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  • 1、存储器 Ⅰ Flash ROM: SST39VF1601 数据位宽为16位(16根数据...12根地址线(行地址选择线有12根,列地址选择线有8根(12根低8根)),2根bank选择线,总共有22根有效地址线;8M(4bank1M16bit)。 2、CPU编址...

    1、存储器

    Ⅰ Flash ROM: SST39VF1601

    数据位宽为16位(16根数据线);20根地址线;2M(1M*16bit)。

    Ⅱ SDRAM: HY57V641620HG

    数据位宽为16位(16根数据线);12根地址线(行地址选择线有12根,列地址选择线有8根(12根的低8根)),2根bank选择线,总共有22根有效地址线;8M(4bank1M16bit)。

    2、CPU编址:以字节(8bit)为单位

    存储器编址:以其位宽为单位,也就是说每个存储器地址下的数据位数为位宽。如

    8K*12bit的存储器中的12就是存储器的位宽,指每个存储器地址下数据的位数。

    这个12与地址线的多少无关,8K就是指有8K个不同的地址8K=81024=2^? 2的多少次方等于81024就有多少根地址线,8=2^3, 1024=2^10, 那么8K=2^13 ,存储器地址线就为13根。
    3、存储容量计量单位的换算

    1M(MB,mbyte)=210K(KB,kbyte)=220B(byte);

    1Mb(Mbit)=210Kb(kbit)=220b(bit);

    1字(Word)=2半字(half word)=4字节(B,byte)=4×8位(b,bit)。

    4、关系的确立及举例

    以上面的SST39VF1601为例,

    存储容量2M=16Mbit=16*2^20bit,

    地址线寻址范围:2^20*16bit(地址线根数20,位宽16)。

    以上面的HY57V641620HG为例,

    存储容量8M=88Mbit=642^20bit,

    地址线寻址范围:222*16bit=64*220bit(地址线根数22,位宽16)。

    总结:

    存储器位宽表示每个地址下有多少位数据,与它的数据线根数相等;

    存储器的地址线根数(N)决定了它的地址编号范围(2^N);

    存储器的位宽与它的地址线根数是没有联系的;

    而存储器容量是位宽与2^N的乘积,此处单位为bit。
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  • 芯片半导体,集成电路,您知道道它们之间的关系与区别吗?一、什么是芯片芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit, IC),是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常...

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    芯片,半导体,集成电路,您知道道它们之间的关系与区别吗?

    一、什么是芯片

    芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit, IC),是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。

    芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是 集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。

    硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。

    二、什么是半导体

    半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。

    无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上zui具有影响力的一种。

    物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体

    三、什么是集成电路

    集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

    集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

    集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

    集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。

    四、芯片和集成电路有什么区别?

    要表达的侧重点不同。

    芯片就是芯片,一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到,但是很明显的方形的那块东西。但是,芯片也包括各种各样的芯片,比如基带的、电压转换的等等。

    处理器更强调功能,指的就是那块执行处理的单元,可以说是MCU、CPU等。

    集成电路范围要广多了,把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了,可能是一块模拟信号转换的芯片,也可能是一块逻辑控制的芯片,但是总得来说,这个概念更加偏向于底层的东西。

    集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上,形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。

    芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。

    五、半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同?

    芯片是集成电路一种简称,其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片,也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术,薄膜技术和厚膜技术制造的,凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的,都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体(或说绝缘体)之间的物质。

    半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。

    半导体集成电路

    半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。

    半导体芯片

    在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。

    半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。

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  • 知道它们之间的关系与区别吗?来来来,赶紧了解下!一、什么是芯片芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit, IC),是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他...

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    作为半导体人、电子元器件销售或采购,你真的知道什么是芯片、半导体和集成电路吗?知道它们之间的关系与区别吗?来来来,赶紧了解下!

    一、什么是芯片

    芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit, IC),是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。

    芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是 集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。

    硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。

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    二、什么是半导体

    半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。

    无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

    物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

    三、什么是集成电路

    集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

    集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

    集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

    集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。

    四、芯片和集成电路有什么区别?

    要表达的侧重点不同。

    芯片就是芯片,一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到,但是很明显的方形的那块东西。但是,芯片也包括各种各样的芯片,比如基带的、电压转换的等等。

    处理器更强调功能,指的就是那块执行处理的单元,可以说是MCU、CPU等。

    集成电路范围要广多了,把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了,可能是一块模拟信号转换的芯片,也可能是一块逻辑控制的芯片,但是总得来说,这个概念更加偏向于底层的东西。

    集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上,形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。

    芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。

    六、半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同?

    芯片是集成电路一种简称,其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片,也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。 集成电路就是通过半导体技术,薄膜技术和厚膜技术制造的,凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的,都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体(或说绝缘体)之间的物质。

    半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。

    半导体集成电路

    半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。

    半导体芯片

    在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。

    半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。

    来源:今日半导体

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  • 据了解,这里数据偏差国内芯片,特别是高端芯片封装测试水平低和周边测试设备起步晚,技术能力薄弱有很大关系。2019全球半导体芯片封装测试插座和探针需求金额数据显示,2019年,半导体芯片基座,探针市场总共1,...
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    有数据显示,相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金,仅占全球市场15%左右,这一数据显然与我国每年消耗大约全球33% 的芯片不相符合。据了解,这里的数据偏差与国内芯片,特别是高端芯片封装测试水平低和周边测试设备起步晚,技术能力薄弱有很大关系。

    2019全球半导体芯片封装测试插座和探针需求金额

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    数据显示,2019年,半导体芯片基座,探针市场总共1,295 millions 美金销售额,其中Top 5 的厂家如下

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    图表可见,市场被国外供应商占据,提供商主要由日本,美国和韩国厂商公司。

    其中,国内供应商总提销售额为72 million 美金左右,只占其中份额的5.8%。国内公司整体研发能力弱,竞争力弱。个别公司在某种产品有一定技术含量,但市场占有率低,距离国际巨头差距巨大。需要本土企业参与国际竞争的需求迫切。

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    从整个国际市场来看,仅仅对半导体芯片测试探针的需求数量为243 millions 支每年(不包含老化测试针),其中国内市场需求约31millions 支左右(占比13% 左右);国外市场需求数量为182 millions 支(占比87% 左右)。随着国内芯片设计制造未来几年的快速增长和产能扩张,本土需求也会随之增长。

    国内弹簧测试探针主要厂家及份额:

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    其中,国内高端芯片封装测试探针排名前四的企业供给数量为10.3 millions支左右(不含老化测试针),只占全球需求的4% 左右。

    由此可见,市场供应体系比较分散,国内能做高端半导体芯片探针的供应商很少,呈现群雄割据的状态,如果抓住机会就可以脱颖而出。例如,长电,华天,通富微在封测行业的市场地位。可以参与国际竞争,挤占欧美,日韩竞争对手的国内外市场份额,市场发展潜力大。

    国内封装测试插座和探针厂家概况

    国内几家制作插座的公司主要有上海捷策创,苏州法特迪,韬盛电子,深圳容微等。以上四家进入行业较早,各有特色:其中上海捷策依托自身的测试机设计制造能力,可以为客户提供测试插座和周边设备的整体解决方案。法特迪依托长川科技注资,提高企业核心竞争力,为企业后续发展助力。韬盛电子在封装测试基座的产品基础上,开发晶圆级别水平和垂直测试卡,提高市场占有率。

    测试插座的最核心部件弹簧测试探针,而弹簧测试探针最核心的技术是微机加工能力和微机加工工艺,设备、经验、工艺能力缺一不可。导致大部分基座厂家探针都是从日、韩公司购买起家。本土的厂商比如先得利/木王/和林等等虽然有一定的份额,但比例明显偏低,发展空间和潜力都巨大。

    *国际电子商情对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。

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