芯片
模拟
成
U盘
,用来
下载
固件
l
pc
176X
芯片
通过U口直接更新
固件
,插信
PC
机后会显示为一个
U盘
,方便升级,可做为
USB
开发以及IAP开发的例程
L
PC
176X
固件
库,L
PC
OPEN模式
L
PC
176X
固件
库,L
PC
OPEN模式,官网主推版本,与老版本有很大变化,
USB
协议栈和EMAC协议栈都是最新的
Jlink V11
固件
恢复
Jlink V11,主控
芯片
L
PC
4357FET256。丢失估计或者使用 7.56版本以上的 SEGGER 后
固件
被错误更新,导致 Jlink 无法连接
芯片
,始终处于
Boot
Mode。 现象是:Jlink连接
USB
后,红色灯闪5次。最终亮绿灯。 解决方案:Jlink 连接
USB
,等待亮绿色灯后,运行附件 Jlink.exe 即可自动更新
固件
。 解压密码:123456
高速DAPLink设计开发全套资料(ATSAM3U2C)源代码、
boot
load
、app、
固件
、
PC
B工程、原理图工程、Gerb
高速DAPLink设计开发全套资料(ATSAM3U2C)源代码、
boot
load
、app、
固件
、
PC
B工程、原理图工程、Gerber、BOM 设计简介 采用ATSAM3U2C
芯片
方案的高速DAPLink 资料包含: 全文件支持二次修改 源代码工程
boot
load
源代码工程 app 编译后的
固件
PC
B工程文件 原理图工程文件 打样Gerber文件 BOM表 这是基于官方DAPLink实现的方案,
芯片
使用Atmel SAM3U2C/4C,内置
USB
高速phy,主频为96Mhz。目前官方DAPLink支持
USB
High Speed的方案有SAM3U2C,K26F,L
PC
4322,由于当前
芯片
涨价,淘宝上拆机的SAM3U4C才14元一个,所以选择了ATSAM3U方案。 设计了两个版本。一个使用了LQFP-100封装SAM3U4C-AU,这个
芯片
淘宝有很多拆机的而且很便宜,就是体积稍微大一点,另一个使用了BGA-100封装的SAM3U2C-CU,体积非常小。两个版本都打板验证过可以正常使用。(我觉得BGA封装的比LQFP更容易焊接)性能测试百度搜索高速DAPLink
L
PC
2000系列远程升级资料.rar
L
PC
2000系列远程升级资料.rar L
PC
2000系列远程升级资料.rar
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