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  • 承接软硬件项目外包开发

    千次阅读 2019-09-10 16:23:07
    多年来一直从事轨道交通、铁路专用电子设备开发,做软硬件开发培训,小批量委托生产,曾做过很多项目,单片机软件开发及硬件设计的经验丰富,具体项目信息如下: 1、采用单片机(PIC)设计架空线路单相故障指示器,...

    多年来一直从事轨道交通、铁路专用电子设备开发,做软硬件开发培训,小批量委托生产,曾做过很多项目,单片机软件开发及硬件设计的经验丰富,具体项目信息如下:
    1、采用单片机(PIC)设计架空线路单相故障指示器,其中大量模拟电路用于采集高压电缆电流电压,信号滤波放大处理,绘制4层PCB板、软硬件结合实现低功耗100uA。
    2、采样STM32开发具有彩屏显示、CC1101无线通信的功能的故障指示器配置管理手持机,独立完成了原理图设计、PCB、软件编写。
    3、设计IP广播设备,实现音频文件用以太网收发芯片进行UDP传输,接收端用STM32控制以太网收发芯片接收音频流,将音频流用音频解码芯片解码,功放将音频信号放大。 
    4、设计低功耗气体检测器,使用放大器变换传感器输出nA级电流,用430进行采样传输实现低功耗。
    5、设计GPS,GPRS,卫星基站双定位终端机,结合加速度传感器实现低功耗,防盗触发等功能。
    6、设计基于stm32的光纤IP传输的音频广播系统,解决了电口传输距离有限的问题,提高了传输质量带宽,同时精简了系统配置省去光电转化等设备。
    7、设计基于3G/4G的GPS定位器,使用ESIM省去设备上的SIM卡,具备振动唤醒功能,待机功耗很低。
    8、设计基于lora扩频通信的传输系统,实现五公里数据传输,实现多设备组网管理协议。 
    9、设计基于si4463的无线组网定位系统,结合方向性强的八木天线实现粗略定位定向。终端机带有液晶屏,显示目标设备状态等。
    10、使用CPLD开发多业务视频光端机
    11、使用STM32控制高精度DA作为基准,经运放放大后加大功率三极管扩流的原理设计线性稳压电源。检测电流反馈调整输出,实现大电流小电流不换挡测量。通过反复调试使纹波小于10mv,电压精度0.01V,电流检测精度0.01mA。输出电压0-24V,最大电流5A。
    12、锂电池充放电综合测试仪 使用STM32作为主控,采用压控电流源原理设计恒流充放电部分,采用运放加三级管扩流设计恒压充电部分。
    13、设计手持式毫欧电阻测试仪,使用MSP430作为主控设计手持式毫欧电阻测试仪。采用交流法检测毫欧级电阻,使用DDS原理使用单片机查表控制内部DA输出1KHz正弦波信号,采用四线制消除测试线引入的误差。电阻检测精度1毫欧。 
    14、设计4位半电压电流检测仪 使用Mega8作为主控,使用高精度AD芯片ICL7135,采用RS485的通讯方式将现场参数传回控制中心。
    15、设计多参数床旁监护仪、心电、血氧、阻抗呼吸前端模拟电路及单片机采集处理传输。
    16、设计12导联心电图机前端模拟电路及单片机采集处理传输部分,以及热敏打印机控制。
    17、设计指夹式血氧仪,
    18、设计多普勒超声检测仪驱动及采集电路,将电路应用到台式胎音检测仪。
    19、使用CC1101设计移动心电检测仪,实现做多32台设备组网,长时间工作无丢点。
    20、用stm32开发太阳能控制器,采用PWM原理实现充电管理,采用boot拓扑结构实现LED恒流驱动
    21、用stm32开发手持设备,实现二维码扫描,超高频RFID扫描、采样重力加速度传感器静止检测实现低功耗。设计12864点阵液晶屏,设计多级菜单。
    22、用stm32开发4G物联网共享产品,采用移远EC20作为4G传输,实现GPS、角度等数据的远程数据传输。
    23、用stm32作为主控,设计BLDC电机产品,应用于医疗器械。
    24、用stm32作为主控,设计基于NB的物联网产品,用于井盖丢失检测。
    25、用stm32作为主控设计工业仪表,用CS5530对传感器进行采样,数码管显示。仪表带有4-20mA输出,0-10V输出、RS485接口、以太网接口、wifi、蓝牙接口等。
    26、用stm32作为主控,用SHT30采集温湿度、设计远程温湿度采集终端,将本地温湿度通过GPRS传至远端服务器。
    27、用stm32作为主控,设计基于PT100的工业温度采集器,设备带有485、232、以太网接口,将本地数据传至服务器。
    28、用stm32作为主控,设计基于lora的路灯控制器,实现对路灯的集中控制,使用单片机控制LED恒流驱动。
    29、设计CS5530的压力采集联网设备,将各终端数据通过蓝牙组网。
    30、用stm32作为主控,设计ADXL345角度采集、RF2401无线组网传输系统。
    31、用stm32作为主控,设计电参数采集仪表,将220V电压、电流等参数通过wifi传输至服务器。
    32、用stm32作为主控,设计12864点阵液晶屏菜单,控制加热片、风扇实现恒温箱。
    33、设计10W反激式开关电源,用stm32作为主控的家用可燃气体检测器,当检测到可燃气体后向用户发送报警信息,本地声光报警。
    34、采用HX711、stm8设计数字压力传感器采集板。
    35、采用SX1278、stm32设计lora透传模块。

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  • 硬件项目开发管理方案

    热门讨论 2010-02-20 08:46:50
    [免费免费]硬件项目开发管理方案。就硬件开发而言,一个大体的开发监控流程管理方案。本人为公司硬件管理写的管理草案。
  • 硬件项目如何避免改版?

    千次阅读 2020-11-20 22:34:17
    硬件出错可能就是致命的,尤其是量产的项目,你经常看到某某品牌车辆召回,都是因为要解决硬件问题。 这其实给企业造成了很大的影响,一方面是品牌受到影响,另一当面这些出货的产品可能要面临回炉重造,甚至改版...

    上个礼拜在上海出差3天,问题解决了,PCB需要改版,自己的一点感想分享给大家。

    硬件和软件不同,出BUG了可以OTA或者FOTA升级一下,不济请FAE去现场升级一下软件,再不济请客户自己升级。

    硬件出错可能就是致命的,尤其是量产的项目,你经常看到某某品牌车辆召回,都是因为要解决硬件问题。

    这其实给企业造成了很大的影响,一方面是品牌受到影响,另一当面这些出货的产品可能要面临回炉重造,甚至改版才能解决问题,这其中的时间成本,人力成本可能而知。

    所以今天的话题是硬件项目如何避免改版?

    在某些公司的KPI上也有明确说明,硬件改版次数占很大的一个打分占比,最好是1~2版搞定,这对工程师的要求很高,下面我总结了几点常用的小技巧。

    1.多添加兼容电路方案

    兼容电路,通俗讲就是A兼容B,既可以用A电路方案,也可以用B电路方案,预留PCB贴片位置,后续通过更改BOM即可,好处是什么呢?

    1、实现不同功能,如电源常电和控制供电等,以实现低功耗。
    2、兼容不同芯片,避免某些芯片出现缺货、涨价和交期长等情况,通过兼容芯片设计,可以一定程度上减少这种问题。
    3、方便调试参数,某些不确定的电路方案,可以做兼容电路,等打板回来后进行测试,最后决定选择何种方案。

    2.提前测试验证新电路

    某些新的电路,除了可以添加兼容电路,有条件的可以提前搭建电路进行测试,确定好电路方案和参数。一方面避免错误设计,另一方面确定好参数之后,试产回来之后可以避免手动更换物料。

    3.请原厂Check原理图和PCB

    现在平台的技术支持都很给力,绘制完原理图之后,最好请原厂check,主要是芯片类,发给原厂最好是芯片相关的完整电路,包括供电、天线通路等等。

    PCB一般是PDN仿真,公司不具备PDN仿真条件的,要将PCB文件发给CPU原厂,最好是选择快要归档的版本进行仿真,以减少来回仿真耽误的时间。

    4.遵守公司的设计规范

    在一些大的公司,都会有自己的设计规范,一些新手工程师,喜欢按照自己的节奏来,不严格按照规范或者设计要求来,偷懒想当然,如果公司有第二个人check还好,否则可能就是不必要的改版,耽误项目进度。

    硬件设计是很吃经验的,在你没有能力或者经验时,拿出自己的认真仔细,不要怕麻烦,遵守规范,可以避免很多不必要的问题。

    今天的文章内容到这里就结束了,希望对你有帮助,我们下一期见。

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  • 项目管理:硬件项目完整开发流程

    万次阅读 多人点赞 2016-07-02 08:21:23
    担任过2个硬件项目项目经理(同时作为项目开发成员),以下以近期负责的一个项目为参考, 项目成员: 项目经理1名:负责项目各个阶段的监管,同时兼任应用软件工程师 PM 1名:协助项目经理监管项目各个阶段,...

    担任过2个硬件类项目的项目经理(同时作为项目开发成员),以下以近期负责的一个项目为参考,

    项目成员:

    项目经理1名:负责项目各个阶段的监管,同时兼任应用软件工程师

    PM 1名:协助项目经理监管项目各个阶段,一般同时担任多个项目的PM

    硬件工程师1名:负责硬件开发

    逻辑工程师1名:负责逻辑模块开发

    嵌入式工程师1名:负责嵌入式模块开发

    应用软件工程师1名:负责PC控制软件开发,由项目经理兼容

    PCB工程师1名

    测试工程师多名:负责硬件测试,系统测试,环境测试,热传测试,

    制造代表1名

    采购代表1名

    工程服务代表1名

    市场代表1名

    资料工程师1名

    资料工程师1名

    质量工程师1名

     

    该硬件项目的开发流程如下:

    一. TR1阶段

    1. 项目开工会

    召集各个领域的代表,包括研发,测试,工程服务,市场,生产制造,质量等各个领域的代表参加项目开工会,向各个代表介绍本项目的项目背景,项目目的,项目任务,项目类型,项目开发周期,实现规格,项目成员等。

     

    2. 项目进度计划时间表制定

    制定从召开项目开工会到项目发布的整个流程的各个时间节点及各个阶段的工期。在我们单位里使用Office Project软件制定。对于硬件类型项目,最好预留2次打样的时间。

     

    3. 项目需求与规格制定

    向各个领域(研发,测试,工程服务,市场,生产制造等)收集项目中产品的需求,然后根据需求定义设计规格。在实际中,如果是有产品线发起的项目,其他领域的同事可能对要开发的产品并非十分清楚了解,可提供的需求可能比较有限,一般由产品线负责人(可能也是该项目的项目经理)制定一个初步的产品规格,收集到的各领域需求补充到原有的产品规格中即可。整理成需求规格文档后再召集各领域同事进行需求规格评审。

     

    4. 项目预算制定

    计算项目中的各项费用,包括原材料(BOM成本),PCB加工费,钢网费,PCBA加工费,结构加工费,小批量试制费用,人工成本等。在计算费用时要预先计划好在制造功能样机,性能样机,小批量试制时样机的数量。该部分费用为预估的大致费用。

     

    5. PRT评审

    向上级及运作监管部门汇报该项目的项目任务,项目进度计划及发布日期,及项目预算。在该会议上达成的发布日期,即为该项目的最终发布日期,运作监管部门以该发布日期监控项目项目进度及最终是否延期。

     

    6. 系统方案制定

    输入:设计规格与需求

    输出:系统总体方案文档

    制定硬件系统的系统图,各个模块的功能。在我所参与与负责的项目中,系统模块包括硬件,逻辑(FPGA),嵌入式,应用软件,结构等。一般由开发代表制定,如果项目经理也是开发成员,也可能由项目经理制定。

     

    二. TR4-TR5阶段

    1. 硬件原理图设计

    输入:系统总体方案

    输出:硬件原理图文件

    由硬件工程师设计硬件原理图,确定用到的器件型号,芯片类型。器件选型时一般选用在已有产品中使用过的型号,以减少开发风险。

     

    2. PCB设计

    输入:硬件原理图文件

    输出:PCB布局布线文件

    PCB工程师根据硬件工程师设计的硬件原理图进行布局布线,也称为Layout。PCB工程师如果资源紧缺,PCB设计需要外包。

     

    3. 结构及ID设计

    输入:PCB尺寸规格

    输出:结构及ID设计文件

    由结构工程师与ID设计工程师分别设计产品的结构部分与ID部分,ID设计好的图纸交给结构工程师后面去做打样。

    结构与ID的设计要经过整机领域的评审。

     

    4 物料准备

    主要是硬件设计中涉及到物料准备,对于供应链中没有库存的器件,硬件工程师与采购沟通,确定器件的采购周期,并需在PCBA打样前所有物料都齐套。

    在此阶段需要考虑第一次备料的数量,在此阶段一般无法肯定是否需要改板,因此一般只备功能样机。样机数量需要考虑多个测试同时进行的情况,包括硬件测试(一般只需要1套),常温系统测试(数量较多),环境测试(也需数套)。

     

    5.PCB与PCBA打样

    即功能样机试制。这里要看项目需要几次打样,一般在此阶段无法肯定不需要改板,因此本次打样可只备功能样机。打样时要明确打样的回板时间。

     

    6. 结构打样

    复杂结构件的打样时间可能比PCBPCBA打样时间还长,打样数量与PCBA打样数量基本相同。

     

    7. 包装与标签设计

     

    8. 硬件调试、逻辑、嵌入式,软件开发与调试

    硬件回板后首先由硬件工程师做硬件调试,调通后交给逻辑与软件工程师进行开发调试。逻辑与嵌入式及软件模块可在回板之前做初步的设计,但一些重要功能需要回板后才能做开发调试。

     

    9. 结构试装

    召集多个领域的干系人来进行结构试装,同时还要关注丝印部分(如果涉及到)

     

    10. 系统联调与自测试

     

    11. 1轮测试

    1)硬件测试

    2)系统测试SDV ,一般分1-2版测试

    2)环境测试

    4)热传测试

    硬件测试与环境测试一般需要提前一周预约测试资源,尤其是环境测试最好提前2周进行测试,测试前要准备好测试设备。环境测试,系统测试,硬件测试各需要一套处理器设备,因此需提前准备好测试资源。

    硬件设计是否存在问题一般在联调自测试时可发现。同时为了确定是否需要改版,一般优先提前做硬件测试与环境测试,由于这两项测试的测试周期较长,一般安排优先测重点部分,在数天内反馈重点问题,以评估是否需要改板。

    如果涉及改板,则需重新涉及原理图,PCB 布局布线,PCB的重新布局可能还导致结构件的更改。重新设计后则提交打样,此次打样则将功能性能样机及小批量试制的一起打样。

     

    12 Debug

    如果涉及到硬件问题不可规避,则需要重新改板,需要重新进行原理图设计,PCB布局布线,打样,涉及到结构变更的也还要重新进行结构设计与打样

     

    13. 2轮测试

    1)硬件回归测试

    2)系统测试SIT

    3)环境回归测试

     

    14. TR5评审

    经过2轮测试,功能与性能样机都解决,则进行开始进行TR5评审,TR5评审前需完成各个领域的交付件交付,对产品bug问题状态达成共识。

    遗留问题首先要经过产品开发经理确认(输出样机评审Checklist)。同时要向QA提供各个遗留问题的原因与解决对策及责任人。

     

    TR6与项目发布阶段

    1. 小批量试制

    小批量试制一般是在TR5评审后下发,如果TR5测试期间无重大问题,也可以在TR5前下发小批量试制单。小批量试制单也可以分两次下发,第一次下发xxxx数据,第2次下发程序文件数据。

    2. TR6 SVT测试

    3. 确定产品上市发布策略

    4. TR6评审

    3. 项目发布

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  • 硬件产品开发流程 下图所示的是一个硬件产品开发大体上所需要经历的全部流程: 1)立项 ...在立项之前首先需要确定产品...在启动阶段,我们需要组建项目团队,确定产品参与人员,沟通是产品经理的一项职能,如...

    硬件产品开发流程

    下图所示的是一个硬件产品开发大体上所需要经历的全部流程:

     

    1)立项

     

    在立项之前首先需要确定产品定位,对市场规模、用户需求、竞品优劣势、等多个环节进行分析。通过综合分析得出是否具有可行性,若可行,则进入立项评审阶段,通过评审之后便可进入启动阶段。

     

    2)启动

     

    在启动阶段,我们需要组建项目团队,确定产品参与人员,沟通是产品经理的一项职能,如何将所有的参与人员集合一起共事,如何更有效的沟通,明确各自的职责并为项目团队准备好办公区域及设备。

    以上完备之后,项目将正式启动。

     

    3)规划

     

    组建完团队之后,进入规划阶段。这个阶段就需要对产品需求进行确定及核心功能提炼。

    制定进度计划,从启动项目到项目发布的整个流程的各个时间节点及各个阶段的进度计划。

    规划采购管理、项目成本管理计划、质量管理、定义产品质量度量指标等

     

    4)设计

     

    规划做好之后,我们进入设计阶段,设计阶段有ID设计,如ID评审评估都OK就可进入结构设计、电子设计(包括PCBA设计,电子件选型,确定PCB等)、软件设计及开发(包括软件原型设计,软件功能开发等)、整机验证(结构、电子、软件结合验证等)

    确定基本外观、功能、配置之后,进入包装设计(包装说明书、打样、材质、效果等)。

     

    5)开模

     

    在产品经过多次测试后,若在ID、结构、电子设计没有需要改动的情况下模具就开始开模了。在开模时间里,需要定期检查开模进度和质量,避免出现较大的进度延迟或失误。开模包括结构开模、模具验证、综合BOM、电子备料、成本核算等。

     

    6)试产

     

    在开模阶段结束后,就可以根据情况进行试产了,从而进行整机的综合测试。

    试产包括结构件、电子件、包装材料、多台组装验证等等

     

    7)测试

     

    测试这一步非常重要,虽然在之前也会进行周密严禁的测试,但是依旧不能保证覆盖实际应用中的各种场景。

    测试包括功能测试、性能测试、耐久性测试等

     

    8)小批量

     

    经过试产和测试之后,把发现的问题进行修复之后,就可以进行小批量生产了,小批量生产我们首先需要确定生产工厂、生产流程及工艺。

    此时可开始对产品进行各方面的认证申请。

    如果小批量生产没有什么问题,那么便可进入下一步的正式量产了。

     

    9)大批量

     

    在大批量生产中,需要对产品的工艺、操作标准以及质检的规范程度等方面进行有效的监督和保证。在产品生产的过程中产品经理需要开始编写产品维修手册,准备相应的维修更换的部件,以备售后使用。

     

     

    如何使用 Leangoo 支持阶段式硬件产品开发

     

    首先我们在Leangoo中,创建一个项目(选择阶段式项目)

    在阶段式项目中,建议使用leangoo中“阶段式硬件产品研发”项目模版。

     

    在“阶段式硬件产品研发”项目模版中,系统自动为您创建了9个阶段看板和1个缺陷看板,缺陷看板用于跟踪管理产品缺陷。

    如下图:

     

    在每个阶段看板中,都提供了该阶段需要完成的目标的参考样本,供参考~

     

    1)阶段式看板

    一个标准的阶段看板包括了:阶段目标,待办,进行中,已完成,如下图所示:

     

    • 阶段目标:放置本阶段需要达成的目标,每个目标一张卡片,占一个泳道。
    • 待办:放置为了完成阶段目标需要完成的具体工作任务(工作项),一个目标对应多个工作任务。(如上图红框所示)
    • 进行中:进行中的工作任务。
    • 完成:已经完成的工作任务。

     

    2)缺陷看板

    用于跟踪管理产品缺陷,系统已为您设定好缺陷处理的流程。(可根据需要自定义流程)

    统计;

    燃尽图——跟踪每个阶段的工作进展

    甘特图

    项目进度——跟踪整个项目总体进展

     

    注:对于不同企业,不同产品,可能会有不同的流程和要求。以上可作为参考~

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

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  • 项目计划模板

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