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    从飞思卡尔到NXP,i.MX系列经久不衰

    近日,恩智浦半导体(NXP)宣布其EdgeVerse™产品系列新增了跨界应用处理器,包括i.MX 8ULP、经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云安全)系列和新一代高性能智能应用处理器i.MX 9系列。至此,NXP的i.MX系列已经逐步壮大,并应用于多种领域。其实,i.MX系列早在20年前就已经在各领域有所应用,并深受用户喜爱。下面我们就了解一下i.MX是如何诞生的。

    i.MX系列的身世涉及到了三大公司:摩托罗拉、飞思卡尔和NXP。

    i.MX的诞生地——摩托罗拉

    i.MX前世是DragonBall,不要以为是动漫神剧《七龙珠》,它是摩托罗拉的DragonBall,即 MC68328,DragonBall出现于1995年,设计者为当时在摩托罗拉公司实习的香港城市理工学院的电子工程 系学生。MC68328基于摩托罗拉68000内核,但这款产品功耗与同类产品比较,功耗极低,因此非常适合于手持型设备。这是一款SoC,其中包括显示控制器(Display controller)、通用异步收发传输器(UART)、红外线资料传送(IrDa)、实时时钟(RTC)等,大大节省了芯片空间,成本及功耗。

    1960年代摩托罗拉在半导体行业保持领先,那个时代的英特尔还是一家危机重重的存储器制造商。直到1978年英特尔和摩托罗拉几乎同时推出16位的第三代微处理器8086和68000,后者集成的晶体管数目(68000个)是前者的(不到3万个)两倍还多。MC68000在早期得到了很多高端产品的青睐。在升阳公司的Sun workstation等多种Unix工作站中,MC68000一度占统治地位。市场领先的其他一些计算机,包括Amiga(阿米加)、Atari ST、Apple Lisa 和 Macintosh(麦金托什),以及第一代激光打印机,如苹果公司的LaserWriter都在使用MC68000。1982年,摩托罗拉进一步更新了MC68000的指令集以支持虚拟内存,并使其能够满足由Popek和Goldberg于1974年提出的虚拟化标准。

    68000首先被应用于许多高端产品中,如多用户微型计算机WICAT 150及阿尔法微系统的一些早期计算机等。单用户工作站如惠普公司的HP 9000/200、太阳微系统的Sun-1;图形终端如DEC的VAXstation 100和Silicon Graphics的IRIS 1000均使用68000。许多Unix系统也开始使用68K系列CPU。在80年代中期,68000又成为首先应用于个人/家庭计算机的CPU。先后有苹果的Apple Lisa与麦金塔(Macintosh 128K)、Amiga的海军准将(Commodore)、雅达利ST及夏普的Sharp X68000采用68000。

    68000最主要的成功在于控制器领域。早在1981年Imagen公司就把68000用作其激光打印机Imprint-10外部控制器的CPU。惠普于1984年发布的第一款LaserJet打印机亦使用一片8MHz的68000作为内置控制器。类似的基于68000的整合控制器也被广泛用在其他多款打印机中。到90年代,68000仍在许多低端打印机中被使用。

    还记得以前玩的游戏机吗?正式MC68000让街机游戏机风靡一时,游戏容量很小,效果却出乎意料的好。

    铱星计划把摩托罗拉“坑惨”了

    随后在移动通信市场上,铱星计划事件导致摩托罗拉滑入深渊。随后,诺基亚、三星的崛起,最终让摩托罗拉走向了衰败。到了2002年,一直排名世界前三的摩托罗拉半导体业务不仅销售额已不在全球前10名之内,而且运营亏损高达15亿美元,占到整个公司亏损额的 4/5。集团不得已做出剥离半导体业务的打算。2011年,摩托罗拉拆分成两家公司:摩托罗拉移动和摩托罗拉方案。摩托罗拉的半导体部门,早在2004年就被分拆出来,成立了飞思卡尔。飞思卡尔继承了摩托罗拉全部的数字 IC 业务以及射频和传感器业务,在消费电子、医疗、网络和汽车电子方面均有完整的产品线。

    改朝换代:i.MX 正式起飞

    当时arm架构兴起,飞思卡尔开始弃用68000,全面转向ARM内核,投入ARM怀抱之后,产品命名也正式更为i.MX系列。i.MX全名叫做innovaTIve MulTImedia eXtension,意思是创新的多媒体扩展体验。i.MX应用处理器是基于ARM®的单核/多核解决方案,适用于汽车电子、工业控制、中高端消费电子、电子书、ePOS、医疗设备、多媒体和显示、以及网络通信等应用,具有可扩展性、高性能和低功耗的特点。

    随后,飞思卡尔先后产出了6个系列的i.MX处理器:

    i.MX1系列,基于ARM920T,频率从100MHz至200MHz。

    i.MX2系列,基于ARM9,处理频率400MHz、454MHz,90nm制程,包含工业及车用级产品,带有视频处理单元,安全控制单元,液晶触控驱动,电源管理,音频解码,Can/以太网接口,支持DDR。

    i.MX3系列:基于ARM11,90nm制程,处理频率532MHz,带有视频解码,3D图像处理单元。

    i.MX5系列:基于ARM Cortex-A8,65nm制程,处理速度大于800 MHz,支持720P硬解码,DDR2,支持电子墨水显示屏驱动。

    i.MX6系列:基于ARM Cortex A9,支持单核,双核,以及四核,采用40nm工艺,支持高清视频解码。

    凭借 i.MX系列的出色表现,飞思卡尔在半导体领域可谓是风生水起。独立后的第2年,飞思卡尔就从净亏3.7亿美元转为赢利2.1亿美元,并在纽交所成功上市,借助老东家在消费电子领域的影响力,飞思卡尔获得了大量手机芯片订单,一时间出尽风头。2005年其净收入又扩大 到5.63亿美元,飞思卡尔当时生产的半导体应用广泛,是诸如汽车的仪表板、手机、游戏机等数以万计电子产品的核心元件。

    手机业务拖垮飞思卡尔

    作为资本市场上的“香饽饽”,2006年,私人股权基金黑石集团最终以176亿美元的适中价格将飞思卡尔拿下,此时飞思卡尔变身为负债最多且负债率最高的半导体公司。谁知几个月之后,全球经济开始上演“过山车”。2007年最大的客户摩托罗拉手机业务低迷,原因是iPhone的横空出世。占有飞思卡尔30%收入的手机芯片业务全年颗粒无收。受此影响,飞思卡尔收入大幅下跌,排名也从第9名下滑到了第16。

    飞思卡尔万般无奈之下,决定退出手机芯片市场,但壮士断腕后,飞思卡尔并没有找到出路,缺少流动资金致使飞思卡尔的负债达到了惊人的75亿美元,把汽车电子芯片市场作为救命稻草的飞思卡尔也没有泛起更大的浪花。虽然车联网的概念,飞思卡尔的市值也借着东风增长些许,但最终还是没有缓解飞思卡尔的债务危机。

    飞思卡尔转型受阻,NXP救急

    2015年3月,NXP向岌岌可危的飞思卡尔递上了橄榄枝,最终达成收购飞思卡尔的协议。以118亿美元的价格完成了对美国车载半导体巨头飞思卡尔(Freescale Semiconductor)的收购,从而整合拥有了完整的汽车半导体解决方案(包括汽车AMS、传感器、车载娱乐系统)一举跃升为全球第一大汽车芯片厂商,辉煌一时的飞思卡尔半导体品牌正式停止使用,退出市场。

    合并后,其互补的产品系列将是物联网解决方案的理想选择,包括安全性、MCU、软件、连接和广泛的客户群基础。重点领域将是汽车。而飞思卡尔的明星产品 i.MX系列也在汽车应用方面帮了大忙。比如,汽车信息娱乐系统方面,i.MX的口碑那在业界是杠杠的,据悉,全球前十名的OEM汽车原厂都使用了飞思卡尔i.MX应用处理器。

    i.MX系列遍布千行百业

    如今,NXP针对物联网,边缘计算,IIoT,AI等方面都推出了i.MX系列,同时具有高性能和低功耗、可扩展、安全可靠等特点。据了解,i.MX应用处理器已发售5亿多件,正在改变着人类的交互方式。

    恩智浦i.MX产品背后的“成功学”

    丰富的产品组合、完善的软件生态、安全和低功耗方面的行业标杆、独树一帜的跨界处理器……恩智浦这些年在i.MX系列应用处理器和跨界处理器领域的诸多成功故事,你是否探究过其背后更深刻的“成功学”要义?

    一直以来,恩智浦与Arm的合作都会给业界带来很多惊喜。作为领先的技术合作伙伴,恩智浦与Arm对 Ethos-U65 microNPU(神经处理单元)架构进行了升级改造,以便更好地支持应用处理器。据悉,Ethos-U65 microNPU架构已经被集成到了恩智浦的下一代i.MX应用处理器中,以提供高能效的经济高效型机器学习解决方案,满足快速增长的工业和物联网边缘应用需求。

    与此同时,自2016年面市以来,i.MX RT跨界微控制器(MCU)系列产品也取得了优秀的市场表现,该系列最新产品i.MX RT1170,是恩智浦i.MX RT的第二代产品。

    而如果我们仔细去观察,这些优秀的i.MX产品,它们的诞生以及后续的成功都不是偶然的,在其背后自有一套内在的逻辑在做支撑和驱动。今天我们就一起来探究一下。

    边缘计算:催生丰富的产品组合

    5G技术、互联网技术和边缘计算使得全球智能及互联设备快速增长,万物互联的时代已经到来。根据预测,全球互联设备的数量在2025年会达到500亿。

    恩智浦大中华区工业与物联网市场高级总监金宇杰表示,现阶段,数十亿的互联网设备组成了一个互联网世界,智能设备在未来的几年里会翻倍增长。“这样的增长需要每个网络节点和边缘设备都具有处理能力,也需要融入人工智能和机器学习技术。这样一来,对于我们的消费和工作,尤其是在移动设备和支付领域会发生巨大的变化。”

    边缘计算对互联设备提出了更高的要求,单一硬件架构已经无法满足边缘计算的要求,因此恩智浦推出了丰富的产品组合以应对这一发展趋势。

    金宇杰介绍说,i.MX系列应用处理器是恩智浦的一个广为人知的产品线,其市场占有率非常高;恩智浦还推出了适用于通讯领域的MPU产品;此外,基于Cortex-M核的LPC微控制器,以及包含BLE和ZigBee等连接技术的无线微控制器都是恩智浦面向边缘计算的解决方案。

    而跨界处理器更是恩智浦着力打造的产品。在跨界处理器上,恩智浦在MCU的实时性及低功耗基础上,引入了应用处理器的算力。借此,恩智浦致力于把在云端运用的技术推广到边缘端,甚至推广到MCU平台上。“接下来我们的很多产品都是基于i.MX架构的单核到多核(如16核)器件,以支持不同的应用。同时,为了支持这些硬件,我们还提供了很多配套的软件产品。”金宇杰说。

    特别值得一提的是,近期恩智浦推出了i.MX 8ULP、i.MX 8ULP-CS以及i.MX 9系列产品,这些产品将很快进入市场。其中,i.MX 9是在i.MX 8系列基础上构建的新一代产品,NPU(网络神经加速器)的融入使得其在边缘端的AI计算能力进一步加强,内置的MCU内核能够实现实时响应,并对整个器件的功耗进行控制。此外,EdgeLock安全区域和Energy Flex技术是新增的两项新技术——EdgeLock安全区域能够保障数据的安全性,Energy Flex技术则在提供更强算力的同时降低了功耗,有效控制整个系统的功率水平。

    安全和功耗:提升用户体验的关键

    万物互联,安全为先。恩智浦特别强调产品的安全性,推出的EdgeLock技术能够为用户的数据安全保驾护航。恩智浦边缘处理事业部软件研发总监翁铁成表示,从安全策略启动和信任根来看,恩智浦提供了EdgeLock2Go技术,该技术的信任根包含在EdgeLock中,用户可以通过信任根与EdgeLock的云服务做交互,以确保认证安全。

    此外,微软的Azure Sphere也被集成到恩智浦最新的产品中。“不只是云服务,它本身也是一个操作系统。”翁铁成表示,“基于我们和微软战略合作伙伴的关系,它能够给我们持续提供10年以上的升级和改进,包括安全策略提升等服务,从而保证产品在工业物联网领域十年以上的使用寿命。”

    创新的高效节能技术是恩智浦产品的另一个亮点。翁铁成介绍,比起异构架构,新产品包含了Cortex-A35处理器内核,具备既高效又节能的特点。在实时处理方面,产品则集成了Cortex-M33内核。基于Energy Flex架构处理时有多种可选择的配置,比如可以针对Cortex-M进行处理,也可以针对Cortex-M加上Cortex-A核进行处理,还可以结合GPU、DSP形成统一的能耗管理配置,能够满足物联网和工业领域多样化的需求。

    硬件之外,打造完善的软件生态

    除了底层的芯片设计和参考电路板设计,恩智浦还为客户提供软件方面的支持,以最大限度提升用户体验,最大程度上发挥出芯片的能力。

    针对故障检测、语音识别、人脸识别等场景,恩智浦提供了可直接调用的相应API。针对MPU、MCU芯片,恩智浦的产品具备很多计算模块,如GPU、NPU、图像处理和视频处理等。此外,针对MCU的PXP、VGLite也能很好地在AI和ML中充分发挥计算能力。总的来说,利用工具和客户想搭载的推理模型,能够在生成的模型中最大化地利用这些计算加速引擎,最大限度地发挥出AI和ML的作用。

    为了让客户更容易打造自己的产品,恩智浦还针对广泛的工业应用做了一些工具集,其中部分工具集是特别为国内市场工业协议提供支持的,例如对EtherCAT、IGH整个协议提供完整的解决方案。就CAN总线而言,恩智浦基于MPU针对CANOpen也提供了一套完整的支持方案。由于工业领域正在向TSN转型,恩智浦还在提供的工业协议里推出了针对EtherCAT、CAN、Modbus等Over TSN的支持。

    跨界的i.MX RT:带来无限可能

    “探索跨界处理器的星辰大海,i.MX RT为你带来无限可能”,跨界处理器带来的诸多变化,让包括恩智浦边缘处理事业部系统工程总监王朋朋在内的众多MCU从业者感到惊奇与讶异。

    王朋朋介绍,在性能方面,恩智浦最新的i.MX RT1170主频已经达到了1GHz。此外,作为Cortex-M7 + Cortex-M4双核的MCU产品,它的DMIPS在MCU领域无出其右,远远超出了其它同类的产品。

    与前代产品相比,i.MX RT1170拥有更的高性能和更加丰富外设,在图形图像音频处理、电机控制等方面的表现均有非常大的提升。与此同时,恩智浦面向一些特定的应用领域,研发出了一些针对性更强的跨界处理器。“比如,i.MX RT600就集成了HiFi4的DSP,增强了音频处理;即将发布的i.MX RT500集成FUSION的DSP可做更多的传感处理,因此更适合低功耗的应用。”王朋朋表示

    这些强大的产品需要得到来自强大的软件、工具以及生态系统的支持,恩智浦在软件赋能方面同样取得了很大的进展。王朋朋向记者介绍,这些进展涵盖AI机器学习、机器视觉、语音和音频处理,以及图形图像视频处理技术、电机控制、操作系统等多个方面。

    在音频上,i.MX RT支持多个麦克风、PDM解调以及多个低麦克音频的输入;i.MX RT600集成了HiFi4 DSP的处理,具备非常多的Flex接口和高精度的定时器,能够相互配合实现转换。

    恩智浦MCU的强劲实力在音频处理方面体现得淋漓尽致。在Cortex-M7内核或HiFi4的DSP上进行语音解码,CPU的占用率只有百分之零点几或者是百分之几,因此用户有充足的带宽去做其他事情。另外,i.MX RT在语音识别方面也具备不少优势——在安静的情况下,依靠软件的配合可以达到99%的识别率,即使是嘈杂的环境下也有80%的识别率。

    视频方面也是i.MX RT的强项。王朋朋表示,MIPI的CSI、DSI接MIPI的显示输出,外加并行的LCD接口可以支持多种色彩,可支持24位、32位色彩;多个硬件涂层可以实现混层、多层效果。“原来在MCU上所做的界面比较简单,但现在它显示的效果却非常酷炫。”王朋朋举例道,“比如,手机或者其他高端显示设备上的3D、滑动、模糊背景处理等功能,都可以做得比较好看了。”

    除了消费类的音频、视频领域,工业、家电、电机控制领域也是恩智浦非常看中的市场。i.MX RT在这些领域的表现也同样非常优秀。王朋朋表示,这是因为它有非常多的PWM通道,也有非常多的串行接口,因此可以支持多电机控制,相当于一颗芯片同时做很多事情。

    得益于较高的实时性和效率,i.MX RT还可以实现更加快速的闭环电流环控制。随着在多领域大显身手,相信i.MX RT的生态会愈发完善,我们也有理由相信后续恩智浦会推出在性能和应用性等方面表现更强的新产品。

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  • 2015年3月2日,恩智浦(NXP Semiconductors)宣布,将以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔(Freescale Semiconductor)。NXP从此成为车载芯片的老大。 2016年高通宣布以470亿美元收购NXP。在通过各国政府审查...

    恩智浦前身为飞利浦(PHILIPS)半导体业务。
    飞思卡尔的前身为摩托罗拉(Motorola)半导体部门。
    2015年3月2日,恩智浦(NXP Semiconductors)宣布,将以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔(Freescale Semiconductor)。NXP从此成为车载芯片的老大,飞思卡尔消声于江湖。

    高通是移动芯片领域的霸主,其名称 Qualcomm 代表公司初创的愿景 Quality Communications

    2016年高通宣布以470亿美元收购NXP,欲成为移动芯片和车载芯片双领域的老大哥。但正赶上中美贸易战,在北京时间2018年8月26日上午11:59 之前,没有获得中国监管部门的允许的答复。故而收购计划泡汤,高通向NXP支付20亿美元解约费。

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  • 飞思卡尔 NXP MPC5604 MPC56xx powerpc超级详细的培训资料
  • NXP&飞思卡尔,LIN2.X协议栈及使用文档demo。
  • 测试硬件: FRDM-K64(飞思卡尔Kinetis MK64FN1MVLQ12,M4内核) #define ID_ADDRESS_1 0x40048060 #define ID_ADDRESS_2 ID_ADDRESS_1+4 #define ID_ADDRESS_3 ID_ADDRESS_2+4 #define ID_ADDRESS_4 ID_ADDRESS_3+...

    测试硬件: FRDM-K64(飞思卡尔Kinetis MK64FN1MVLQ12,M4内核)

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    K64的唯一ID号为128位 首地址是0x40048060 

    直接从  0x40048060地址读取寄存器内容读

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  • NXP 飞思卡尔 FRDM-KE02Z40M开发板原理图
  • 飞思卡尔/ NXP I.MX芯片映像部署工具。 原始linux版本使用“ linux”分支,windows版本使用“ windows”分支 uuu (universal update utility) for nxp imx chips -- libuuu-1.0.1-gffd9837 Succeded:0 Failed:3 Wait...
  • NXP飞思卡尔TPMS方案胎压方案四轮自定位原理及算法,包含了TPMS FXTH87 / 87E的示例工程,软件实现了基于低速转弯的车轮定位算法。该软件包包括用于TPMS(FXTH87FXTH87E)接收器侧(MKW01连接到传感器板)的软件...
  • 通过512线光电编码器检测模型车的实时速度,使用PID控制算法调节驱动电机的转速转向舵机的角度,实现了对模型车运动速度运动方向的闭环控制。为了提高模型车的速度稳定性,使用Visual Scope虚拟示波器、蓝牙、...
  • 它由一个变容压力传感器元件、一个温度传感元件一个界面电路(具有唤醒功能)组成,所有这三个元件都在单块芯片中。  MPXY8020A封装在超级小尺寸封装(SSOP)中,SSOP带有介质保护过滤器。为了达到胎压监视系统的低...
  • ADS飞思卡尔库库

    2018-11-15 16:54:49
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  • 这两年,半导体行业似乎进入了多事之秋,收购战此起彼伏。就在今年短短的3个月里,半导体行业并/收购案有:Avago Technologies 以 6 亿美金价格收购无线网络公司 Emulex Corp ELX.O,...3月初,恩智浦(NXP)以约
    这两年,半导体行业似乎进入了多事之秋,收购战此起彼伏。就在今年短短的3个月里,半导体行业并/收购案有:Avago Technologies 以 6 亿美金价格收购无线网络公司 Emulex Corp ELX.O,Maxlinear以2.87亿美元收购Entropic Communications,Lattice半导体则将以6亿美元价格收购Silicon Image。3月初,恩智浦(NXP)以约118亿美元的价格并购飞思卡尔(Freescale),合并后的企业价值将超过400亿美元。
     
    
     
       大公司的收购往往错综复杂,他们也有自己难以取舍的地方,有经济、情感、形象等多方面的考量。这次并购会对恩智浦和飞思卡尔各自的产品、目标行业、半导体产业以及竞争对手带来哪些影响呢?我们目前还不能得到准确答案,但是希望能从对两家公司的十大对比中,让你看出一些端倪。
     
     1.优势产品
     
    恩智浦
     
    微控制器射频传感器、无线(NFC)、模拟及电源
     
    杀手锏:NFC、智能卡IC。
     
    飞思卡尔
     
    MCU&通信处理器、模拟技术与电源管理、射频、无线连接、传感器、软件和开发工具。
     
    杀手锏:MCU&通信处理器(ARM MCU、ARM应用处理器、QorIQ多核处理器、Power处理器、DSP)。
     
    恩智浦+飞思卡尔

       不难发现,这两家的产品互补性很强,一个擅长连接,一个擅长处理和控制连接及其带来的数据。恩智浦和飞思卡尔的专利数都约为10 000,可以从一个侧面反映他们的势均力敌。而下面的专利“地图”,会让你直接感受到他们各自的强项。
     
    图1 恩智浦与飞思卡尔的专利“地图”

       在宣布合并交易时,恩智浦表示将出售自家高性能RF产品部门以避免主管机关审查问题,其实是因为NXP将保留原属于飞思卡尔、技术实力更强的RF部门,而不是他们自己的。如果两家公司的RF业务合并,将有垄断全球高性能RF市场之虞,美国与欧洲的反垄断机构以及中国的商务部将审查这项合并交易。
     
    重点:微控制器(MCU)

       恩智浦+飞思卡尔后的新公司将在通用微控制器(MCU)市场成为紧追第一大供应商的排名第二的大厂商(如图2所示),目前恩智浦的微控制器业务规模只有飞思卡尔的五分之一。而VDC的数据则显示,合并后的恩智浦在该市场的占有率为17%,第一大供应商瑞萨市占率则有25%。无论怎么算,MCU市场都是一个高度分散且竞争激烈的领域,当所有的厂商都采用ARM 核,要做到产品差异化越来越困难。至于具体产品的谁去谁留,真不好说,特别是对于“严重重合”的处理器(如基于Cortex-M0/M4的MCU),是保留“亲生子”还是“大义灭亲”,不妨先凑个热闹分析一下。
     
    图2 NXP官方提供的MCU市场占有率排名
    恩智浦

        恩智浦有最广泛的32位ARM MCU产品组合之一,有多达400多款MCU,并且使用同样的LPC开发套件。其中,入门级有3个系列,高性能有12个系列,还有基于80C51的8/16 bit MCU(3个系列),用于计量等特殊应用的有三个系列。
     
        恩智浦微控制器主要的特点: 蓝牙、CAN、显示、 以太网、电机控制、传感器处理、USB、无线(基于IEEE802.15.4的无线网络系统)。

       LPC微控制器的定位是探索差异
       
        恩智浦基于ARM核的 MCU分别有:Cortex-M0+/M0(共124款产品)、Cortex-M3 (共117款产品)、Cortex-M4/M4F (共9款产品)、Cortex-M0&M4F (共55款产品)、Cortex-M0+&M4F(共5款产品)。
     
    飞思卡尔
     
        飞思卡尔在ARM MCU、ARM应用处理器、QorIQ多核处理器、Power处理器和DSP都算得上佼佼者。2104年第三季度是飞思卡尔创纪录的一个季度,销售额达到2.51亿美元。这些还只是工业、通用MCU市场,包括i.MX应用处理器方面的营业额,但并不包括 汽车MCU的业务。
     
        知名的产品系列(包括64 bit&32 bit)有:Kinetis(基于Cortex-M0+/M4/M7)、i.MX(基于Cortex-A8/A9)、QorIQ处理平台(基于Power Architecture和Cortex-A7/A9/A53/57,网络)、PowerQUICC处理器(基于Power Architecture,联网设备)。
     
       在被问到未来合并后是否会调整两家公司的ARM Cortex-M微控制器产品线时,NXP CEO Clemmer表示这些细节恩智浦还需要等到合并完成之后再处理,也就是“产品选择”。在处理器部分,Clemmer先指出飞思卡尔已经有处理器平台,又很快补充:“我认为处理器是一个我们应该与伙伴进行合作的技术领域。”
     
    2.优势领域
     
      恩智浦
     
        涉及汽车、消费、工业、医疗、照明、安全交易、RFID、无线基础设施、 物联网等诸多领域。
     
        最牛的:安全交易(2014年总收入11亿美元)、汽车(2014年总收入14亿美元)。安全和连接的交叉领域将带来更多的驱动力。在一些新兴应用中,安全连接设备领域的增长率是最快的,高达81%,其2014年为NXP贡献了10亿美元。
     
    飞思卡尔
     
       涉及汽车、消费、工业、医疗、网络、智能电网、无线基础设施、物联网、电机控制、数据连接、智能能源。
     
       最牛的:汽车信息娱乐、网络、物联网。
       
        飞思卡尔2014年在全球范围内的增长主要来自 IoT和智能互联增长的贡献。其实不管是汽车、网络产品,飞思卡尔都尝试把它们往物联网上去靠拢。从边缘节点到网关,从数据中心到联网设备,飞思卡尔为物联网提供了完整的产品和解决方案。
     
    恩智浦+飞思卡尔
     
        合并后,其互补的产品系列将是物联网解决方案的理想选择,包括安全性、MCU、软件、连接和广泛的客户群基础。
     
     重点:汽车 
     
         恩智浦实现汽车互联

       恩智浦一直专注于汽车互联上应用,包括:汽车娱乐、车联网、安全汽车接入、安全V2X通信(车对车信息交互)、雷达。
     
         NXP在 汽车电子上做了些什么呢?简明扼要是汽车各个部件都可以用的模拟器件,繁杂地来表述就有:收发信机、RF、RFID的可追溯性、计时设备、汽车MOSFET (446)、音频放大器、汽车门禁与防盗IC、多媒体、调幅/调频收音机和音频、多标准数字收音机 (8)、传感器、汽车照明、分立器件、逻辑、显示器和仪表盘。
     
        恩智浦的汽车AM/FM收音机芯片在28台车用音响中有27台选用,客户涵盖一阶汽车电子供应商与各大车厂。NXP有调谐器与DSP, 一旦飞思卡尔的应用处理器加入,将让新一代的恩智浦汽车音讯平台成为功能更完整的汽车信息娱乐系统。
     
    图3 恩智浦实现汽车互联

       汽车正从单一交通工具演变成个性化移动信息中心。恩智浦通过实现可靠、安全和高效的车内、车外电子通信,帮助推动这一变化。其在广播接收、车载网络和RF加密技术方面的能力已经得到证实,另外还有不断增加的IC解决方案系列——可用于远程信息处理、802.11p汽车无线技术和NFC应用。所有这些均得到了领先的逻辑、接口产品、磁阻传感器、小信号分立器件、固态照明驱动器和标准MOSFET的支持。
     
        解决方案:汽车照明、自动传输、车身控制/中央闸道模组、制动系统、汽车收音机、汽车互联、电子助力转向系统、汽油引擎控制、音响本体、仪表组、导航系统、被动无钥门禁、启停系统。
     
    飞思卡尔实现汽车控制和信息处理
     
        在处理器方面的车用级主打产品包括:Vybrid控制器(基于ARM Cortex-A5/M4,汽车、工业应用)、S32微控制器(4个Coretx-A53核,汽车应用)、MAC57DXXX汽车微控制器(Cortex-M0+/M4/M5,仪表盘)、i.MX应用处理器(基于Cortex-A8/A9,汽车多媒体)。
     
       说到汽车信息娱乐系统,i.MX的口碑那在业界是杠杠的,据悉,全球前十名的OEM汽车原厂都使用了飞思卡尔i.MX应用处理器。i.MX已经好几年前就到第六代了,其他产品系列也在不断创新。飞思卡尔Kinetis EA系列MCU是Kinetis汽车系列中的第一款产品,它专为中国市场开发。此外还有专为 汽车仪表板打造的三核MAC57D5xx以及非常优秀的车用视觉SoC(S32V)。
     
    恩智浦+飞思卡尔
     
        合并之后的恩智浦将会成为“无人能及”的全球第一大汽车半导体厂商。根据两家公司在汽车半导体市场的占有率来计算,合并后的恩智浦与飞思卡尔将成为一家在2014年营收总计40亿美元的厂商,比排名在后的瑞萨(Renesas)还至少高出10亿美元。
     
        从以上对比可以看出,恩智浦与飞思卡尔的汽车芯片业务最大不同之处,是前者聚焦连结界面与安全性──主要应用是连网汽车直接暴露在外的区域,而飞思卡尔的强项则在于引擎控制与传动 动力系统。IHS Technolog车用半导体市场首席分析师Luca DeAmbroggi表示,两家公司的结合将能为各种高成长应用提供完整汽车半导体解决方案,包括汽车信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车用连网技术,以及车内安全技术、混合动力/电动车等热门新领域。
     
       恩智浦与飞思卡尔也都在推动连网汽车安全性技术的问题。飞思卡尔的安全性是以软件技术实现的;恩智浦则是开发硬件的安全性,所利用的就是恩智浦擅长的身份识别与金融卡安全晶片技术。此外飞思卡尔的雷达技术很强,恩智浦在今年MWC也宣布开发了一款CMOS制程小型雷达晶片,除了飞思卡尔的雷达方案,汽车业者现在也能为车辆添加数个小型雷达系统,增强车辆安全性。
    合并之后,NXP在汽车半导体领域有着“舍我其谁”的气派了,不单在量上,相信质也会有更大的飞跃。
     
    图4 NXP提供的预计合并后的汽车半导体市场占有率
     
    3.朋友圈-开放的模式
       
       你可能每天都在刷微信的朋友圈,每个人看朋友圈的目的并不一样,但是都是怀着开放的心态在玩转朋友圈。公司也是一样的,单打独斗的时代已经终结,没有永远的敌人,哪怕在某方面存在竞争,只要有好机会,谁也不会拒绝合作。因此“生态系统”这几年常常在半导体等科技公司中被提及,其实就是他们的朋友圈,大家互相合作,构造一个生机勃勃的生态系统。
     
    恩智浦
     
        就在去年,NXP选择了与腾讯、阿里巴巴、谷歌、百度、中国移动这类公司挂钩,推广其NFC技术在 智能家居(物联网的重要一环)中的应用,NXP将联合产业链合作伙伴推出全新智能家居套件。此外,NXP MCU的解决方案也尝试与生态系统中其他成员合作。例如NXP新MCU配套的开发板LPCXpresso54102就与博世、Maxim展开合作。
     
    飞思卡尔  
      
        飞思卡尔庞大的圈子,飞思卡尔一位高层曾经表示,飞思卡尔每年花大量的钱在标准和生态圈、不同联盟的建设中,例如,与谷歌一起建立的物联网联盟Thread。光从每年FTF的参会企业就能看出飞思卡尔朋友圈的庞大了。收购前,飞思卡尔曾打算与云服务公司开展合作。例如飞思卡尔第一款基于模块的产品——用于物联网的Wi-Fi模块。这是飞思卡尔与高通一起开发的,为的就是打破闭塞的模式,提供开放的平台。
     
    恩智浦+飞思卡尔

       当然NXP和飞思卡尔也有一些共同圈子,例如ARM针对物联网建立的生态系统:mbed。在2011年,NXP和飞思卡尔还与博通一起创建了OPEN联盟(One-Pair Ether-Net),以促进基于以太网的汽车互连的广泛采用。  
     
        以上简单的介绍也能看出大家共同的目的——物联网,物联网的一大特点正是开放,而物联网竞争的重要一环是协议、标准的竞争,在完成合并以后,如何有效地整合“朋友圈”,支持更多的标准和软件,把它们变为“利器”,对于NXP也是一个考验。
     
    4.软件服务和解决方案

       软件服务和解决方案这一点与上面提到的“朋友圈-开放的模式”是密不可分的。半导体产业特别是智能器件的一个大问题是,如何从开放软件和工具价值取得报酬。未来,芯片+软件服务以提供差异化是半导体公司提高自身价值的一个不错选择。

    恩智浦

       目前,NXP的设计工具、模型和测试数据主要针对其模拟器件,例如 LED驱动器设计工具。不过,NXP也开始提供了总体“一站式”解决方案(基于其MCU),其多达400多款MCU都使用同样的LPC开发套件。其集成度高,能为设计人员提供构建应用所需的一切。此外,能快速完成从评估到实现最终产品设计,简化设计并降低风险,客户不用担心复杂问题,能把精力花在终端产品上。

    飞思卡尔

       近几年,飞思卡尔将更多焦点集中在软件解决方案以及相关合作伙伴,这些年来已经助力该公司取得更多占率率。例如,专门针对中国市场的全新的飞思卡尔专属MCU开发平台——MAPS四色板系列。其实飞思卡尔的成长曾经受限了几年时间,就是因为没有适当地培养从Mertowerks收购的软件与工具资产。飞思卡尔有众多的软件开发工具、硬件开发工具,以及针对不同应用、不同器件、不同内核,甚至不同内部模块外设的软件包(如算法)。知名的软件有Kinetis Design Studio、面向网络设备的VortiQa软件、CodeWarrior开发工具。在 飞思卡尔官网上看到,软件有近4 000种。
     
    恩智浦+飞思卡尔

       恩智浦是否能持续投资软件与工具解决方案,能否把飞思卡尔的运算专长添加至NXP安全与(无线)通信技术阵容,以推动物联网(IoT)应用,对于未来合并后的公司将会非常关键。有分析师就对此表示担心:VDC分析师Rommel认为,若恩智浦未能保持飞思卡尔在软件方面的专注,将会有“潜在不利”。但记者相信恩智浦是有意愿去注重软件解决方案的。
     
    5.在中国的影响
     
    恩智浦
     
        恩智浦与大唐一起建立汽车半导体公司,与中国国有私募股权投资公司──北京建广资产管理有限公司(JAC Capital)设立合资企业,持有中国苏州日月新半导体有限公司40%股份,持有中国上海先进 半导体制造有限公司27%股份。在中国广东、高雄县、上海、苏州有 封装测试厂。
     
    飞思卡尔
     
        飞思卡尔长期坚守对中国的承诺——在中国定义、设计和生产。飞思卡尔在中国有5个研发中心,其中4个是针对MCU研发建立的。此外,在天津建有全球最大的封装测试工厂,拥有超过3 000名员工。MCU在天津工厂的产能占比最高,飞思卡尔全球90%的MCU产品在天津工厂进行封装和测试。事实上,飞思卡尔 低功耗的技术突破很多都来自中国。目前在中国已设有16个销售办公室。
     
    恩智浦+飞思卡尔

      记者看来,而飞思卡尔在中国更专于“智”,NXP倾向于“造”,合并之后,能否在中国实现“智造”呢?
     
    6.大学计划
     
    恩智浦
     
    无官方数据。
     
    飞思卡尔
        30多年来,飞思卡尔已与全球650所高校建立合作关系。飞思卡尔从1994年起便与国内大学在技术培训应用研究方面有合作。目前已在包括清华、复旦在内的很多高校中建立了实验中心。飞思卡尔协办全国大学生"飞思卡尔"杯智能汽车竞赛,其知名度相当高,每次都能给大家带来惊喜,无形中培养了无数汽车电子人才。每年就有超过一万名学生通过学习飞思卡尔先进的产品及开发工具获得专业培训并且取得实际操作经验。
     
    恩智浦+飞思卡尔

       大学计划是费时费钱的,而飞思卡尔的大学计划(中国区)在与其他竞争对手相比时规模并不算小,NXP是接收飞思卡尔大学计划的理念,坚持耕耘中国高校和多年的“小车大赛”,还是会出于经济利益让其戛然而止?有待正式合并后见分晓。
     
    7.分销商
     
        共同代理恩智浦和飞思卡尔的国际授权代理商有以方案和物流著称的安富利科技、艾睿电子,还有以小批量、社交推广闻名的贸泽电子、欧时和 易络盟电子,也有国内厂商周立功。这六家公司推广恩智浦和飞思卡尔的汽车电子方案、开发板和芯片都会有合力了。 以中国的周立功为例,去年飞思卡尔和周立功 单片机合作推出i.MX ARM9 开发板“零利润”项目取得空前成功,直接“秒杀”。而周立功长期与恩智浦有很好的合作。
     
        合并以后,分销渠道更广。但代理商渠道和增值分销商渠道可能会有大的调整,最大可能是授权代理商收购增值分销商和第三方设计公司。
     
    8.生产基地
     
    恩智浦
     
        晶圆制造厂6家:汉堡、吉林、曼彻斯特、奈梅亨(2家晶圆厂)、新加坡。
     
        封装测试厂6家:曼谷、卡布尧、广东、高雄县、芙蓉(Seremban)、上海、苏州。
     
    飞思卡尔
     
       3个晶圆厂:德克萨斯州--奥斯汀 (两个)、亚利桑那州--钱德勒。
     
       2个组装测试厂:马来西亚吉隆坡、中国天津。
     
    恩智浦+飞思卡尔
     
        合并后,在欧洲和美国的工厂形成了地域互补,相信不会有太多变数。而他们在东南亚特别是中国的封装测试厂的命运就不一定了,特别是如果新公司放弃一些产品系列。当然,考虑产能的问题,目前肯定不会动。
     
    9.买卖

       这桩买卖新闻一出,就有人说“由于飞思卡尔的网络处理器以及恩智浦的标准元件产品等部门,似乎并不属于恩智浦所聚焦的‘更智慧的世界所需的安全性及连结性’范畴,可能被卖。”不过NXP CEO Clemmer在日前表示:“如果它们的表现一直很好,我们或许还是会妥善保留。但也不排除放弃上述两个部门的可能性,如果它们能以最合理的价格出售的话。”
     
       2014年,NXP研发费用为7.63亿美元,飞思卡尔则高达8.46亿美元虽然NXP CEO Clemmer公开表示不会裁减任何正在进行中的研发项目,但是在合并的公告中谈到两家公司合并之后能节省约12亿美元的研发成本,说不裁员也不太可能,目前,恩智浦和飞思卡尔的员工人数分别为2.3万和1.7万。上周完成合并的Cypress Semiconductor与Spansion计划裁员1600人就是前车之鉴。 
     
    10.地位

       以最新的2014年各家公司初步市占率统计数据计算,恩智浦与飞思卡尔合并后的新公司年营收规模将超过100亿美元,将会成为全球第九大半导体供应商,超越年营收各约73亿美元的意法半导体与瑞萨电子,不过仍会落后德州仪器(TI)与东芝(Toshiba);而回顾过去:“两家公司在过去两年(2013~2014)的成长表现都高出整体市场。在那之前,他们的成长表现至少自2008年起都是低于整体市场成长率的。”
     
    图5  IC Insights统计的2014年半导体公司排名

         最终,恩智浦+飞思卡尔后的成长率是否能超越产业平均表现,还是得赌一把。关键看是否能成功整合彼此广阔而复杂的类比、混合信号与数字产品线,以及各自拥有的区域市场。即整合那些市场定位和性能类似的产品,以及之前彼此都重视的市场(如物联网)如何差异化发展。
     
        NXP收购飞思卡尔的新闻应该是2015年半导体行业最震撼的了,如果今年还能有更劲爆的收购案,那半导体行业今年就太过热闹了。当然,我们也能看到,在中国官方宣布大力扶持集成电路产业以来,中国曾经名不见经传的公司都拿到了金额不菲的基金去收购国外IC公司。NXP都能“娶了”飞思卡尔,半导体业还有什么不可能呢?
     
        物联网、网络安全、便携和 可穿戴式应用、互联汽车这4大因素正在对NXP产生深远影响,相信今后恩智浦会不断在实现“智慧生活、安全连结”的目标上积极进取。
     
    附录:前世今生
     
    恩智浦
     
    飞利浦实验室1949年研发出其首款晶体管,1953年公司管理层决定进入半导体领域,首家制造研发基地位于Nijmegen 荷兰。
     
    Signetics,全球首家专门从事集成电路制造及销售公司,以及 555定时器创始者于1975年被飞利浦收购,当时飞利浦是全球第二大半导体供应商。1987年飞利浦半导体是欧洲最大,年销售额13.6亿美元。
     
    1999年飞利浦收购VLSI,成为全球第六大半导体供应商。
     
    2006年公司完成分拆,被以KKR为主体的投资方杠杆收购。
     
    NXP总共经历两任CEO Van Houten 以及2009接替其的Rick Clemmer。
     
    2007年NXP收购Silicon Labs的AeroFONE手机新品及PA产品。
     
    2008年NXP宣布与ST半导体合资成立手机芯片公司,2009 STE成立后NXP选择退出。
     
    2010 NXP收购Jennic,之后开发出给予ZigBee以及JenNet-IP无线技术为基础的智能家居及能源产品线。
     
    2010年8月6日IPO 发行3400万股,价格为14美元。
     
    2010年11月宣布出售声学单元部门给楼氏电子
     
    2012年收购Catena ,瞄准的是车用市场
     
    2012年7月出售高速数据转换器部门给IDT
     
    2013年1月NXP与Cisco联合投资Cohda
     
    2013年5月 收购Code Red, 嵌入式开发
     
    飞思卡尔
     
    飞思卡尔的前身是摩托罗拉半导体事业部,成立于1948年的Arizona Phonex。
     
    1955年摩托罗拉车载收音机用晶体管是全球首款商用高功率晶体管,也是摩托罗拉量产的首款元件。
     
    20世纪60年代的阿波罗登月计划中,摩托罗拉为该项目提供了众多半导体器件,包括地面跟踪及检测设备、机载跟踪和通信单元,指令舱和地面系统的信号收发器,应答器,声音和图像收发器等。
     
    1969年,摩托罗拉发布首款以集成电路为基础的无线电通话机。
     
    1973年设计出全球第一款模拟移动电话。
     
    1974年生产其首款微处理器MC6800
     
    32位微处理器MC68000 1984年发售,客户涵盖Apple、Atari、Sun以及HP等
     
    90年代Motorola登上了车载电子领域高峰,其ABS系统的重要供应商,以及气囊MEMS传感器供应商,为通用OnStar系统提供MPC5200处理器
     
    2011年公司发售业界首款多模无线 基站处理器,集成了DSP和通芯处理器。
       

    关键字:恩智浦  飞思卡尔  汽车电子  MCU

    编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2015/0318/article_10891.html
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