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  • PCB 焊盘设计 PCB 焊盘设计 PCB 焊盘设计 PCB 焊盘设计
  • 元件焊盘设计

    2015-11-07 11:12:42
    元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计
  • 这是一款以生产质量为核心的QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南,安全生产、质量生产成为了QFN...该文档为QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣...
  • 元器件焊盘设计

    2015-11-07 11:17:50
    元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计
  • BGA焊盘设计

    2018-09-28 10:08:46
    此文档详解介绍了BGA焊盘设计的相关注意事项,关于BGA焊盘的类型
  • 本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计,下面一起来学习一下
  • PCB焊盘设计标准

    2016-04-02 17:53:05
    PCB焊盘设计标准 ppt
  • PCB焊盘设计指引(免费),PCB焊盘设计指引……
  • 本文档的主要内容详细介绍的是PCB焊盘设计规范标准详细概述。
  • 焊盘设计DFM

    2013-03-21 20:20:31
    它是指导你焊盘设计不错的一份材料,PDF格式。
  • PCB焊盘设计计算工具

    2015-07-31 10:26:31
    对PCB焊盘设计提供计算支持的工具,做PCB设计的一定有用
  • 焊盘设计要求

    2020-05-02 21:53:28
    焊盘设计要求 一、焊盘间距 尽量避免在细间距元件焊盘之间穿越连线,如果确实需要在焊盘间穿越连接线,应该用阻焊膜对其加以可靠的屏蔽。 二、焊盘长度 焊盘的长度比焊盘宽度更为重要,焊盘的可靠性主要取决于焊盘的...

    焊盘设计要求

    一、焊盘间距
    尽量避免在细间距元件焊盘之间穿越连线,如果确实需要在焊盘间穿越连接线,应该用阻焊膜对其加以可靠的屏蔽。
    二、焊盘长度
    焊盘的长度比焊盘宽度更为重要,焊盘的可靠性主要取决于焊盘的长度,在焊盘长度的选择焊端(引脚)长度,加上焊端(引脚)内侧(焊盘)的延伸长度,再加上焊端(引脚)外侧(焊盘)的延伸长度。一般内侧延伸长度取为0.05mm0.6mm(有利于焊料熔融时形成良好的弯月轮廓的焊点,还避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差)。外侧延伸长度取0.25mm1.5mm(保证形成最佳弯月形轮廓的焊点,兼顾焊盘抗剥离)。
    三、焊盘宽度
    对于0805以上的电阻,电容元件,或引脚间距在1.27mm以上的so、soj封装的IC芯片,宽度一般在元件实际引脚的基础上再加一个数量值,这个数据范围为:0.1~0.25mm;
    而对于0.64(包括0.64mm)引脚间距以下的芯片,焊盘宽度等于引脚宽度;
    对于细间距的QFP封装的器件,有时焊盘的宽度相对引脚来说还要适当减小(如果两引脚间需要有引线出来的话)。
    四、焊盘对称性的要求较为严格:
    对于同一元器件,凡是对称使用的焊盘,如QFP、SOIC封装等,设计时应严格保证其全面的对称。
    即焊盘、图形的形状、尺寸完全一致,以保证焊料熔融时,作用于器件上所有的焊点的表面张力保持平衡,以利于形成理想的优质焊点,保证不产生位移。

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  • SMT--BGA焊盘设计.pdf

    2020-01-10 01:45:44
    This document is used for BGA pads design . BGA焊盘设计技巧
  • ①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷(免洗型锡膏空气中回流)  在此装配工艺中,18种焊盘设计中的7种设计上(BDH,BEG,BFG,BFH,CDH,CEH&...
  • PCB芯片焊盘设计标准

    2010-03-25 20:51:29
    芯片焊盘设计标准芯片焊盘设计标准芯片焊盘设计标准
  • 异形焊盘设计 Altium Designer,
  • pcb焊盘设计标准

    2013-05-19 18:03:36
    pcb焊盘设计标准
  • PCB设计中的焊盘设计标准

    千次阅读 2018-05-30 20:10:54
    因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:1、调用PCB标准...
    在进行PCB设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 

    一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:
    1、调用PCB标准封装库。
    2、有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
    3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
    4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘
    5、布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊。

    二、PCB焊盘过孔大小标准:
    焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径。

    三、PCB焊盘的可靠性设计要点:
    1.对称性,为保证熔融焊锡表面张力平衡,两端焊盘必须对称。
    2.焊盘间距,焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷,因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。
    3.焊盘剩余尺寸,元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
    4.焊盘宽度,应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

    正确的PCB焊盘设计,在贴片加工时如果有少量的歪斜,可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷,因此对于进行PCB设计时,PCB焊盘设计需要十分注意。


    资料来源:一牛网论坛

    关键词:PCB、PCB设计

    PCB参考资料:http://bbs.16rd.com/citiao-jishu-PCB.html

    展开全文
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  • 焊盘设计注0、Cadence软件安装1、焊盘尺寸获取2、打开Padstack Editor3、SMD焊盘设计1.电阻电容0402焊盘设计2.stm32焊盘设计4、通孔焊盘设计5、其他的后面再补充,埋坑。 注 本博文参照B站系列视频《使用Cadence17.2...

    本博文参照B站系列视频《使用Cadence17.2 OrCAD Allegro绘制小马哥DragonFly四轴飞行器(STM32F4主控)PCB四层板教程》(第十二讲开始)整理得到,本人以不同的形式进行记录,尊重原创,博文形式仅供学习,如有侵权,请第一时间联系!

    0、Cadence软件安装

    安装方法见另一篇博文《312:软件安装篇——Cadence Orcad Allegro安装/阿狸狗破戒大师方法BY 吴川斌

    1、焊盘尺寸获取

    STM32F411为例,有以下方法:

    • 1.器件/芯片数据手册(datasheet)
      在这里插入图片描述
    • 2.PADS LP Wizard软件
      在这里插入图片描述
      LP Wizard软件是PADS的一部分,但是可单独安装,有人反映和Cadence 17.2不兼容,但如果只是获取尺寸,应该问题不大;
    • 3.立创EDA
      直接在立创商城搜索元器件名称;
      在这里插入图片描述
      点击立即使用就可以跳转到立创EDA的界面,包含焊盘的尺寸;
      Ps:立创EDA是由立创商城推出的国产正版EDA工具,具有100万库文件的免费PCB设计平台(打个广告,我没收钱!
      在这里插入图片描述

    2、打开Padstack Editor

    从开始菜单打开Padstack Editor,和打开Capture CIS的方式一样,在Cadence
    Release 17.2-2016
    文件夹下找到Padstack Editor
    在这里插入图片描述

    3、SMD焊盘设计

    1.电阻电容0402焊盘设计

    Start选项卡选择SMD PinRectangle,左下角单位选择Mils
    在这里插入图片描述
    Design Layers选项卡设置;
    在这里插入图片描述
    Mask Layers选项卡设置,SOLDERMASK尺寸比 PASTEMASK稍大,贴片只有一面,都在TOP层;
    在这里插入图片描述
    保存,选择保存路径,输入文件名,可以按照自己的命名规则;
    在这里插入图片描述

    2.stm32焊盘设计

    和前面步骤相同,直接贴图:

    • 管脚焊盘
      在这里插入图片描述
      在这里插入图片描述在这里插入图片描述
    • 散热焊盘
      在这里插入图片描述
      在这里插入图片描述
      在这里插入图片描述

    4、通孔焊盘设计

    • Start
      左下角单位改成Millimeter;在这里插入图片描述
    • Drill在这里插入图片描述
    • Drill Symbol在这里插入图片描述
    • Design Layers
      在这里插入图片描述
    • 保存

    5、其他的后面再补充,埋坑。

    展开全文
  • 本资料主要讲述了使用Allegro软件设计焊盘,详细讲解焊盘的分类,设计标准及Pad Designer软件的使用。
  • 1 焊盘设计 这部分需要使用Pad Designer这软件。软件界面如下图,需要设置的地方是: 1.1 Units 按照个人习惯,我选择以mm为单位,故选Millimeter。 1.2 Hole type Circle Drill:圆孔通孔焊盘,比较典型的是...

    1 焊盘设计

    这部分需要使用Pad Designer这软件。软件界面如下图,需要设置的地方是:

    1.1 Units

    按照个人习惯,我选择以mm为单位,故选Millimeter。

    1.2 Hole type

    Circle Drill:圆孔通孔焊盘,比较典型的是我们的直插电阻、直插电容、直插排针等都会是圆形通孔焊盘。

    Oval Slot:椭圆形通孔焊盘。

    Rectangle Slot:矩形通孔焊盘。

    1.3 Plating

    是指是不是金属化的。Plated:通孔是导电的,沿着通孔边可以看到有导电层。Non-plated:通孔不导电。

    1.4 Single layer mode

    单层焊盘。如果是贴片焊盘,请选择Single layer mode。如果是钻孔的焊盘,请不要选择。

    1.5 Soldermask

    阻焊层开窗。在这里的位置上,没有阻焊油。

    1.6 PASTEMASK

    假如工艺的喷锡,那么这里是焊盘喷锡的部分。

    1.7 Geometry

    焊盘形状

    2 贴片焊盘示例

    3 直插焊盘示例

    4 通孔示例

     

    参考资料有:

    1. 一起来学Cadence Allegro高速PCB设计+一天学会用Allegro画电源板-4月28日更新

    2. 其他网络资源

    本系列其他链接:

    Cadence 设计2层板PCB步骤1 OrCAD CIS设计原理图

    Cadence 设计2层板PCB步骤2 焊盘设计

    Cadence 设计2层板PCB步骤3 设计PCB封装

    Cadence 设计2层板PCB步骤4 PCB设计

    Cadence 设计2层板PCB步骤5 PCB制作资料生成(Gerber和钻孔文件)

     

     

     

     

    展开全文
  • 焊盘设计,对设计人员有很在帮助,资源共享

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