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  • 内存条 主板 CPU总线频率

    千次阅读 2011-07-24 22:13:34
    主流平台前端总线频率Inter 平台 赛扬系列平台: 总线频率:800MHz 奔腾双核系列平台: 总线频率:800MHz 酷睿2双核7000系列平台: 总线频率:1066MHz 酷睿2双核8000系列平台: 总线频率:1333MHz 酷睿2四核系列平台: ...

     主流平台前端总线频率
    Inter 平台
      赛扬系列平台: 总线频率:800MHz   奔腾双核系列平台: 总线频率:800MHz   酷睿2双核7000系列平台: 总线频率:1066MHz   酷睿2双核8000系列平台: 总线频率:1333MHz   酷睿2四核系列平台: 总线频率:1333MHz   酷睿i四核系列平台: 总线频率:1333MHz
    AMD平台
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    内存条类型

    1.开机就有显示 频率在400以下是一代  400以上的是二代 ,2代内存也会有DDR21066之类的

    1.SDR两个缺口,单面84针脚,双面168针脚,电压3.3v,内存颗粒长方形(已淘汰)。

    2.DDR1(第一代)一个缺口,单面92针脚,双面184针脚,电压2.5v,内存颗粒长方形               工作频率266,333,400。

    3.DDR2(第二代)一个缺口,单面120针脚,双面240针脚,电压1.8v,内存颗粒正方形        工作频率533,667,800。

    4.DDR3(第三代)一个缺口,单面120针脚,双面240针脚,电压1.5v,内存颗粒正方形       工作频率1066,1333,1800 。

    主板
    看主板型号,开头是   P   H   现在一般都是用英特尔的CPU
    AMD  现在的主板是直接用芯片名表示    770   890   等等,或者后面带A  A2 A3  等等 都是AMDCPU的

    INTEL 775 针全奔腾系列,酷睿2系列,酷睿四核, 1156全core i系列 比如I3 I5 I7 还有,1366全CORE I7 。 AMD有AM3 938 和AM2 940 于AM2加940 等等 。主板芯片组比如P43 ,P41 ,P45 ,G41 ,G45 ,H55 ,P55 ,X58 ,G31 ,amd系列M52 c61 770独 780集 790集880集890集 870 独
    不懂就再看下面
    PNY是指牌子,后面是说明这个条是DDRII 667 的,SO DIMM是指SO DIMM模组,笔记型计算机常用的一种内存模组常称为SO DIMM模组,或是Small Outline DIMM。SO DIMM模组以及DIMM模组间的主要差别在於,由於SO DIMM是为了使用於笔记型计算机中而设计,它的尺寸较标准DIMM模组小很多。可以使用SO-DIMM的DDR内存 也就是可以使用 DDR笔记本内存。

    二、Apacer 1G PC2-5300S CL5

    Apacer 也是指牌子,PC2是指PC机2代内存,也就所谓的DDRII,如果没写则为DDRI代的。5300则为667的,也就是667*64/8=5336,近似为5300,PC-3200就是400MHz*64bit/8bit=3200MB/s,即为DDR400。CL5就是时序中CL值=5。CL就是CAS Latency,意为CAS的延迟时间,这是纵向地址脉冲的反应时间,也是在一定频率下衡量支持不同规范的内存的重要标志之,DDR2 667标准时序5-5-5-15 ,即有的内存上写着为555.。

    三、pc2-5300s-555-12

     

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  • 前端总线指的是CPU与内存之间的数据...CPU主频(或外频)反映了CPU的运算能力,内存频率无关,所以也前端总线频率没有任何关系,完全取决于CPU自身能力。主板的前端总线频率是指主板所能支持的最大总线频率,如1

    前端总线指的是CPU与内存之间的数据传输线。
    前端总线频率则是指CPU与内存之间的数据传输速率,它反映了CPU与内存之间的数据传输量或者说带宽,公式为:数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8,8位就是一个字节1Byte=8bit。
    CPU主频(或外频)反映了CPU的运算能力,和内存频率无关,所以也和前端总线频率没有任何关系,完全取决于CPU自身能力。

    主板的前端总线频率是指主板所能支持最大总线频率,如1333MHZ。

    实际上我们所说的前端总线频率主要来源于CPU和内存的频率,主板本身并无频率可言,因为主板就好比一条足够宽的马路,速度如何要看车子的性能如何。
    CPU的前端总线频率要和内存的频率相等,并且小于或等于主板的最大FSB,计算机才能达到最佳效果,比如,E2160的前端总线为800MHZ,如果内存为一根DDR2 400的内存,那么传输速率只能达到400MHZ的效果,这样就造成了CPU的浪费,如果再加一根同样的内存组成双通道,那么内存频率遵循叠加的规律变成了400×2=800MHZ,此时只需要一块FSB为800MHZ的主板就可以达到最佳效果。

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  • 主板的前端总线频率和CPU的前端总线频率说的是一个东西 但一个在主板上一个是在CPU上 前端总线频率指的是CPU和北桥芯片之间交换数据的频率。 前端总线的英文名字是Front Side Bus,通常用FSB表示,是将CPU连接到北桥...

    主板的前端总线频率和CPU的前端总线频率说的是一个东西
    但一个在主板上一个是在CPU上

    前端总线频率指的是CPU和北桥芯片之间交换数据的频率。
    前端总线的英文名字是Front Side Bus,通常用FSB表示,是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。

    北桥芯片负责联系内存、显卡等数据吞吐量最大的部件,并和南桥芯片连接。CPU就是通过前端总线(FSB)连接到北桥芯片,进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道,因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大,如果没足够快的前端总线,再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)÷8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种,前端总线频率越大,代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大,更能充分发挥出CPU的功能。现在的CPU技术发展很快,运算速度提高很快,而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU,较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU,这样就限制了CPU性能得发挥,成为系统瓶颈。

    主板的前端总线频率和CPU的前端总线频率一致的时候才能发挥最佳性能.
    而CPU和内存都具有相应的速率和带宽。在配置电脑过程中,根据CPU的速率和带宽,来搭配相应速率和带宽的内存,会直接影响整机的性能.
    如果选择的是赛扬4系列CPU,则应该要配置DDR333/DDR400内存,DDR266只适合赛扬3和采用AMD的新品毒龙、基于Thorton核心的Athlon XP系列产品的CPU。而Barton 3200+型号和Athlon 64系列的产品则应该搭配DDR400内存。同理,如果购买的是P4系列处理器,则应该采用DDR400甚至双通道的DDR333或DDR400内存来匹配,以免出现CPU带宽浪费过多,而影响电脑的整体性能的情况。

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  • 如何看CPU的前端总线和内存频率铜桥连接已经是个老话题了,AMD Athlon系列CPU的外频、电压可以通过一定方式的开路或短路铜桥来改变,尤其是TB核心的毒龙Thorton更可以用这种方法打开额外的二级缓存来提高性能,...

    如何看CPU的前端总线和内存频率

    铜桥连接已经是个老话题了,AMD Athlon系列CPU的外频、电压可以通过一定方式的开路或短路铜桥来改变,尤其是TB核心的毒龙和Thorton更可以用这种方法打开额外的二级缓存来提高性能,此外在超频中还可调整使用CPU倍频。欢迎大家阅读!更多相关信息请关注相关栏目!

    但自从AMD开始使用有机板后要连接铜桥就越来越不容易了,笔者买的是TB核心的毒龙,网上看到新毒龙L2上只有一个开路,奇怪的是我买的却有两个开路。不管它,先用网上说的2B铅笔连接法将L2的两处开路连上,可怎么也不行。当然我也知道连接物用导电银漆是最好了,但那个贵呀!还得想想其他方法,电烙铁太危险不敢用,导电橡胶、铝粉加胶水都不成功……难道只能当毒龙用?我有些不甘心,后来终于找到一种方法,通过不断改进终于连接成功。

    先找来一根电话线,取其中的一根铜丝,短一点就行。找一支金属材质的笔,将细铜丝放在金属平台上碾成很薄很薄的铜片,然后用刀片取两段一毫米左右的.铜薄片,这样就有了铜桥的连接物。再将两段铜片用钢笔碾一下使之平整后放到CPU上需要连接的两处铜桥上,让它完全覆盖住需要连接的两点,接着用一小张透明胶封装,注意动作要快,不要让铜片挪位。再用牙签去除透明胶上和CPU表面之间的空气让它们完全粘合。

    开始以为这样就可以了,但一试还是不行。去除后仔细观察表面,发现CPU上的铜节点少许下陷于有机表面,所以在封好透明胶后要用细针在连接的两点扎一下,使铜片和接点能够连上,开机后果然成功。由于我使用的KT133A的主板,不支持高倍频,为了超频再用同样的方法修改了L3,使用15倍频、140MHz的外频,长时间使用正常。

    不过最近气温升高,使用中不时发生死机,开始以为是超频造成的,后来才发现死机重启时CPU会变回毒龙。后经过分析,认为造成这一问题的原因可能是温度升高,透明胶遇热松动使铜片和接点松动所致。其实这种松动是很细小的,所以经过试验后发现只要在放铜片前在连接的铜桥上先用6B铅笔涂一遍,再按上面的连接方法做,使铜片和接点之间增加一层石墨,即便出现细微的移动松动也可保持通路。最后要注意此方法修改稍微复杂一点,但改成后是比较稳定的,关键是便宜。希望能对还没修改或改后不稳定的朋友有所帮助。

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    千次阅读 2010-03-11 12:25:00
    可以使用CPU-Z这个软件查看。
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空空如也

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