电路板模块：

一、控制模块，使用STM32F407

二、传感器模块

       1.陀螺仪，使用MPU9250

       2.气压传感器 BMP280

三、电机驱动模块 ，使用NMOS管 SI2304

四、通信模块，遥控器暂定富斯 I6，接收机使用富斯A8S，使用PPM通讯/SBUS通讯

五、电源模块，此电路使用外置充电器，电路中只使用一颗XC6204B302给主控和传感器供电，/接收机供电

六、LED输出

七、后续模块待定

 

 

 

 

考虑到无人机对重量的苛求，我们以电路板的形式提供发射机，这样就减去了外壳的重量，
也方便固定在无人机上。GAEUAV可以独立工作。
关于供电：GAEUAV的工作电压是8V到18V，平均电流200mA。

设备清单包含：发射机、ADS-B小天线、GPS天线和电源线

设备参数如下：
Ø  发射频率：1090MHZ
Ø 符合DO-260B标准
Ø  发射功率：50W
Ø  发射范围：50公里
Ø  数据格式：DF17
Ø  外接GPS天线
Ø  工作电压：8v到18v
Ø  工作时间：依据电池的容量 
Ø  天线接口：SMA
Ø  工作温度：-10℃～+50℃
Ø  储存温度：-55℃～+70℃
Ø  应用方向：无人机，热气球

电路板焊接是非常考验手上功夫和经验的一个技术，当然简单的插件元件好焊，但是高级电路板上有LQFP，QFP，BGA等等封装，很多时候，测试阶段需要手工焊接，下面做下简单总结，后期慢慢配图补齐

1.0805,0603,0402电阻电容焊接

  先将一侧焊盘镀锡，然后拿镊子将元件一侧焊接，然后焊接另一侧

2.SOP8，DIP8等等类似封装

 先焊接左下角引脚，后焊接右上角，确定元件位置摆正后将其他引脚镀锡焊接

3.LQFP

 先使用助焊剂涂遍焊盘，再将焊盘全部镀锡，清理助焊剂，放置芯片，摆正，先焊接右上角一个引脚，调正后焊接左下角一个引脚，然后将其他引脚涂抹助焊剂，依次焊接，特别注意，焊接引脚时，务必将烙铁头清理干净，不能有锡，否则连接上很难挑开，只需要焊盘上之前镀的锡就够了

4.QFP，BGA

先镀锡，然后拿风枪吹化焊锡，保持温度，同时防止芯片，BGA只能一次成功，否则锡球掉了麻烦

飞控的各种芯片是焊接在电路板上的，电路板是各种传感器和接口的载体，电路板的设计过程也是极其考验耐心和仔细程度的。在大公司里都是每个部门负责其中的一部分工作，如原理图设计、布局布线、测试等等，在小公司和大学生的设计中，经常需要一个人走完全部的流程，所以特别能看出一个人的能力，做出电路板容易，但是做出一个没有问题直接可以使用的电路板难，到写这篇文章时，笔者刚刚大四毕业，设计的电路板也不过50款以内，但是对大学生制作电路板过程中出现的问题也是比较了解了。

至今为止笔者都是使用Altium designer设计电路板，只用cadence设计过一次原理图，布局布线没玩过，下面就尽量详细介绍一下电路板的绘制过程

1.前期准备（各部分原理图准备，了解整个电路）

2.原理图库和封装库准备，建立对应关系

3.新建工程、PCB、SCH、封装库、原理图库文件夹（笔者喜欢建一个工程就建一个专门的库）

4.绘制原理图

5.绘制PCB图（先布局，后布线）

 

1.前期准备

在学习期间，绘制一个电路板要对其原理图进行全面的掌握，需要注意以下几点

（1）明白每部分是什么作用，如电机驱动电路、稳压电路、核心板电路、晶振电路等等

（2）使用的是什么器件，晶振、电容、电阻、电感等等要知道实物长什么样子

（3）器件的成本，自己做板子除了板子成本要考虑，还要知道器件的成本，采用物美价廉的方案，不用追求高大上

（4）每条导线上的信号形式，是电平信号，还是数字信号，还是模拟信号等等

（5）大电流的导线，要把大电流的导线，如电源线画的尽量粗，尤其是无人机的电机线电流就很大，和智能车的没法比