自顶向下测试

目的：从顶层控制（主控模块）开始，采用同设计顺序一样的思路对被测系统进行测试，来验证系统的稳定性。
	
定义：自顶向下的集成测试就是按照系统层次结构图，以主程序模块为中心，自上而下按照深度优先或者广度优先策略，对各个模块一边组装一边进行测试。
自我理解：自顶向下测试包含两种测试策略，分别是深度优先和广度优先，这个不难理解，看例子基本就能懂

 

例子如下：



实现自顶向下测试方法（广度优先）

总结特点：从上到下（分层），从左到右（排序）

这句话可以这样理解先从整体上从上到下排列

第一层有：M1

第二层有：M3，M4，M2

第三层有：M6，M5

第四层有：M7

然后再从每层进行细分，从左到右排列

第一层排序后：M1

第二层排序后：M2，M3，M4

第三层排序后：M5，M6

第四层排序后：M7

再整合起来，自顶向下测试方法（广度优先）就出来了：M1，M2，M3，M4，M5，M6，M7

 

实现自顶向下测试方法（深度优先）

总结特点：从左到右（分支），从上到下（排序）

这句话可以这样理解，整体分支上是从左到右排序

（从左到右）

一分支：M1 - M2分支

二分支：M1 - M3 - M5分支

三分支：M1 - M3 - M6 - M7分支

四分支：M1 - M4分支

各分支具体编号从上到下排序

一分支排序后：M1，M2

二分支排序后：M1，M3，M5

三分支排序后：M1，M3，M6，M7

四分支排序后：M1，M4

在整合起来，遵循先左右，后上下，第一分支M1，M2，第二分支（M1在第一分支上已有）M3，M5，第三分支（跟前面同理，M3

之前分支已有）M6，M7,，第四分支（同理）M4

最终排序结果就出来了：M1，M2，M3，M5，M6，M7，M4

自底向上测试方法

目的：从依赖性最小的底层模块开始，按照层次结构图，逐层向上集成，验证系统的稳定性。
	
定义：自底向上集成是从系统层次结构图的最底层模块开始进行组装和集成测试的方式。对于某一个层次的特定模块，因为它的子模块（包括子模块的所有下属模块）已经组装并测试完成，所以不再需要桩模块。在测试过程中，如果想要从子模块得到信息可以通过直接运行子模块得到。也就是说，在集成测试的过程中只需要开发相应的驱动模块就可以了。
例子如下：



第一步，依次从左到右，d1,d2,d3,d4,d5,d6称为驱动模块



 

 

 

第二步，整合在一起



 

三明治集成测试方法

定义:三明治集成是一种混合增殖式测试策略，综合了自顶向下和自底向上两种集成方法的优点，因此也属于基于功能分解集成。如果借助图来介绍三明治集成的话，就是在各个子树上真正进行大爆炸集成。桩和驱动器的开发工作都比较小，不过代价是作为大爆炸集成的后果，在一定程度上增加了定位缺陷的难度。
例子如下：

针对本题，三明治集成测试有两种方法

第一种：

目的：综合利用自顶向下和自底向上两种集成策略的优点



先要选择分界层 ，在此我选择M2 - M3 - M4层为界，在M2 - M3 - M4层以上采用自顶向下测试方法，在M2 - M3 - M4层以下采用自底向上测试方法

第一步，M2 - M3 - M4层以上采用自顶向下测试方法



第二步，在M2 - M3 - M4层以下采用自底向上测试方法



 

整合后



优点：出来具有自顶向下和自底向上两种集成策略的优点之外，运用了一定的技巧，能够减少桩模块和驱动模块的开发

缺点：在被集成之前，中间层不能尽早得到充分测试（在本题中，中间层即是M2 - M3 - M4层）

第二种：

相对于第一种来说，第二种能在一定程度上解决第一种方法的缺点

目的：充分发挥测试的并行性，弥补三明治集中不能充分测试中间层的缺点

先要选择分界模块，在此我选择M3模块为界，对模块M3层（M3即M2 - M3 - M4层）上面使用自顶向下集成测试策略，模块M3层下面使用自底向上集成测试策略，对M3层使用使用独立测试策略（即对该层模块设计桩模块和驱动模块完成对目标层的测试，参考https://blog.csdn.net/xhf55555/article/details/6819010）



优点：1.具有三明治集成的所有优点，且对中间层能够尽早进行比较充分的测试；

          2.该策略的并行度比较高。（并行度在本题中指，并行测试M3层与M3层上面一层的集成和M3层与其下一层的集成）

缺点：中间层如果选择不适当，可能会增加驱动模块的和桩模块工作量的设计负担。

方便以后回忆，在此记录，我觉得重要的点，第一原理，第二怎么画，希望对误闯进来的道友有所帮助

集成测试：自底向上、自顶向下、Big-Bang集成测试、三明治集成测试
详解
测试过程
测试方案
自顶向下
自底向上
三明治测试
Big-Bang集成测试

详解
集成测试也叫组装测试或者联合测试，在单元测试完成的基础上进行模块、单元组装，组装成子系统、系统进行测试。单元进行组合时发生的错误经常和单元的接口有关，单元间互相影响，经过集成组合后，bug会逐渐放大，一个有效的集成测试可以帮助解决相关的软件与其它系统的兼容性和可操作性的问题
测试过程
IEEE规定了集成测试的过程为：计划、设计、实现、实行（实施）四个阶段

测试计划：根据软件规格说明书、概要设计文档和开发计划，拟定集成测试计划
测试设计：根据被测单元、模块的数据结构、接口、功能，根据测试的策略、测试使用的工具进行集成测试方案的设计
测试实现：实现集成测试的测试用例和测试代码
测试实行：执行测试，得到测试结果，整理成集成测试报告

测试方案
集成测试的实施方案有很多种，如自底向上集成测试、自顶向下集成测试、Big-Bang集成测试、三明治集成测试、核心集成测试、分层集成测试、基于使用的集成测试等，下面介绍比较重要的增量式的自顶向下、自底向上、三明治测试和非增量式的大爆炸集成测试：
自顶向下
单元、模块之间在集成时有高底层之分，而子系统、系统的由单元、模块组成时就像树结构一样，接口是它们的连接，单元、模块的实现是节点

深度优先的测试：按照结构，用一条主控制路径将所有模块组合起来
广度优先的测试：逐层组合所有下属模块，在每一层水平地沿着移动
桩模块（Stub）：是指模拟被测试的模块所调用的模块，而不是软件产品的组成的部分。主模块作为驱动模块,与之直接相连的模块用桩模块代替。在集成测试前要为被测模块编制一些模拟其下级模块功能的“替身”模块，以代替被测模块的接口，接受或传递被测模块的数据，这些专供测试用的“假”模块称为被测模块的桩模块。
优点：较早地验证了主要控制和判断点；按深度优先可以首先实现和验证一个完整的软件功能；功能较早证实，带来信心；只需一个驱动，减少驱动器开发的费用；支持故障隔离。
缺点：柱的开发量大；底层验证被推迟；底层组件测试不充分。

自底向上
自底向上的集成测试是最常用的一种集成测试方案，自底向上测试是从最地层的模块、单元进行组装的测试，而模块单元已经经过了单元测试，所以不再需要开发桩模块，由于没有著驱动那个程序，所以需要开发驱动程序

驱动模块是用来模拟被测试模块的上一级模块，相当于被测模块的主程序。它接收数据，将相关数据传送给被测模块，启用被测模块，并打印出相应的结果。
优点：对底层组件行为较早验证；工作最初可以并行集成，比自顶向下效率高；减少了桩的工作量；支持故障隔离。
缺点：驱动的开发工作量大；对高层的验证被推迟，设计上的错误不能被及时发现。

三明治测试
也叫混合测试，同时使用自底向上和自顶向下的测试方法，综合了两种方法的优点，也产生了新的缺点

选择一个层为中间层
对中间层以上的层使用自顶向下的测试
对中间层以下的层使用自底向上的测试
中间层不测试或者单独测试
优点：出来具有自顶向下和自底向上两种集成策略的优点之外，运用了一定的技巧，能够减少桩模块和驱动模块的开发

缺点：中间层不能尽早得到充分的测试，或者因为中间层如果选择不适当导致增加驱动模块的和桩模块工作量的设计负担

Big-Bang集成测试
大爆炸集成是属于非增值式集成的一种方法，也叫一次性组装或者整体拼装。该集成测试在辅助模块的辅助下，一次性把所有系统组件集合到被测系统中，不考虑组件之间的相互依赖性或者可能存在的风险，一般一次性成功的几率不大

大爆炸测试比较适合在原有稳定系统增加子模块或者系统较小时使用
优点：成本低，测试用例少，幸运的话，可以不需要或者只需要开发少量的辅助模块，就可以完成测试
缺点：这种一次性组装的方式图在辅助模块的协助下，在模块单元测试基础上，将所测模块连接起来进行测试。不可避免的存在模块间接口、全局数据结构等方面的问题，所以一次试运行成功的可能性并不很大，即使运行成功，也很可能会存在隐患

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非增量式集成与增量式集成测试（自顶向下、自底向上和三明治集成测试）
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增量式集成
增量式集成测试是逐步集成和逐步测试的方法，把可能出现的错误分散暴露出来，便于找出问题和修改
优点
更早地发现模块间的接口错误，有利于错误定位；
缺点
需要编写驱动模块和桩模块；
非增量式集成
在对每个单元进行充分测试后，将所有单元全部集成起来，一次性地进行集成测试
优点
减少测试工作量
缺点
难以定位和解决问题，可能会发现很多错误
自顶向下、自底向上和三明治集成
1、自顶向下集成
按照系统层次结构图，以主程序模块为中心，自上而下按照深度优先或者广度优先策略，对各个模块一边组装一边进行测试；
优点：
        较早地验证了主要控制和判断点；

        按深度优先可以首先实现和验证一个完整的软件功能；

        功能较早证实，带来信心；

       只需一个驱动，减少驱动器开发的费用；

       支持故障隔离。

缺点
       桩的开发量大；

       底层验证被推迟；

       底层组件测试不充分。

2、自底向上集成
从系统层次结构图的最底层模块开始进行组装和测试的方式；
优点
        对底层组件行为较早验证；

        工作最初可以并行集成，比自顶向下效率高；

        减少了桩的工作量；

       支持故障隔离。

缺点
       驱动的开发量大；

       对高层的验证被推迟；

       设计上的错误不能被及时发现。

3、三明治式集成
一种混合增值式测试策略，综合了自顶向下和自底向上两种集成方式的优点；是中等规模的大爆炸。
优点
减少了桩和驱动器的开发工作量；
缺点
增加了缺陷定位的难度。

自顶向下的集成是从主控模块（主程序，即根结点）开始，按照系统程序结构，沿着控制层次从上而下，逐渐将各模块组装起来。在从上向下的集成测试过程中，需对那些未经集成的模块开发桩模块。在集成过程中，可以采用宽度优先或深度优先的策略向下推进。

自底向上的集成是从最底层模块（即叶子结点）开始，按照调用图的结构，从下而上，逐层将各模块组装起来。在从下而上的集成测试环境中，需对那些未经集成测试的模块开发驱动模块。