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  • PCB 焊盘设计 PCB 焊盘设计 PCB 焊盘设计 PCB 焊盘设计
  • PCB焊盘设计标准

    2016-04-02 17:53:05
    PCB焊盘设计标准 ppt
  • 本文档的主要内容详细介绍的是PCB焊盘设计规范标准详细概述。
  • PCB焊盘设计指引(免费),PCB焊盘设计指引……
  • PCB焊盘设计计算工具

    2015-07-31 10:26:31
    PCB焊盘设计提供计算支持的工具,做PCB设计的一定有用
  • pcb焊盘设计标准

    2013-05-19 18:03:36
    pcb焊盘设计标准
  •  可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些一、PCB焊盘设计的基本要求  1、PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200Um以上。  2、适当缩小焊盘面积,拉大焊盘间距,增大填充的间隙。  3、底部填充
  • 单面板PCB焊盘设计规范,焊盘设计的好坏,直接影响生产的效率、品质,还有成本。仅供参考。
  • pcb焊盘设计大全.pdf

    2020-01-10 01:23:42
    QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC 封装形式,但由于其独特的优 势,其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系 数,在高频领域的应用优势明显。...
  • PLCC QSOP SOIC SOP SSOP SOT - 5 DCK SOT - 5 DBV TSSOP TVSOP TQFP QFP
  • PCB焊盘与孔设计规范

    2018-04-10 16:57:24
    规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
  • 关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC-782文件的定义,文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论,PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准,并了解相 关的...
  • 关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC-782文件的定义,文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论,PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准,并了解相 关的...
  • 因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢?  一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:  1、调用PCB...
  • 本文利用Allegro,以制作LMK00338 的...2)因为PCB焊盘与IC焊盘长宽均略不同,怎么放置PCB焊盘? 1. 计算WQFN的PCB焊盘大小 图1-1 LMK00338的外框尺寸图(单位:mm) 图1-2 LMK00338的引脚尺寸图(单位:mm) ...

    本文利用Allegro,以制作LMK00338 的贴片PCB封装(WQFN)为例进行说明。

    本文主要用来解决两个问题:

    1)怎么根据贴片IC的焊盘确定PCB焊盘大小?

    2)因为PCB焊盘与IC焊盘长宽均略不同,怎么放置PCB焊盘?

    1. 计算WQFN的PCB焊盘大小

    图1-1 LMK00338的外框尺寸图(单位:mm)

    图1-2 LMK00338的引脚尺寸图(单位:mm)

    图1-3 IC焊盘和PCB焊盘中心点不一致的问题

    PCB焊盘总要比IC焊盘长一些,宽一些,一般情况下外延Tout设置为0.25mm,内延Tin设置为0.05mm,导致在放置PCB焊盘时,会出现IC焊盘和PCB焊盘中心点不一致的问题,上图可得到一个结论:PCB焊盘中心点相对于IC焊盘中心点外移了(Tout-Tin)/2

    虽然图1-2中水平方向上两个IC焊盘之间的距离=6-0.4=5.6mm,但是水平方向上两个PCB焊盘之间的距离是5.6mm + Tout - Tin = 5.8mm,在放置PCB焊盘时要使用到此结论。

    2. 焊盘制作(生成*.pad)

    PCB焊盘长度 = 0.4mm + Tout + Tin = 0.7mm

    PCB焊盘宽度 = 0.3mm(结合下表以及IC焊盘最大宽度选取)

    表 2‑1 QFN焊盘尺寸与对应的PCB尺寸的对应关系

    QFN封装焊盘尺寸(mm

    推荐的PCB焊盘尺寸(mm

    焊盘间距(e

    焊盘宽度(b

    焊盘长度(L

    焊盘宽度(X

    外延(Tout

    内延(Tin

    0.8 

    0.33 

    0.6 

    正常0.42

    最小0.15

    最小0.05

    0.65 

    0.28 

    0.6 

    正常0.37

    最小0.15

    最小0.05

    0.5 

    0.23 

    0.6 

    正常0.28

    最小0.15

    最小0.05

    0.5 

    0.23 

    0.4 

    正常0.28

    最小0.15

    最小0.05

    0.4 

    0.20 

    0.6 

    正常0.25

    最小0.15

    最小0.05

    打开Pad_Designer->Layers,勾选Single layer mode,设置如下:

    Begin Layer(Top层):选择Rectangle,Width=0.7mm,Height=0.3mm;

    SOLDERMASK_TOP(绿油层):选择Rectangle,Width=0.7mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ,

    Height=0.3mm + 4~20mil (0.1mm~0.5mm) ;

    PASTEMASK_TOP (钢网层) :选择Rectangle,Width=0.7mm,Height=0.3mm;

    最后保存为lmk00338.pad,另外IC内部的热焊盘制作过程不叙述,最后保存为lmk00338_thermal.pad。

    3. 焊盘的摆放

    因为PCB焊盘和IC焊盘的不同,导致摆放成了一个问题。

    图3-1 PCB焊盘和IC焊盘的对照

    上图中,假设左下角为(0,0)点,

    b点(PCB焊盘的中心点)坐标为(IC焊盘中心点x - (Tout - Tin)/2, IC焊盘中心点y) = (0.2-(0.25-0.05)/2,0.75)=(0.1mm,0.75mm)

    c点(PCB焊盘的中心点)坐标为(0.75,IC焊盘中心点y - (Tout - Tin)/2) = (0.75, 0.2-0.1)=(0.75mm, 0.1mm)

    这个方法太绕,简单地说,只要记住(Tout - Tin)/2 = 0.1mm这个参数(此处假设为g)就好了,既然b点对应的PCB焊盘中心点相对于b点对应的IC焊盘中心点是左偏的(偏了g),且b点对应的IC焊盘中心点坐标为(0.2mm,0.75mm),那么b点对应的PCB焊盘中心点坐标=(0.2mm-g,0.75)= (0.1mm, 0.75mm)。

    同样对于c点,c点对应的PCB焊盘中心点相对于c点对应的IC焊盘中心点是下偏的(偏了g),且c点对应的IC焊盘中心点坐标为(0.75mm,0.2mm),那么c点对应的PCB焊盘中心点坐标=(0.75,0.2-g)= (0.75mm, 0.1mm)。

    接下来放置焊盘。

    PCB_Editor->File->New->Package symbol,Drawing Name填入LMK00338 ,格式为.dra 。

    之后点开并固定Allegro右侧的Options,选择Layout->Pins,在Options中选择此次要使用的padstack(lmk00338.pad)。

    图3-2 两列焊盘的Options选项设置

    上图中,X对应的Qty=2,表示在X轴上放2个焊盘,X轴上焊盘间距为5.8mm(参照第1节的最后),摆放方向是从左到右;

    Y对应的Qty=10,表示在Y轴上放10个焊盘,Y轴上焊盘间距为0.5mm,摆放方向是从下到上。

    同时在命令界面中输入x 0.1 0.75,对应的是b点坐标(0.1mm,0.75mm),置后的效果如下图。

    图3-3 两列焊盘摆放后的效果

    图3-4 两行焊盘的Options选项设置

    同时在命令界面中输入x 0.75 0.1,对应的是c点坐标(0.75mm,0.1mm),置后的效果如下图。

    图3-5 两行焊盘摆放后的效果

    之后添加热焊盘。

    热焊盘使用命令x 3 3 实现精确摆放,效果如下图所示,图中已经调整了编号,增加了Place_Bound、丝印、Assemblyh和Labels。

    图3-6 最终的效果

    4. 最后

    LMK00338.dra、LMK00338.pad、LMK00338_thermal.pad文件存放在下面的路径:

    https://download.csdn.net/download/liyuannian/10670635

    展开全文
  • PCB设计中的焊盘设计标准

    千次阅读 2018-05-30 20:10:54
    因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:1、调用PCB标准...
    在进行
    PCB设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 
    

    一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:
    1、调用PCB标准封装库。
    2、有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
    3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
    4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘
    5、布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊。

    二、PCB焊盘过孔大小标准:
    焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径。

    三、PCB焊盘的可靠性设计要点:
    1.对称性,为保证熔融焊锡表面张力平衡,两端焊盘必须对称。
    2.焊盘间距,焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷,因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。
    3.焊盘剩余尺寸,元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
    4.焊盘宽度,应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

    正确的PCB焊盘设计,在贴片加工时如果有少量的歪斜,可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷,因此对于进行PCB设计时,PCB焊盘设计需要十分注意。


    资料来源:一牛网论坛

    关键词:PCB、PCB设计

    PCB参考资料:http://bbs.16rd.com/citiao-jishu-PCB.html

    展开全文
  • PCB焊盘设计标准

    2011-05-07 13:11:39
    PCB焊盘设计标准,对生产设计很有帮助的资料
  • 波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引.rar
  • 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关...因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢?
  • pcb焊盘尺寸设计尺寸参考

    千次阅读 2013-11-23 15:14:46
    PCB焊盘孔径 D D+12mil 40mil D+16mil D>80mil D+20mil 在焊盘黏锡部分的宽度要保证不小于10mil一般是根据自己的焊接水平; 焊盘命名为p
    导通孔焊盘的制作尺寸
     

    元器件引脚的直径

    PCB焊盘孔径

    D<=40mil

    D+12mil

    40mil<D<80mil

    D+16mil

    D>80mil

    D+20mil

    在焊盘黏锡部分的宽度要保证不小于10mil一般是根据自己的焊接水平;

    焊盘命名为pad50cir32d

    Pad:表示是一个焊盘

    50:表示焊盘的外形大小为50mil

    Sq:代表外形为方形

    Cir代表外形为圆形

    32:代表焊盘的钻孔尺寸是32mil

    D:代表钻孔的孔壁必须上锡

    贴片焊盘的制作尺寸

    图片图片

    其中X代表焊盘的长度,Y代表焊盘的宽度,Z代码元器件引脚的宽度。尺寸约束为X=W+48S=D+24。如果引脚间距P<26mil,Y=P/2+1;如果P>26mil,则Y=Z+8

    命名为smd80_24

    这样以后焊接就会更方便

    展开全文
  • PCB设计焊盘设计标准

    万次阅读 2016-10-15 09:09:27
    一、PCB设计焊盘的形状和尺寸设计标准 ▪ 应调用PCB标准封装库。 ▪ 所有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 ▪ 应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。 在布线较...
    一、PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准
    ▪ 应调用PCB标准封装库。
    ▪ 所有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
    ▪ 应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
    在布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊。
    ▪ 孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘
    ▪ 对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断现象,且单面的连接盘应用铜箔完全包覆;而双面板最小要求应补泪滴;如图:
    对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断现象,且单面的连接盘应用铜箔完全包覆;而双面板最小要求应补泪滴;
    ▪ 所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满。  
    ▪ 大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘,不至虚焊。如果PCB上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口或设计为网格的填充(FILL)。如图:
    如果PCB上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口或设计为网格的填充(FILL)。
     
    二、PCB制造工艺对焊盘的要求
    ▪ 贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点,测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线测试仪测试。
    ▪ 脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘,如为贴片IC时,测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线测试仪测试。
    ▪ 焊盘间距小于0.4mm的,须铺白油以减少过波峰时连焊。
    ▪ 贴片元件的两端及末端应设计有引锡,引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线,长度一般取2、3mm为宜。
    ▪ 单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.3MM到1.0MM;(孔径的50-70%)如下图:
    单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.3MM到1.0MM;
    ▪ 导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符,与此相接的PCB板应设计成为金手指,并规定相应的镀金厚度。
    ▪ 焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸相同(1:1)。
    ▪ 对于在同一直线上焊盘(焊盘个数大于4)间的距离小于0.4mm的焊点,在加白油的基础上,元件长边与波峰方向尽量平行的,则在末尾那个焊盘处增加一个空焊盘或将末尾那个焊盘加大,以便吃下拖尾焊锡减少连焊。

    展开全文
  • PCB芯片焊盘设计标准

    2010-03-25 20:51:29
    芯片焊盘设计标准芯片焊盘设计标准芯片焊盘设计标准
  • pcb焊盘脱落原因

    2020-07-14 22:33:08
    PCBA在生产过程中,PCBA可焊性差,有时候还会产生PCBA焊盘脱落的现象,我们可能会直接想到是由于PCB生产的问题,但事实上原因并没有这么简单,接下来就对PCBA焊盘脱落原因进行分析。
  • 近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF(Micro Lead Frame,微引线框架)封装。
  • 本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计,下面一起来学习一下
  • 关于焊盘过波峰设计标准,提高波峰焊接的良品率
  • 焊盘是过孔的一种,焊盘设计需注意以下事项。

空空如也

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