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  • 过孔设置
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    2018-11-16 11:16:20

    过孔设置
    一般设置以下三类过孔
    BGA区域:V16D8 (4mil铜皮)
    一般信号过孔:V22D12(5mil铜皮)
    电源过孔:V28D16 (500mA,6mil铜皮)
    通孔处理
    方法一:在菜单 setup---pad stacks   选via,在Decal name里面找到你要修改的过孔,或者点add via新加一个过孔并在下面name输入名字,名字下面是设置通过或者盲埋孔的,右边设置形状和大小
    方法二:在板子上选中你要修改的过孔,右键选porperties,下面一排有个PAD图片点击然后可以修改
    注意这些修改完后所有这类过孔都修改,也就是说修改的是这一类孔。
     
    在布线是可以通过鼠标右键选择过孔,也可以通过无模命令VT选择之前设置的焊盘:

     

    刚打完过孔后我们可以通过无模式命令L+层数来切换到哪一层走线

     

    走线停顿,通过按ctrl+鼠标左键, 可暂时停止走线。
    选择过孔后如不需改变过孔类型,可以通过按Shift+鼠标左键添加过孔。

    也可以点击鼠标左键后,直接L+层数,软件会自动添加过孔到指定的切换层。

    盲孔处理
    如图是一个8层板的剖面结构示意图
     

    下图是在PADS Router (BlazeRouter)的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图:
     
    盲孔需通过如下设置:
    设置Drill Pairs
    1.点击菜单的Setup-Drill Pairs…,出现如右图设置对话框
    2.点击右边的Add按钮,进行您所需要的层对的设置
    3.如右图进行了3种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置
     

    设置盲孔
    点击菜单的Setup-Pad Stacks,再选择Pad Stack Type中的Via选项,出现如右图设置对话框。
    1.点击左下部的Add Via按钮,进行您所需要的Via类型的设置,包括其钻孔尺寸,各层外径尺寸等等参数。
    2.如下图进行了3种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置。
     
    如果是通孔类型,在左下部的Vias选项中选择Through,如果是盲埋孔类型,选择Partial选项
    当选择Partial类型的过孔时,必须指定其起始层(Start Layer)和结束层(End Layer)。如V12和V27类型的盲埋孔设置如下图:

     

    盲埋孔的走线设置
    在进行盲埋孔的布线之前,一定要注意以下的几个设置:
    1.选择使用的过孔:菜单Setup-Design Rules…-Default-Routing中的Selected Via选项设置,检查是否设置的几种Via类型都被选中了。
     
    2.SMD打孔设置:菜单Setup-Design Rules…-Default-Clearance中的Same Net选项设置,如果需要在SMD上打盲孔,请将其值设置为0。
     
    菜单Setup-Design Rules…-Default-Pad Entry中的Via at SMD选项设置,这个选项设置允许在SMD上打Via,但是这个选项只在PADS Router(BlazeRouter)中起作用,在PADS Layout中无效。

     

    3.设置当前切换层对:菜单Setup-Preferences-Routing的Layer Pair设置,在走各种不同的层对间的盲埋孔时有影响,后续详细说明。感觉这个步骤有点多,因为之前已经设置好了层对,只需选择过孔类型就可以转到相应的层。。。

     

    当对Layer1的SMD走盲孔时,您将Layer Pair设置为Layer1-Layer2,这时如需要加V12类型的Via,因为这时可用的Via类型只有V12和V18,而V27、V78类型是不可用的,因此有以下几种方法:
    按快捷键F4,加入V12类型Via
    键盘输入无模命令,“L2”
    点击鼠标右键,选择Add Via
    按住键盘Shift,同时点击鼠标左键
    使用以上方式均可以加入V12 Via。
     
    当对Layer1的SMD走盲孔时,您将Layer Pair设置为Layer7-Layer8,这时如需要加V12类型的Via,您只能使用以下的方法:
    键盘输入无模命令,“L2” 而如果您使用以下的方法,都被加入V18类型的通孔,只能将走线切换到L7或者L8
    按快捷键F4,将加入V18类型Via,
    点击鼠标右键,选择Add Via
    按住键盘Shift,同时点击鼠标左键 如果对Layer8的SMD走盲孔时,与以上所述有类似的规则!
     
    如果需要在SMD上打盲孔时,对于Layer1上的SMD,您必须将Layer Pair设置为Layer1-Layer2,而对于Layer8上的SMD,您必须将Layer Pair设置为Layer7-Layer8,按以下两种方式打盲孔:
    点击鼠标右键,选择Add Via
    按住键盘Shift,同时点击鼠标左键
    这样就可以成功地加入需要的Via,如果Layer Pair设置不对,将会被加入通孔V18类型的Via。
    如下页图所示!

     

    遇到的问题:

    如图所示已经添加了两个2到5层的盲孔:

     

    钻孔对也设置OK,如下图所示:

     

    当前切换层对也设置OK,如下图所示:

     

    当在layout中走线时,想从第二层通过盲孔切换到第五层,可是默认软件使用的过孔都是通孔!而且通过vt命令也只能看到通孔,跟不上就看不到盲孔。如下如所示:

             

    但是若是选择自动模式的话,软件添加的是2T5盲孔。若需要修改盲孔类型的话只能通过修改盲孔特性的方式,如下图所示:

     

    上面的问题在router中可以完美解决,不愧是router。。。。

    所以布线是设置和大体的布局最好都在layout中完成,真正布线时最好在router中完成,router会使布线的效率大大提升。

    在设置好当前的切换层后,router中是可以选定之前设置好的过孔类型的,如下图所示:

     

    转自:https://blog.csdn.net/u010657219/article/details/43561579

     

     

     

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    2018-08-20 22:10:00
    在高速HDI PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB过孔设计中的一些...

    在高速HDI PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

    目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点,为了达到以上目标,在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素。

    1、过孔

    过孔是多层PCB设计中的一个重要因素,一个过孔主要由三部分组成,一是孔;二是孔周围的焊盘区;三是POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。过孔可以起到电气连接,固定或定位器件的作用。过孔示意图如图1所示。

    图1:过孔示意图

    过孔一般又分为三类:盲孔、埋孔和通孔。

    盲孔,指位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。

    埋孔,指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。

    盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

    通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以一般印制电路板均使用通孔。过孔的分类如图2所示。

    图2:过孔的分类

    2、过孔的寄生电容

    过孔本身存在着对地的寄生电容,若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:

    C =1.41εTD1/(D2-D1)

    过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度,电容值越小则影响越小。

    3、过孔的寄生电感

    过孔本身就存在寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。过孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的作用,减弱整个电源系统的滤波效用。若L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径,过孔的寄生电感近似于:

    L=5.08h[ln(4h/d) 1]

    从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。

    4、非穿导孔技术

    非穿导孔包含盲孔和埋孔。

    在非穿导孔技术中,盲孔和埋孔的应用,可以极大地降低PCB的尺寸和质量,减少层数,提高电磁兼容性,增加电子产品特色,降低成本,同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中,通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间,其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍,这些通孔占去走线所需的空间,它们密集地穿过电源与地线层的表面,还会破坏电源地线层的阻抗特性,使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。

    在PCB设计中,虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小,但如果板层厚度不按比例下降,将会导致通孔的纵横比增大,通孔的纵横比增大会降低可靠性。随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟,应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能,若这些非穿导孔的孔直径为0.3mm,所带来的寄生参数是原先常规孔的1/10左右,提高了PCB的可靠性。

    由于采用非穿导孔技术,使得PCB上大的过孔会很少,因而可以为走线提供更多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途,以改进EMI/RFI性能。同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽,使其具有最佳电气性能。采用非穿导孔,可以更方便地进行器件引脚扇出,使得高密度引脚器件(如BGA 封装器件)很容易布线,缩短连线长度,满足高速电路时序要求。

    5、普通PCB中的过孔选择

    在普通PCB设计中,过孔的寄生电容和寄生电感对PCB设计的影响较小,对1-4层PCB设计,一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm(钻孔/焊盘/POWER隔离区)的过孔较好,一些特殊要求的信号线(如电源线、地线、时钟线等)可选用0.41mm/0.81mm/1.32mm 的过孔,也可根据实际选用其余尺寸的过孔。

    6、高速PCB中的过孔设计

    通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB 设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:

    (1)选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说,选用0.25mm/0.51mm/0.91mm(钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区)的过孔较好;对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔,也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗;

    (2)POWER隔离区越大越好,考虑PCB 上的过孔密度,一般为D1=D2 0.41;

    (3)PCB上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量减少过孔;

    (4)使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数;

    (5)电源和地的管脚要就近做过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗;

    (6)在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔,以便为信号提供短距离回路。

    当然,在设计时还需具体问题具体分析。从成本和信号质量两方面综合考虑,在高速PCB 设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。在高密度PCB设计中,采用非穿导孔以及过孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制地减小,它受到PCB 厂家钻孔和电镀等工艺技术的限制,在高速PCB 的过孔设计中应给以均衡考虑。

    转载于:https://www.cnblogs.com/ydvely521/p/9508463.html

    展开全文
  • 本文主要讲了AlTIumDesigner中如何设置过孔Via的尺寸,下面一起来学习一下
  • PCB过孔规则设置

    2020-07-14 23:05:30
    过孔这个词指得是印刷电路板(PCB)上的孔。过孔可以用做焊接插装器件的焊(Throughhole),也可用做连接层间走线的线路过孔,二者唯一的不同点在于前者用于焊接芯片管脚,而后者内部保持为空。
  • 过孔设置Hole 硬件设计 软件 Altium designer 10 PCB设计 规则设置 GND过孔 - 15mil / 20mil 信号线 - 20mil / 30mil 电源线 - 30mil / 40mil 过孔设计(GND覆铜过孔) 孔直径:12mil 外直径:25mil 强制完成...

    Altium designer – 基本规则设置 (3)

    过孔设置Hole

    硬件设计

    1. 软件 Altium designer 10
    2. PCB设计

    规则设置


    GND过孔 - 15mil / 20mil
    信号线 - 20mil / 30mil
    电源线 - 30mil / 40mil

    过孔设计(GND覆铜过孔)


    孔直径:12mil
    外直径:25mil
    强制完成顶部隆起 Solder Mask Tenting - Top
    强制完成底部隆起 Solder Mask Tenting - Bottom

    案例

    在这里插入图片描述

    展开全文
  • 一、根据线宽设置过孔 在规则管理器下 --- --- ---- --- --- 二、设置原点 法1: -- -- 法二: 然后鼠标点选 ---option栏目在哪? --- 三:过孔问题1 当一个过孔与其他各个层都...

    一、根据线宽设置过孔

    在规则管理器下

    ---

    ---

    ----

    ---

    ---

     

    二、设置原点

    法1:

    --

    --

    法二:

    然后鼠标点选

    ---option栏目在哪?

    ---

     三:过孔问题1

    当一个过孔与其他各个层都连接到一块,并且我们的规则也设置好铜皮与过孔间距的时候

    VCC

    GND

    那么我们需要:

    ---

    效果:

    ^_^

     

     

     

     

     

     

     

     

    ------------------------------

    转载于:https://www.cnblogs.com/Ph-one/p/4366498.html

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