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  • 智能硬件产品经理手册

    千次阅读 2019-07-10 19:20:18
    为了帮助新从事智能硬件产品尽快的熟悉智能硬件产品流程,掌握各种数据,平台工具的使用方法,以及提高产品设计能力。特以智能硬件产品经历为例制定适合转型到智能一到三年的PM/PD工作手册,方便新工作。 概述 ...

    为了帮助新从事智能硬件的产品尽快的熟悉智能硬件部产品流程,掌握各种数据,平台工具的使用方法,以及提高产品设计能力。特以智能硬件产品经历为例制定适合转型到智能一到三年的PM/PD工作手册,方便新工作。

    概述
    智能硬件PM/PD手册包括:有调研方法与工具,Feature List,Demo,MRD,如何进行UE,商务,技术,需求沟通,会议纪要,邮件记录,项目流程等内容。

    1.1目的
    制定本手册的目的是使刚到智能硬件的PM/PD更详细的了解,智能硬件产品设计的相关工作流程和细节,从而加强PM/PD的专业性。提高产品设计和把握项目的能力,更快的进入智能硬件工作。

    1.2目标
    熟悉各类平台和工具的使用方法
    掌握产品栏目调研和需求分析的方法
    熟悉项目流程和提高细节执行的能力
    1.3适用范围
    所有智能硬件入职不久的PM/PD同学。

    2.需求阶段
    通过对智能硬件用户需求调研,分析核心需求点,明确产品方向,功能点,输出demo,与组内分享并确认产品feature list,和demo,启动项目kickoff,输出对应的UE需求以及资源需求,撰写PRD,需求准备完成后进行产品评审以及技术评审。

    2.1需求调研
    具体内容:用户需求调研得出用户需求点。

    注意事项:

    明确调研对象和目标;
    清晰规范的调研大纲;
    有说服力的数据支持;
    准确合理的调研结论。
    对应产出:调研报告

    2.2 Feature list及demo
    具体内容:根据调研结论输出产品功能列表及产品demo图。

    Feature:即产品功能点列表,对应覆盖的需求点,及该功能点优先级。

    Demo图:

    即系产品页面线框图,原型图,可用axure、visio、PS、fireworks等任意擅长的工具,去完整的表达出产品各个模块的功能位置,以及所有交互行为,可保证UE同学利用DEMO设计出完整的页面效果图,技术同学可利用demo开发出完整的功能。

    文案要尽可能接近真实,强化及弱化的功能点表达清楚,web/app端产品,尽可能按照页面实际图片元素的比例,进行示范。

    对应产出:feature list,demo图。

    Featurelist 示例:

    Demo图示例:

    2.3调研分享
    具体内容:分享调研内容,收集建议,确认feature及DEMO

    对应产出:会议纪要

    会议纪要组注意事项:主要包括时间,地点,人物,会议议题,讨论内容,会议结论,确定问题, 遗留问题。后续计划及跟进人等

    会议纪要范例:

    2.4Kick off
    具体内容:

    确认技术人员技术接口人,统一安排
    启动项目,根据资源引入成本,技术成本,等因素讨论,并最终确定项目feature
    特殊说明:并非所有项目均需进行,启动大型项目或重要并完整的新项目时进行kickoff.

    对应产出:会议纪要,确认PM、FE、RD、QA对应负责人,明确接口人,技术人员对应一个PM接口人。

    2.5资源引入
    具体内容:商务合作需求,商务接口人

    提出方式:邮件方式详细描述资源需求,

    资源需求要点:

    项目背景,
    具体资源需求。
    有无指定合作方,
    相关产品及技术接口人,
    资源到位的期望时间,
    对应产出:需求邮件及资源到位的情况。

    2.6,UE效果图
    具体内容:提请UE需求——UE接口人。

    提出方式:邮件方式,将详细描述UE需求发出,附Demo图,若需交互设计师执行交互设计,请与交互设计师优选沟通,完成交互设计设计稿后交付视觉设计师执行。

    UE需求要点:

    项目背景;
    UE需求点,(包括文案);
    线框图即可,避免影响UE设计发挥空间;
    期望时间;
    UE需求沟通:

    新人第一次沟通需求需指导人示范,要点详尽描述;
    第二次沟通时,需新人主导,指导人旁观把控;
    提出组内确定后的需求,避免频繁更改;
    需求描述时告知预计效果,而不是告诉我要什么;
    对应产出:邮件需求及UE效果图交互设计图。

    2.7 PRD撰写
    具体内容:输出产品详细需求文档,清晰描述产品功能逻辑,策略及统计需求。

    对应产出:PRD,最终版本需上文档保管中心对应所立项目。

    2.7.1,PRD定位

    PRD受众:FE/RD/QA等。

    PRD重点,需求的定义,而不是需求的实现。

    2.7.2,清晰的结构

    适当拆分:例如大型栏目,进行复杂功能改版,复杂产品管理后台的。

    提供完整的流程:文字概述,流程图。

    利用目录控制大局:目录不宜太细,且提供,链接指向相应页面,各级目录编号不建议使用:一、1、(1),推荐使用1、1.1、1.1.1。

    突出重点:需要强调的内容,都用粗体,或不同的颜色标出,必要时使用截图,尽量用流程图,列表,对比等形式展现,避免大量文字模糊不清。

    2.7.3合理的顺序

    根据用户的使用流程进行描述:适用于新的产品,入口-使用-退出。

    根据功能的依赖关系:适用于产品的新功能,新升级,使用文字开锁或流程图。

    使用表格和截图:对同类信息适当使用表格归纳,对承载很多功能的页面应使用截图帮助理解。

    2.7.4完整的细节

    分清主干与分支,提醒合理的优化描述。
    各种情况下的假定。
    用户状态的记录策略,如切换TAB,下次进入是否为其记录上次状态,这里特殊字符的限制,比如:定宽式样设计的字数上限。

    各种错误的提示信息:所以PRD给出各种预期到的错误,详细错误号,及对应信息可由RD提供列表。

    对其他产品的依赖及影响:是否需要其他产品提供支持或对其他产品构成影响。

    2.7.5严谨的措辞

    不使用含糊词句:

    形容词,例如非常、及其。
    含糊不清,例如可能大概也许等。
    不要和其他产品类比:例如:同开放平台改版保持一致等。

    预期到会变动的地方需明确指出:预计后期升级的困难,帮助技术设计时考虑到可扩展性。

    字数类描述:使用字节,不要使用字(防止理解不同、可用字进行补充说明)。

    必要的备注说明:提示信息必须明确真实文案,与需求描述文字区别显示。

    2.7.6变更需求

    技术评审前:变更需求需要有版本记录,需要随版本号给出日期,各版本的修改内容,提供各版本PRD撰写人。

    PRD修改记录示例:

    技术评审后:

    原则上不允许随意变更需求,除非有重大失误或影响用户体验方面可以变更需求,变更需求需要获得指导人确认后,召集项目相关同学沟通变更内容,口头达成一致后更新PRD,对应变更内容,需以批注形式标注。上传文档保存处,邮件通知项目相关同学PRD已更新及更新内容。

    2.8产品评审
    具体内容:PM内部讨论及确定PRD及UE图。

    争议处理:产品凭内部评审过程中,如遇到意见分歧的情况,可通过如下几个方法进行处理,用准确的数据说话,必要时可进行AB测试,线上尝试。

    注意事项:欢迎提出不同的建议和意见,内部评审务必达成产品需求内部一致,但是需要发在产品内部群或者产品内部会中,避免到技术评审后在公共群及公共会议室PM/PD组内才发表不同意见,影响PM专业度,或者技术误认为产品内部没有达成一致就提出开发需求。

    对应产出:会议纪要修改后的PRD既有意图。

    2.9技术评审
    具体内容:与负责项目的技术人员进行技术评审,评估实现难度,问题以及风险点。

    评审准备:

    用于评审的PRD及效果图务必是产品内部确认后的版本。
    至少提前一天发图片的及效果图,给参与评审的同学充分的熟悉内容时间,评审需在会议室进行,尽量避免在休息区进行,提前发出会议邀请。
    提前五分钟,到达会场,准备好投影等相关设备。
    对应产出:

    会议纪要,通报修改点。
    修改确认的PRD及效果图,并上传至文档保管处。
    跟进技术排期。
    3开发阶段
    3.1立项
    具体内容:评审通过后,项目负责人立项,项目正式开始启动,进入开发阶段。

    对应产出:需求分析邮件,排期。

    3.2跟进开发
    具体内容:PM/PD跟进前后端开发进度,处理开发中遇到的问题,如需求有调整和改动,需及时更新加的。推进项目顺利进行。

    注意事项:开发过程中尽量避免修改需求,如遇重大问题,需要修改,见2.7.6变更需求部分操作。

    对应产出:前后端开发顺利完成,如修改需求,更新PRD邮件通知。

    四,测试阶段
    4.1配置数据
    具体内容:配置现场真实数据,需要人工配置的具体的数据内容。

    操作步骤:如配置推荐数据需提前向市场运营组提出需求。

    对应产出:线上真实数据,达到上线数据要求,邮件记录通报。

    4.2效果确认
    具体内容:PM,UE,对前后端开发效果进行确认反馈问题及时修复调整,使之达到预期效果可上线状态。

    注意事项:

    第一轮提测时发出测试版本供PM,UE确认样式和页面功能及时修改。
    最后一轮提测时,发测试版本。PM、UE再次确认,此时不影响功能的小问题,可先行上线后续修改,避免人员反复修改。
    新人第一次上线项目确认效果,由指导人把关,积累一定经验后客,自己掌握效果,确认无误后务必发出去的邮件。
    效果确认点:PM确认产品功能及页面,UE确认,页面设计及交互效果。

    对应产出:修复问题,PM、UE邮件记录。

    4.3内测组投放
    具体内容:QA投放公测版本。到荣誉内测组,跟进内测组用户,反馈的问题和建议,推动完成bug修复,收集到的用户建议转化为相关需求,作为后续迭代计划。

    对应产出:邮件记录,需求收集整理录入到文档管理的产品需求池,产品视图-spark需求管理。

    4.4BUG修复

    具体内容:跟进QA发出的测试问题,推动完成BUG修复。

    对应产出:测试报告。

    五 上线阶段
    5.1上线通报
    具体内容:上线前一周或更早时间,邮件通报版本上线公告介绍上线发布内容。

    通告形式:release notes+功能介绍。

    具体操作:

    邮件通报项目组相关人员,及公司全组release notes+功能介绍,release notes尽量简明扼要,列举出版本发布的新功能及优化功能点,并附上相关的功能截图介绍。

    对应产出:邮件记录官网应用升级提示,release notes。

    示例:

    5.2效果回归
    具体内容:

    PM QA等对线上效果进行再次确认,如有必要请UE同学,确认页面及功能模块的设计实现完成度与UI问题。

    针对QA测试的BUGLIST,PM需要确认debug的优先级,建议如下:

    原则上,开发项目中的所有bug,在项目时间允许的条件下都要完成debug;
    若版本持续迭代更新,严重影响用户体验的导致功能缺失,影响产品可用性的bug必须在产品上线前解决;
    UI问题以及产品中用户直观可见的BUG视影响产品可用性的严重程度,进行针对性解决;
    优先级稍低的bug。可放在后续版本计划中review优先级,加入到debug计划;
    对应产出:bug review 会议召集、邮件记录输出。

    5.3小流量因素,(投放内侧组)or A/Btests
    具体内容:

    选择部分用户或者终端进行升级,进行小流量引流,投放内测组,效果,观测,平稳过渡,若有需要进行ABCtest,则进行部分用户小流量上线验证。

    小流量引入的好处:新功能有待验证,避免用户大幅度反弹,降低风险。
    适用于A/B test的情况,在不确定两种设计方案的前提下,将两种方案分别投放到随机用户中进行测试,对两种用户数据进行对比,从而为方案选型提供决策参考。
    当然,无论是小流量引入还是A/B test,都只是手段。PM同时更应该注重数据和用户需求的研究与分析,利于各种简单有效的手段进行验证测试,避免产品功能风险。

    另外,a /bbeat需要有足够的UV样本量. A/Btests核心是分流,如果样本量太少,有可能会被偶然因素影响,对结果判断会有干扰。

    5.4开放正式入口
    具体内容:

    首页、产品模块对应的分类推荐,相应的分类入口展现。
    通知研发人员开放入口,协调市场运营在首页推荐位进行推荐,并邮件同步给相关人员。
    对入口的点击效果进行跟踪,同步点击数据。
    方式:提前通过邮件申请首页推荐位入口和周期,经和市场运营团队协商一致后,有运营进行操作。

    对应产出:邮件通知入口开放,效果数据同步。

    6运营阶段
    6.1效果评估
    具体内容:开放入口数据统计稳定后,累计两周左右数据后,进行对比分析,给出线上,后续迭代计划。

    对应产出:效果评估报告、邮件发出。

    效果评估示例:

    6.2项目总结
    具体内容:对于流程周期较长的项目进行项目总结,主要对项目中自己或其他角色做得好和不好的地方,以及后续改进方法进行总体阐述。

    对应产出:项目总结报告邮件发出。

    6.3运营推广
    具体内容:

    产品相关的设计物料,产品亮点,FAQ等;
    媒体网站,用户BBS,微博,微信等用户渠道的推广,广告,软文;
    数据收集及分析,针对推广效果,做评估;
    新的渠道引入,留住新用户;
    相关运营工作活动专题等。
    对应产出:PV/UV/VV使用时长等关键指标上持续优化。

    6.4持续优化
    具体内容:产品持续优化,迭代。

    对应产出:迭代计划。

    7.总结
    本篇列举了一个日活千万的智能硬件平台软件部分的生产流程,可有效地帮助从事智能硬件的产品人员,产品策略能力的快速提高。

    当然快速提高的前提是基础扎实,产品的基础工作是不经一番彻骨寒,岂得梅花扑鼻香,成功走出来的产品几乎是砥砺过开发、实践过营运、更是经历过市场用户的检验,这种经历也许痛、也许苦,但最终一定会使产品的思想更丰盈

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  • 智能硬件产品开发全流程解析

    千次阅读 2019-09-09 13:32:25
    本文通过十八个流程点详解,为大家分享了智能硬件产品研发生产的全流程。 上篇文章我们聊了下软硬件产品经理的那些区别,这篇文章主要分享下硬件产品研发生产的相关流程。 上图所示的是一个智能硬件生命周期...

    本文通过十八个流程点详解,为大家分享了智能硬件产品研发生产的全流程。

    上篇文章我们聊了下软硬件产品经理的那些区别,这篇文章主要分享下硬件产品研发生产的相关流程。

    上图所示的是一个智能硬件生命周期内所需要经历的全部流程,以及产品经理需负责的相关工作。下面我们拆解下各阶段的相关内容,以及分享一些相关经验。

    一、市场分析

    如同互联网产品一样,除了在立项之前需要对市场规模、用户需求、竞品优劣势、BAT布局以及切入的方向进行分析之外,智能硬件还需要分析目标用户的购买力,竞品的定价、利润、上下游供应商、和产品策略等因素。

    从而制定产品的目标用户、功能、价位、利润等目标,并分析要做的产品是轻决策类型还是重决策类型,不同类型的产品对售价和产品服务有着很大的影响。同时还要分析制定自己的技术力量和上下的资源整合以及营销策略等。

    通过综合分析最后要产出一个包括市场分析报告和项目所需资金、技术方案、人员、周期、利润、营销方案以及产品迭代计划的项目分析报告,并分析得出是否具有可行性,若可行则可进入立项阶段。

    我曾经看到一款产品由于前期定了一个不具实现性的目标,且是在当时没有足够的用户规模和购买力的情况下,最后因为技术、成本、售价、市场环境等各方面的压力而最终夭折。

    二、立项组建团队

    互联网行业有一句话是“好想法是有了,离成功就差一个程序员了”,由此可见对互联网行业来说虽然不是真的只有一个程序员就可以,不过一个项目所需要的成员还是比较少的,一般情况下一个产品、一个UI、一个后台、一个安卓、一个iOS、一个测试基本就是一个标准的产品团队了。

    相对智能硬件来说一个团队除了上面说的软件相关人员,还需要组建一个硬件的研发和生产团队,一般至少需要包含ID设计、结构设计、电子工程师、固件工程师、硬件测试、品控、采购、项目经理等角色。

    这样看来想要做一个智能硬件所需要的团队至少是需要软件项目的2倍以上的人员。对于如此多的团队成员管理项目的进度也是一大挑战。

    软件项目最大的成本也就是人力成本,而对于智能硬件项目来说人力只是成本的一部分,还有一个大头就是产品的模具和开发物料成本,所以智能硬件项目创业将面临着更大的挑战。

    如果能组建一个有着丰富智能硬件的团队那么必然就会少踩很多的坑。

    三、需求分析

    团队组建完后就可以进一步的分析需求了,此时的需求分析是不能像互联网产品那样头脑风暴的,需要根据产品的定位、售价、成本、和技术边界去分析需求,并在成本和体验之间做取舍。

    这个时候最重要的是综合需求和成本把产品的形态和硬件配置确定下来,这样后续软件的需求和功能也就可以依托硬件的能力边界去做了。确定好硬件需求后需要把产品的原理图制作好,在验证完可行性之后就可以正式开始产品的设计和研发了。

    在这个阶段软硬件的需求和功能需要一同进行规划,达成基本的框架和共识。

    等后期硬件确定完后软件部分就根据硬件的边界尽可能的去满足用户的需求,提升产品的体验了,在智能硬件中如果软件做的比较出色,那么也是可以通过较低的成本给产品带来巨大的竞争力的。

    四、软件研发

    在启动软件研发之前通常是由软硬件产品经理共同设计好产品,输出相应的产品原型和需求文档。有些团队软硬件产品经理是一个,因此需要产品经理和硬件、电子工程师共同设计好硬件的需求并产出相关文档。在这一步完成后就可以开始进入软硬件的开发阶段了。

    本章节主要说的软件的研发,其余部分后面再说。产品需求设计好后先由UI设计师进行界面设计,然后再由软件工程师开发出来。

    智能硬件产品的软件开发,除了APP和后台之外还有一个固件端的开发,由于固件是要运行产品上的,不过此时的硬件也是刚开始进行研发,所以是无法提供硬件来运行固件的。因此在项目前期固件端的开发通常是先使用开发板来代替产品本身的,等主板设计好可使用时就可以转移到实际产品上进行开发了。

    相比纯软件项目,智能硬件从交互上面会更加复杂,所以在三方联调上面会花费更多的时间也会出现更多的问题,因此就需要对产品进行详尽的测试,前期可以使用开发板大致的进行测试,不过由于开发板和实际产品之间还是存在着一些配置等方面的差异的,所以有可能在开发板上没有的问题,在产品上运行时就会出现问题,甚至也有可能是电子工程师给留下的硬件坑,因此在硬件可以运行调试后需要持续对产品进行详尽的测试,要确保产品的稳定性。

    通常智能硬件都是可以进行远程升级的,要注意的是在产品出货前一定对升级流程进行多次确认,这样即便软件出现一些BUG也是可以通过远程升级解决的,如果升级系统有问题,那么这个产品别说有BUG修复不了,就连正常的功能迭代都无法进行的。

    在硬件产品中通常不会对软件进行无限期的优化和功能迭代,尤其在推出下一代产品之后基本就会停止进行更新。

    这主要是因为智能硬件产品是靠买硬件本身赚取的利润,如果一直维护老产品那么就无法与新产品差生差异化,也就无法通过新的功能和体验吸引用户购买新产品,这样厂商也就没有利润可赚取了。

    通常硬件产品的设计都是有预计使用寿命的,等产品到达预计寿命后厂商是非常希望用户进行换代的,这个时候人家怎么可能还给你维护产品,增加功能让你继续用呢?

    当然也不是所有的硬件产品都是这样的,管道类的产品因为主要谋取利润的点是在内容和服务上,所以这类产品除外,比如智能音箱类产品。

    五、ID设计

    人都是视觉动物,如果一个产品丑的要命,你还想要畅销那是谈何容易呀!不过对于美和丑不在今天讨论的范围内,今天主要想分享的是ID设计中对成本和产品的影响。

    ID设计中有两点需要注意:
    第一点:产品外观设计形体必须能开模,其实对于一件产品外观设计完以后能否开模制造出来,取决于拆件。而拆件又与装配循序、外观美观性和成本有紧密关联,比如下面这2组设计。

    从形体上来说这两个很不错,但从开模角度来说难度很大,除非3D打印,或者做成软胶强制脱模,否则是没法搞的。

    第二点:产品外观设计必须考虑是否能够装配的进去主板或其他电子器件。起码要保证你所设计的产品主板能够放进去你所设计的盒子内部,而且盒子强度也要够。然后你要确保你所设计的产品也能够很好很有顺序的拼装在一起。不要生产出来拼都拼不起那还叫什么设计。

    如果ID通过评审就可以通过打手板进行进一步的检验和评估了。在评估OK后即可进行结构设计。

    六、结构设计

    在结构设计中需要注意根据ID和主板等配件,设计出兼顾两者的内部结构。同时也要考虑产品的坚韧度、组装难度、脱模难度,有运动部件的产品尤其需要注意的是运动部件的结构灵活性和稳定性。

    我们之前做的一款产品就曾因运动部件的结构出问题而导致在使用时间稍微久一点或磨具有稍微误差后就会出现阻力增大的问题,最后导致有不少产品进行换货处理,并且曾也增大了模具开发的难度和产品的成品率。

    结构设计好后可通过3D打印等技术进行打样拼装,验证其设计如何?

    七、PCBA设计

    在电子设计和开发中需要注意的是PCB设计和电子元器件选型这两个问题。

    第一个是PCB设计时要考虑走线、SMT难度、分离模拟电路与数字电路以及元器件和电路之间的电磁干扰等相关问题。尤其要注意干扰问题,因为这样的问题有时是隐性问题,说不定就在什么时候就会出现。倘若在产品生产大规模后出现那可就尴尬了。

    第二个是元器件选型的问题,在电子元器件选中要避免使用偏门的,因为有可能这个元器件随时会面临停产或者与其他元器件难兼容,有时更换一个元器件会因为Pin脚或驱动不兼容而带来大麻烦。对于产品来说使用成熟稳定的元器件不仅能提升产品的稳定性,甚至有时还能降低产品的成本。

    在主板设计好后即可进行打板出样品了,样品出来后即可烧录固件对其进行测试和优化

    八、整机验证

    在这个阶段基本APP、固件、电子、结构都已经出了1.0版本了,此时就可将产品进行整机的组装和验证了。

    在这个阶段产品除了要进行各方面的测试验证和迭代优化之外,还需要将产品拿到实际的应用场景和用户那里进行使用测试,这一步不仅可以从用户的角度测试产品的性能,还能暴露出产品场景设计和需求以及产品体验问题,因此这一步是非常有必要的,当产品进一步成熟后再发现问题就很难进行修改了。

    在互联网上有很多关于产品经理改需求的段子,而在硬件产品经理圈几乎是没有的。主要是因为硬件产品如果做需求变更的话,那么所需要付出的成本是非常高的。

    比如随便开一个模具都是要十几二十万起步,这样高昂的代价谁敢随便需求变更?

    再比如对主板进行需求变更,你要知道的是对主板进行一次修改、打板、测试没有个两三周是搞不来的,这样随便搞几个次一两个月就过去,时间这么宝贵谁能经得起这样的折腾呢?

    九、包材设计与生产

    产品在经过上个阶段后基本外观、功能、配置就已经敲定了,所以此时就可以开始进行包装和说明书的设计和生产了。

    如果产品还距离量产的时间还长,那么可以在包材设计打样确认后过一段时间在进行生产,以免因长时间存放导致出现问题。

    十、结构开模、电子备料

    在产品经过多次测试后,若在ID、结构、电子没有需要改动的情况下模具就开始开模了,电子元器件也可以开始备料。通常开模的时间至少需要2个月以上,所在这段时间内就可以继续迭代优化软件。

    在开模这段时间里需要产品经理和结构设计师定期检查开模进度和质量,避免出现较大的进度延迟或失误。

    十一、整机验证

    在模具进入T1阶段后就可以根据情况进行小批量的生产了,从而进行整机的综合测试。这个阶段主要是针对以下几个方面进行的测试和验证,并输出相关报告和生产指导书。

    1. 验证模具的质量,生产出来的壳体是否有问题,抗跌落或其他测试否能通过。并对出现的问题进行修复优化。
    2. 对于电子开始小批量的SMT,验证PCBA的质量,总结SMT的经验和问题,并进行优化改进以及产出生产和测试的方法。
    3. 包装是否开始生产可视情况而定,若需要进行产品的内侧,有条件的话可以进行小批量的生产。
    4. 对产品进行耐久性和稳定性等进行多方面测试,找出产品中隐藏的或者需要长时间运行才能发现的问题。
    5. 产品组装工艺和流程的制定,在这个阶段需要组装多个产品,并对产品组装和生产工艺进行整理,输出产品生产指导书,指导工人生产和生产流程的设计。

    十二、产品内侧

    产品内侧这一步是非常必要的,建议在任何情况下都不要省去。在产品研发过程中虽然会进行周密严禁的测试,但是依旧不能保证覆盖实际应用中的各种场景。

    因此将以上一个流程中所生产的产品交给小规模的目标用户,去真实的场景下进行长时间的使用是可以帮助我们去发现那些我们无法覆盖到的场景和问题。

    同时用户使用产品和我们开发人员测试使用产品的方式是不一样的,所以通过这种方式也可以帮助我们找出产品设计中的不足,获得用户真实的使用体验,及时的对产品进行优化。

    十三、小批量试产

    当经过用户内侧并把发现的问题进行修复验证后,产品研发阶段就正式告一段落了,接下来就要进入生产的阶段了。

    开始生产的第一步是选择一个适合的代工厂,在选择时优先选择有相关产品经验且管理规范的工厂,最好相关设备都具备,可以在一家完成SMT、壳体生产加产品组装等相关流程。

    如果满足不了这样的条件,那么也要选择有经验管理规范的厂子,至于SMT和壳体生产可以整合其他厂商进行合作,不过这种情况下要注意责任的划分避免出现问题后双方扯皮的事情。选厂时尽量避免那些没有经验,管理松散的小厂,不然以后问题会多了去的。

    选好工厂后就要开始与工厂的工程师确定产品的生产流程和工艺了,这一步搞定后就可以开始小批量的生产了。

    根据产品类型的不同,生产的数量也不尽相同,不过通常也会生产数百台产品。做这一次小批量试产的目的是为了验证产品生产流程、元器件批量加工、生产工艺和工人的能力等多方面问题,在这一步要对生产流程进行高度的关注,对过程中出现的问题进行总结分析得出解决方案。

    同时对产品的成品率进行监控,如果有条件的话可以再次进行一次内测,即便不能进行内测也要多产品进行大规模的抽查使用,以便发现隐藏的问题,模拟客户受到产品的过程和体验。

    若在此流程没有什么问题,那么便可进入下一步的正式量产了。此时也要开始对产品进行各方面的认证申请了。

    十四、大批量生产

    经过试产也就基本没有什么问题与工厂也都应该磨合好了,下面就按照生产排期进行生产即可。不过在这个过程中还是需要相关同事进行驻场监督,以免出现问题不能得到有效及时的解决。

    在这里需要对产品的加工处理、员工的操作标准、以及质检的规范程度等方面进行有效的监督和保证,只有这样才可以保证产品不会出现质量问题。

    在产品生产的过程中产品经理需要开始编写产品维修手册,准备相应的维修更换的部件,以备售后使用。

    十五、销售相关

    在生产过程中产品经理还有一个重要的工作要开始执行了,那就是与产品销售相关的工作。这一部分主要包括产品销售材料的制作,比如宣传文件或宣传视频等资料。

    同时也要对销售同事进行培训,帮助他们理解产品在市场的定位以及自家产品的优劣势,同教授产品的使用,便于他们进行宣传和销售。

    此时还要和售后、技术支持等同事进行培训,告诉他们产品使用方法和可能出现的问题以及应对的方法和话术,并对技术支持进行维修和故障诊断进行培训。

    这个时候市场和销售同事就要开始对产品的营销和渠道预热等相关工作了,产品经理需要配合他们完成相应的内容。

    十六、量产爬坡

    量产爬坡是通过生产流程的优化、提高员工熟练度等方法提升产品的生产速度,在规定的时间内连续大量的生产产品。这个时候需要对产品生产的过程进行全面的监控,保证爬坡的稳定和产品的质量。

    当经历过这个阶段后产品就算开始稳定的出货了,此时产品经理算是完成了最重要的使命了,接下来可以松口气,投入到产品的销售和维护等相关工作中了。

    十七、售后阶段

    在售后阶段除非你产品问题很多,不然产品经理基本就没有太多的事情,主要是做好售后相关同事的培训工作,遇到新问题帮助解决。对于产品销售的数据和市场进行持续的关注即可。

    十八、项目维持

    在产品的销售和生产都稳定之后基本进入维持的阶段了,此时需要适当的保持产品软件的维护和迭代,对产品进行生产排期等相关工作。

    接下就需要对项目进行复盘总结了,分析在项目进行中的各项问题,以及再做项目时如何避免这些问题。

    如果产品还有下一代需要启动,那么你就可以着手对下一代产品进行规划开始新的战斗了……

    结尾

    聊到这里整篇文章也就结束了,希望这篇文章对于软硬件产品经理和硬件产品生产不懂朋友有所帮助。若有不妥之处还请大牛指点。

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  • 智能硬件产品开发分享

    千次阅读 2020-11-26 10:52:49
    智能硬件产品开发分享一、产品定位二、研发工作分解团队成员需求设计硬件电路设计固件开发互联网软件开发ID设计MD设计PCBA设计样机手板整机验证三、批量生产结构开模电子备料整机验证小批量试产大批量生产四、整体...


    文章系原创,转载请说明,谢谢!

    一、产品定位

    一个智能硬件产品的需求从哪里来?主要是公司定位,比如智能家居公司做智能开关,智能插座,智能锁,智能教育公司做陪伴机器人等等。

    确定要做的产品后,就要给产品进行定位,首先要看产品的用户群体,用户群体的消费能力决定了你的产品成本价格。一个产品要做成高档,还是中档或低档,也直接影响了产品功能的确定。

    在这里插入图片描述
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    上图中是智能家居产品中的智能开关的竞品,第一个是Lifesmart,这个公司目前大概做了有6年左右,推出了一系列的产品,其中第一个图片中的这款,大家可以注意到右上角有“Works with Apple Homekit”的标志。这个标志的意思是,这款开关可以使用苹果的homekit软件进行控制。这也决定了它的成本不会低,因为苹果对于接入homekit的产品有严格的规定,甚至一度限制到使用哪款芯片。下图是小米的一个标准产品,一般小米的性价比是最高的,通过米家可以和小米的其他智能家居产品联动。

    那么如果我们想做一款产品,要做哪种呢,肯定不能和小米比价格,小米已经把所有环节的费用几乎都压到了行业最低。因为当时我们公司孵化于一个装修公司,有一些豪华酒店高档住宅的项目,那么我们选择做一款中高档的开关,要和小米做出区别,我们定义的用户群体和小米不同,我们的用户是豪华酒店或豪宅的前装市场,或高档社区的前装。

    确定了这些,市场定位和成本控制基本都有了范围。

    二、研发工作分解

    在这里插入图片描述

    一个智能硬件产品的工作内容比一个纯软件项目要多出2/3的工作量:除了互联网部分的工作要做外,嵌入式和产品形态两大部分的工作,都是工期比较长,比较复杂的工作内容。其中嵌入式分为嵌入式硬件和嵌入式软件,嵌入式硬件通常就是指PCBA,即电路板的设计。嵌入式软件一般称之为固件,是要烧写在产品的主芯片内的程序,嵌入式软件的编程语音一般都是采用C语言,近几年,随着安卓系统的发展,很多智能硬件产品也会采用安卓系统,就直接开发APP就可以了。
    产品形态包括两部分工作,一个是外观,也称之为ID,工业设计,一个是结构,也称之为MD设计。工业设计主要是确定产品的外观和大小尺寸,为用户呈现视觉效果;结构设计一般涉及到产品的组装以及实际使用功能,比如开关的按键,就是由结构设计来实现的。

    团队成员

    在这里插入图片描述

    确定好工作内容后,就要组建团队了,一个智能硬件团队都需要哪些人员,首先灰色的部分就是我们熟悉的纯软件开发人员,智能硬件产品一样也需要,还有我们比较熟悉的测试人员和产品人员,但是这两个职位和纯软件的产品和测试还是有所不同的,智能硬件的测试人员要懂得硬件测试知识,有些还是比较专业的,比如测试一个无线开关,除了基本的硬件功能外还可能要测试它的射频参数等。产品也一样,也要懂得硬件知识,比如在PCBA设计,ID设计,MD设计,固件开发过程中,纯软件的产品经理是很难把控这些环节的。
    剩下红色部分的就是新增的开发人员,ID工业设计师,MD结构设计师,硬件开发(有些比较大的公司,画原理图和画PCB板的还会分开,或者直接把画PCB外包出去),固件开发就是嵌入式开发工程师,另外还必须有采购人员,因为在开发过程中经常会有样机制作的情况而且不止一次,这些硬件都需要采购跟进。最后量产阶段还需要有品控人员。
    智能硬件的团队相较于纯软件团队,更庞大,分工也更复杂,当然小的创业公司也可能会一个人身兼数职,比如产品经理,测试,采购、项目经理全部有一个人承担。硬件开发、固件开发一个人搞定,ID和MD有时也可以一个人搞定,后端和APP一个人,UE/UI一个人或者外包。一个5-6人小团队有时也可以搞定这项工作,但是对于每个人需要掌握的技能就比较多了。

    需求设计

    在这里插入图片描述

    同样,在开发之前也需要出详细的需求设计文档,首先要先确定智能硬件的主要功能需求,根据功能需求再划分成各个细项的需求文档。
    产品外观需求,提出基本要求,比如产品的颜色,大概期望的样式,主要的结构功能,比如一个开关,需要几个按键,按键是触摸还是机械的等等。
    嵌入式软硬件需求是产品功能实现的一个核心需求,其中硬件详细需求根据产品的定位和功能需求,可以确定硬件的主要参数,比如内存、速度、存储、通信方式、指示灯等。软件需求主要是根据产品要实现的功能确定产品的功能逻辑,比如实现定时功能,开关功能,指示灯闪烁方式等等。
    互联网软件我们在这里就不多讲了。

    硬件电路设计

    在这里插入图片描述
    原理图设计是智能硬件产品中最重要的一步,这一步牵动了后面所有的开发内容。
    右边这个图就是一个电路原理图,学工科的一般在大学也都接触过,目前经常使用的画图软件是Altium Designer(简称AD),当前最高版本为:AD20.1.7,这款软件在2002年以前叫protel98,protel99, 后来到了2004年推出一版DXP2004,这也是比较经典的一版,后来又改名为现在的AD,我用过的版本是AD15,也是比经典的一版。
    在一个原理图中,最核心的就是它的主芯片。就是右图中红框中的芯片。怎么说呢,如果我们把一个原理图比作一个人体的设计的话,一颗主芯片就相当于人大大脑,一个原理图就是围绕着这颗主芯片展开的,大脑工作需要血液,那芯片需要电能,人有心跳,那电路板也有晶振,向主芯片提供脉冲,这个脉冲的频率往往和芯片的工作速度有关。人体的四肢,就相当于电路的配件,比如开关的按键。
    那么在原理图设计中,一切的工作基本都是围绕着这颗主芯片展开的。主芯片的选择,决定了后续一切工作的开展。这里我就讲一个自己亲身经历的例子。
    我们当时要设计一个zigbee通信的智能开关。而ZigBee芯片当时主要有3个厂家在生产,TI(德州仪器,CC2530)、 XXXXX 的xxx、 NXP(恩智浦)的JN5168。当时使用最多的是TI的芯片,价格也比较优惠,拆过小米的开关,他们用的是NXP的,xxx 是性能最好的,当时我们产品定位是高档,所以芯片就选了这款,但是这颗芯片为后续工作埋了很多深坑。
    首先在原理图阶段就有一个坑,因为这款芯片虽然性能好,但是价格较高,导致使用的人很少,那么可以参考的电路也就比较少,在这里zigbee的射频电路部分一些电感电容的参数只能自己摸索,在后续整机测试时,这部分电路返工好几次才确定最终的参数值。
    另外关键配件的选择也很重要,比如开关的按键还有继电器都是核心配件,这个阶段都要确定好。原理图出来以后,基本就可以做接下来的工作了。

    固件开发

    在这里插入图片描述

    原理图输出后,接下来有几项工作可以同时开展:嵌入式软件,互联网软件还有ID设计。其中,嵌入式软件的开发和原理图是关系最紧密了,原理图阶段对主芯片的选型直接影响到嵌入式软件的开发进度和质量。开发人员对这颗芯片是否熟悉,是否用过此系列芯片很重要。刚才以我之前经历的一个智能开关项目为例,当时ZigBee芯片选型时选择了XXXX公司的芯片,就为嵌入式买下了大坑,因为XXXX公司的芯片普及度不高,所以在北京基本找不到能开发此芯片的嵌入式软件工程师,项目一度受阻,最后是采用外包的形式,在厦门找了一个兼职工程师做了软件。
    在嵌入式软件开发过程中,关于各引脚的功能定义要和原理图紧密结合,根据原理的设计,写软件的底层控制逻辑。
    程序写好之后,要等PCBA生产出来,烧写到芯片上面才可以调试及测试。
    右上图是单片机烧写程序的工具,下图是烧写仿真器。没有烧写仿真器,嵌入式程序是无法进行调试的。

    互联网软件开发

    这个时候互联网软件也可以开发了,在这里就不多讲了。大家都比较熟悉。

    ID设计

    在这里插入图片描述

    原理图输出后,ID设计也可以开始了,为什么推荐必须原理图确定之后,才能开始结构设计呢,因为原理图确定后,电路板上面的大件电子元器件尺寸就可以确定了,这个时候设计外观会更准确,避免返工。
    ID设计的原则是什么呢,ID是外观,所以美观当然很重要,但是也不能一味的追求美观,一个ID设计师最好也要懂一点结构设计,因为不是所有的外观设计都能够进行MD设计并能开出合适的模具,比如右图这种ID设计,基本是没有办法开模具了。
    这里给大家讲一个小故事,就是有一次我参加一个小米的产品培训,当时讲师问了一个问题,为什么小米的产品都是圆角而不是直角,当时有一个CEO给出了答案,从美学的角度讲了很多圆的优点。但是讲师给出的答案是,用圆角不用直角的原因只有一个就是为了省钱,因为从结构开模上讲,圆角比直角好实现,并且成本低,在注塑阶段也是一样,圆角省料并且更好实现。所以一个好的外观,不但要美观还要易实现、成本低。

    MD设计

    在这里插入图片描述

    ID设计输出后,就可以进行MD设计了,MD设计是根据ID设计的6面图进行的,在MD设计的过程中,还需要知道PCBA的主要元器件的摆放位置,当然这两者户互相制约影响的,一般都是根据外观确定好PCBA的几个大件摆放,比如智能开关的按键,按键放在什么地方,ID阶段基本就确定了,还有电池等大件,大概确定范围,就可以开始MD设计了。MD设计除了考虑以上因素外,还要考虑组装的复杂度,尽量要组装简单,并且要做防呆设计,防呆两个字表面意思理解就是防止痴呆症患者,其实意思就是你这种设计组装时要简单到连傻瓜都能装对,一般是通过接口的特殊设计来实现,主要没有安装对就装不上。就像上面图片里面电路板和外壳标红的地方就是防呆设计,电路换个方向就会装不进壳体。
    MD设计完之后,一般需要打手板来验证,这个过程不但周期长,而且成本高,一般一只开关的壳做出来就要700左右,可以手工来做,也可以选择3D打印来做,但是3D打印的效果其实还不够好,只能简单验证下结构的功能。在做智能货柜时,货柜两边的摄像头,上面的壳体就是我们自己设计生产的,3D打印的话,一个壳体大概100多,后来开模生产的壳体,一个才1块多,样品阶段确实非常费钱,而且费时。

    PCBA设计

    在这里插入图片描述

    MD设计完后就可以输出PCB的轮廓图了,一般我们见到的板子可能都是四方的,因为四方的好生产,所以一般没有特殊结构要求我们都会把板子做成四方的,但是大家可看到我这里放的几个PCB板子就是奇形怪状的,这个就是由于产品结构的限制,使板子必须设计这样才能够安装。
    其中PCB也是用前面提到的AD软件来设计的,是根据原理图生成的,然后再那个生成的图的基础上再进行布线等一系列操作。PCB设计一般如果没有高速信号或者射频电路等,两层板就可以了,但是如果有射频类的电路就要用到4层板,防止电信号对射频信号造成干扰,当然板子的层数越多,制造成本也就越高。
    设计的PCB图纸发给PCB印刷厂印刷出来的板子就叫做PCB板子,上面是没有电子元器件的。由于PCB印刷是有污染的,所以北京及北京周边是没有工厂的,这个一般需要南方的工厂帮忙代工,在样机阶段,可以选择像嘉立创这样的工厂帮忙生产,比较便宜而且快,因为他们有专门想样机阶段板子的流水线,会把不同客户的板子拼在一起,节省原材料。一般一个板子,根据面积和层数收钱,之前我们设计的开关的板子,一次打样费用大概500元左右。
    PCB印刷好之后,需要把芯片电子元器件焊接到板子上,焊机好的成品就叫做PCBA。焊接北京还是有一些工厂在做,但是样机阶段找大厂做比较不划算,找小厂稍微省点钱,但是这个阶段也是一样费钱,一般贴片机开一次就要3000以上,无论你焊接几块,这是最低开机费用,因为他要根据你的PCB生成贴片程序,还要上料,这个阶段一般也就做10块板子,只这一项代工费就差不多300元一个了。一个PCBA做好,如果没有特别贵的元器件的话,一般400-500元。在开发过中,很少有一次就成功的,所以这个过程会反复好多次。硬件开发真的是费钱又费时。在南方的话可能还方便点,所有代工厂都在一起,做起来比较快。

    样机手板整机验证

    在这里插入图片描述

    MD的手板件,PCBA成品,固件程序,互联网程序都开发完后,就可以整机验证了。整机验证首先要看手板件和PCBA组装后是否有问题,有问题是修改结构还是PCB布线。另外还要验证固件程序烧写到PCBA后功能是否都能实现,有没有Bug。最后还要和互联网软件联调,测试功能实现情况。
    经过修改后进行再次验证,这里验证过程测试人员需要跟进,做完整的测试方案。测试没有问题后,就可以找一个真实场景的用户进行试用。在试用过程中发现问题,还需要继续解决,直到试用不再出现问题,研发阶段基本就可以告一段落了。

    三、批量生产

    在这里插入图片描述

    再接下来就要进入批量生产环节了。批量生产分为三个阶段,一个是量产前的准备,再接着是小批试产,最后是大批量生产,能撑到大批量生产的产品一般都算是比较成功的产品了。接下来我们看看量产前的准备都有哪些工作。

    结构开模

    在这里插入图片描述

    第一个工作就是给结构开模具,通过刚才的MD设计部分我们知道打手板是非常贵的,如果不开模具是不可能进行小批试产的。但是开模具也是需要非常谨慎的一步,因为花钱太多,上图中的铁块就是一个模具,你可以看到铁块里面有一些凹进去的部分,那个就是产品的结构件,注塑的时候就会在凹进去的部分新程结构件。
    在做模具之前,一定要反复确认MD设计,做的过程中,要确定一些参数,最重要的是结构件的使用寿命,比如是可以出10万件还是1万件,5000件。我们做的摄像头壳,那么小,只能出5000件的模具还需要上万。如果使用寿命长,体积大,那么成本会更高。最后这个模具费用都会被平摊到产品上去,所以你的产品最终想出多少量,这里就要有个预估。
    另外产品的表面是光面还是磨砂面,也要在这个阶段确定,产品的表面就是由模具的材质决定的。
    模具做好之后,要注塑试模,一般主要看表面有没有瑕疵,我记得当时好像是如果结构件的背面有很大的柱子,表面就容易塌陷,一般或多或少都会有点瑕疵,就需要反复修改模具。
    去过一次模具厂,模具的 加工就是慢工出细化的工种,会有一个很小的钻头还有水慢慢的磨,是大型机器,确实不是立等可取的东西,一般模具的生产周期都在40天左右。

    PS: 模具的使用寿命影响因素(网上搜的)
    1,模具钢材中夹杂物的含量增加:模具钢中的夹杂物是引起模具内部产生裂纹的起源,特别是脆性氧化物和硅酸盐等夹杂物,在热加工中会时不时的发生塑性变形,由此会引起脆性的碎裂形成微裂纹,当我们在进一步的热处理和使用中,该裂纹会进一步的引起模具的开裂。
    2,碳化物分布不均匀引起的失效:我们用的注塑模具钢材中,有大量的共晶碳化物,当我们进行模具钢材锻造时,锻造比小或者是浇注温度控制不适当,在钢材中容易呈带状或者是网状碳化物的偏移,这样会使模具零件在淬火时出现沿着带状或者是网状碳化物严重的部位出现裂纹,当我们在使用的过程中内部裂纹会进一步的扩展进而引起失效,或者是出现断裂的现象。
    3,模具钢材的锻造质量不好引起的失效:钢材锻造质量的好坏会直接影响着模具的使用寿命,如果锻造的加热制度与变形工艺不当,这样会直接引起钢材产生过热,出现表面裂纹,内裂,角裂等缺陷的现象。这些都会降低模具的使用寿命,或者出现直接报废的现象,对于高碳高铬的莱氏体钢,导热性相对较差,如果在锻造加热时加热速度过快,或者是保温时间不足,造成锻造时钢坯内外温差大,这样也会产生内部裂纹。
    4,还有一点就是模具钢材的表面质量太差:如果模具钢材出现表面脱碳严重的现象,当我们在进行机加工后,仍然有残留的脱碳层,在对模具进行热处理时,由于内外层组织不同造成明显的应力不同,这样会出现模具淬火裂纹,如果在进行淬火之后,模具表面层的硬度偏低,截面的硬度分布还不均匀,都会影响模具的使用寿命。

    电子备料

    在这里插入图片描述

    这个阶段电子元器件就需要备料了,在前面讲到当时我们主芯片选择的是silicon公司的芯片,导致在电子备料阶段也有一个大坑,就是市场上这款芯片非常少,购买渠道太少,而芯片的订货周期很长,并且对起订量也有要求,所以不是很好备货,备少买不到,备多了会压自己的资金。
    其他普通的电子元器件一般都比较好购买,也比较好备货,渠道也多,但是尽量还是从打代理商处买。电子元器件有时工期超长,比如2017年时贴片电容,由于一家大供应商停产了,导致市场上电容紧缺,价格从10几块一盘上涨到300-400元,涨了几十倍,而且正规代理商处还哦度拿不到货,货期都排到了4个月-6个月。
    上图中是一些常用的电子元器件。现在的电子元器件大都是贴片的,极少数还有一些是插件的,插件的就是这种带脚的。一般大的电容都是插件的。

    整机验证

    在这里插入图片描述

    小批量试产前还有一次整机验证,这次整机验证的产品外壳就是由模具生产的结构件,整机组装后再次进行测试,最后进行产品内测,这次的生产个数会比样机阶段要多,但是比小批试产要少,一般是几十一百的样子,放在真实场景进行内测。继续监测产品的性能、功能、稳定性等。

    小批量试产

    在这里插入图片描述

    通过产品内测后,就可以进行小批量产了,这个阶段一定要选准代工工厂,一个成熟的代工工厂可以帮助你少走很多弯路,现在有工厂可以做到一条龙服务,从结构件生产,PCB印刷,贴片,电子元器件供应到组装包装,全部搞定。在这个阶段还有几个设计要做,都是和生产相关的,如果电路板上有插件的元器件,还需要制作治具帮助进行焊接,还有生产好的板子要进行测试的话,也需要设计测试治具,进行电路的检测。这两种治具一般工厂都会帮忙待做,但是有费用。
    最后生产完毕,还要看看产品需要进行哪些相关认证。一般电器产品,国内都要多3C认证,这个认证最后是需要到现场进行验厂的,所以工厂的配合很重要,如果出口国外一般还要做其他认证,比如欧盟的CE认证,东南亚的PSE认证等。

    大批量生产

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    小批量产过后就到大批量生产了,到这个阶段产品基本都比较成功了。主要就是细化工艺,质量把控、售后准备等内容了,大批量阶段在这里就不和大家多讲了。

    四、整体流程回顾

    在这里插入图片描述

    最后回顾一下整个流程,这是一个总图。有15个环节,其中可以看到原理图设计在一个非常重要的位置上。其他几个重要的开发过程都依赖于它的输出,所以在产品设计的前期非常重要,不能单一得只从技术或者只从成本角度考虑,要有一个全局的考虑,才能给后来的开发少挖坑。一个智能硬件产品的问世经历了研发、产品、测试、项目经理、采购,品控等各环节工作人员的辛苦努力和付出,需要耗费大家很多心血加上运气及各种因素才能成就一款产品,在这里向各位奋战在产品研发一线的同学们致敬!

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  • ​本篇文章以笔者负责过的一款硬件产品为例,解构硬件产品PRD文档写作标准,供大家参考学习。 案例涉及PRD流程、电子标签产品领域内容。 文章会涉及大量流程图示,电脑端查看效果更佳。 这也是产品三大文档...

    ​本篇文章以笔者负责过的一款硬件产品为例,解构硬件产品PRD文档写作标准,供大家参考学习。

     

    案例涉及PRD流程、电子标签产品领域内容。

     

    文章会涉及大量流程图示,电脑端查看效果更佳。

     

    这也是产品三大文档的最后一篇,前期回顾:

     

    1. 手把手教你写商业需求文档BRD

     

    2. 手把手教你写市场需求文档MRD

     

    BRD对应产品之道(方向目标),MRD对应产品之法(路径流程),PRD对应产品之器(物理实施)。

     

     

    PRD文档的目的

     

    BRD的目的是决定为什么要去做一件事情,MRD的作用是如何去做,提供一套方法与指导实施的文档。

     

    而PRD直接面对研发设计人员,作用在于打磨产品,实现需求。

     

    在网上看到过一个很形象的类比,分享给大家:

     

    BRD:

     

    唐僧出发前,参见唐皇(投资人),告诉唐皇西去取经的重要意义与大兴佛法的好处,唐皇答应并发放免签护照(授权),于是唐僧带着任务出发了。

     

    MRD:

     

    唐僧上路了,但是他需要选择走哪条路线,带几个人,为什么这么走,为什么带这些人,要说清楚:

     

    • A路线:妖怪多

    • B路线:神仙多

    • C路线:美女多

     

    经过分析,唐僧决定选择C路线,所以才有了三打白骨精,路过女儿国等经典故事。

     

    PRD:

     

    获得了授权,而且已经确定了要走的路线,剩下的就是打造装备(产品)了。

     

    需要把装备的需求给工匠(研发人员),就需要把PM对装备(产品)的要求讲清楚。

     

    • 金箍棒:需要能缩短到耳朵里面,直径1毫米,长度6毫米,需要金色,重量必须控制在1KG;

     

    • 九齿钉耙:必须要9个齿,废话啊,黑色,齿长8里面,把手长1.5米,直径2.5厘米;

       

    • 于是工匠(研发人员)根据需求,打造出了旷世的武器。

     

    汇报对象

     

     

    研发人员:

     

    由于研发人员专注于功能的实现与性能,所以他们对运营、市场、设计等表现相对不太关心,对于产品更多的了解来至于产品经理的产品宣讲。

     

    设计人员:

     

    设计人员更多的会关注与产品的调性与原型图,所以对PRD文档的需求是相对较弱的。

     

    展现方式:

     

    对于PRD文档来说,最主要的作用是把要做的事情讲明白,便于与研发设计人员的沟通,不需要过分强调呈现形式。

     

    PRD文档常见的有两种形式:文字模式(Word、PPT、Excel皆可)、原型图模式,大家可以根据团队协作习惯,自行选择。

     

    笔者喜欢使用PPT的形式来展现PRD,主要是便于演示,另外会结合Project和Axsure管理需求。

     

    文档信息:

     

     

    任务排期

     

    一款硬件产品往往涉及多部门协调,首先需要将任务排期表展示出来,这样研发设计人员会有一个基本的时间观念。

     

     

    产品说明

     

    产品示意图:

     

    避嫌,仅做展示,产品示意图可以让大家对产品形态有一个基本认识。

     

    图片来源:Indiegogo

     

    产品简介:

     

    新一代电子标签产品需要结合时代下的互联特性,满足用户基本使用需求的同时获取心理满足感,在提供基本标签展示功能的同时增加温湿度监测功能。

     

    产品包括主控制器、低功耗蓝牙BLE模块、实时时钟RTC模块、温度传感器、湿度传感器、电子墨水屏显示模块、蜂鸣器、振动马达、按键、LED指示灯和电源控制模块。

     

    产品通过低功耗蓝牙将微信端定制编辑的显示内容传送至电子墨水屏显示,更新任务或事件信息及时间节点;

     

    通过RTC时钟模块保证时间的准确性,到达定时任务时间节点后,蜂鸣器语音提示、马达振动提示、LED灯光提示或组合提示方式。

     

    提示方式也可以根据用户喜好自行设置,实现智能办公;

     

    通过温湿度传感器模块持续监测环境温湿度变化并将温湿度信息显示在电子墨水屏上,方便用户了解室内温湿度情况。

     

     

    产品背景及应用场景:

     

    学生场景:

     

    场景1:必备物品清单(开学、日常物品清单等)

     

     

    场景2:番茄工作法 – 专注学习、备考

     

     

    上班族场景:

     

    场景1:待办事项,消灭手机大堆“提示红点”;

    场景2:生日、纪念日;

    场景3:记事本,参考MAC的Day Plan;

     

     

    老人&日常:

     

    场景1:吃药提醒

     

     

    场景2:记事贴(联系电话等)

     

    场景抽象:便于研发设计固件结构及信息存储

     

     

    产品基础规格:

     

    电子标签作为一款硬件产品,首先需要让ID、结构和硬件工程师了解其硬件规格及组成。

     

    整体规格框图:

     

     

    硬件需求:

     

     

    硬件组成框图:便于硬件工程师设计电路

     

     

    产品特点:

     

     

    结构特点:便于ID及结构工程师设计参考

     

     

    性能参数:硬件、软件、结构设计参考

     

     

    软件需求:

     

     

    产品功能规格:

     

     

    1、配对流程

     

    第一次使用电子标签需要完成蓝牙配对,配对成功后便可以定制事件任务信息。

     

     

    2、事件提醒

     

    设置事件提醒,主要包括学习、家长会、旅游、吃药、做饭等提醒。

    提醒设置包括:

     

    • 是否开启提醒

    • 事件名

    • 提醒时间段,默认公历:年月日、时间点

    • 重复:不重复、重复(天、周、月)

    • 提醒间隔:无/分

    • 提醒方式

     

    示例:

     

    家长会

     

    2020-03-20 15:00 —— 2020-03-20 – 18:00

     

    喝水提醒流程图:

     

     

    吃药提醒流程图:

     

     

    2、倒计时提醒

     

    设置日期倒计时提醒,如高考倒计时、生日、纪念日提醒等。

     

    提醒设置:

     

    • 是否开启提醒

    • 标题

    • 重复:不重复、每周、每月、每年

    • 提醒时间:当天、提前1天、提前3天、提前5天

    • 默认按照公历设置日期:周重复设置星期数、月重复设置几号、年重复设置月和日

    • 提醒方式

     

    示例:

     

    • 标题:生日提醒

    • 重复:每年

    • 提醒时间:当天

    • 日期:11月12日

     

    生日提醒流程图:

     

     

    高考提醒流程图:

     

     

    3、温湿度监测

     

    持续监测室内温湿度变化,提醒用户随时调整,改善环境舒适度。

     

    最佳室内温度范围:17℃ ~ 27℃;

     

    最佳室内湿度范围:20%RH ~ 85%RH;

     

    环境舒适度提示表情。

     

     

    4、日历功能

     

    • 支持显示日历信息,周、年、月、日、时间点信息。

    • 日历信息

    • 星期、月

    • 几号

    • 农历信息:如冬月初五

     

    5、会议及待办事项

     

    通过小程序或其它终端将视频会议、工作报表等重要事件添加为待完成事项在标签上展示,以便及时提醒。

     

    提醒设置包括:

     

    • 会议及待办事项

    • 提醒时间:年月日、时间点

    • 重复提醒:不重复、重复(每五分钟提醒一次)

    • 结束时间:年月日、时间点

     

    示例:

     

    下午开会

    2020-03-20 15:00

    重复

    2020-03-20 – 16:00

     

    6、OTA升级

     

    支持OTA升级功能,通过BLE升级设备固件。

     

    • 升级信息

    • 新版本推送通知

    • 升级引导页面

    • 升级过程设计

    • 升级结束提示

     

    产品UI设计:

     

    由于这款产品设计时没有UI设计师,笔者则将原型设计和UI设计做到了一起,原型页面即最终版页面。

     

    当然,在人员配置足够的情况下,不建议大家使用这种方式,否则会影响UI设计师的发挥。

     

    下面仅展示配对流程:

     

     

     

     

    总结

     

    硬件产品后续还会涉及生产、良品率等问题,每一个环节都可能决定产品的成败。

     

    而精品之路更是难上加难,需要产品经理具备丰富的行业经验,一路踩坑,一路前行。

     

    漫漫产品路,祝好~

     

    作者:简约,公众号:简一商业

    本文由 @简一商业 原创发布于CSDN,未经作者许可,禁止转载

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