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  • 半孔板注意事项

    2018-07-12 10:20:36
    在设计PCB时,经常用到半孔工艺,这份是嘉立创推荐的一些半孔设计与注意事项
  • 嘉立创公司描述如何实际邮票孔和拼版资料,可以大家参考, 提示:由于受到工艺限制,不同公司要求不一样,该公司要求半孔距离四个角至少5mm,如果大家邮票孔密集,空间紧张 请绕道
  • 半孔板的半孔冲切可行性评估.pdf
  • 怎么做半孔焊盘-半孔工艺的设计等.pdf
  • 用压缩单裂纹半圆孔板(SCSDC)研究砂岩动态起裂、扩展和止裂的全过程,曹富,罗琳,首次提出压缩单裂纹半圆孔板(SCSDC)试样构型,分析了SCSDC用于断裂实验时不需要支座的优点,以及端面接触摩擦力对试样起裂的影响。...
  • ucam半孔板遇到问题

    2021-07-30 20:56:03
    半孔板删除测试点,重新加点之后显示" no current aperture ",请问是怎么回事?
  • 在生产中,有时会碰到某些客户,要求部分,但又不能完全塞饱满,塞的背面阻焊开窗,且有深度要求,通俗称为“PCB”。
  • 如何制作半圆焊盘-自制0805封装图
  • ABAQUS基础入门实例,掌握软件操作及原理。
  • 针对污水源热泵系统中过滤除污装置流量稳定性差、不易调节并影响换热器效率的问题,介绍了新型淹没式旋转孔板污水取水机,研究了其工作原理,通过建立数学模型分析了污水中污杂物浓度、污水的液面高度、孔板的旋转...
  • PCB钻时垫板选择

    2020-08-10 02:51:03
    国内使用的上垫板主要时0。2~0。5mm厚的酚醛纸胶板环氧玻璃布和...3mm的LF2Y2(2号防锈铝冷作硬化状态或LF21Y(21号防锈铝冷作硬化状态)作为普通双面板钻的上垫板效果较好,达到硬度适宜可以防止钻上表面毛刺。
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  • 抑制浓度EC50值非常接近.96孔板法用于农药高通量筛选时,与国际标准组织推荐的三角瓶法的可靠性程度基本相同.三角瓶法筛选农药时需要毫克级的量,而96孔板法只需要微克级的量即可满足筛选的需要.
  • 采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,...此外一些多层层压后也可能会出现pp固化片基材区树枝固化不良状况,也会直接影响钻和除胶渣活化沉铜等。  钻状况太差,主要表现为:内树脂粉尘多,壁粗糙,
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  • 数值分析了粘性不可压缩的导电微极性流体沿着无限倾斜的可渗透平板的粘性对流的混合对流。 通过适当的变换,边界层方程被转换为一组非线性常微分方程。 使用Nachtsheim-Swigert射击迭代技术(猜测缺失值)以及六阶...
  • PCB半孔(邮票孔)设计

    万次阅读 2018-02-06 21:48:08
    一、邮票是什么? 如下图所示的即为邮票,不是在拼版时说的邮票,两者是不同的概念。...邮票只要用在核心上和模块上。如图所示: 图1 三、邮票的设计 我们依照以下

    原文链接http://www.dongeasy.com/hardware-design/pcb-design-guidelines/1918.html

    一、邮票孔是什么?
    如下图所示的即为邮票孔,不是在拼版时说的邮票孔,两者是不同的概念。

    二、邮票孔用在什么地方?

    邮票孔只要用在核心板上和模块上。如图所示:
    PCB邮票孔设计

    图1

    三、邮票孔的设计

    我们依照以下的尺寸演示邮票孔的设计,如图2所示:
    PCB邮票孔设计

    图2

    3.1、邮票孔焊盘的制作

    从上图看,焊盘的长、宽为1mm、0.9mm,钻孔半径为0.3mm,在pads焊盘栈中,填写这些数据,如图3所示:
    PCB邮票孔设计

    图3

    3.2、邮票孔焊盘的定位

    焊盘的定位,就不再细讲了,这是一些基本的知识,有不懂的可以问我;定位完成如图4所示:
    PCB邮票孔设计

    图4

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  • 制作电路由于有盲槽机械加工,台阶加工和盲槽壁金属化问题,通过工艺技在PCB前期设计、工艺流程优化和生产制重难点管控及过程作能力提升,将各个难点一一攻破,并将工艺流程进行标准化The article is ...
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    SUMMARY

    摘  要

    文章介绍一种大型机械上使用的特殊电路板加工制作。制作电路板由于有盲槽孔机械加工,台阶孔加工和盲槽孔壁金属化问题,通过工艺技在PCB板前期设计、工艺流程优化和生产制重难点管控及过程作能力提升,将各个难点一一攻破,并将工艺流程进行标准化

    The article is introducing the manufacturing of a special PCB which is applied to large-scaled machines. 

    The production of circuit boards duo to the mechanical processing of blind slot holes,the processing of step holes and the metallization of blind slot walls

    Use scientific methods of technical research, study PCB design, optimize the process flow, figure out the key control points of the manufacturing process and improve the process capability.

    Conquer the design difficulties one by one, then standardize the manufacturing process. 

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    关键词:  盲槽、台阶孔、孔壁金属化

    Key words:  Depth controlled routing slot holes,  Counter sink,  metalization of the slot hole wall.

    c33102305f6afba1665d93bf27f099bf.png0 1

    前言

    随着PCB板在生活领域应用范围越来越来广泛,很多大型机械设备在导通和控制上使用PCB板越来越多。高纵横比,盲槽孔,嵌入式槽孔,使得PCB板在孔内金属化的工艺要求变得更为复杂和困难。在高纵横比、深盲槽、高可靠性背板制造时由于板厚、孔小、槽深、高纵横比给制作带来诸多难题和技术挑战。

    通过在PCB板前期设计、工艺流程优化和生产制作能力提升,主要对盲槽机械加工、台阶孔机械加工及盲槽孔孔壁金属化展开研究。

    0 2

    制作难点分析

    1.台阶孔工艺加工

    定深钻是指经Z轴设定钻深所钻出的盲孔,此做法对机械钻孔来讲是非常有难度的,不但要小心控制z轴垂直位移的准确度,而且还要严格控制半成品与盖板、垫板的厚度公差。

    2.定深锣盲槽

      定深锣盲槽其实和定深钻孔的工艺原理相同,不同的是定深盲槽不仅仅控制槽深,还要特别管控槽长,槽宽。因此锣定深槽对锣刀及加工参数的设定至关重要。如何保证在锣槽过程中不断刀,且在工作效率上不会损失太多。

    3.盲槽孔壁部分孔壁金属化

      盲槽孔壁金属化主要技术难点在于盲孔纵横比大于1:1.在孔壁金属化,特别是孔底铜厚要求,使用传统的DC电镀是很难保证孔底铜厚,药水在深盲孔底部铜离子交换效果差,甚至出现孔底无法上铜。要想保证孔壁金属化的要求,必须从工艺设计流程上去优化。增加孔底药水交换效果,保证孔底铜厚。

    0 3

    产品结构特点

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    难点:1.特殊孔种类多,台阶孔。盲槽孔

             2.板厚、纵横比大。通孔纵横比6.67:1;盲槽纵横比1.25:1

    0 4

    关键技术难点和改善方法

    4.1.台阶孔加

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    技术难点:同心度和台阶孔深度控制。

     首先使用钻机将所有的孔钻出包含台阶孔下孔径。然后再使用锣机进行定深锣台阶孔。加工前首先要考虑台阶孔对准度的问题,装夹孔必须和钻孔的一致。否则容易导致台阶孔同心度偏移,其次在流程工程设计时就已经在板边增加了测试孔,试锣台阶孔首件必须确认台阶孔深度和同心度。锣刀全部使用新刀,刀具寿命控制在800孔。防止因锣刀磨损过热导致台阶孔底的残胶和玻纤拉扯问题。

    4.2定深锣盲槽加工

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        技术难点:盲槽深度控制、盲槽残厚

       定深盲槽加工是通过锣机锣出尺寸2.13*2.05*2.575mm,如上图所示。板厚3.0mm,盲槽深度2.575mm,残厚0.5mm,所以锣板是要考虑到锣板时将盲孔锣穿的问题,锣板前必须确保垫板的水平度和平整性。锣板前用铣刀对木垫板锣平台。锣槽参数表如下:

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    4.3盲槽孔壁部分孔壁金属化

         1.对于板厚3.0mm,盲槽深度2.575mm,槽径2.05*2.13mm,这种盲槽纵横比1.25使用传统的龙门线生产孔内无铜风险非常高,电镀槽孔也会因为纵横比过大导致深度能力差的问题,甚至包含镀锡也是非常有难度的。

          2.电镀前增加盲槽底部引导孔,槽长2.4mm的增加两个,即引导孔小于实际开窗的0.1mm。增加电镀药水交换效果,如下图。

         3.外层菲林开窗与引导孔等大,按照1:1。

         4.沉铜采用空格斜擦架,除胶两次,防止锣板后槽底残留胶迹。沉铜后对孔、槽 进行背光确认,背光等级大于9级。一铜参数为18ASF*20分钟,

         5.电镀采用低电流作业,电镀参数为15ASF*56分钟,镀锡参数为14ASF*7分钟。

         6.所有水平线作业时盲槽必须朝下(外层干膜前处理、外层干膜显影)防止药水残留或水分未烘干导致氧化。特别是显影段,必须将盲孔超下,如果孔底存在膜碎或者显影液残留的话,电镀前处理一定是处理不掉的。

         7.成品锣板时将两个引导金属孔锣掉,实现孔壁半金属化

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    0 5

    孔壁金属验证结果

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    备注:从切片确认的结果来看,通孔、台阶孔、盲槽孔底铜厚都能满足客户铜厚要求。

    0 6

    总结

       1.通过对定深钻及定深锣槽孔技术研究,能够确保台阶孔满足客户的品质。

       2.从整个产品设计和制作过程进行综合考虑,电镀前增加盲槽底部引导孔,槽长2.4mm的增加两个,即引导孔小于实际开窗的0.1mm。增加电镀药水交换效果,能够有效的保证孔壁金属化的效果,成品后将引导孔锣掉。可以实现半导通状态。

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  • 结果表明,通过对吸声峰值、降噪系数、峰宽值的计算和比较可以看出,吸声峰值在低频的试样在前、峰值在高频的试样在后的组合形式有利于吸声,出现两个吸声峰,降噪系数和峰宽值也都大大提高;打孔闭孔泡沫铝板与玻璃...
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  • Layers Pais 使用层对 在设计多层时,如果使用了盲导孔,就要在这里对板层对进行设置   二、 Altium Designer Winter 09 画多层时,设置肓、埋   在第一次画多层 PCB 时,想设置肓、埋,可是...

    一、

    测试点设计规则 用于设计测试点的形状、用法

    Testpoint Style 测试点风格。

    Size 测试点的大小

    Grid Size 格点的大小

    Allow testpoint under component 选择是否允许将测试点放置在元件下面

     

    TestPoint Usage 测试点用法

    Allow multiple testpoints on same net 设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在

    Testpoint 选项区域中的单选项选择对测试点的处理,可以使Required(必须处理)、Invalid(无效的测试点)、Don’t care(可忽略的测试点)

     

    电路板设计规则

    Manufacturing

    Minimum annular Ring 最小焊盘环宽

    Acute Angle 导线夹角设置

    Hole size 导孔直径设置

    Measurement Method:Absolute 以绝对尺寸来设计;Percent以相对的比例来设计

    Layers Pais 使用半层对 在设计多层板时,如果使用了盲导孔,就要在这里对板层对进行设置

     

    二、

    Altium Designer Winter 09画多层板时,设置肓、埋孔
     
    在第一次画多层PCB时,想设置肓、埋孔,可是弄了半天还不会弄,去网上查也没有查到,不过经过自己的摸索,还是摸索出来了,现把经验一起分享一下,希望少走弯路:

     

    1、PCB编辑模式下,点击“Design”-“Layer Stack Manager”;

    2、在里面设置好层数及定义好层的名称等各项参数后,点击“Configure Drill Pairs…”,会弹出“Drill Pair Manager(钻孔对管理)”对话框;

    3、假如要设置肓孔为“Mid-Layer3”到“Mid-Layer4”,那么点击“Add(增加钻孔对)”弹出钻孔对工具框,在里面设置Start LayerStop Layer即可;

    4、这样设置好后,当你在Mid-Layer3层画走线时,按下“*”号会跳到Mid-Layer4,而不是Bottom Layer,过孔也只是在Mid-Layer3Mid-Layer4之间,这样就形成了埋孔;

    需要其他层的也是一样的设置,

    希望对你有所帮助。

    转载于:https://www.cnblogs.com/tureno/articles/7108720.html

    展开全文
  • 邮票拼版制作

    2018-04-09 10:37:25
    拼版方法,可联系本人咨询具体的拼版方法,cadence allegro和AD都会

空空如也

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