电路板焊接是非常考验手上功夫和经验的一个技术，当然简单的插件元件好焊，但是高级电路板上有LQFP，QFP，BGA等等封装，很多时候，测试阶段需要手工焊接，下面做下简单总结，后期慢慢配图补齐

1.0805,0603,0402电阻电容焊接

  先将一侧焊盘镀锡，然后拿镊子将元件一侧焊接，然后焊接另一侧

2.SOP8，DIP8等等类似封装

 先焊接左下角引脚，后焊接右上角，确定元件位置摆正后将其他引脚镀锡焊接

3.LQFP

 先使用助焊剂涂遍焊盘，再将焊盘全部镀锡，清理助焊剂，放置芯片，摆正，先焊接右上角一个引脚，调正后焊接左下角一个引脚，然后将其他引脚涂抹助焊剂，依次焊接，特别注意，焊接引脚时，务必将烙铁头清理干净，不能有锡，否则连接上很难挑开，只需要焊盘上之前镀的锡就够了

4.QFP，BGA

先镀锡，然后拿风枪吹化焊锡，保持温度，同时防止芯片，BGA只能一次成功，否则锡球掉了麻烦

PCB绘制阶段分为两部分工作

1.布局

2.布线

3.敷铜，打过孔

布局阶段一定多花时间好好安排布局，布局时就需要考虑布线的方便，布局合理的话会为布线省下很长的时间，布局不合理布线会很麻烦，甚至可能布不开需要大改；布线时，初级阶段不需要受太多规则的制约，但有几个注意点

（1）注意大电流线需要画的粗一点，具体计算方法视铜皮厚度而定，一般尽量粗点就行了

（2）数字信号线细一点，10mil就可以

（3）晶振尽量离芯片近，远离电源

（4）尽量少打过孔

（5）走线要尽量短

（6）注意焊接时元件是否会有干涉

（7）走线拐弯尽量45度斜线

（8）注意预留安装孔

布线结束后是放置敷铜，就是在电路板的空余位置全部打上铜皮，一般都将铜皮连接到GND，可以起到隔离的作用

在无人机上由于安装环境狭小，可以自己定制任何形状的板子，下面是笔者设计的第一款板子

犯错误是学习阶段必不可少的，不用怕犯错误但是要注意学习记录自己之前犯过的错误。像这款板子，你能想象这几百个焊盘的孔全都画小了。。。当时是拿锤子砸进去的，还有斜斜扭扭的走线，，，超级烂的布局，都是教训。。。。。

飞控的各种芯片是焊接在电路板上的，电路板是各种传感器和接口的载体，电路板的设计过程也是极其考验耐心和仔细程度的。在大公司里都是每个部门负责其中的一部分工作，如原理图设计、布局布线、测试等等，在小公司和大学生的设计中，经常需要一个人走完全部的流程，所以特别能看出一个人的能力，做出电路板容易，但是做出一个没有问题直接可以使用的电路板难，到写这篇文章时，笔者刚刚大四毕业，设计的电路板也不过50款以内，但是对大学生制作电路板过程中出现的问题也是比较了解了。

至今为止笔者都是使用Altium designer设计电路板，只用cadence设计过一次原理图，布局布线没玩过，下面就尽量详细介绍一下电路板的绘制过程

1.前期准备（各部分原理图准备，了解整个电路）

2.原理图库和封装库准备，建立对应关系

3.新建工程、PCB、SCH、封装库、原理图库文件夹（笔者喜欢建一个工程就建一个专门的库）

4.绘制原理图

5.绘制PCB图（先布局，后布线）

1.前期准备

在学习期间，绘制一个电路板要对其原理图进行全面的掌握，需要注意以下几点

（1）明白每部分是什么作用，如电机驱动电路、稳压电路、核心板电路、晶振电路等等

（2）使用的是什么器件，晶振、电容、电阻、电感等等要知道实物长什么样子

（3）器件的成本，自己做板子除了板子成本要考虑，还要知道器件的成本，采用物美价廉的方案，不用追求高大上

（4）每条导线上的信号形式，是电平信号，还是数字信号，还是模拟信号等等

（5）大电流的导线，要把大电流的导线，如电源线画的尽量粗，尤其是无人机的电机线电流就很大，和智能车的没法比