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  • 导出PCB的BOM,选择脚本去导出,必须安装有Excel,否则可能会导出失败 可以使用 Excel Part List Report 去导出,十分方便,但是导出的东西不可以设置 或者使用PADS Layout Script Wizard 去导出,可以设置...

    首先先灌一次铜

    点击工具 – 验证设计

    首先检测安全间距是否错误

    然后验证连接性,其他不用检查也可以

    如果都没错就可以进行下一步,如果有错可以自行检查

    导出PCB的BOM,选择脚本去导出,必须安装有Excel,否则可能会导出失败

    可以使用 Excel Part List Report 去导出,十分方便,但是导出的东西不可以设置

    或者使用PADS Layout Script Wizard 去导出,可以设置需要导出的项

    一路点击NEXT,Add PartProperties.. 添加需要导出的项

    点击 完成并运行报告

    将会自动打开excel,保存即可

    个人见解,感谢阅读。

    展开全文
  • Layout PCB阻抗计算方法

    2011-08-17 14:49:33
    Layout PCB阻抗计算方法 Layout PCB阻抗计算方法
  • 网上能找到logic补丁,但没有找到layoutPCB封装补丁,纯属个人兴趣修改.我的电脑系统是win10,PADS V.X 1.2 ,自己已经能正常使用了,不保证兼容性。切勿用于商业用途,如有触犯他人权利,请联系我,立即删除。
  • PCB Layout 设计流程

    千次阅读 2020-03-31 14:24:37
    先有一些基本PCB概念,再开始进行软件上教学。首先要有个观念,PCB谈的是制作工艺,不是电路设计。所以即使你不太懂什么叫电路设计,只要确定有一个可正常工作的电路图 ,基本上也就可以做出一个PCB板。你也可以做出...

    先有一些基本PCB概念,再开始进行软件上教学。首先要有个观念,PCB谈的是制作工艺,不是电路设计。所以即使你不太懂什么叫电路设计,只要确定有一个可正常工作的电路图 ,基本上也就可以做出一个PCB板。你也可以做出你自己的PCB板,只要你掌握了一些的Design Rule。

    至于如何确定这是一个可以"工作" 的电路图? 你可以先用洞洞板手焊验证一下电路或用面包板插一插,先确定一下这是可工作的...Layout PCB时,IC零件再选择SMD的版本)

    要完成一个PCB电路板,基本上可分为主要三个阶段, 第一个阶段电路图绘制,第二个阶段电路布局,第三阶段为建立BOM表,然后进行备料及手焊样品。

    若你的PCB 需要layout到4层板以上或者高速,RF,天线这种高频的东西,这已经属pro专业等级了,没有经过专家指导并不容易,再加上你没有太多量测仪器,有些也不太可能自己做,这已经是另一个level了,建议找具相关设计专长领域的Layout House 代工,因为可能后续还有EMI,FCC,CE,NCC规范要过。

    阶段1: 电路图绘制

    这是电路图绘制阶段

                                                                                                电路图绘制阶段

    电路绘图的流程

    绘制电路图--> 对元件进行编号(Annotate the component ) -->执行DRC --> 产生Netlist档案。

    1、依照参考电路进行电路图绘制,将每一个电路元件 (component ) ,完成其连线. 即Schematic symbol的连线图。

    2、元件进行编号(Annotate the component ): 加入的每一个电路元件,包含IC或被动零件,都是没有编号过的,所以要从新给予编号. U?,U? --> U1,U2. R? R? R? --> R1,R2,R3

    3、执行DRC: 即执行 Design Rule Check,如可能有元件pin没有连接线 (这个要放"x",No Connect),或线路这一端找不到另一端的命称? 或...

    4、产生Netlist档案: Netlist档案,是为了给PCB Layout软件读的。有了Netlist,Layout 软件才知道每一个元件的线路连接关系,更重要的是,每一个元件的Footprint。Netlist 要能正确产生,必须要把电路图上每一个component (Schematic symbol) 关联到一个Footprint实体 。 Footprint 就是元件的轮廓(contour) ,尺寸,外型,如IC的封装样式,连接器的外型等。如SOP8,SOP-24,0805,0604,0402,..

    Note: 一个Schematic symbol可以对到多个Footprint ,如同一颗IC,可以有多种不同的封装样式,BGA,PLCC,TQFP,SOP,SSOP等。Schematic symbol 就只是一个电路符号,PCB已经是到了实际生产端,要能实际焊接。 footprint不对,PCB板做出了,IC元件上不了。所以你备了什么料,footprint 就得是什么。通常Layout设计软件都会有footprint library,让你挑,如果没有你要自己产生这个footprint,尺寸很重要,所以你要有IC的DataBook才好做。

    Note: 若你要的Schematic symbol,library找不到,也必须自己来做,也就是加入一个新的symbol 到component library。

    把电路图上每一个component (Schematic symbol) 关联到一个Footprint实体

    电路图上每一个component (Schematic symbol) 关联到一个Footprint实体

    miniUSB 连接器的Footprint

                                                                                                 miniUSB 连接器的Footprint

    阶段2: 开始进行PCB Layout 

    PCB Layout 流程

    载入Netlist--> 将footprint摆放位置 (Placement) --> Routing (走线) --> 对Ground产生铜面(铺铜)---> 执行DRC -->产生Gerber档案。

    将footprint摆放位置 (Placement): 将netlist载入后,电路图上的元件都会呈现,并且有 ratsnest。ratsnest是用描述电路图上元间彼此间的"线"连接关系。这里的"线"是virtual wire 只是知道连线关系 ,之后对这些线进行实际routing 布线,也就是绘制Track。track 是实际的线, 所以就会有线宽的问题, 电流愈大的线, 线宽要设比较大。 例如: Track width : 0.2mm 可走0.5A; 0,5mm : 1.25A

    进行Layout 之前,要在Edge.cut这一层设定PCB outline 板框大小,元件就只能放在这范围里面。

    另外也要描述Copper layer 的层数,如双层板及四层板,六层板,所谓几层板指的就是copper 层的数量,copper数愈多当然可以走线的平面就愈多。 

    设定一些设计规则: 如最小Track Width,Clearance ,Via Diameter,Drill size。另外就是设定各种几种布线会用到的Track width,Via Size.

    Note: Clearance: track,pad,via都会有净空空间,Clearance即extra space outside the border

    设定各种几种布线会用到的Track width,Via Size.

    Note: width 单位通常用 mm (Millimeter)或 mil。mil是千分之一英吋inch. 1 mil=0.00254 cm。

    2.54mm=0.1 inches

    所以40mil约等于1mm; 10 mil 约等于0.25mm

    要描述Copper layer 的层数; 此图为copper layer为2

    要描述Copper layer 的层数; 此图为copper layer为2

    要描述Copper layer 的层数; 此图为copper layer为2
     

    PCB设计软件

    Via:

    Via 指的就是钻孔这件事。电路板是由一层层的copper迭出来的,而不同电路copper层之间的连通靠的就是via。当你布线时,元件间的走线会需要从TOP层走到Bottom 层(或称 Front 层走到Back层),就会须要钻孔。

    Plated-thru Hole: 指的是孔壁上有镀铜

    1-1P6141GZ4S2.jpg

    copper 之间透过Via 来连接。
    不同的Via型式:

    * Through Via (Through Hole) 指的是要打穿的孔(贯孔)。从PCB8外观看的到。

    * Blind Via (buried via): 在多层板中,线路连接在只在中间的几层而非全部。依据穿透的型式又区分为盲孔(Blind hole)埋孔(Buried hole)

    * 另一种via为NPTH (non-plated through hole) ,它是Through-Hole 但孔壁没有镀铜(Non-plated),主要是用在机构上的螺丝锁孔。

    1-1P6141H103616.png

    Via 参数:  通常会描述Via的直径及Drill size。Drill size指的是钻孔口径的大小。

    Via 参数:  通常会描述Via的直径及Drill size。Drill size指的是钻孔口径的大小。
    Pad锡垫其实分好多种:

    1、Through hole pad: DIP元件使用的Pad (有钻孔) 

    2、SMD pad: SMD元件使用的Pad(不用钻孔) 

    3、Anti pad(绝缘锡垫 ):用于隔离孔与内层电器连接围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要线路连接,就需Anti pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.

    1-1P6141H24a01.png
    Copper zone:

    就是指在PCB铺铜 (Copper Pour) 一般PCB在电路设计时经常需要铺设大面积的铜箔来当作电源(Vcc、Vdd或Vss)与接地(GND,Ground)之用。F.Cu及B.Cu都可以铺.

    Thermal relief Pad:

    copper zone所连接的pad,会有设定Thermal relief 的需要。由于pad 连接(接触)大面积的铜箔 (copper plane) 会增加散热的速度,导致该pad需要升温才能容易焊上,这会很容易造成空焊或冷焊的情况。所以解决方去 就是pad 仍然可以连接到铜箔,但必须减少其接触的面积。隔离环修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部。

    1-1P6141H33B10.png

    TOP层铺铺的状态,到下方排pad为GND,连接GND Copper zone 都是设定Thermal relief Pad
     

    1-1P6141H4241L.png

    一般F.Cu及B.Cu 都会同时铺 Copper zone for GND,所以也都会设定Thermal relief Pad 

    第三阶段: 建立BOM表,进行备料及手焊样品。

    建立BOM表以进行后续的备料及手焊第一版的Sample。透过产测程式,确认功能无误,这就是第一片Engineer Sample。

    经客户对产品规格及功能验证通过(承认Acknowledgment)后,才会进行试产 Pilot run (注1),然后才是进入MP (Mass Production)量产阶段。

    试产 Pilot run 可交由加工厂,由机台自动进行SMD/DIP零件焊接,这就是PCBA (PCB Assembly)

    注1: Pilot run  : 是用来评估产品的成熟度是否可进入正式大量生产的生产阶段。

    1-1P6141H513c0.jpg

                                                                                             手焊 PCB Sample

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  • PCB Layout设计流程指导资料,包含PCB工艺,走线相关,布局相关,封装相关,高速走线相关
  • 精辟!一文看懂layoutPCB的关系

    千次阅读 2021-01-21 10:25:18
    由于开关电源的开关特性, 容易使得开关电源产生极大的电磁兼容方面的干扰,作为一个电源工程师、电磁兼容工程师,或则一个 PCB layout 工程师必须了解电磁兼容问题的原因已经解决措施,特别是 layout 工程师,需要...

    精辟!一文看懂layout与PCB的关系

    由于开关电源的开关特性, 容易使得开关电源产生极大的电磁兼容方面的干扰,作为一个电源工程师、电磁兼容工程师,或则一个 PCB layout 工程师必须了解电磁兼容问题的原因已经解决措施,特别是 layout 工程师,需要了解如何避免脏点的扩大,本文主要介绍了电源 PCB 设计的要点 更多pcb设计,单片机这一块的学习加xyd118118

    layout与PCB的29个基本关系
    1、几个基本原理:任何导线都是有阻抗的;电流总是自动选择阻抗最小的路径;辐射强度和电流、频率、回路面积有关;共模干扰和大 dv/dt 信号对地互容有关;降低 EMI 和增强抗干扰能力的原理是相似的。
    2、布局要按电源、模拟、高速数字及各功能块进行分区。
    3、尽量减小大 di/dt 回路面积,减小大 dv/dt 信号线长度(或面积,宽度也不宜太宽,走线面积增大使分布电容增大,一般的做法是:走线的宽度尽量大,但要去掉多余的部分),并尽量走直线,降低其隐含包围区域,以减小辐射。
    4、感性串扰主要由大 di/dt 环路(环形天线),感应强度和互感成正比,所以减小和这些信号的互感(主要途径是减小环路面积、增大距离)比较关键;容性串扰主要由大 dv/dt 信号产生,感应强度和互容成正比,所有减小和这些信号的互容(主要途径是减小耦合有效面积、增大距离,互容随距离的增大降低较快)比较关键。
    5、尽量利用环路对消的原则来布线,进一步降低大 di/dt 回路的面积,如图 1 所示(类似双绞线利用环路对消原理提高抗干扰能力,增大传输距离):

    图 1 ,环路对消( boost 电路的续流环)
    6、降低环路面积不仅降低了辐射,同时还降低了环路电感,使电路性能更佳。
    7、降低环路面积要求我们精确设计各走线的回流路径。
    8、当多个 PCB 通过接插件进行连接时,也需要考虑使环路面积达到最小,尤其是大 di/dt 信号、高频信号或敏感信号。最好一个信号线对应一条地线,两条线尽量靠近,必要时可以用双绞线进行连接(双绞线每一圈的长度对应于噪声半波长的整数倍)。如果大家打开电脑机箱,就可以看到主板到前面板 USB 接口就是用双绞线进行连接,可见双绞线连接对于抗干扰和降低辐射的重要性。
    9、对于数据排线,尽量在排线中多安排一些地线,并使这些地线均匀分布在排线中,这样可以有效降低环路面积。
    10、有些板间连接线虽然是低频信号,但由于这些低频信号中含有大量的高频噪声(通过传导和辐射),如果没有处理好,也很容易将这些噪声辐射出去。
    11、布线时首先考虑大电流走线和容易产生辐射的走线。
    12、开关电源通常有 4 个电流环:输入、输出、开关、续流,(如图 2 )。其中输入、输出两个电流环几乎为直流,几乎不产生 emi ,但容易受干扰;开关、续流两个电流环有较大的 di/dt ,需要注意。

    图 2 , Buck 电路的电流环
    13、mos ( igbt )管的栅极驱动电路通常也含有较大的 di/dt 。
    14、在大电流、高频高压回路内部不要放置小信号回路,如控制、模拟电路,以避免受到干扰。
    15、减小易受干扰(敏感)信号回路面积和走线长度,以减小干扰。
    16、小信号走线远离大 dv/dt 信号线(比如开关管的 C 极或 D 极,缓冲 (snubber) 和钳位网络),以降低耦合,可在中间铺地(或电源,总之是常电位信号)进一步降低耦合,铺地和地平面要良好接触。小信号走线同时也要尽量远离大 di/dt 的信号线,防止感性串扰。小信号走线最好不要走到大 dv/dt 信号的下方。小信号走线背面如果能够铺地(同性质地),也能降低耦合到的噪声信号。
    17、比较好的做法是,在这些大 dv/dt 、 di/dt 信号走线(包括开关器件的 C/D 极、开关管散热器)的周围和背面铺地,将上下两层铺地用过孔连接,并将此地用低阻抗走线接到公共接地点(通常为开关管的 E/S 极,或取样电阻)。这样可以减小辐射 EMI 。要注意,小信号地一定不能接到此屏蔽地上,否则会引入较大干扰。大 dv/dt 走线通常会通过互容将干扰耦合到散热器及附近的地,最好将开关管散热器接到屏蔽地上,采用表贴开关器件也会降低互容,从而降低耦合。
    18、易产生干扰的走线最好不要使用过孔,它会通过过孔干扰过孔所穿过的所有层。
    19、屏蔽可以降低辐射 EMI ,但由于增大了对地的电容,会使传导 EMI (共模,或非本征差模)有所增大,不过只要屏蔽层接地得当,不会增大很多。实际设计中可权衡考虑。
    20、要防止共阻抗干扰,采用一点接地,电源从一点引出。
    21、开关电源通常有三种地:输入电源大电流地、输出电源大电流地、小信号控制地,地的连接方法见如下示意图:


    22、接地时首先应先判断地的性质,再进行连接。采样及误差放大的地通常应当接到输出电容的负极,采样信号通常应从输出电容的正极取出,小信号控制地和驱动地通常要分别接到开关管的 E/S 极或取样电阻上,防止共阻抗干扰。通常 IC 的控制地和驱动地不单独引出,此时取样电阻到上述地的引线阻抗必须尽量小,最大程度减小共阻抗干扰,提高电流采样的精度。
    23、输出电压采样网络最好靠近误差放大器,而不是靠近输出端,这是由于低阻抗信号比高阻抗信号更不容易受到干扰,采样走线对要尽量相互靠近以减小拾取到的噪声。
    24、布局注意电感要远离,并相互垂直,以减小互感,尤其是储能电感和滤波电感。
    25、布局注意高频电容和低频电容并联使用时,高频电容靠近使用者。
    26、低频干扰一般为差模( 1M 以下),高频干扰一般为共模,通常通过辐射耦合。
    27、如果高频信号被耦合到输入引线,很容易形成 EMI (共模),可在输入引线接近电源处套一个磁环,如果 EMI 降低就表明存在此问题。解决此问题的方法是,降低耦合或降低电路的 EMI 。如果高频噪声没有被过滤干净而传导到输入引线,也会形成 EMI (差模),此时套磁环不能解决问题,在输入引线接近电源处串两个高频电感(对称),如果 EMI 降低就表明存在此问题。解决此问题的方法是改善滤波,或采用缓冲、钳位等手段减小高频噪声的产生。
    28、差模和共模电流的测量:


    29、EMI 滤波器要尽量靠近进线,进线的走线要尽量短,尽量减小 EMI 滤波器前后级的耦合。进线最好用机壳地进行屏蔽(方法如上所述)。输出 EMI 滤波器也要作类似处理。尽量拉开进线和高 dv/dt 信号走线的距离,在布局上要加以考虑。

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  • PCB中这一部分整体旋转90度,并保留元件间的布线。 1. 随意选择,将要旋转的部分框选。 2. 右键," 组旋转90度 "。 3. 此时用鼠标光标选择90旋转的中心点,左键单击。 框选的整体就会旋转90度,元件...

     

    将PCB中这一部分整体旋转90度,并保留元件间的布线。

     

    • 1. 随意选择,将要旋转的部分框选。

     

    • 2. 右键," 组旋转90度 "。

     

    • 3. 此时用鼠标光标选择90旋转的中心点,左键单击。

    框选的整体就会旋转90度,元件整体包括连线也会被旋转,并且不会影响布局。

     

     

    • 误区:不要选中后拖动元件,直接右键,否则没有 " 组旋转90度 " 这一选项。

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  • PADSLayout PCB BOM生成器

    2010-11-16 23:00:29
    POWERPCB生成BOM的程式。文件为EXE文件,可以直接运行。 自已学着用VB6写的。我现在正用呢。程式已经更新到2.1版本,可以有格式的输出至EXCEL。
  • 作为专业从事PCB快速打样业务的深圳捷多邦科技有限公司的资深工程师们从直角走线,差分走线,蛇形线三个方面阐述了PCB LAYOUT的走线: 一、直角走线 (三个方面) 直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面...
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    2020-07-20 13:00:53
    本文是关于PCB Layout 的总结。
  • PCB布线策略-LAYOUT PCB

    2009-08-10 22:30:27
    教你如何LAYOUT PCB,减少干扰,让你的电路板运行正常
  • 本人翻译的《OrCAD Capture/Layout PCB 设计全攻略》其中的一部分,后继版本相继发布,其中第一页1mil=0.0254mm写的时候有错误,请修正。
  • 运放放大器PCB布局

    2015-06-25 09:32:10
    MicroShip Op Amp Precision Design: PCB Layout Techniques
  • PCB layout价值所在

    2020-08-28 05:45:30
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  • PCB Layout设计流程

    2020-08-14 01:39:00
    文章主要介绍PCB Layout设计流程,助你快速掌握这项技能
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    2018-11-20 23:14:40
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  • 很多时候我们在HFSS软件建立了自己复合标准的天线仿真模型,但是当我们制作实物的时候需要导出至PCB加工制作,但HFSS并没有直接导入PCB的方法,自己量出各参数在PCB中画有又非常麻烦。因此,在这里以微带天线为列向...
  • 引言 PCB Layout是开关电源研发过程中的极为重要的步骤和环节,关系到开关电源能否正常工作,生产是否顺利进行,使用是否安全等问题。 开关电源PCB Layout比起其它产品PCB Layout来说都要复杂和困难,要考虑的...
  • 本文主要谈了直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面。
  • 现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题,都会说高速信号不要以直角走线,要以45度角走线,并且会说走圆弧会比45度拐角更好。
  • PCB网口Layout指南.pdf

    2021-05-18 13:58:47
    PCB布局布线
  • PCB Layout CheckList

    2012-11-27 17:45:14
    为自己公司学的PCB Layout Check List.供大家学习和对公司宣传。
  • nRF24AP1 External PA LAYOUT PCB File
  • PCB Layout中的走线策略

    2020-08-28 09:32:26
    布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对...

空空如也

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