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  • 半孔板注意事项

    2018-07-12 10:20:36
    在设计PCB时,经常用到半孔工艺,这份是嘉立创推荐的一些半孔设计与注意事项
  • 用压缩单裂纹半圆孔板(SCSDC)研究砂岩动态起裂、扩展和止裂的全过程,曹富,罗琳,首次提出压缩单裂纹半圆孔板(SCSDC)试样构型,分析了SCSDC用于断裂实验时不需要支座的优点,以及端面接触摩擦力对试样起裂的影响。...
  • 嘉立创公司描述如何实际邮票孔和拼版资料,可以大家参考, 提示:由于受到工艺限制,不同公司要求不一样,该公司要求半孔距离四个角至少5mm,如果大家邮票孔密集,空间紧张 请绕道
  • 怎么做半孔焊盘-半孔工艺的设计等.pdf
  • 为控制生产金属半孔板时,因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮,通常会采取一些措施。在目前电路板打样板厂很饱和的状态下,愿意和能够生产半孔板的板厂也不多 。金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少...

    谓金属化半孔是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后,再二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半。为控制生产金属半孔板时,因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮,通常会采取一些措施。在目前电路板打样板厂很饱和的状态下,愿意和能够生产半孔板的板厂也不多 。

    金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少。金属化半孔容易在铣边时容易将孔内沉铜拉出,因此报废率非常高。

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    金属化半孔电路板

    于披锋内翻,预防产品因质量而须在后工序作出修正处理,对此类型板的制作工艺流程按以下流程进行处理:一钻孔(钻、锣槽----板面电镀----外光成像----图形电镀----烘干-----半孔处理--退膜、蚀刻、退锡----其他流程----外形

    具体金属化半孔按以下方式处理:所有金属化半孔PCB孔位必须以钻孔的方式在图镀后,蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔,

    1)工程部按工艺流程制定MI流程,

    2)金属半孔为一钻时钻出(或锣出)、图镀后、蚀刻前的二钻半孔,必须考虑外形锣槽时会不会露铜,将钻半孔向单元内移动,

    3)右边孔(钻半孔):a.先钻完,再把板翻转(或镜向);钻左边孔。b.其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯,造成孔铜缺失。

    4)依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。

    5)绘制阻焊菲林,锣空位作挡点开窗加大处理。

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  • 在生产中,有时会碰到某些客户,要求部分,但又不能完全塞饱满,塞的背面阻焊开窗,且有深度要求,通俗称为“PCB”。
  • PCB半孔(邮票孔)设计

    万次阅读 2018-02-06 21:48:08
    一、邮票是什么? 如下图所示的即为邮票,不是在拼版时说的邮票,两者是不同的概念。...邮票只要用在核心上和模块上。如图所示: 图1 三、邮票的设计 我们依照以下

    原文链接http://www.dongeasy.com/hardware-design/pcb-design-guidelines/1918.html

    一、邮票孔是什么?
    如下图所示的即为邮票孔,不是在拼版时说的邮票孔,两者是不同的概念。

    二、邮票孔用在什么地方?

    邮票孔只要用在核心板上和模块上。如图所示:
    PCB邮票孔设计

    图1

    三、邮票孔的设计

    我们依照以下的尺寸演示邮票孔的设计,如图2所示:
    PCB邮票孔设计

    图2

    3.1、邮票孔焊盘的制作

    从上图看,焊盘的长、宽为1mm、0.9mm,钻孔半径为0.3mm,在pads焊盘栈中,填写这些数据,如图3所示:
    PCB邮票孔设计

    图3

    3.2、邮票孔焊盘的定位

    焊盘的定位,就不再细讲了,这是一些基本的知识,有不懂的可以问我;定位完成如图4所示:
    PCB邮票孔设计

    图4

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  • PCB钻时垫板选择

    2020-08-10 02:51:03
    国内使用的上垫板主要时0。2~0。5mm厚的酚醛纸胶板环氧玻璃布和...3mm的LF2Y2(2号防锈铝冷作硬化状态或LF21Y(21号防锈铝冷作硬化状态)作为普通双面板钻的上垫板效果较好,达到硬度适宜可以防止钻上表面毛刺。
  • 连接作用的邮票一般用在核心上和模块上,便于与底板和其他电路部分焊接。如图所示:作为拼版时,邮票拼版规则(不同厂家规则略有不同):1. 拼板与间距1.2mm或者1.6mm 等2. 邮票:8个0.55mm的, 间距:0.2...

    前言:在PCB设计过程中,我们经常会遇到

    一、邮票孔

    如下图所示的即为邮票孔,邮票孔分为拼版作用与连接作用,两者是不同的概念。连接作用的邮票孔一般用在核心板上和模块上,便于与底板和其他电路部分焊接。如图所示:

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    作为拼版时,邮票孔拼版规则(不同厂家规则略有不同):

    1. 拼板与板间距1.2mm或者1.6mm 等

    2. 邮票孔:8个0.55mm的孔, 孔间距:0.2mm, 孔中心距:0.75mm

    3. 加两排,邮票孔伸到板内1/3, 如板边有线需避开   (延伸到板内: 掰开后留下的毛刺不影响外形尺寸. 我们常说的用负公差)

    4. 加完邮票孔,孔两边的外形连起来,方便后工续锣边制作。

    首先,设置原点,将原点设置在板子右下角。点击菜单栏中Edit-Origin-Set。接着,为了在拼版过程中好对齐板边与定位,我们放置一个定位焊盘。此焊盘的位置X轴为0,Y轴为板子宽度加上1.2mm或者1.6mm。

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    然后我们先把三条边的邮票孔画好,具体的坐标根据自己的PCB去计算。

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    全选PCB复制,复制的时候会出现十字光标,鼠标点中原点。

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    选择菜单栏Edit-Paste Special,在弹出的对话框中勾选Keep net name和Duplicate designator。

    点击Paste,鼠标移动到定位焊盘的中心。点击粘贴一份。点击Paste Array,输入期望的复制份数,按照X轴或者Y轴排列粘贴。

    1ce145f3f44ede6d404aa2666f1b0112.png

    然后根据自己的需求复制几份啦。最后,加上5mm工艺边。再在工艺边上面画上定位孔与MARK点,注意若是双面贴片,MARK点需两面都有。

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    二、V-cut

    【V-cut】是印刷电路板(PCB)厂商依据客户的图纸要求,事先在PCB的特定位置用转盘刀具切割好的一条条分割线,其目的是为了方便后续SMT电路板组装完成后的分板(De-panel)之用,因为其切割后的外型看起来就像个英文的”V”字型,因此得名。

    需要在PCB加上V-cut,需要在禁止布线层画一根线,然后注释为“V-CUT”,不同厂家的标注方式不同需要具体联系厂家。

    之所以需要在电路板上设计出V-Cut,是因为电路板(PCB)本身具有一定的强度与硬度,如果你想纯粹用手来扳开或掰断PCB是不太可能的事,就算你是大力士可以扳断,最后也会将电路板上面的零件弄坏掉,因此需要有这类事先预先切割好的V-Cut线路来方便作业员顺利将原先的拼板裁切成为单板,这就是【分板(De-panel)】。

    1ce145f3f44ede6d404aa2666f1b0112.png

    因为一般电路裸板的生产都会先做拼板(panelization)与加板边(break-away)的作业,所以当电路板打(贴)上所有零件并完成组装后,当然就要在进行「分板」作业,才能将板子安装到机器中,因为通常整机产品不会安装两片以上相同的组装板(PCBA).

    就如同前面篇幅说过,设计【V-cut】的主要目的在帮助电路板组装后方便作业员分板(De-panel)之用,PCBA分板的时候一般会利用【V-Cut分板机(Scoring machine)】,把PCB事先切割好的V型沟槽对淮Scoring的圆形刀片,然后用力的推过去,有些机器会有自动送板的设计,只要一个按钮,刀片就会自动移动并划过电路板V-Cut的位置把板子切断,刀片的高度可以上下调整以符合不同V-Cut的厚度。

    虽然PCB上面的V-Cut也可以使用手动的方式来折断或掰断V-Cut的位置,但强烈建议不要使用手动的方式折断或掰断V-Cut,因为手动的时候会因为施力点的关系对PCB造成弯曲,这非常容易造成PCBA上面的电子零件破裂(crack, micro-crack),尤其是电容类零件,进而降低产品的良率与信赖性,有些问题甚至要使用一段时间后才会渐渐显现出来。

    V-Cut设计及使用上的限制

    V-Cut虽然可以方便我们轻易的将板子分开并去掉板边,但V-Cut可是有设计及使用上的限制。

    V-Cut只能切直线,而且一刀到底,也就是说V-Cut只能切割成一条线直直的从头切到尾,它无法转弯改变方向,也不能像裁缝线一样切一小段后跳掉一小段。这是因为V-Cut的凹槽是使用上下两片圆盘的电锯所切出来的,有看过木工师傅裁切木头吧,意思大概就是那样,因为PCB的裁切都要很精淮(毫米计算),所以无法做到只切一半就退刀的作业,其实也不是做不到,而是没有必要大费周章这么做,我们只要放弃V-Cut分板的制程,改用Routing去板机来裁切板子就可以达成了。所以一般如果是比较複杂的切断路径,就会改用Routing机来分板。

    PCB厚度太薄也不适合做V-Cut凹槽,一般如果厚度在1.0mm以下的板子,不建议做V-Cut了,这是因为V-Cut凹槽会破坏原本PCB的结构强度,当有设计V-Cut的板子上面放置有比较重的零件时,会因为重力的关系而使得板子变得容易弯曲,这非常不利SMT的焊接作业(容易造成空焊或短路)。

    另外,PCB在行经回焊炉的高温时,板子本身就会因为高温超过玻璃转移温度(Tg)而软化变形,如果V-Cut位置及凹槽深度设计得不好,会使得PCB变形更会严重,不利二次回焊制程。

    原创文章,如若转载,请注明出处:http://www.allchipdata.com/archives/1569

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  • Jlink_OB-CSDN.rar

    2019-08-02 17:40:39
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空空如也

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