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  • 本文主要讲了十字型铺铜和全铺铜混合使用的方法,希望对你的学习有所帮助。
  • PCB铺铜技巧

    2020-07-29 07:53:40
    本文介绍了PCB铺铜的意义和技巧。
  • Allegro 能否单独关闭铺铜shape的显示而保留布线trace单独显示呢?作为如此强大的EDA设计软件,连这种功能都不能实现?您觉得呢?Follow me, 秀给你看!
  • AD铺铜脚本.rar

    2020-12-07 14:58:48
    自己收集的各种非常好用的AD铺铜脚本,可以大大加强铺铜效率
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  • 本文讲述:关于线宽与过孔铺铜的一点经验(都是我的辛苦积累下来的呀,不是转发的),后面会讲一下实际中遇到的情况,请各位看客耐心看完。
  • 立创EDA修改PCB板后不能铺铜?-eda.rar
  • 用ad软件化pcb画板,铺铜焊盘的十字孔设置。
  • PCB 丝印规范及要求和PCB铺铜问题,描述了丝印方面的设计规范和铺铜要注意的问题
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  • 删除的方法分正片方法和负片方法,两种情况处理方法不一样。本文主要介绍负片情况下死的删除方法。
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  • Altium Designer中关于铺铜的技巧
  • altium铺铜过孔设置

    2014-08-24 21:51:18
    使铺铜与过孔连接为一体,不再为默认的十字形连接。
  • Altium Designer铺铜技巧

    2013-08-10 20:44:24
    Altium_Designer铺铜技巧,学习pcb的可以看看
  • PADS Layout中怎么铺铜

    2014-06-18 16:44:26
    PADS Layout中怎么铺铜,详细讲解怎么使用PADS Layout软件给PCB覆铜。
  • AD铺铜中用铺铜管理器进行铺地

    千次阅读 2021-02-05 19:29:20
    在日常生活中,我们画PCB板,连完所有的信号线,最后剩下地没有连时,我们就可以通过对地进行铺铜操作。下面我们就以AD20中的铺铜管理器来对地进行铺铜操作! Step 01:打开铺铜管理器; 工具→铺铜铺铜管理器...

    在日常生活中,我们画PCB板,连完所有的信号线,最后剩下地没有连时,我们就可以通过对地进行铺铜操作。下面我们就以AD20中的铺铜管理器来对地进行铺铜操作!

    Step 01:打开铺铜管理器;

    工具→铺铜→铺铜管理器(快捷键:TGM)

    Step 02:选择来自.....的新多边形→板外形

     

    Step 03:设置网络,哪一层?除去死铜

    Step 04:最后点击应用,确定,这样顶层的铺地铜就铺好了!下面看一下效果

    Step 05:下面我们可以把剩下的3层都铺好,方法和上面的一样!最看一下效果图!

     

     

    展开全文
  • PCB中铺铜作用分析

    2021-01-19 23:30:36
     一般铺铜有几个方面原因。1,EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防护作用。  2,PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB 板层铺铜。 ...
  • Altium_Designer中关于铺铜的技巧,很实用
  • PCB制作中快速删除铺铜的方法介绍
  • AD20怎么铺铜?AD怎么铺铜?Altium designer怎么铺铜?AD明明已经铺铜怎么只有框? 、、可能有人刚学AD会有些疑问,如下图,为什么我已经铺铜可是只有一个红色的边框,其实是你还有些设置并未设置对, 、 首先,...

    AD20怎么铺铜?AD怎么铺铜?Altium designer怎么铺铜?AD明明已经铺铜怎么只有框?

    、、可能有人刚学AD会有些疑问,如下图,为什么我已经铺铜可是只有一个红色的边框,其实是你还有些设置并未设置对,
    在这里插入图片描述

    首先,选中再右击,打开属性,我们可以看到如下图,将Puour Over same Net Polygons Only 改为Pour Over All Same Net Objects在这里插入图片描述

    然后,再在属性中将Net改成和你要铺设铜皮相同的网络,下图更改为NetC444_2
    在这里插入图片描述

    最后,右击,选择重铺选中的铺铜,或者所有铜重铺也可以在这里插入图片描述


    结果如下图铜皮与SMD焊盘相连在这里插入图片描述

    当然我们还可以通过更换规则还选择铜皮与通孔、焊盘、过孔的连接,
    在这里插入图片描述

    三种连接方式Relief connect 、Direct connect、No connect(十字连接、全连接、无连接)在这里插入图片描述

    展开全文
  • 电子-铺铜网关PCB.zip

    2019-09-05 13:02:16
    电子-铺铜网关PCB.zip,物联网/通信技术2G/3G/4G/5G通信
  • AD铺铜技巧总结

    千次阅读 2019-11-11 14:38:17
    :先进行高速信号线区域的铺铜,接着在其四周添加挖铜区域,最后再进行普通区域的铺铜。 (注意高速铺铜区域的面积要略大于其对应的挖铜区域面积,保证地连接在一起) 3.3 具体实现方法 3.3.1 接地铜皮空心化 ...
    原文链接: https://blog.csdn.net/snaking616/article/details/78643046

    目录

    1.铜皮操作分类

    2.铺铜技巧

    2.1 过孔处理

    2.1.1 过孔与绿油

    2.1.2 过孔的十字连接与直接连接

    2.2 设置灌铜安全间距(Clearance)

    2.3 设置空心灌铜

    2.4 调整灌铜形状

    2.5 生成圆形的挖铜区域或者实心灌铜区域

    2.6 设置三角形拖锡焊盘

    2.7 切割铜皮

    3.应用举例——在一块PCB上使用多个(安全间距不同的)接地铜皮

    3.1 要求

    3.2 面临的困难及解决方法

    3.3 具体实现方法

    3.3.1 接地铜皮空心化

    3.3.2 在高速区域给每个焊盘添加挖铜区域

    3.3.3 高速信号区域铺接地铜皮

    3.3.4 在高速铺铜区域上方添加挖铜区域

    3.3.5 让整块板子的接地铜皮重新铺铜

    3.3.6 补充说明

    4.参考资料


    1.铜皮操作分类

    功能名称Fill
    (铜皮)
    Solid Region
    实心灌铜
    Polygon Pour
    (灌铜)
    Polygon Pour Cutout
    (挖铜) 
    Slice Polygon Pour
    (切割灌铜)
    功能描述绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。作用与Fill相近,区别在于其形状除矩形外还可以定制为其它形状。作用与Fill相近,区别在于灌铜会避开与铜皮网络不同的过孔、走线以及焊盘。在灌铜区建立挖铜区。如果需要对灌铜进行优化或缩减,可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除。
    特点形状只能为矩形,内部实心,带网络。形状可定制,内部实心,带网络。形状可定制,内部可以实心或者空心,自动避开其它网络,带网络。形状可定制,内部空心,不带网络。将一块铜皮分成多块铜皮,不带网络。
    快捷键P+FP+RP+GP+"Polygon Pour Cutout"P+Y

    2.铺铜技巧

    2.1 过孔处理

    2.1.1 过孔与绿油

    过孔菜单栏中"Force complete tenting on top"和"Force complete tenting on bottom"依次为过孔在顶层和底层的绿油选项,

    勾选为涂绿油,不勾为不加绿油。

    过孔添加绿油前后效果对比:

    2.1.2 过孔的十字连接与直接连接

    打开AD10的Rules,切换至Plane-->Polygon Connect Style-->isVia子菜单中,通过修改选项Connect Style,可以改变Via的连接方式,其中Relief Connect为十字连接,Direct Connet直接连接(铜皮包裹住过孔),No Connect为过孔与铜皮断开连接。

    2.2 设置灌铜安全间距(Clearance)

    主要步骤:

    (1)在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon,优先级需要高于Clearance;

    (2)在Where The First Object Matches一栏中选择Advanced;

    (3)在右侧Full Query一栏填入“InPolygon”;

    (4)在Constraints一栏中填写需要设定的铜皮安全间距。

    将铜皮的安全间距分离,可使灌铜操作更加灵活,在高速信号线场合其安全间距通常设为5mil,而在电源线场合安全间距需要调大一点,通常取10mil以上。

    2.3 设置空心灌铜

    双击需要空心处理的灌铜,在弹出的菜单栏中,将其网络修改为“No Net”,最后点击OK,即可完成网络的空心化。

    以下为12V灌铜区域空心化前后对比,空心化的好处在于,方便修改其它网络的走线,修改好后将灌铜网络改回原网络,重新灌铜即可更新铜皮。

    12V铺铜区域空心化之前:12V铺铜区域空心化之后:

    2.4 调整灌铜形状

    主要操作步骤:

    (1)单击选中需要修改的铜皮;

    (2)使用快捷键M+G;

    (3)点击高亮的铜皮,并按照需要优化铜皮的形状,实际效果如下:

    2.5 生成圆形的挖铜区域或者实心灌铜区域

    (1)在Toplayer层画一个圆圈(快捷键P+U);

    (2)选中圆圈,使用快捷键T+V+R,可在圆圈内部生成一个圆形实心灌铜区域,效果如下:

    (3)选中圆圈,使用快捷键T+V+T,可在圆圈内部生成一个圆形挖铜区域,效果如下:

    2.6 设置三角形拖锡焊盘

    三角形拖锡焊盘用于管脚密集型的直插元件的封装上,可以防止波峰焊时管脚粘锡的现象。

    拖锡焊盘为三角形Solid Region(实心灌铜),如下图所示,为了防止绿油覆盖在焊盘上方,

    需要在Bottom Solder层添加同样的实心灌铜区域。

    拖锡焊盘3D效果如下:

    2.7 切割铜皮

    快捷键P+Y,铜皮切割效果如下:

    切割之前切割之后

    3.应用举例——在一块PCB上使用多个(安全间距不同的)接地铜皮

    3.1 要求

    下方PCB中,阴影区为高速信号线区域,要求接地铜皮的安全间距为5mil。阴影区域之外的为普通接地铜皮区,要求安全间距为8mil。

    考虑到加工难度,要求所有铜皮到焊盘之间的安全间距为8mil(包括高速信号线区域)。将上方进行归纳,主要包括:

    (1)高速信号线区域接地铜皮安全间距为5mil;

    (2)普通接地铜皮区域的安全间距为8mil;

    (3)铜皮到焊盘之间的安全为8mil;

    说明:为了便于演示,下方所有PCB均隐藏了中间层和底层。

    3.2 面临的困难及解决方法

    高速信号线区域铺铜皮时面临以下两个问题:

    (1)高速信号线区域的铜皮安全间距为5mil,小于铜皮到焊盘之间的安全间距8mil;

    (2)普通铺铜区域包含了高速铺铜区域,如何将两块铜皮区域进行分割。

    解决思路:

    问题(1):在焊盘的Toplayer层添加挖铜区域,挖铜区域的边界离焊盘的间距不小于8mil;

    (当焊盘为圆形时,可以参考第2.5节进行设置)

    问题(2):先进行高速信号线区域的铺铜,接着在其四周添加挖铜区域,最后再进行普通区域的铺铜。

    (注意高速铺铜区域的面积要略大于其对应的挖铜区域面积,保证地连接在一起)

    3.3 具体实现方法

    3.3.1 接地铜皮空心化

    将板子整个接地铜皮空心化,双击铜皮,将网络GND改为No Net,完成后效果如下:

    3.3.2 在高速区域给每个焊盘添加挖铜区域

    在矩形焊盘上添加矩形挖铜区域,圆形焊盘添加圆形挖铜区域,挖铜区域边界与焊盘边界距离均要大于8mil,接地焊盘处可以不添加挖铜区域。挖铜区域的边界为一红色的虚线,为了方便观察,下方截图中将所有挖铜区域进行了高亮显示。

    3.3.3 高速信号区域铺接地铜皮

    在高速信号区域铺铜时,需要先将铜皮安全间距改为5mil(详细操作见第2.2节),接着使用快捷键P+G进行铺铜皮,完成后效果如下:

    现在看下添加挖铜区域后铺铜皮的效果,如下图所示:

    3.3.4 在高速铺铜区域上方添加挖铜区域

    要求挖铜区域的面积要略小于高速区域接地铜皮的面积,两者边界间距大于5mil即可。

    3.3.5 让整块板子的接地铜皮重新铺铜

    铺铜皮前需要将铜皮安全间距设为8mil,之后双击空心铜皮,将其网络由No Net改为GND,完成后效果如下:

    3.3.6 补充说明

    (1)疑问:在对高速区域铜皮进行调整后,为什么将其网络由No Net改回GND时,铜皮始终是空心状态的?

    答:因为高速区域铜皮上方有挖铜区域,在调整铜皮时可以参考一个过孔的坐标,将挖铜区域剪切一下,等铜皮铺完成以后再在参考过孔处将挖铜区域粘贴回去。

    (2)将铜皮安全间距由5mil改为8mil,高速信号线区域会出现变绿报错的现象,此时请使用Tools-->Reset Error Markers忽略该报错提示,待普通区域铜皮铺完后,再将铜皮的安全间距改回5mil即可。

    4.参考资料

    (1)PCB设计问题(个人总结)12
    http://3y.uu456.com/bp-e3ba8ca60029bd64783e2c68-1.html

    展开全文
  • 铺铜

    千次阅读 2019-06-27 15:50:23
    基本的规则简单外形PCB的铺铜方法 首先我们来看看最最简单的铺铜情况。你有一块正在绘制中的板子,已经画好边框线(一般来说这是keepout层的无网络线),这是个简单的四四方方的边框,很规则。元器件布局布线已经...

    转载,原文链接如下:
    http://bbs.eeworld.com.cn/thread-480102-1-1.html
    基本的规则简单外形PCB的铺铜方法

    首先我们来看看最最简单的铺铜情况。你有一块正在绘制中的板子,已经画好边框线(一般来说这是keepout层的无网络线),这是个简单的四四方方的边框,很规则。元器件布局布线已经完成,你现在正准备对Ta进行整个板面的铺一次铜。

    你可以选择快捷键P+G(当然请在英文输入模式下,中文模式“快”不起来呀),也可以选择点击如图1位置图标

    图1
    在这里插入图片描述
    选中后会弹出如图2所示的对话框。铺铜有三种模式选择:实心铺,网格铺,还有仅有外框;三种模式对应于不同需求和情况下铺铜,关于铺实心铜还是铺网格铜,这在ee论坛上之前早有讨论过,有兴趣的可以移驾过去看看:http://bbs.eeworld.com.cn/thread-467935-1-1.html

    图2
    在这里插入图片描述
    图3
    在这里插入图片描述
    设置好铺铜要求后点击ok。这时候如图4所示,看到鼠标呈现出一个大十字光标。这时候你可以沿着keepout外框线画出一个铺铜的轮廓,画好轮廓后右击一下鼠标。这时候软件就开始铺铜工作,稍等一下就可以看到铺铜效果了。比如图5,我粗糙的铺铜后。

    图4
    在这里插入图片描述
    图5
    在这里插入图片描述
    这样,一个简单的铺铜就完成了。

    复杂多边形外框PCB的铺铜办法

    对付这种简单的规则形外框的PCB板铺铜,我们手动沿着外框画就会很方便。但有时候我们碰到的PCB外框并不是这么四四方方的,TA可能是个圆形的板子,甚至更奇怪扭曲的形状,比如,一只懒羊羊?难道我们也手动画一个吗?我想你会画到想cry的。所以,下面我们就要了解下下面这种铺铜方法。

    如图6所示:选中tools>>polygonpours>>polygon manager
    图6
    在这里插入图片描述
    选中后会弹出如下对话框

    图7
    在这里插入图片描述
    看到图中红框所示的位置,选择createnew polygon from>>board outline

    图8
    在这里插入图片描述
    弹出图8所示的polygon pour对话框。这时候一样进行基本设置。设置完成后点击ok,就会看到刚刚new的铜皮进入到polygon的列表里来了。但是这个时候我们可以从图9发现这个铜皮并没有真的生成了,这是因为我们还需要apply一下。Apply一下,然后看到图10,果然,这时候铜已经实实在在的铺上了。
    图9
    在这里插入图片描述
    图10
    在这里插入图片描述
    在这里我们是在顶层进行了铺铜设置,我们的底层还没有铺铜呢?(请忘掉第一个基础铺铜中我在底层铺的铜,现在是讲多边形铺铜,我们还没在这种情况下给底层铺过铜。)
    我们可以像前面一种方法一样的操作方式,但是我这里想介绍另外一种,根据其他层铺铜形状复制铺铜的办法。
    同样打开Polygonmanager, 如图11所示,选中我们前一次铺好的顶层的铜。同样的点击create newpolygon from选项,这次我们选择selectedpolygon选项。一样弹出了polygonpour菜单栏,进行基本的铺铜设置,设置好后,选择ok。然后再次选择apply一下。然后我们来看一下图12刚刚生成的铜皮。是不是很方便快捷呢?

    图11
    在这里插入图片描述
    图12
    在这里插入图片描述

    展开全文
  • AD10中增强的多边形铺铜管理器使用技巧
  • AD19——PCB铺铜方式三(铺铜管理器)

    万次阅读 多人点赞 2019-06-14 16:02:00
    铺铜管理器是最常用的铺铜方式,适用于任何PCB板框(此方式是最玄学的,我严重怀疑是软件问题,或者是盗版软件问题) 这是一个布好线的PCB的板子,需要铺铜: 1.在Top Layer层,工具-铺铜-铺铜管理器 3.铺铜...
  • AD19——PCB铺铜方式一(多边形铺铜

    万次阅读 多人点赞 2019-06-14 15:07:04
    多边形铺铜是最常用的铺铜方式,适用于PCB板框规则 这是一个布好线的PCB的板子,经过滴泪操作,需要铺铜: 1.在Top Layer层,放置-铺铜,或者快捷键P-G,或者工具栏上的多边形铺铜 2.沿着 Keep-Out Layer层的...
  • AD铺铜设置

    2021-08-10 14:33:29
    一、铺铜安全间距规则建立 第一步,在电气规则中新建一个关于铺铜的规则(这里命名为ploy)。 第二步:选择最后一项。 第三步,输入InPolygon 即可。 第四步,修改具体的安全间距规则即可。 二、铺铜与...

空空如也

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