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  • 详细讲解入门使用AD绘制PCB两层板的基本操作及绘制PCB的基本流程,适合刚刚入门的同学
  • AD14.3绘制PCB教程

    千次阅读 多人点赞 2019-01-27 23:21:10
    一、准备工作 asdf 二、绘制元器件原理图库:SchLib asdf

    文档下载链接:


    点此下载文档:AD14绘制PCB教程_V2.3_20200319.doc

    或打开此链接下载:

    https://download.csdn.net/download/Ace_Shiyuan/12256474
    

    或通过如下方法逐步查找:

    个人主页 -> 资源 -> AD14绘制PCB教程_V2.3_20200319.doc
    



    文章目录

    整整一年没动硬件,整理电脑文档时,突然发现自己之前刚毕业那会儿,在公司开始学习使用AD绘制电路原理图的时候,顺便写的一个教程。

    个人感觉绘制电路图的步骤应该已经算是比较详细了,觉得对新手应该还是挺有用的,所以写个帖子分享出来,以后自己也随时随地能看。

    另外前几天刚翻出来看了看,发现里面有些内容有点乱,于是重新整理了一版,内容也完善了下。由于东西太多,这里只列出目录和部分章节需要的朋友可以下载。

    版本记录

    版本号(文件名)修改说明
    初始版本初始学习记录笔记
    AD14绘制PCB教程_V1.0文件名增加版本号
    增加概述和全文流程章节分段
    细化部分章节步骤、截图、注意事项
    AD14绘制PCB教程_V2.0_20200317重新调整章节、梳理流程
    整理内容顺序、调整部分错误
    AD14绘制PCB教程_V2.3_20200319增加AD绘图流程VISIO示意图
    增加AD绘图2个工程、4个文件示总结意图
    完成重新整理的章节、绘图流程
    补充部分步骤详细内容
    调整部分错误

    正文开始:

    1. 概述

    通篇文章通过对一个参考项目电路图、PCB、出板整体流程步骤的顺序记录,旨在从宏观整体上梳理绘制电路图整个步骤。

    文中主要目的是梳理整个绘图流程,对于某些具体技术细节会一笔带过,如放置某个元器件引脚的操作方法等,这些技术细节可以在绘图的时候百度就行。

    1.1. 参考项目电路图

    在这里插入图片描述

    1.2. AD14绘制电路图大致流程

    使用AD绘制电路图主要两大步骤:制作元件集成库、绘制PCB(备注:绘制PCB含电路原理图的绘制、生成PCB、布线等)。

    整个绘图到出板的大致过程如下(左边为大体流程,右边为详细流程):
    在这里插入图片描述

    1.3. 关于准备工作

    如上流程图所示,绘制一个完成的电路图,需要创建两个工程:

    • 【元件集成库工程】:用于生成元件集成库文件。

    • 【PCB工程】:用于绘制电路原理图和生成PCB文件。

    绘制PCB工程时,需要用到元件集成库工程中生成的集成库文件。工程目录树结构示意图如下:

    表格 1‑1 工程结构目录树示意图
    两个工程与四个文件:
    元件集成库工程(.LibPkg)
        |----元件电气原理封装文件.SchLib
        |---- PCB封装文件.SchDoc
    PCB工程(.PrjPcb)
        |----原理图文件.SchDoc
        |----PCB文件.PcbDoc

    下面正文开始。

    2. 准备工作

    2.1. 创建元件集成库工程(.LibPkg)

    2.1.1. 新建【集成库工程.LibPkg】

    集成库工程用于保存本次项目绘制的所有的原件。(Integrated Library:集成库)

    File
    New
    Project
    弹窗中工程类型选择集成库:Integrated Library
    填写工程名
    填写工程保存路径
    

    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    2.1.2. 新建【元件电气原理封装】【元件PCB封装】文件

    元件库文件用于绘制每个原器件的电气原理图;PCB库用于绘制每个元器件PCB封装。当两者都绘制完成以后,需要对两者中的元器件添加一一对应关系。

    File
    New
    Library
    两个库文件:Schematic Library和PCB Library
    

    在这里插入图片描述

    2.1.3. 保存工程

    左键点击选中集成库工程
    右键Save Project
    会有两次弹窗,分别是保存元件库文件和PCB库文件,输入名字,点击保存
    

    [外链图片转存失败,源站可能有防盗链机制,建议将图片保存下来直接上传(img-T54tOaAP-1584603120180)(C:\Users\35008\AppData\Roaming\Typora\typora-user-images\1584602701341.png)]

    2.2. 创建PCB工程(.PrjPcb)

    2.2.1. 新建【PCB工程.PrjPcb】

    PCB工程用于绘制电路图以及生成PCB文件,最后画出完整的板子,即上面的工程只是绘制电路图前期的准备工作,此工程中才真正开始绘制电路图和生成PCB。

    File
    New
    Project
    弹窗中工程类型选择PCB工程:
    填写工程名
    填写工程保存路径
    

    [外链图片转存失败,源站可能有防盗链机制,建议将图片保存下来直接上传(img-vhmB0sLJ-1584603120180)(C:\Users\35008\AppData\Roaming\Typora\typora-user-images\1584602761952.png)]

    [外链图片转存失败,源站可能有防盗链机制,建议将图片保存下来直接上传(img-QG59UquP-1584603120181)(C:\Users\35008\AppData\Roaming\Typora\typora-user-images\1584602777008.png)]

    2.2.2. 新建【原理图文件】和【PCB文件】

    File
    New
    两个文件:Schematic和PCB
    

    [外链图片转存失败,源站可能有防盗链机制,建议将图片保存下来直接上传(img-uicfjIbE-1584603120181)(C:\Users\35008\AppData\Roaming\Typora\typora-user-images\1584602809535.png)]

    2.2.3. 保存工程

    右键点击PCB工程
    Save Project
    会有两次弹窗,分别是保存原理图文件和PCB文件,输入名字,点击保存
    

    [外链图片转存失败,源站可能有防盗链机制,建议将图片保存下来直接上传(img-bXWYP1Rp-1584603120182)(C:\Users\35008\AppData\Roaming\Typora\typora-user-images\1584602838604.png)]

    2.3. 工程结构展示

    建好的两个工程四个文件工程结构如下图:

    [外链图片转存失败,源站可能有防盗链机制,建议将图片保存下来直接上传(img-ZE17Hywo-1584603120182)(C:\Users\35008\AppData\Roaming\Typora\typora-user-images\1584602855511.png)]

    3. 制作元件集成库(.IntLib)

    3.1. 绘制元器件【电气原理图】

    3.1.1. 新建一个元器件

    3.1.2. 绘制元器件电气原理图

    3.1.3. 修改元器件属性

    3.2. 绘制元器件的【PCB封装】

    3.2.1. 概述

    3.2.2. 绘制PCB封装库(方法一:手动绘制)

    3.2.2.1. 普通元件的绘制

    3.2.2.2. 使用单片机封装向导绘制一个单片机

    3.2.3. 绘制PCB封装库,方法二:复制粘贴

    3.2.3.1. 在Library中加载网上下载的库文件

    3.2.3.2. 操作技巧

    3.2.3.2.1. Library中显示PCB库
    3.2.3.2.2. 修改元器件名字

    3.2.4. 为元件添加3D封装

    3.2.4.1. 方法一:自己手动绘制3D模型

    3.2.4.2. 方法二:复制粘贴

    3.2.4.2.1. 下载3D模型
    3.2.4.2.2. 放置3D模型,导入Step文件

    3.3. 添加元器件的【原理图】&【PCB封装】对应关系

    3.4. 编译生成Library集成库

    3.5. 导入集成库文件到PCB工程

    4. 绘制电路原理图、生成PCB、布线

    4.1. 绘制电路图

    4.2. 元器件生成编号

    4.3. 编译电路图

    4.4. 生成PCB

    4.5. 修改电路图,更新PCB

    4.6. 绘制板卡形状(确定PCB轮廓)

    4.6.1. 确定板层颜色

    4.6.2. 确定板子形状

    4.6.3. 生成板子形状

    4.7. 放置元器件

    4.8. 布线

    4.9. 规则检查

    4.10. 加泪滴

    4.11. 加尺寸(可选)

    4.12. 加钻孔

    4.13. 敷铜(铺地)

    4.13.1. 选择敷铜方式和网络

    4.13.2. 确定敷铜区域

    4.13.3. 使敷铜生效

    4.13.4. 背面执行同样步骤进行敷铜

    4.13.5. 隐藏敷铜

    4.14. 添加尺寸和图例

    5. 导出Gerber文件

    5.1. 准备工作

    5.2. 导出非机械层Gerber

    5.2.1. Layer栏

    5.2.2. Drill Drawing栏

    5.3. 导出机械层Gerber

    5.4. 导出NC Drill

    6. 导出BOM

    7. 导出电路原理图

    8. 其他操作技巧

    8.1. AD添加元件库

    8.2. 改变网格大小:快捷键G

    8.3. 布线的时候可以添加倒角

    8.4. 设置规则

    8.5. 设置3D预览的颜色

    9. 快捷键

    展开全文
  • 简明扼要的展示了使用Altium Designer绘制PCB的详细过程,并包含原理图库,PCB库的绘制
  • Altium Designer——AD绘制PCB完整流程 本文将从芯片设计与开发到完整PCB的生成进行介绍。使用版本为AD19。下文将以TI公司的OPA690芯片为例,绘制一个简单的电压跟随器。 文章目录Altium Designer——AD绘制PCB完整...

    Altium Designer——AD绘制PCB完整流程

    本文将从芯片设计与开发到完整PCB的生成进行介绍。使用版本为AD19。下文将以TI公司的OPA690芯片为例,绘制一个简单的电压跟随器。

    选择芯片下载并生成对应库

    由于AD提供的元件库有限,有时我们所需的芯片需要从官网下载相关数据。下面将介绍相关流程。

    官网下载相关数据

    这里以TI公司的OPA690芯片为例,进行下载。

    • 选择“设计与开发”->“CAD/CAE符号”->“下载(了解详细)”

    在这里插入图片描述

    • 选择需要的规格进行下载(一般默认即可满足需求),并选择我们需要的CAD格式(Altium Designer

    在这里插入图片描述

    生成对应库

    • 解压所下载的压缩包后,选择“.PrjScr”文件用AD打开

    在这里插入图片描述

    • 在AD中选择“UL_Form.pas”文件进行运行,并选择压缩包中的“.txt“文件进行"Start import"
      在这里插入图片描述

    • 调整原理图与芯片PCB图

      • 默认生成的原理图会有些不符合我们的认知,所以要进行一定的调整,如下。

      • 调整前:在这里插入图片描述

      • 调整后:
        在这里插入图片描述

      • 生成的PCB图如果存在多余文字(一些参数)情况,删掉即可。

    • 将生成好的三个文件修改名字,并可以放到一个固定位置进行保存。(方便以后的直接调用)

    在这里插入图片描述

    导入库

    以上工作完成后,即可新建一个AD工程,导入我们用到的原理图库与PCB库。(有的版本需要在元器件处右键打开”Add or Remove Libraries“)

    在这里插入图片描述

    此外,我们还可以通过如下方式导入库:“工具”->“原理图优先项”->“Data Management”->“File-based Libraries”->“安装”

    在这里插入图片描述

    绘制原理图

    完成上面的步骤后,即可按照我们所需去绘制原理图。这里我们简单的绘制一个电压跟随器。具体细节见下文

    基本绘制

    • 整体部分,可以根据自己提前设计的参数进行绘制

    在这里插入图片描述

    • 电源部分要去耦,常用0.1uF和10uF

    在这里插入图片描述

    • 为了方便实物PCB,通常将四个边缘用Header(方便排插固定)

    在这里插入图片描述

    • 信号的输入输出这里使用"Connectors.IntLib"库中的"SMB"(虚线接信号,实线接地)

    在这里插入图片描述

    封装选择

    由于最终我们需要的PCB成品,所以要根据我们需要的封装进行选择。为了操作方便,这里介绍用过滤器的方法批量修改封装。

    • 以修改电阻为例,查找相似对象,对"Resistor"选择"same",全选(Ctrl + A)目标对象进行封装的修改。

    在这里插入图片描述

    • 之后在库中选中所需的封装即可(这里电阻的封装选择6-0805_M。如果用到电位器,其封装为369-03)

    在这里插入图片描述

    • 同理修改电容的封装为6-0805_M
    • 由于SMB的封装占用空间过多,这里改用SMA封装,两者区别如下

    SMB:在这里插入图片描述

    SMA:在这里插入图片描述

    原理图标注

    流程:“工具”->“标注”->“原理图标注”->“更新更改列表”->“接受更改”->“验证变更”->“执行变更”

    在这里插入图片描述

    如果后续需要增添或者删减元器件,标注的时候可以先“Reset All”,之后一切照旧

    在这里插入图片描述

    这时已经基本上完成了原理图的绘制部分,接下来是PCB绘制部分。

    绘制PCB图

    生成PCB

    流程:“设计”->“Update PCB Document”->“验证变更”->“执行变更”。

    如果想更改PCB图中的某个成分,重复此步骤即可

    在这里插入图片描述

    布局调整

    由于直接产生的PCB图,其各个元器件并不是我们理想的位置,所以要根据需求调整位置。

    调整前:
    在这里插入图片描述

    调整后:
    在这里插入图片描述

    连线、割板与过孔

    连线

    • 选择"交互式布线连接 ",或者直接使用快捷键“Ctrl + W”进行连线。期间可以使用快捷键“Ctrl + LB”查看相连接的元器件,以减少连接失误。如下图。

    在这里插入图片描述

    • 这里注意一点,电源信号要尽量用更粗的线!这里设置Width为20mil

    在这里插入图片描述

    • 如果修改Width后,发现PCB图中出现如下情况,那么考虑超过了“规则”中“最大线宽”,这时需要我们修改规则。

    在这里插入图片描述

    • 修改“最大宽度 ”:“设计”->“规则”->“Design Rules”->“Routing”->“Width”->“最大宽度”。修改过后可以看到电源线变为正常。

    在这里插入图片描述

    在这里插入图片描述

    割板

    • 割板时,首先注意四周元器件的位置尽量为10mil的整数倍,如下图所示

    在这里插入图片描述

    • 在“Mechanical 1 ”层 “放置线条 ”规定我们需要的板子大小,放置线条的逻辑有些特殊,需要适应一下

    在这里插入图片描述

    • 如果找不到"Mechanical 1 “层 ,那么点开"LS”(管理层设置),选中”All Layers“即可看到

    在这里插入图片描述

    • 调整线框到合适位置,进行割板:“Shift + 鼠标左键(选中4条边框)”->“设计”->“板子形状”->“按照选择对象定义”

    在这里插入图片描述

    过孔

    • 过孔可以连接"Top Layer"和"Bottom Layer"

    • 选择"放置过孔",设置"Net"、”Hole Size"与"Diameter"这里我选择"Net=GND",“Diameter=20mil”,“Hole Size=10mil”(因为没有其他信号线跨越"Top Layer"和"Bottom Layer",所以这里的"Net=GND")

    • "Tab"键可以进行暂停移动,进行参数修改。

    在这里插入图片描述

    • 将过孔与对应元器件连接,步骤和上文连线相同。

    铺铜

    一般需要正反两面都铺铜,两层铜的"Net"均选择"GND",记得选择正确的"Layer"。但是对于这里的电压跟随器,由于存在运放,习惯上只铺单面铜,即只铺"Bottom Layer"

    由于这里用到了OPA690芯片,记住功放下方不能铺铜(GND),尤其是频率比较高的时候。这时应该将芯片部分隔离:“Bottom Layer”->“放置”->“多边形铺铜挖空”

    在这里插入图片描述

    考虑到存在运放,所以下一步铺铜只在"Bottom Layer"铺铜:(有如下几种方法)

    • Bottom Layer”->“放置多边形平面”->框住所有面积->“Tab”->Net=GND"
    • Bottom Layer”->“放置”->“铺铜”->框住所有面积->“Tab”->“Net=GND
    • Bottom Layer”->“P-G(快捷键)”->框住所有面积->“Tab”->“Net=GND

    在这里插入图片描述


    至此,以及完成了PCB的绘制,接下来便可交给厂商进行制作。如果有需要,可以在丝印层(Top/Bottom Overlay)写上PCB的相关功能。其2D&3D图示如下。

    在这里插入图片描述

    在这里插入图片描述

    常用快捷键

    个人爱好,其中绝大多数为通用快捷键:

    快捷键功能
    Ctrl + W放置线
    Space(选中器件时)旋转器件
    Shift + LB(鼠标左键)选中多个目标
    Ctrl + LB(鼠标左键)显示相连器件(PCB)
    Tab暂停(PCB)
    P-G铺铜(PCB)
    Ctrl + C复制
    Ctrl + V粘贴
    Ctrl + X剪切
    Ctrl + Z撤回
    Ctrl + Y重做
    Ctrl + A全选
    Ctrl + V粘贴
    Ctrl + X剪切
    Ctrl + Z撤回
    Ctrl + Y重做
    Ctrl + A全选
    展开全文
  • Altium Designer——ADPCB步骤总结

    万次阅读 多人点赞 2018-04-03 18:01:30
    ADPCB步骤总结 本文总结一下ADPCB步骤,以防时间久了忘记一些小步骤。现在所用着的AD版本为AD17。 电脑环境: Altium Designer 17.1.5 ( build172 ) 点这里下载,密码:rwsx ADPCB步骤: 1、...

    Altium Designer——AD画PCB图步骤总结

    本文总结一下AD画PCB的步骤,以防时间久了忘记一些小步骤。现在所用着的AD版本为AD17。

    电脑环境:

    Altium Designer 17.1.5 ( build172 ) 点这里下载,密码:rwsx

    AD画PCB图步骤:

    1、创建工程,新建“PrjPCB”文件。
    2、画原理图,新建“SchDOC”文件。画原理图时,如果没有的器件自己绘制原理图库,同时绘制封装库,并在原理图库中指定原件封装,这样以后使用自己画的这一原理图封装就不用再手动添加封装了。系统自带的封装若不是想要的,还可以在属性里面指定封装。网络标号需要放在导线上,不能放在管脚上,否则可能不能检测到网络。电阻电容阻值大小写在元件的comment中,方便最后导出元件清单比较直观。
    3、画PCB图,新建“PcbDoc”文件。然后切换到原理图下,到“设计”菜单下更新原理图到刚刚新建的“PcbDoc”文件。更新时,把room选项勾选去掉。
    4、在画PCB图时,在“窗口”下点击“垂直分割”,将原理图和PCB图分别放到AD界面左侧和右侧。然后点击一下左侧的原理图窗口,在“工具”菜单下打开“交叉选择模式”,这样选中左侧原理图中的一部分元器件右侧的PCB窗口也选中了对应的元器件,这样就比较方便一部分一部分地进行PCB布局。
    这里写图片描述
    5、手动布局PCB元器件时遵循就近原则,布局好元器件后再开始手动布线。
    6、大概布线完成后就可以根据实际的布局更改PCB板为合适的大小了。更改PCB板大小的方法:“视图”——>“板子规划模式”,就可以绘制PCB板的大小了。
    7、更改好PCB板的实际大小后,现在切换到keep-out layer层绘制PCB板的外边框。绘制外边框不能使用导线,要选择菜单“放置”——>“禁止布线”——>“线径”,然后才可以画PCB板的外边框。
    这里写图片描述
    8、切换到Mechanical1机械层,再选择菜单“放置”——>“尺寸”——>“线性尺寸”,点击PCB板边框角上的两个点量出PCB板的尺寸并放置。放置尺寸时按住空格键可切换需要测量的尺寸的方向。
    这里写图片描述
    9、在PCB板的四个角落放置螺丝孔,一般设置3.1mm的孔径,5mm的外径。
    10、布线完成后添加滴泪。菜单“工具”——>“滴泪”——>“添加”——>“确定”。注意:滴泪不能重复添加,若是要修改某根导线,则应该先移除全部滴泪,然后修改导线后重新添加滴泪。
    11、最后该覆铜了。在覆铜前应将布线规则中的Clearance(导线和焊盘间的距离)改为20mil,然后再覆铜。这里写图片描述
    这里写图片描述
    12、点击菜单“放置”——>“铺铜”进行覆铜。
    13、点击菜单“报告”——>“板子信息”——>“报告”—— 勾选上“Routing Information”——>“报告”,弹出的网页上就会剩余的连接点数量,若为0,则说明全部连接点都连到一起了。若是不为0 ,则说明还有导线没有连接。需要回去检查PCB板上哪里的导线没有连接。
    这里写图片描述
    14、若是PCB板上有导线没有连接,则回到PCB板中,按住“ shift + s ”,就可以查看到哪些导线没连接。

    参考资料:

    1、altium designer 绘制pcb步骤
    2、关于Altinum Designer使用和PCB绘制的小结
    3、画PCB板经验总结

    展开全文
  • Altium Designer绘制PCB板子的基本步骤

    千次阅读 2021-04-15 19:03:28
    Altium Designer绘制PCB板子的基本步骤前言一、 建立元器件库二、 建立工程,建立原理图,建立PCB三、 画原理图四、 画pcb图设定内容居中、居左、居右SmartyPants创建一个自定义列表如何创建一个注脚注释也是必不可...

    前言

    最近因为一些需求,需要使用AD绘制一个PCB板,因此学习了AD的使用,为了方便自己日后再次使用的时候能够快速回忆起来,将一些基本步骤做一下记录,也希望能对大家有所帮助。

    一、 建立元器件库

    一般把别人拿来用就好,但我觉得一些基本流程还是需要的,有些时候自己要用的元器件可能与别人的不一样,步骤如下:

    1. 新建集成库、新建原理图库、新建pcb库,新建页面如图所示:
      在这里插入图片描述

    2. 建立好之后,打开原理图库,绘制原理图库,并保存,绘制步骤如下:
      1)菜单栏—放置(place)—直线、矩形等
      2)放置管脚,注意有※的一边指向外侧
      在这里插入图片描述

    注意,绘制的时候,需要根据自己要用的元器件参数进行绘制
    4. 打开pcb库,建立pcb图,并保存
    1)在Top layer(顶层),画焊盘,place pad
    2)焊盘参数设置,焊盘大小,是否挖洞,引脚
    3)在Top Overlay(丝印层)画边框

    1. 在SCH library选择该元器件,添加footprint;

    2. 这样一个元器件就制作好了,如果需要再添加元器件,打开SCH library窗口,在这里可以添加一个元器件,画该元器件的原理图;打开PCB library窗口,在这里可以添加一个元器件,画PCB图

    二、 建立工程,建立原理图,建立PCB

    建立好原理图、PCB之后可能不在项目里,拉进去就好

    三、 画原理图

    打开xxx.pcbdoc原理图文件,是这样的
    在这里插入图片描述
    步骤:

    1. 打开视图-面板-components,添加元器件库,然后从导入的库里,找元器件放入原理图,和Proteus一样的,添加的时候按tab键,可以修改当前的器件名称(当有多个相同的器件时一定要改名字!)
      在这里插入图片描述

    2. 画完之后编译一下,看看有没有错误,防止将错误带入pcb,方法工程—编译(21好像是validate),双击error看看错误具体在哪,若无弹窗,则编译无问题
      在这里插入图片描述

    3. 电路设计完成,点击菜单栏的设计,选择“Update PCB Document PCB1.PcbDoc”,在弹窗中点击执行变更,生成一个个的元器件在pcb里边

    4. 注意事项以及小tips
      (1)空格,选中器件方向,右键移动,左键选中,ctrl加滑轮放大缩小
      (2)添加多个元器件或者网络标号时,按一下tab键,先改名字,后边添加的器件会自动根据名字标号

    四、 画pcb图

    1.将原理图导入到PCB之后就可以布线了,将元器件一个个摆放好位置,手动布线。

    导入后的样子:
    在这里插入图片描述
    步线原则:线不走直角,标签不压线;VCC加粗,GND不连,通过铺铜实现。
    在哪层进行布线:常见的有两层,底层(bottom layer)和顶层(top layer),两层都可以,不接触
    在这里插入图片描述

    2.布完线之后,就可以根据使用区域规划板子大小了,或者根据要求提前规划板子也行。

    规划板子大小步骤:
    (1)在PCB页面在Keep-Out Layer层,用直线画出所需板子的大小形状,注意必须是封闭的形状。(也可以place—keep out—track画一个框)
    (2)选中画出的这些封闭的框框。(一次不能全部选中的话可以按住Shift依次选中线条)
    (3)Design — Board Shape — Define from selected objects,这样就画好了任意复杂形状的PCB。

    板子里扣去一部分的步骤
    (1)Design / Board shape / Define Board Cutout单击这个选项就可以再PCB中任意定义挖空图形
    (2)同样的方法先放置一个圆弧,之后将圆选中;执行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives

    3.覆铜:
    原因:可以增强板子的抗干扰能力,减小布线难度,增强散热能力。
    步骤:
    (1) 在Top Layer层,放置-铺铜,或者快捷键P-G,或者工具栏上的多边形铺铜。沿着keep-out层画的边界线进行画多边形。或者,直接圈个大框,在PCB敷铜时将覆铜属性中的Remove dead copper(移除死铜)勾上即可。
    (2) 双击打开PCB敷铜覆铜属性框,将Net设置为gnd。
    (3) 注意,有时候是绿色,这说明铺铜失败,选中覆铜,右键—铺铜操作—重铺已选中区域即可。

    覆铜的方式:区域全部覆铜(solid)、网格进行覆铜(hatched)、区域边框覆铜(none),三种方式区别:
    区域全部覆铜在这里插入图片描述
    区域边框覆铜在这里插入图片描述
    网格进行覆铜在这里插入图片描述
    4.规则检查
    修改规则后点击Tools -> Design Rule Check -> Run Design…
    进行规则检查,并修改对应的错误和警告,完成PCB的绘制。

    5.在没有原理图的情况下直接添加焊盘进行布线:
    1)放置几个焊盘(P)
    2)设计—网络表—编辑网络,在弹框中选add添加网络,给新网络编一个名字,单击完成,就会形成一个新的网络
    3)将想要连在一起的焊盘,双击设置一下网络,让他们处在相同的网络的即可。
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    6.pcb工作区层分析:
    1)背景图:后边那个黑色背景
    2)顶层Top Layer:可以布线
    3)底层Bottom Layer:可以布线
    4)顶层丝印层Top Overlay:相当于在板子外表面做点符号标记,写个字
    5)底层丝印层Bottom Overlay:与顶层类似
    6)禁止布线层keep-out layer:在该层画一条紫色的线,线内可以布线,线外不能布线

    五、其他有关知识讲解

    1. 过孔:PCB板子上的一个钻孔,作用是将pcb几个电气层连接起来,当作导线用,也可用于散热。
      在这里插入图片描述
      2.焊盘:将其放在muti层,则表面覆盖一层铜片(助焊盘区),然后里边有一个孔,洞穿整个板子
      在这里插入图片描述
      3.焊盘当贴片用:将焊盘放在top层,则只有表面覆盖一层铜片(助焊盘区),然后里边没有孔
      在这里插入图片描述

    六、其他学习资料连接

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空空如也

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