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  • ad20层叠管理器
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  • Altium AD20的四层板叠层管理、平面层20H内缩

    万次阅读 多人点赞 2021-05-06 15:45:38
    工具 - 层叠管理器。(快捷键:D K ) 能够看出这是一个普通的双层板结构。 Top Overlay:顶层丝印 Top Solder:顶层阻焊 Top Layer:顶层 Bottom Layer:底层 Bottom Solder:底层阻焊 Bottom Overlay:底层丝印...

    AD新建的PCB默认为双层板,多层板需要自行添加叠层。下面以四层板为例进行说明。


    AD20的叠层管理,叠层为四层板


    • 工具 - 层叠管理器。(快捷键:D K )
      在这里插入图片描述

    • 能够看出这是一个普通的双层板结构。
      Top Overlay:顶层丝印
      Top Solder:顶层阻焊
      Top Layer:顶层
      Bottom Layer:底层
      Bottom Solder:底层阻焊
      Bottom Overlay:底层丝印
      在这里插入图片描述

    • 添加叠层,使其变为四层板。
      Top Overlay 的位置,右键在下方插入层 - Plane。AD会自动插入两个层。

    • 层的类型主要有两种:
      Signal 信号层,显示方式为正片。主要用于布信号线。
      Plane 平面层,显示方式为负片。主要用于分割各种类型的GND和电源。
      在这里插入图片描述

    • 添加好层后,修改中间层的名称。
      在这里插入图片描述

    • 关闭,保存,确认。

    • 已更改为四层板,多出了两个中间层。
      在这里插入图片描述


    平面层内缩


    目的:为降低平面的边缘辐射效应,在电源层与地层间要尽量满足20H内缩原则。

    说人话就是电源层要比GND层 多内缩20mil

    • 打开 层叠管理器

    • 内缩项默认是隐藏的,需要将它显示出来。在顶部属性名称那一栏,右键 - Select columns
      在这里插入图片描述

    • Pullback distance 改为可见。OK
      在这里插入图片描述

    • 之后修改电源层的内缩,遵循20H原则,比GND层多内缩20mil

    • 这里的GND层内缩为20mil,则PWR层内缩40mil

    • 注意要将属性栏中下方红框内的对勾勾掉,不保持同步,使单个层可以独立更改。
      在这里插入图片描述

    • 关闭,保存,确认。可以明显看出 PWR03层GND02层 的内缩要多一点。

    • 因为平面层是负片,所以现在看到的板框附近的红边、绿边,在出图时是没有铜的。
      在这里插入图片描述

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  • AD18的层叠管理器 找到设计,找到层叠管理器

    AD18的层叠管理器
    找到设计,找到层叠管理器
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    2固定孔的放置
    首先我们知道先准备放置一个焊盘。我们优先设置为3mm的一个孔径(经验值)。然后我们将焊盘的中心放置到原点
    在这里插入图片描述
    我们利用按快捷键M选择X/Y移动目标
    在这里插入图片描述
    这里我们选择朝着X和Y移动5mm
    在这里插入图片描述
    显然孔已经在最佳的位置了
    然后利用CTRL+C和CTRL+V选择好左下角的参考点,粘贴到对应的角落就好,可以试着用空格调整
    3.板框边角的弧度设置
    在这里插入图片描述
    双击边框
    在这里插入图片描述
    如上图所示绘制边框走线的起始位置
    我们此处Y轴走线起始设置为1mm,X轴走线起始设置为1mm
    注意,对于Y轴只需要设置Y,X轴只需要设置X的起始
    在这里插入图片描述
    然后我们放置圆弧(一定要是keepout层)
    在这里插入图片描述
    注意层,以及线宽
    在这里插入图片描述
    对于右侧的脚,我们只需要改动他终止的长度就好
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    其余走线就按照此尝试设置就好

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  • AD20使用技巧和笔记

    千次阅读 2022-04-14 15:23:53
    AD20自学笔记 文章目录AD20自学笔记细节规则绘制PCB全流程 细节 AD20默认的铺铜,会出现相同网络的导线(如GND)将铺铜分隔开的情况,导致铜箔没有将区域完全覆盖。 解决办法: 选中铺铜区域,右键 - 属性。 将 Pour...

    AD20自学笔记

    细节

    1. AD20默认的铺铜,会出现相同网络的导线(如GND)将铺铜分隔开的情况,导致铜箔没有将区域完全覆盖。

    解决办法:

    选中铺铜区域,右键 - 属性。

    将 Pour Over Same Net Polygons Only 改为 Pour Over All Same Net Objects。

    1. 如何切割铜皮:英文状态下按P后找到 多边形铺铜挖空。

    2. 切割PCB板: 在任意层绘制图形线框,后在工具栏里面的转换选项中选择板切割槽

    3. 绘制定位孔:在焊盘工具后打开属性面板将该焊盘选择到Multi层,然后修改形状及大小。

    4. 去除阻焊层:可在Top Solder或Bottom Solder画一矩形框,将不会对该区域涂抹绿油。负片输出,所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。

    5. 焊膏层:paste ,SMT可以用它来制作印刷锡膏的钢网,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。

    6. Multi-layer称为复合层,特性有二:无论单面板双面板或多面板,每一层铜铂都会生成这一层;每一层都不覆盖阻焊。即所有电气工作层。各工作层的焊盘数据可以独立修改。

    导出鸡脖

    一、线路

    1. 在通用栏选择—英寸—2.5(格式)

    2. 层选择当前使用的并包括之间焊盘(不添加机械层)

    3. 钻孔图层栏全不选。

    4. 光圈和高级栏目(去掉末尾的零)均不改动

    二、孔文件

    1. 在通用栏选择—英寸—2.5(格式

    2. 层仅选择机械层

    3. 钻孔图层选择全部

    三、孔位置

    1. 单位和格式选择与Gerber文件相同的

    2. 摒弃前导零,参考相对原点

    3. 连续确定即可。


    规则

    Arc:圆弧

    Track:走线

    SMD Pad:表贴焊盘

    TH Pad:通孔焊盘

    Via:过孔

    Fill:填充区块

    Poly:覆铜

    Region:逻辑区

    Text:文本

    Copper:铜皮

    Hole: 孔

    大小
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    线宽7-40mil3.5mil
    字符高度0.8mm 0.15mm(min)高 32mil 宽6mil(min)
    通孔内径0.3mm 外径0.6内径0.2mm 外径0.45mm(多层) 内径0.3mm 外径0.6mm(双面)
    网格铺铜间距10mil 线宽10mil
    间距
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    线隙7mil3.5mil
    丝印与焊盘8mil7mil
    过孔与导线7mil6mil
    孔距10mil(min)
    铺铜和过孔0.3mm(min)

    1 mm == 39.37 mils 0.3 mm == 12 mil 0.6 mm == 24mil

    1 mils == 0.0254 mm 10 mil == 0.254 mm 20 mil ==0.508


    绘制PCB全流程

    一、 新建PCB工程,添加原理图(SchDoc),PCB(PcbDoc),原器件库(SchLib),元器件封装库(PcbLib)。

    1. 其中集成库是将原理图库和元件封装库合并后产生的IntLib

    二、 绘制原理图文件SchDoc

    1. 在绘制原理图时可根据集成库中的元件绘制原理图。

    2. 若集成库中没有需要器件的原理图符号,则在项目新建的元器件库根据数据手册绘制对应的元器件,绘制时需注意引脚的电气属性。

    三、 给原理图添加标注(每次修改原理图都需从本处重新开始)

    在打开原理图后,选择 工具—标注—原理图标注—启用所有—更新更改列表—接受变更。

    四、 给元器件配置封装

    1. 在打开原理图SchDoc文件时的工具下的封装器管理选项中逐一为器件选择封装。

    2. 若集成库中没有对应的封装类型,则在器件封装库中,根据器件的形状、引脚位置、引脚间距等放置焊盘、过孔等。

    3. 在必要时可以为元器件添加3D预览文件,以便在PCB绘制结束后确定不同元件的精确三维位置,避免各类器件间的高度或间距影响实体焊接和功能。

    五、 将原理图对应到PCB(Update PCB)

    六、 打开层叠管理器,设计板层、盲孔、埋孔。

    a) 设计板层

    1. 根据需要增加电源层、接地层

    2. 正片Signal,信号层,划线的地方有铜

    3. 负片Plane,平面层,划线的地方没有铜,适合做电源层

    b) 通孔、盲孔、埋孔(用来连接各层之间的信号或电源)

    七、 将层级链接网络:选择你想操作的层->在盖层空白处右键单击->选择属性

    八、 器件布局

    a) 要求

    1. 避免器件间信号的耦合

    2. 易产生电磁幅射的尽可能靠近电源部分

    b) 根据原理图不同模块的位置,在PCB上为器件排列位置

    c) 根据原理图的器件关系对元件的相对位置进行更改

    d) 可按下shift查看网络后对原件的引脚的方位进行旋转和调换。

    九、 设计规则

    a) 设置布线间距规则

    b) 铜皮间距、连接方式规则

    c) 过孔规则

    十、 走线规则设置

    a) 设置线宽(双面板6mil)

    b) 设置电源走线和GND线宽

    1. 一般20mil大概能过1A

    2. 创建GND和Power这种类的快捷键,D+C。

    c) 设置过孔大小,选择放置过孔,然后按Tab键,一般讲过孔直径24mil,孔尺寸12mil。

    d) 铜皮连接线宽设置

    十一、 走线

    a) 要求

    1. 过孔宜少不宜多、宜小不宜大,能在同层就坚决不打过孔

    2. 正负电源层最好不走信号线(让电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用)。

    3. 数据总线线宽要一致(降低延迟),最优解是走蛇形线。

    4. 点对点能短则短

    5. 电源和大功率的线路的宽度要足够使电流通过。

    6. 信号线路线宽:低频信号宜宽,高频信号宜细

    7. 考虑EMI和电源散热问题。

    b) 效率

    1. 按Ctrl加左键可快速布线

    2. 对规则的线路布线可采取总线式布线

    十二、 泪滴(快捷键“TE”)

    a) 作用

    1. 改善阻抗不连续问题。

    2. 提高生产和焊接时的良品率。

    3. 避免信号线宽突然变小而造成反射

    4. 美观。

    十三、 铺铜(滤波/屏蔽/隔离/减小对地阻抗)

    a) 要求

    1. 电源层不走信号线。

    2. 不铺含锐角的铜。

    b) 方法

    1. 利用铺铜工具

    2. 铺铜时应设置铜皮到对应网络

    3. 修改铜皮,挖空铜皮(快捷键P后选择挖空,选择铜皮后右键选择修改)。

    4. 在铺铜管理器中,调整铺铜优先级。(面积小则优先级高)

    5. 将所有的铺铜重铺。

    十四、 检查电阻不连续、死铜、EMI干扰问题。

    十五、 报告和设计规则检查

    1. 在PCB的属性面板中选择“报告(Reports)”选择“Routing Information”查看线路连接完成度。

    2. 运行“设计规则检查器 DRC”,查看线路、器件是否符合规则。

    十六、 生成Gerber打板

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