贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸
 
 
 
     贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：
 
 
 
  
 
 英制 
  
 
 (inch)
 
 公制 
  
 
 (mm)
 
 长(L) 
  
 
 (mm)
 
 宽(W) 
  
 
 (mm)
 
 高(t) 
  
 
 (mm)
 
 a 
  
 
 (mm)
 
 b 
  
 
 (mm)
 
 0201
 0603
 0.60±0.05
 0.30±0.05
 0.23±0.05
 0.10±0.05
 0.15±0.05
 0402
 1005
 1.00±0.10
 0.50±0.10
 0.30±0.10
 0.20±0.10
 0.25±0.10
 0603
 1608
 1.60±0.15
 0.80±0.15
 0.40±0.10
 0.30±0.20
 0.30±0.20
 0805
 2012
 2.00±0.20
 1.25±0.15
 0.50±0.10
 0.40±0.20
 0.40±0.20
 1206
 3216
 3.20±0.20
 1.60±0.15
 0.55±0.10
 0.50±0.20
 0.50±0.20
 1210
 3225
 3.20±0.20
 2.50±0.20
 0.55±0.10
 0.50±0.20
 0.50±0.20
 1812
 4832
 4.50±0.20
 3.20±0.20
 0.55±0.10
 0.50±0.20
 0.50±0.20
 2010
 5025
 5.00±0.20
 2.50±0.20
 0.55±0.10
 0.60±0.20
 0.60±0.20
 2512
 6432
 6.40±0.20
 3.20±0.20
 0.55±0.10
 0.60±0.20
 0.60±0.20
 
  
 
 贴片电容和贴片电阻都是一样可以用的,0805,1206等
 
 贴片电阻电容功率与尺寸对应表
 
 电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:
 
 0201 1/20W
 
 0402 1/16W
 
 0603 1/10W
 
 0805 1/8W
 
 1206 1/4W
 
 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
 
 0402=1.0x0.5
 
 0603=1.6x0.8
 
 0805=2.0x1.2
 
 1206=3.2x1.6
 
 1210=3.2x2.5
 
 1812=4.5x3.2
 
 2225=5.6x6.5
 
 常规贴片电阻(部分)
 
 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：
 
 英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C
 
 0201 0603 1/20
 
 0402 1005 1/16
 
 0603 1608 1/10
 
 0805 2012 1/8
 
 1206 3216 1/4
 
 1210 3225 1/3
 
 1812 4832 1/2
 
 2010 5025 3/4
 
 2512 6432 1
 
 国内贴片电阻的命名方法：
 
 1、5%精度的命名：RS-05K102JT
 
 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT
 
 R －表示电阻
 
 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
 
 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
 
 K －表示温度系数为100PPM,
 
 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。
 
 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
 
 T －表示编带包装
 
 1：0402(1/16W)     2:0603(1/10W)      3:0805(1/8W)    4:1206(1/4W)       5:1210(1/3W)       6:2010(1/2W)      7:2512(1W)
 
 1206 20欧1/4 *4 5欧1w
 
 120
 
 
 
 贴片电阻各参数说明
 
 国内贴片电阻的命名方法：
 
 1、5%精度的命名：RS-05K102JT  
 
 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT
 
 R     －表示电阻
 
 S     －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、     1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
 
 05    －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
 
 K     －表示温度系数为100PPM,
 
 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。
 
 J     －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
 
 T     －表示编带包装
 
 1、贴片电阻的阻值表示与贴片电容容值表示都是数字与“R”组合表示的。譬如：3ohm用3R0表示，10ohm用100表示，100ohm用101表示，也就是说“R”表示点“.”的意思，而101后面个位数的“1”表示的是带有1个0，例如102表示10000。
 
 2、电阻上的数字和字母表示的就是阻值，R002就表示0.002ohm，180表示的就是18ohm.
 
 3、怎样区分贴片的电阻与电容，由于电阻上面有白色的字体表示，所以除端角外背景颜色应该是黑色的，而电容上就没有字体表示，也不会有黑色的颜色，因为有黑色的话容易让人产生误会电容被氧化。
 
 读出四块数据,乘给出数据,相加
 
 贴片电阻的命名
 
 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，常规用的最多的是±1％和±5％，
 
 ±5％精度的常规是用三位数来表示例 例512，前面两位是有效数字，第三位数2表示有多少个零，基本单位是Ω,这样就是5100欧，1000Ω＝1KΩ,1000000Ω=1MΩ
 
 为了区分±5％，±1％的电阻，于是±1％的电阻常规多数用4位数来表示 ，
 
 这样前三位是表示有效数字，第四位表示有多少个零4531也就是4530Ω，也就等于4.53KΩ
 
 
 
 
 原理图常用库文件：
 Miscellaneous Devices.ddb
 Dallas Microprocessor.ddb
 
 Intel Databooks.ddb
 Protel DOS Schematic Libraries.ddb
 PCB元件常用库：
 Advpcb.ddb
 General IC.ddb
 Miscellaneous.ddb
 
 
 
 
 
 贴片封装 - 两脚表贴
 
 现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻
 有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。
 一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。附表是贴片电阻的参数。
  
 
 英制
 (mil)
 公制
 (mm)
 长(L)
 (mm)
 宽(W)
 (mm)
 高(t)
 (mm)
 a
 (mm)
 b
 (mm)
 常规
 功率W
 提升
 功率
 W
 最大工作
 电压
 V
 0201
 0603
 0.60±0.05
 0.30±0.05
 0.23±0.05
 0.10±0.05
 0.15±0.05
 1/20
  
 25
 0402
 1005
 1.00±0.10
 0.50±0.10
 0.30±0.10
 0.20±0.10
 0.25±0.10
 1/16
  
 50
 0603
 1608
 1.60±0.15
 0.80±0.15
 0.40±0.10
 0.30±0.20
 0.30±0.20
 1/16
 1/10
 50
 0805
 2012
 2.00±0.20
 1.25±0.15
 0.50±0.10
 0.40±0.20
 0.40±0.20
 1/10
 1/8
 150
 1206
 3216
 3.20±0.20
 1.60±0.15
 0.55±0.10
 0.50±0.20
 0.50±0.20
 1/8
 1/4
 200
 1210
 3225
 3.20±0.20
 2.50±0.20
 0.55±0.10
 0.50±0.20
 0.50±0.20
 1/4
 1/3
 200
 1812
 4832
 4.50±0.20
 3.20±0.20
 0.55±0.10
 0.50±0.20
 0.50±0.20
 1/2
  
 200
 2010
 5025
 5.00±0.20
 2.50±0.20
 0.55±0.10
 0.60±0.20
 0.60±0.20
 1/2
 3/4
 200
 2512
 6432
 6.40±0.20
 3.20±0.20
 0.55±0.10
 0.60±0.20
 0.60±0.20
 1
  
 200
 
 
 
 AXIAL - 两脚直插
 AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。后面的数字是指两个焊盘的间距。
 
 AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）
 
 AXIAL-0.4 1A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管
 
 AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W)
 
 
 
 
 DIP - 双列直插
 
 直插芯片常用的古老封装。
 
 
 
 
 SOIC - 双列表贴
 
 现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。
 
 贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。
 
 
 
 
 TO - 直插
 
 直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。
 
 直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。
 
 贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。它有五个管脚，再加上一个比较大的地。
 
 
 
 
 SOT - 表贴
 
 贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。
 
 
 
 
 D-PAK - 表贴
 
 贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。
 
 
 
 
 TQFP - 表贴芯片
 
 一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。
 
 atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。见过有一款国内的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。
 
 
 
 
 DB9
 
 9针串口座，这个也是必须要有的。
 
 
 
 ===============其他尚未未整理的内容============
 
 PZ-4 四位排阻
 
 RW 精密电位器
 
 
 
 TO-92 直插三极管
 
 SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管
 
 
 
 RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容
 
 RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)
 
 
 
 CAPT-170 贴片电解电容10uF/25V
 
 LED-3 直插发光二极管
 DAY-4 四位八字LED管
 
 电源IC
 D-PAK 贴片7805
 TO-220 直插7805
 TO-92 直插78L05
 SOT-223 LM1117，3.3V贴片
 TO-263 LM2575贴片
 TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。
 ---
 78L05 100ma
 78M05 500ma
 7805 1.5A
 ---
 PCB画圆形焊盘默认孔径30mil，总直径60mil（0.762mm，1.524mm）。
 自恢复电阻管脚直径0.6mm，封装定义孔径为0.7mm,总直径1.5mm。
 压敏电阻管教直径1mm，封装定义孔径1.27mm，总直径2.54mm（50mil，100mil）。
 （用于焊接220V导线的焊盘：3mm x 1.8mm）
 
 电源线不低于18mil，信号线不低于12mil，cpu入出线不低于10mil（或8mil），线间距不低于10mil。
 正常过孔不低于30mil（内孔一般不能小于10mil）。
 
 
 100mil对应2.54mm。
 
 双列直插 焊盘间距100mil，两排间距300mil。焊盘60mil，孔径40mil。
 
  
 
 
  
 元件封装电阻 AXIAL
 无极性电容 RAD
 电解电容 RB-
 电位器 VR
 二极管 DIODE
 三极管 TO
 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
 场效应管 和三极管一样
 整流桥 D－44 D－37 D－46
 单排多针插座 CON SIP    (搜索con可找到任何插座)
 双列直插元件 DIP
 晶振 XTAL1
 
  
 
 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林
 顿管）
 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v
 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
 
  
 电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
 
  
 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
 
  
 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
 
  
 二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
 
  
 发光二极管：RB.1/.2
 
  
 集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
 
  
 贴片电阻
 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
 但封装尺寸与功率有关 通常来说
 0201 1/20W
 0402 1/16W
 0603 1/10W
 0805 1/8W
 1206 1/4W
 
  
 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
 0402=1.0x0.5
 0603=1.6x0.8
 0805=2.0x1.2
 1206=3.2x1.6
 1210=3.2x2.5
 1812=4.5x3.2
 2225=5.6x6.5
 
  
 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此
 不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插
 式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉
 或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这
 种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板
 上了。
 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有
 可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
 2等等，千变万化。
 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
 定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话
 ，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
 
  
 
 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
 石英晶体振荡器 XTAL1
 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
 当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封
 装。
 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分
 来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印
 刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样
 的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
 B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
 对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
 ，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5
 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
 对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
 脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚
 可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
 B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个
 ，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的
 ，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
 
  
 
 Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
 在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，
 所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元
 件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶
 体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
 
  
 中英文对照
 1.电阻
 固定电阻：RES
 半导体电阻：RESSEMT
 电位计；POT
 变电阻；RVAR
 可调电阻;res1.....
 
  
 2.电容
 定值无极性电容；CAP
 定值有极性电容;CAP
 半导体电容：CAPSEMI
 可调电容：CAPVAR
 
  
 3.电感：INDUCTOR
 
  
 4.二极管：DIODE.LIB
 发光二极管：LED
 
  
 5.三极管 :NPN1
 
  
 6.结型场效应管：JFET.lib
 
  
 7.MOS场效应管
 
  
 8.MES场效应管
 
  
 9.继电器：PELAY. LIB
 
  
 10.灯泡:LAMP
 
  
 11.运放:OPAMP
 
  
 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)
 13.开关;sw_pb
 
  
 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb ,Dallas Microprocessor.ddb ,Intel Databooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddb
 PCB元件常用库： Advpcb.ddb ,General IC.ddb ,Miscellaneous.ddb
 
  
 部分 分立元件库元件名称及中英对照
 AND 与门
 ANTENNA 天线
 BATTERY 直流电源
 BELL 铃,钟
 BVC 同轴电缆接插件
 BRIDEG 1 整流桥(二极管)
 BRIDEG 2 整流桥(集成块)
 BUFFER 缓冲器
 BUZZER 蜂鸣器
 CAP 电容
 CAPACITOR 电容
 CAPACITOR POL 有极性电容
 CAPVAR 可调电容
 CIRCUIT BREAKER 熔断丝
 COAX 同轴电缆
 CON 插口
 CRYSTAL 晶体整荡器
 DB 并行插口
 DIODE 二极管
 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管
 DIODE VARACTOR 变容二极管
 DPY_3-SEG 3段LED
 DPY_7-SEG 7段LED
 DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点)
 ELECTRO 电解电容
 FUSE 熔断器
 INDUCTOR 电感
 INDUCTOR IRON 带铁芯电感
 INDUCTOR3 可调电感
 JFET N N沟道场效应管
 JFET P P沟道场效应管
 LAMP 灯泡
 LAMP NEDN 起辉器
 LED 发光二极管
 METER 仪表
 MICROPHONE 麦克风
 MOSFET MOS管
 MOTOR AC 交流电机
 MOTOR SERVO 伺服电机
 NAND 与非门
 NOR 或非门
 NOT 非门
 NPN NPN三极管
 NPN-PHOTO 感光三极管
 OPAMP 运放
 OR 或门
 PHOTO 感光二极管
 PNP 三极管
 NPN DAR NPN三极管
 PNP DAR PNP三极管
 POT 滑线变阻器
 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器
 RES1.2 电阻
 RES3.4 可变电阻
 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻
 RESPACK ? 电阻
 SCR 晶闸管
 PLUG ? 插头
 PLUG AC FEMALE 三相交流插头
 SOCKET ? 插座
 SOURCE CURRENT 电流源
 SOURCE VOLTAGE 电压源
 SPEAKER 扬声器
 SW ? 开关
 SW-DPDY ? 双刀双掷开关
 SW-SPST ? 单刀单掷开关
 SW-PB 按钮
 THERMISTOR 电热调节器
 TRANS1 变压器
 TRANS2 可调变压器
 TRIAC ? 三端双向可控硅
 TRIODE ? 三极真空管
 VARISTOR 变阻器
 ZENER ? 齐纳二极管
 DPY_7-SEG_DP 数码管
 
 
 

freemarker获取封装类中对象的属性
 

 
 
1、设计思路
 
（1）封装学生类
 
（2）创建数据模型
 
（3）新建student.ftl
 
（4）运行Junit测试文件，生成HTML文件
 

 
 
2、封装学生类
 
Student.java：
 
 
 
/**
 * @Title:Student.java
 * @Package:com.you.freemarker.model
 * @Description:学生类
 * @author:Youhaidong(游海东)
 * @date:2014-5-26 下午11:41:05
 * @version V1.0
 */
package com.you.freemarker.model;

import java.io.Serializable;
import java.util.Date;

/**
 * 类功能说明
 * 类修改者 修改日期
 * 修改说明
 * <p>Title:Student.java</p>
 * <p>Description:游海东个人开发</p>
 * <p>Copyright:Copyright(c)2013</p>
 * @author:游海东
 * @date:2014-5-26 下午11:41:05
 * @version V1.0
 */
public class Student implements Serializable 
{
	/**
	 * @Fields  serialVersionUID:序列化
	 */
	private static final long serialVersionUID = 1L;
	
	/**
	 * 学生姓名
	 */
	private String studentName;
	
	/**
	 * 学生性别
	 */
	private String studentSex;
	
	/**
	 * 学生年龄
	 */
	private int studentAge;
	
	/**
	 * 学生生日
	 */
	private Date studentBirthday;
	
	/**
	 * 学生地址
	 */
	private String studentAddr;
	
	/**
	 * QQ
	 */
	private long studentQQ;

	/**
	 * @return the studentName
	 */
	public String getStudentName() {
		return studentName;
	}

	/**
	 * @param studentName the studentName to set
	 */
	public void setStudentName(String studentName) {
		this.studentName = studentName;
	}

	/**
	 * @return the studentSex
	 */
	public String getStudentSex() {
		return studentSex;
	}

	/**
	 * @param studentSex the studentSex to set
	 */
	public void setStudentSex(String studentSex) {
		this.studentSex = studentSex;
	}

	/**
	 * @return the studentAge
	 */
	public int getStudentAge() {
		return studentAge;
	}

	/**
	 * @param studentAge the studentAge to set
	 */
	public void setStudentAge(int studentAge) {
		this.studentAge = studentAge;
	}

	/**
	 * @return the studentBirthday
	 */
	public Date getStudentBirthday() {
		return studentBirthday;
	}

	/**
	 * @param studentBirthday the studentBirthday to set
	 */
	public void setStudentBirthday(Date studentBirthday) {
		this.studentBirthday = studentBirthday;
	}

	/**
	 * @return the studentAddr
	 */
	public String getStudentAddr() {
		return studentAddr;
	}

	/**
	 * @param studentAddr the studentAddr to set
	 */
	public void setStudentAddr(String studentAddr) {
		this.studentAddr = studentAddr;
	}

	/**
	 * @return the studentQQ
	 */
	public long getStudentQQ() {
		return studentQQ;
	}

	/**
	 * @param studentQQ the studentQQ to set
	 */
	public void setStudentQQ(long studentQQ) {
		this.studentQQ = studentQQ;
	}

	/**
	 * <p>Title:</p>
	 * <p>Description:无参构造函数</p>
	 */
	public Student() {
		super();
	}

	/**
	 * <p>Title:</p>
	 * <p>Description:有参构造函数</p>
	 * @param studentName
	 * @param studentSex
	 * @param studentAge
	 * @param studentBirthday
	 * @param studentAddr
	 * @param studentQQ
	 */
	public Student(String studentName, String studentSex, int studentAge,
			Date studentBirthday, String studentAddr, long studentQQ) {
		super();
		this.studentName = studentName;
		this.studentSex = studentSex;
		this.studentAge = studentAge;
		this.studentBirthday = studentBirthday;
		this.studentAddr = studentAddr;
		this.studentQQ = studentQQ;
	}

}


 
3、创建数据模型 
 
 
Map<String,Object> root = null;
	
	/**
	 * 
	 * @Title:testStudent
	 * @Description:
	 * @param:
	 * @return: void
	 * @throws
	 */
	@Test
	public void testStudent()
	{
		//创建数据模型
		root = new HashMap<String,Object>();
		root.put("student", new Student("张三丰","男",34,new Date(1988-12-12),"湖北省武汉市武昌洪山区",78451214));
		student("student.ftl");
		studentFile("student.ftl","student.html");
	}
	
	/**
	 * 
	 * @Title:student
	 * @Description:
	 * @param:@param name
	 * @return: void
	 * @throws
	 */
	private void student(String name)
	{
		ft.printFtl(name,root);
	}

	/**
	 * 
	 * @Title:studentFile
	 * @Description:
	 * @param:@param name
	 * @param:@param fileName
	 * @return: void
	 * @throws
	 */
	private void studentFile(String name,String fileName)
	{
		ft.printFile(name, root, fileName);
	}

 
4、新建student.ftl 
 
student.ftl：
 
 
 
<!DOCTYPE HTML PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01 Transitional//EN">
<html>
  <head>
    <title>学生信息</title>
	
    <meta http-equiv="keywords" content="keyword1,keyword2,keyword3">
    <meta http-equiv="description" content="this is my page">
    <meta http-equiv="content-type" content="text/html; charset=UTF-8">
    

  </head>
  
  <body>
    	姓名：${student.studentName}
     	性别：${student.studentSex}
     	年龄：${student.studentAge}
     	生日：${(student.studentBirthday)?string("yyyy-MM-dd")}
    	地址：${student.studentAddr}
  		QQ：${student.studentQQ}
  </body>
</html>


 
5、运行Junit测试文件，生成HTML文件 
 

 
 

 
 
6、控制台输出结果
 
 
<!DOCTYPE HTML PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01 Transitional//EN">
<html>
  <head>
    <title>学生信息</title>
	
    <meta http-equiv="keywords" content="keyword1,keyword2,keyword3">
    <meta http-equiv="description" content="this is my page">
    <meta http-equiv="content-type" content="text/html; charset=UTF-8">
    

  </head>
  
  <body>
    	姓名：张三丰
     	性别：男
     	年龄：34
     	生日：1970-01-01
    	地址：湖北省武汉市武昌洪山区
  		QQ：78,451,214
  </body>
</html>


 

 

 zTree实现地市县三级级联封装类
 

 
 
Province.java：
 
 

/**
 * @Title:Province.java
 * @Package:com.gwtjs.model
 * @Description:省份封装类
 * @author:Youhaidong(游海东)
 * @date:2014-5-10 下午5:17:16
 * @version V1.0
 */
package com.gwtjs.model;

import java.io.Serializable;

/**
 * 类功能说明
 * 类修改者 修改日期
 * 修改说明
 * <p>Title:Province.java</p>
 * <p>Description:游海东个人开发</p>
 * <p>Copyright:Copyright(c)2013</p>
 * @author:游海东
 * @date:2014-5-10 下午5:17:16
 * @version V1.0
 */
public class Province implements Serializable 
{
	/**
	 * @Fields  serialVersionUID:序列化
	 */
	private static final long serialVersionUID = 1L;
	
	/**
	 * ID
	 */
	private Long id;
	
	/**
	 * 省份编码
	 */
	private String provinceCode;
	
	/**
	 * 省份名称
	 */
	private String provinceName;
	
	/**
	 * 地市编码
	 */
	private String cityCode;
	
	/**
	 * 地市名称
	 */
	private String cityName;
	
	/**
	 * 县级编码
	 */
	private String countyCode;
	
	/**
	 * 县级名称
	 */
	private String countyName;

	/**
	 * @return the id
	 */
	public Long getId() {
		return id;
	}

	/**
	 * @param id the id to set
	 */
	public void setId(Long id) {
		this.id = id;
	}

	/**
	 * @return the provinceCode
	 */
	public String getProvinceCode() {
		return provinceCode;
	}

	/**
	 * @param provinceCode the provinceCode to set
	 */
	public void setProvinceCode(String provinceCode) {
		this.provinceCode = provinceCode;
	}

	/**
	 * @return the provinceName
	 */
	public String getProvinceName() {
		return provinceName;
	}

	/**
	 * @param provinceName the provinceName to set
	 */
	public void setProvinceName(String provinceName) {
		this.provinceName = provinceName;
	}

	/**
	 * @return the cityCode
	 */
	public String getCityCode() {
		return cityCode;
	}

	/**
	 * @param cityCode the cityCode to set
	 */
	public void setCityCode(String cityCode) {
		this.cityCode = cityCode;
	}

	/**
	 * @return the cityName
	 */
	public String getCityName() {
		return cityName;
	}

	/**
	 * @param cityName the cityName to set
	 */
	public void setCityName(String cityName) {
		this.cityName = cityName;
	}

	/**
	 * @return the countyCode
	 */
	public String getCountyCode() {
		return countyCode;
	}

	/**
	 * @param countyCode the countyCode to set
	 */
	public void setCountyCode(String countyCode) {
		this.countyCode = countyCode;
	}

	/**
	 * @return the countyName
	 */
	public String getCountyName() {
		return countyName;
	}

	/**
	 * @param countyName the countyName to set
	 */
	public void setCountyName(String countyName) {
		this.countyName = countyName;
	}
	
}


 

 

        从不同的角度出发，集成电路的分类方法大致有以下几种：
 
        1、按芯片的装载方式；
 
        2、按芯片的基板类型；
 
        3、按芯片的封接或封装方式；
 
        4、按芯片的外型结构；
 
        5、按芯片的封装材料等。
 
        前三类属一级封装的范畴，涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接，后二类属二级封装的范畴，对PCB设计大有用处。
 
        1. 按芯片的装载方式分类
 
        裸芯片在装载时，它的有电极的一面可以朝上也可以朝下，因此，芯片就有正装片和倒装片之分，布线面朝上为正装片，反之为倒装片。
 
        另外，裸芯片在装载时，它们的电气连接方式亦有所不同，有的采用有引线键合方式，有的则采用无引线键合方式
 
       2. 按芯片的基板类型分类
 
        基板的作用是搭载和固定裸芯片，同时兼有绝缘、导热、隔离及保护作用。它是芯片内外电路连接的桥梁。从材料上看，基板有有机和无机之分，从结构上看，基板有单层的、双层的、多层的和复合的。
 
        3. 按芯片的封接或封装方式分类
 
        裸芯片裸芯片及其电极和引线的封装或封接方式可以分为两类，即气密性封装和树脂封装，而气密性封装中，根据封装材料的不同又可分为：金属封装、陶瓷封装和玻璃封装三种类型。
 
        4. 按芯片的外型、结构分类
 
        按芯片的外型、结构分大致有：DIP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP、QFP、SVP、LCCC、PLCC、SOJ、BGA、CSP、TCP等，其中前6种属引脚插入型，随后的9种为表面贴装型，最后一种是TAB型。
 
        DIP：双列直插式封装。顾名思义，该类型的引脚在芯片两侧排列，是插入式封装中最常见的一种，引脚节距为2.54 mm，电气性能优良，又有利于散热，可制成大功率器件。
 
        SIP：单列直插式封装。该类型的引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。
 
        ZIP：Z型引脚直插式封装。该类型的引脚也在芯片单侧排列，只是引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
 
        S-DIP：收缩双列直插式封装。该类型的引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778 mm，芯片集成度高于DIP。
 
        SK-DIP：窄型双列直插式封装。除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。PGA：针栅阵列插入式封装。封装底面垂直阵列布置引脚插脚，如同针栅。插脚节距为2.54 mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚。用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
 
        SOP：小外型封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状。引脚节距为1.27mm。
 
        MSP：微方型封装。表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
 
        QFP：四方扁平封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
 
        SVP：表面安装型垂直封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的一个侧面引出，引脚在中间部位弯成直角，弯曲引脚的端部与PCB键合，为垂直安装的封装。实装占有面积很小。引脚节距为0.65mm、0.5mm 。
 
        LCCC：无引线陶瓷封装载体。在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装。用于高速、高频集成电路封装。
 
        PLCC：无引线塑料封装载体。一种塑料封装的LCC。也用于高速、高频集成电路封装。
 
        SOJ：小外形J引脚封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
 
        BGA：球栅阵列封装。表面贴装型封装的一种，在PCB的背面布置二维阵列的球形端子，而不采用针脚引脚。焊球的节距通常为1.5mm、1.0mm、0.8mm，与PGA相比，不会出现针脚变形问题。
 
       CSP：芯片级封装。一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节距为0.8mm、0.65mm、0.5mm等。
 
       TCP：带载封装。在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片，并与布线相连接的封装。与其他表面贴装型封装相比，芯片更薄，引脚节距更小，达0.25mm，而引脚数可达500针以上。
 
      5. 按芯片的封装材料分类
 
      按芯片的封装材料分有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。
 
      金属封装：金属材料可以冲、压，因此有封装精度高，尺寸严格，便于大量生产，价格低廉等优点。
 
      陶瓷封装：陶瓷材料的电气性能优良，适用于高密度封装。
 
      金属-陶瓷封装：兼有金属封装和陶瓷封装的优点。
 
       塑料封装：塑料的可塑性强，成本低廉，工艺简单，适合大批量生产。