自顶向下测试
 
目的：从顶层控制（主控模块）开始，采用同设计顺序一样的思路对被测系统进行测试，来验证系统的稳定性。
定义：自顶向下的集成测试就是按照系统层次结构图，以主程序模块为中心，自上而下按照深度优先或者广度优先策略，对各个模块一边组装一边进行测试。
自我理解：自顶向下测试包含两种测试策略，分别是深度优先和广度优先，这个不难理解，看例子基本就能懂
 
 
 
例子如下：
 
 
实现自顶向下测试方法（广度优先）
 
总结特点：从上到下（分层），从左到右（排序）
 
这句话可以这样理解先从整体上从上到下排列
 
第一层有：M1
 
第二层有：M3，M4，M2
 
第三层有：M6，M5
 
第四层有：M7
 
然后再从每层进行细分，从左到右排列
 
第一层排序后：M1
 
第二层排序后：M2，M3，M4
 
第三层排序后：M5，M6
 
第四层排序后：M7
 
再整合起来，自顶向下测试方法（广度优先）就出来了：M1，M2，M3，M4，M5，M6，M7
 
 
 
实现自顶向下测试方法（深度优先）
 
总结特点：从左到右（分支），从上到下（排序）
 
这句话可以这样理解，整体分支上是从左到右排序
 
（从左到右）
 
一分支：M1 - M2分支
 
二分支：M1 - M3 - M5分支
 
三分支：M1 - M3 - M6 - M7分支
 
四分支：M1 - M4分支
 
各分支具体编号从上到下排序
 
一分支排序后：M1，M2
 
二分支排序后：M1，M3，M5
 
三分支排序后：M1，M3，M6，M7
 
四分支排序后：M1，M4
 
在整合起来，遵循先左右，后上下，第一分支M1，M2，第二分支（M1在第一分支上已有）M3，M5，第三分支（跟前面同理，M3
 
之前分支已有）M6，M7,，第四分支（同理）M4
 
最终排序结果就出来了：M1，M2，M3，M5，M6，M7，M4
 
自底向上测试方法
 
目的：从依赖性最小的底层模块开始，按照层次结构图，逐层向上集成，验证系统的稳定性。
定义：自底向上集成是从系统层次结构图的最底层模块开始进行组装和集成测试的方式。对于某一个层次的特定模块，因为它的子模块（包括子模块的所有下属模块）已经组装并测试完成，所以不再需要桩模块。在测试过程中，如果想要从子模块得到信息可以通过直接运行子模块得到。也就是说，在集成测试的过程中只需要开发相应的驱动模块就可以了。
例子如下：
 
 
第一步，依次从左到右，d1,d2,d3,d4,d5,d6称为驱动模块
 
 
 
 
 
 
 
 
第二步，整合在一起
 
 
 
 
三明治集成测试方法
 
定义:三明治集成是一种混合增殖式测试策略，综合了自顶向下和自底向上两种集成方法的优点，因此也属于基于功能分解集成。如果借助图来介绍三明治集成的话，就是在各个子树上真正进行大爆炸集成。桩和驱动器的开发工作都比较小，不过代价是作为大爆炸集成的后果，在一定程度上增加了定位缺陷的难度。
例子如下：
 
针对本题，三明治集成测试有两种方法
 
第一种：
 
目的：综合利用自顶向下和自底向上两种集成策略的优点
 
 
先要选择分界层 ，在此我选择M2 - M3 - M4层为界，在M2 - M3 - M4层以上采用自顶向下测试方法，在M2 - M3 - M4层以下采用自底向上测试方法
 
第一步，M2 - M3 - M4层以上采用自顶向下测试方法
 
 
第二步，在M2 - M3 - M4层以下采用自底向上测试方法
 
 
 
 
整合后
 
 
优点：出来具有自顶向下和自底向上两种集成策略的优点之外，运用了一定的技巧，能够减少桩模块和驱动模块的开发
 
缺点：在被集成之前，中间层不能尽早得到充分测试（在本题中，中间层即是M2 - M3 - M4层）
 
第二种：
 
相对于第一种来说，第二种能在一定程度上解决第一种方法的缺点
 
目的：充分发挥测试的并行性，弥补三明治集中不能充分测试中间层的缺点
 
先要选择分界模块，在此我选择M3模块为界，对模块M3层（M3即M2 - M3 - M4层）上面使用自顶向下集成测试策略，模块M3层下面使用自底向上集成测试策略，对M3层使用使用独立测试策略（即对该层模块设计桩模块和驱动模块完成对目标层的测试，参考https://blog.csdn.net/xhf55555/article/details/6819010）
 
 
优点：1.具有三明治集成的所有优点，且对中间层能够尽早进行比较充分的测试；
 
          2.该策略的并行度比较高。（并行度在本题中指，并行测试M3层与M3层上面一层的集成和M3层与其下一层的集成）
 
缺点：中间层如果选择不适当，可能会增加驱动模块的和桩模块工作量的设计负担。
 
方便以后回忆，在此记录，我觉得重要的点，第一原理，第二怎么画，希望对误闯进来的道友有所帮助

 
文章目录
 
集成测试(Integration test)
集成测试方法和策略
非渐增式集成
渐增式集成
    
自顶向下集成
自底向上集成
三明治集成
  
 

 
集成测试(Integration test)
 
也叫组装测试或联合测试，是在单元测试的基础上，将所有模块按照设计要求，集成为系统或子系统，并进行测试。
验证程序和概要设计说明的一致性，具体检测包括功能正确性验证、接口测试、全局数据结构等。
单元测试与集成测试分别谁来完成？ 
  
单元测试主要是由开发人员来承担，相关测试人员辅助。
集成测试主要由测试人员负责测试。为了更好的进行集成测试，测试人员需要参加到产品的概要设计中去。
 
 
集成测试方法和策略
 
非渐增式集成
 
定义 
  
又叫大棒集成(Big-bang Integration)
把所有通过了单元测试的模块按设计要求，一次全部组装起来，然后进行整体测试。
 
目的 
  
尽可能缩短测试时间，使用最少的测试用例验证系统。
 
特点 
  
“急于求成”
 
适用于整体测试 
  
当项目更新少数功能时可以用大棒集成法。
 
缺点 
  
大爆炸集成也称为一次性组装或整体拼装，这种集成测试策略的做法就是把所有通过单元测试的模块一次性集成到一起进行测试，不考虑组件之间的互相依赖性及可能存在的风险。
可能发现一大堆错误，为每个错误定位和纠正非常困难。
 
 
渐增式集成
 
定义 
  
从一个模块开始，测一次添加一个模块，边组装边测试，以发现与接口相联系的问题。
渐增式集成策略是先进行模块测试，然后将这些模块逐步组装成较大的系统，每连接一个模块进行一次测试。按组装次序，渐增式又常有多种方案：自顶而下增值策略、自底向上增值策略、混合增值策略。
无论采用哪种方案，都需要设计驱动模块或桩模块，对每一个新组装的子系统进行测试主要采用黑盒法，对发现问题较多的子系统或模块应该用白盒法作回归测试。
 
缺点 
  
编写驱动模块与桩模块
 
优点 
  
更早发现模块间的接口错误，有利于错误定位。
 
集成分类 
  
基于功能分解的集成（基于功能结构图） 
    
自顶向下集成
自底向上集成
三明治集成
 
基于调用图的集成 
    
基于路径的集成
 
 
 
自顶向下集成
 
定义 
  
自顶向下集成(Top-down Integration)
按照系统层次结构图，以主程序模块为中心，自上而下按照深度优先或者广度优先策略，对各个模块一边组装一边进行测试。
 
类型 
  
广度优先
深度优先
 
步骤
  
  
首先以主模块为所测模块兼驱动模块，所有直属于主模块的下层模块全部用桩模块代替，对主模块进行测试；
采用深度优先或广度优先的策略，用实际模块替换相应的桩模块，每次只替换一个桩模块。然后再把该桩模块的直接下属模块用新的桩模块代替，与已测试过的模块或子系统组装成新的子系统；
回归测试（即重新执行以前做过的全部测试或部分测试），排除组装过程中引入新的错误的可能；
只有每组测试完成后，才着手替换下一个桩模块；
判断是否所有的模块都已组装到系统中？是则结束测试，否则转到第二步继续执行（着手替换下一个桩模块 ）。
 
优点 
  
能尽早地对程序的主要控制和决策机制进行检验，因此较早地发现错误。（在功能划分合理的程序结构中，错误常常出现在较高的层次里，因而较早就能遇到。）
减少了驱动模块开发的费用。
 
缺点 
  
在测试较高层模块时，低层处理采用桩模块替代，不能反映真实情况，重要数据不能及时回送到上层模块，因此测试并不充分。
需要建立大量的桩模块。
 
解决这个问题有几种办法 
  
把某些测试推迟到用真实模块替代桩模块之后进行；
进一步开发能模拟真实模块功能的桩模块；
和自底向上集成模块一块进行测试。
总结 
    
第一种方法又回退为非增量式的集成方法，使错误难于定位和纠正；
第二种方法无疑要大大增加开销；
第三种方法比较切实可行，后面专门讨论。
 
 
 
自底向上集成
 
定义 
  
自底向上集成(Bottom-up Integration)
从系统层次结构图的最底层模块开始进行组装和集成测试的方式。
 
目的 
  
从依赖性最小的底层模块开始，按照层次结构图，逐层向上集成，验证系统的稳定性。
 
步骤
  
  
由驱动模块控制最底层模块的并行测试，也可以把最底层模块组合起来以实现某一特定软件功能的簇，由驱动模块控制它进行测试。
用实际模块代替驱动模块，与它已测试的直属子模块集成为子系统。
为子系统配备驱动模块，进行新的测试
判断是否已集成到达主模块，是否结束测试，否则执行2。
为避免引入新错误，还需要不断地进行回归测试，即全部或部分地重复已做过的测试。
 
优点 
  
自底向上集成方法不用桩模块；
多个模块可并行测试，提高测试效率；
测试用例的设计亦相对简单（因驱动模块+模块群构成的子系统只是完成特定功能，而不是全部功能）。
 
缺点 
  
程序到最后一个模块加入时才具有整体形象，即对程序的主要控制直到最后才接触到；
需要大量驱动模块。
 
适用范围 
  
底层模块接口比较稳定的产品；
高层模块接口变更比较频繁的产品；
底层模块开发和单元测试工作完成较早的产品。
 
总结 
  
自底向上集成测试与自顶向下集成测试方法优缺点正好相反。
因此，在测试软件系统时，应根据软件的特点和工程的进度，选用适当的测试策略。
有时混合两种策略更有效，即采用混合式集成–三明治集成
 
 
三明治集成
 
定义 
  
三明治集成方法(Sandwich Integration)
三明治集成是一种混合增殖式测试策略，综合了自顶向下和自底向上两种集成方法的优点。
 
方法 
  
一般对软件结构的上层使用自顶向下结合的方法；
对下层使用自底向上结合的方法；
 
步骤 
  
首先，确定以哪一层为界来决定使用三明治集成策略。我们确定以B模块为界；
其次，对模块B及其所在层下面的各层使用自底向上的集成策略；
再次，对模块B所在层上面的层次使用自顶向下的集成策略；
然后，把模块B所在层各模块同相应的下层集成；
最后，对系统进行整体测试。
 
优点 
  
除了具有自顶向下和自底向上两种集成策略的优点之外，运用一定的技巧，能够减少了桩模块和驱动模块的开发。
 
缺点 
  
在被集成之前，中间层不能尽早得到充分的测试。
 

 
集成测试：自底向上、自顶向下、Big-Bang集成测试、三明治集成测试
 
详解
测试过程
测试方案
自顶向下
自底向上
三明治测试
Big-Bang集成测试
 

 
详解
 
集成测试也叫组装测试或者联合测试，在单元测试完成的基础上进行模块、单元组装，组装成子系统、系统进行测试。单元进行组合时发生的错误经常和单元的接口有关，单元间互相影响，经过集成组合后，bug会逐渐放大，一个有效的集成测试可以帮助解决相关的软件与其它系统的兼容性和可操作性的问题
 
测试过程
 
IEEE规定了集成测试的过程为：计划、设计、实现、实行（实施）四个阶段
 
测试计划：根据软件规格说明书、概要设计文档和开发计划，拟定集成测试计划
测试设计：根据被测单元、模块的数据结构、接口、功能，根据测试的策略、测试使用的工具进行集成测试方案的设计
测试实现：实现集成测试的测试用例和测试代码
测试实行：执行测试，得到测试结果，整理成集成测试报告
 
测试方案
 
集成测试的实施方案有很多种，如自底向上集成测试、自顶向下集成测试、Big-Bang集成测试、三明治集成测试、核心集成测试、分层集成测试、基于使用的集成测试等，下面介绍比较重要的增量式的自顶向下、自底向上、三明治测试和非增量式的大爆炸集成测试：
 
自顶向下
 
单元、模块之间在集成时有高底层之分，而子系统、系统的由单元、模块组成时就像树结构一样，接口是它们的连接，单元、模块的实现是节点
 
深度优先的测试：按照结构，用一条主控制路径将所有模块组合起来
广度优先的测试：逐层组合所有下属模块，在每一层水平地沿着移动
桩模块（Stub）：是指模拟被测试的模块所调用的模块，而不是软件产品的组成的部分。主模块作为驱动模块,与之直接相连的模块用桩模块代替。在集成测试前要为被测模块编制一些模拟其下级模块功能的“替身”模块，以代替被测模块的接口，接受或传递被测模块的数据，这些专供测试用的“假”模块称为被测模块的桩模块。
优点：较早地验证了主要控制和判断点；按深度优先可以首先实现和验证一个完整的软件功能；功能较早证实，带来信心；只需一个驱动，减少驱动器开发的费用；支持故障隔离。
缺点：柱的开发量大；底层验证被推迟；底层组件测试不充分。
 
自底向上
 
自底向上的集成测试是最常用的一种集成测试方案，自底向上测试是从最地层的模块、单元进行组装的测试，而模块单元已经经过了单元测试，所以不再需要开发桩模块，由于没有著驱动那个程序，所以需要开发驱动程序
 
驱动模块是用来模拟被测试模块的上一级模块，相当于被测模块的主程序。它接收数据，将相关数据传送给被测模块，启用被测模块，并打印出相应的结果。
优点：对底层组件行为较早验证；工作最初可以并行集成，比自顶向下效率高；减少了桩的工作量；支持故障隔离。
缺点：驱动的开发工作量大；对高层的验证被推迟，设计上的错误不能被及时发现。
 
三明治测试
 
也叫混合测试，同时使用自底向上和自顶向下的测试方法，综合了两种方法的优点，也产生了新的缺点
 
选择一个层为中间层
对中间层以上的层使用自顶向下的测试
对中间层以下的层使用自底向上的测试
中间层不测试或者单独测试
优点：出来具有自顶向下和自底向上两种集成策略的优点之外，运用了一定的技巧，能够减少桩模块和驱动模块的开发
 缺点：中间层不能尽早得到充分的测试，或者因为中间层如果选择不适当导致增加驱动模块的和桩模块工作量的设计负担
 
Big-Bang集成测试
 
大爆炸集成是属于非增值式集成的一种方法，也叫一次性组装或者整体拼装。该集成测试在辅助模块的辅助下，一次性把所有系统组件集合到被测系统中，不考虑组件之间的相互依赖性或者可能存在的风险，一般一次性成功的几率不大
 
大爆炸测试比较适合在原有稳定系统增加子模块或者系统较小时使用
优点：成本低，测试用例少，幸运的话，可以不需要或者只需要开发少量的辅助模块，就可以完成测试
缺点：这种一次性组装的方式图在辅助模块的协助下，在模块单元测试基础上，将所测模块连接起来进行测试。不可避免的存在模块间接口、全局数据结构等方面的问题，所以一次试运行成功的可能性并不很大，即使运行成功，也很可能会存在隐患

集成测试
 
 
定义：集成测试就是把模块按系统设计说明书的要求组合起来进行测试。
 
 
集成测试有两种方法：
 1、非增量集成 （分别测试各个模块，再把这些模块组合起来进行整体测试）；
 优点：可以对模块进行并行测试，加快工程进度。
 缺点：容易混乱，出现错误不容易进行查找和定位。
 
2、增量集成（以小增量的方式逐步进行构造和测试）
 优点：范围扩大，容易定位，更易对接口进行彻底测试，并且可以运用系统化测试方法。
 缺点：编写驱动与桩模块。
 
 
下面讨论增量集成策略：自顶向下、自底向上集成测试
 
自顶向下: 它从主控模块开始，按照软件的控制层次结构，以深度优先或广度优先的策略，逐步把各个模块集成在一起。
 
优点：
 
 
能尽早地对程序的主要控制模块和决策机制进行检验，因此较早的发现错误。
 
 
减少驱动开发费用。
 
 
缺点： 测试高层时，底层处理采用桩模块代替，不能反映真实情况，测试不充分；。
 
 
需建立大量桩模块。
 
 
自底向上: 自底向上测试是从原子模块（即软件结构最低层的模块）开始组装测试，因测试到较高层模块时，所需的下层模块功能均已具备，所以不再需要桩模块。 （不用桩模块，驱动程序好写）
 优点：
 
自底向上不用使用桩模块。
多个模块并行测试，提高测试效率； 。
测试用例相对简单。
 
缺点：
 
程序到最后一个模块加入后才知道整体形象，到最后才能接触到程序的主要控制方面。
需要大量驱动模块。