精华内容
下载资源
问答
  • 一直在论坛上问各位封装和画板时对0.65mm间距的bga怎么处理。今天在TI网上看到篇文章, 受益匪浅,推荐各位也读一读: Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (SPRU811A) 链接不记得,搜索上面...

    一直在论坛上问各位做封装和画板时对0.65mm间距的bga怎么处理。今天在TI网上看到篇文章, 受益匪浅,推荐各位也读一读:

    Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (SPRU811A)

    链接不记得,搜索上面那些就有。

    说一些心得:

    阻焊,即solder mask,实际上尺寸要比带锡的焊盘要小,即solder masker的大小<copper(铜皮);

    非阻焊,刚好与阻焊相反,即solder masker的大小>copper(铜皮);

    图片显示之(右边是有阻焊焊盘):

    举例:

    我的芯片是0.8mm间距的,球呢根据文档是最小0.5mm,最大0.7mm。那么焊盘可以这样做:

    阻焊盘:铜皮0.52mm,阻焊0.45mm(均指直径);

    非阻焊盘:铜皮0.45mm,阻焊0.6mm;

    用阻焊和非阻焊均可以,文档说阻焊的要好,只是焊盘比较大,不好扇出线。

     

    其他的各位理解,有心得不妨回复我几个:)
    原文:https://blog.csdn.net/lanmanck/article/details/5714803

     

    转载于:https://www.cnblogs.com/tureno/articles/10468321.html

    展开全文
  • 一直在论坛上问各位封装和画板时对0.65mm间距的bga怎么处理。今天在TI网上看到篇文章, 受益匪浅,推荐各位也读一读: Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (SPRU811A) 链接不...

    一直在论坛上问各位做封装和画板时对0.65mm间距的bga怎么处理。今天在TI网上看到篇文章, 受益匪浅,推荐各位也读一读:

    Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (SPRU811A)

    链接不记得,搜索上面那些就有。

    说一些心得:

    阻焊,即solder mask,实际上尺寸要比带锡的焊盘要小,即solder masker的大小<copper(铜皮);

    非阻焊,刚好与阻焊相反,即solder masker的大小>copper(铜皮);

    图片显示之(右边是阻焊):

     

    举例:

    我的芯片是0.8mm间距的,球呢根据文档是最小0.5mm,最大0.7mm。那么焊盘可以这样做:

    阻焊盘:铜皮0.52mm,阻焊0.45mm(均指直径);

    非阻焊盘:铜皮0.45mm,阻焊0.6mm;

    用阻焊和非阻焊均可以,文档说阻焊的要好,只是焊盘比较大,不好扇出线。

     

    其他的各位理解,有心得不妨回复我几个:)

    展开全文
  • 注:land,有的文献翻译成焊盘,不过pad也被翻译成焊盘,这里讲的是指引脚铜皮大小,不涉及PCB中的各个mask。 BGA的PITCH限定后,PCB板的land到底多大才算最佳? 看过不少大公司的PCB设计,很奇怪的是,很多大公司...

    经常使用BGA元件,给自己写一个备注吧。

    注:land, 有的文献翻译成焊盘,不过pad也被翻译成焊盘,下面要讲的是指引脚铜皮大小,不涉及PCB中的各个mask。

    BGA的PITCH限定后,PCB板的land到底多大才算最佳?

    看过不少大公司的PCB设计,很奇怪的是,很多大公司并没有完全遵行规范中的设计,比如说,Infenion的某个产品PITCH为0.8mm,最典型的球径是0.45或0.4mm,那么按这个要求,PCB引脚的直径大小应该是0.35或0.3才是最佳,但实际上我发现该设计使用了0.25的PCB land diameter。

    下面几个表是摘处IPC7095,其中Table5使用得稍微少一些,主要还是PITCH=0.4mm的情况,0.30和0.25使用得不多,主要是很多代工厂做不了PITCH小于0.4mm的情况。一般只有大厂家,便携式设备才会用到。所以我们主要看table 4和table 6。

     

     

     

    比如PITCH=0.5mm,根据表4,球径(nominal ball diameter)=0.3mm,再对应到表6,焊盘直径(Nominal land diameter)为0.25mm。据此,我做了下面这个《BGA焊盘直径与脚距的关系》,

     

     

    展开全文
  • Cadence基本操作之——BGA封装库制作

    千次阅读 2019-09-28 21:49:39
    二、制作BGA焊盘 1 ,焊盘计算 焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm,因为BGA为球面,没必要按照最大值来画。 2,运行Pad Designer 3,设置参数 阻焊层比焊盘要大0.1mm 阻焊层是负片,也就是说这地方的绿油扣掉 4,...

    一、封装概述

    从手册可以获得封装尺寸以及单位

    二、制作BGA焊盘

    1 ,焊盘计算

    焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm,因为BGA为球面,没必要按照最大值来画。

    2,运行Pad Designer

    3,设置参数

    阻焊层比焊盘要大0.1mm

    阻焊层是负片,也就是说这地方的绿油扣掉

    4,检查错误

    精度转换,忽略

    三、制作封装

    1,运行Allegro PCB edit

    2,创建封装名和路径

    3,设置单位,精度,图纸大小

    4,添加焊盘路径

    5,放置焊盘

    6,找到引脚(焊盘)

    7,设置放置参数(引脚编号偏置)

    8,重复步骤7,直至放置结束

    9,删除多余pin

    四、封装信息

    1,添加元件的安全摆放区域(place bound top)

    用于检查元件放置是否重叠,add -> rectangle

     

    2,放置边框丝印,并标记pin 1

    3,增加元件的安装外框(top assembly)

    4,添加元件的丝印编号,一般位于右上角

    5,添加元件的装配参考编号,一般位于左上角

    6,增加高度信息

    Setup -> Areas -> Package height,再单击 shape 图形(place bound top)

    展开全文
  • 1、BGA焊盘制作 以DSP6713的BGA封装为例,该元件是BGA272封装,引脚20排20列,引脚间距1.27mm ,焊盘大小 0.75.元件外框尺寸 27*27 mm 安装区域 31 *31mm 两种方式: 方式1 利用LP Wizard自动生成元器件封装 ...
  • 随着芯片制造技术的发展,集成化程度的提高,一个芯片包含多种控制功能,这就意味着其引脚数量会不断增加,但是从成品小型化的角度考虑,芯片的封装体积又不能得太大,所以就出现了类似BGA一样的封装的芯片...
  • 在使用散热焊盘的问题上一直都有不少的争论,这里就我读到的一家公司的应用笔记上的内容一些梳理和记录。当然是觉得这份笔记写的含金量比较高才多此一举的。 散热焊盘是用于PCB上焊盘与大面积铜皮相连的。它就像...
  • Allegro 中焊盘命名规则说明 本文档主要目的是:对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理,以便焊盘 库的管理和使用,。下面对其进行详细说明。(注:所有数字的单位均为mil.) 一、金手指焊盘 本设计库为金手指...
  • 你会相信等长得不好影响DDR的时序;你也会相信PCB太长的话高速信号会有问题;但是如果我们告诉你总有一天BGA芯片里面不能穿差分线的话,你会相信吗? 所谓BGA,也就是学名为球栅阵列封装的芯片,是芯片封装界发展...
  • 如果过孔via过于靠近焊盘,或者直接在焊盘上打过孔,在SMT时,就会漏锡造成器件引脚虚焊,而焊盘对面由于漏锡,会有短路的风险,除非你对过孔「塞孔」工艺,但这样会增加制板费用,如果不是空间受限的HDI板子,...
  • 关于PCB焊盘表面处理的问题

    千次阅读 2014-03-05 16:46:04
    主要还是看价格来,无铅的话表面没那么平,如果有IC的话不利于绑定,化银的话比较容易氧化,出来后保存的好也还好。 化金 的话表面平整,不容易氧化, 焊接性 也好,当然是最好的选择了。基本上和你说的差不多啦...
  • 贴片焊盘 长方形焊盘 smdMM_NNrec(MM = width,NN = height ) 圆形 () 长圆形 () 钻孔焊盘 圆形 padMMcirNNd (MM = 焊盘外径,NN = 孔径 ) 正方形 padMMsqNNd (MM = 焊盘高宽 ,NN = 孔径) 长条孔...
  • layout焊盘过孔大小的设计标准

    千次阅读 2012-09-27 07:23:50
    过线孔 制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应...焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 内层热焊盘尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚度与最小孔径的关系: 板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6m
  • 对于BGA封装,引脚太多,采用向导设计可以提高效率 结合最近使用的一款BGA324封装,看一下如何设计 1、首先在datasheet上找到封装尺寸信息 2、在PCB封装设计界面,右键鼠标选择 设计向导 3、此处选择GBA,...
  • 转载: 原文连接... 热风焊盘时老是提示错误: ERROR - Could Not Generate Shape E- (SPMHA1-66): Arc segment is outside of the extents. 热风设置如下 查了 好久才明白 把原点移动drawing的
  • 添加焊盘:因为Ball的尺寸是0.6mm,按规定pad0.5mm,SMD,圆形;关联F.相关层 选中焊盘右键->创建阵列:30x30pin,pitch 1.0;先字母后数字,从A1开始,垂直方向是字母,水平方向是数字; ...
  • PCB焊盘、过孔、走线、去耦技术

    千次阅读 2015-08-18 11:14:54
    预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。 【波峰焊】波峰焊是让插件板的焊接面直接与...
  • 简单地说,先测量得到要处理的元件的焊盘中心间距,然后打开Shape -&gt; Global Dynamic Params -&gt; Void Controls选项卡,Create pin voids选择In-line,Distance between pins设置的比焊盘中心间距稍微...
  • Allegro中封装库中的封装更新到PCB中出现焊盘中心错位 今天在画一个板子的时候,直接复制的上一个工程的LIB,在导入原理图网表更新后,焊盘中心出现错位。 使用的是一个锅仔片的封装,出现错误如下图: 从上图可以...
  • 幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备,我去蹭了2次,可惜要看人家的脸色,说还好你是一个研究所的,不然要收100块/片呢,心里暗暗不爽。回来问老板,老板说现在就你一个人用,...
  • BGA封装焊接学习缩略

    千次阅读 2013-01-17 11:25:26
    赶脚焊接BGA封装是个很麻烦的事情,事实证明的确如此。 最近调试板子,需要焊接0.35mm球,0.65mm球距的的BGA芯片,及0.45mm球,0.8mm球距的芯片,学习过程可谓曲折。 首先不得不说,工欲善其事必先利其器,如果...
  • 成功焊接BGA芯片技巧

    万次阅读 2011-01-05 19:51:00
    手机维修六诊法: <br />(一) BGA芯片的拆卸 <br />① 做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的...
  • 在设计PCB板时,有时因为板子面积的限制,或者走线比较复杂,会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上,一直以来都分为支持和反对两种意见。但总体而言,根据笔者多年的实践经验,感觉在焊盘上打过孔的方式容易造成贴片...
  • BGA焊点气泡的分布与原因

    千次阅读 2018-11-07 17:49:22
    BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象。 焊点气泡是锡膏中焊剂残留和焊接面杂质在焊点融化时未排除焊点而存储于其中形成的。气泡过大不仅会导致焊点强度的降低,还会使得锡球体积变大,加大短路的几率,...
  • 此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大(如图1中绿色部分为焊盘),因焊盘四周无阻焊开窗沟槽挡锡,钢网与焊盘可处于同一水平面上让元件引脚具有更加均匀的上锡性能、更加优良的电接触性能和散热性能。...
  • 教你如何焊接BGA芯片技巧

    千次阅读 2014-02-17 22:57:57
    ①做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过
  • 谈谈BGA芯片S3C2440的焊接

    千次阅读 2013-07-15 22:17:42
    刚开始接触BGA的芯片,大家可能觉得头大,第一是要布四层以上,出了问题不好查找,再就是过孔与线宽都较小,容易出现问题,其实大可不必这样担心,现在的制板技术是一点问题没有的,精度比你想象的要高的多。...
  • 转载:BGA封装芯片手工焊接攻略

    千次阅读 2014-11-04 17:46:06
    我毕设的许多板上都有BGA芯片,刚刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备,我去蹭了2次,惋惜要看人家的脸色,说还好你是一个研究所的,是否要收100...

空空如也

空空如也

1 2 3 4 5 ... 20
收藏数 590
精华内容 236
关键字:

bga焊盘怎么做