为您推荐:
精华内容
最热下载
问答
  • 5星
    11.48MB qq_41104871 2021-07-20 20:57:18
  • 5星
    10.98MB weixin_44573410 2021-03-13 20:21:36
  • 5星
    4.33MB weixin_44573410 2021-02-10 14:25:08
  • 5星
    8.1MB weixin_44573410 2021-03-03 18:58:55
  • 5星
    46KB qq_41934573 2021-04-25 14:50:41
  • 5.35MB weixin_38743481 2019-09-13 13:25:25
  • 79KB jiebing2020 2021-08-29 20:18:14
  • 364KB jiebing2020 2021-08-29 22:42:48
  • 110KB weixin_38633475 2021-01-20 00:20:10
  • 189KB jiebing2020 2021-08-29 16:41:45
  • 141KB jiebing2020 2021-08-29 22:32:20
  • 2.26MB Johnho130 2021-07-24 13:31:57
  • 821KB Johnho130 2021-07-24 13:18:04
  • 260KB Johnho130 2021-07-24 13:14:26
  • 110KB weixin_38684976 2020-12-09 08:33:57
  • 44KB weixin_38647822 2020-11-22 21:09:53
  • 5星
    75KB jiebing2020 2021-08-29 20:17:35
  • 174KB jiebing2020 2021-08-29 22:49:31
  • 什么是半导体封装? 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应...

    什么是半导体封装?

    半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。

    半导体三大封装是什么?

    半导体三大封装是根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。

    第一大类:半导体金属封装

    金属封装始于三极管封装,后慢慢地应用于直插式扁平式封装,基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产,故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活,被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、鉴频器、交直流转换器、滤颇器、继电器等等产品上,现在及将来许多微型封装及多芯片模块(MCM)也采用此金属封装。金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型;分妒器件封装包括A型、B型和C型;混合电路封装包括双列直插型和扁平型;特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。

    第二大类:半导体陶瓷封装

    早期的半导体封装多以陶瓷封装为主,伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展,电子设备的小型化和价格的降低,陶瓷封装部分地被塑料封装代替,但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能,特别是集成电路组件工作频率的提高,信号传送速度的加快和芯片功耗的增加,需要选择低电阻率的布线导体材料,低介电常数,高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP;对大规模集成电路封装包括PGA,PLCC,QFP和BGA。

    第三大类:半导体塑料封装

    塑料封装由于其成本低廉、工艺简单,并适于大批量生产,因而具有极强的生命力,自诞生起发展得越来越快,在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95%以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下;在工业类电路中所占的比例也很大,其封装形式种类也是最多。塑料封装的种类有分立器件封装,包括A型和F型;集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等。

    展开全文
    zitn2019 2020-04-29 21:52:55
  • 57KB weixin_38633897 2021-01-19 15:36:25
  • 35KB weixin_38663516 2020-11-22 21:07:49
  • 主题:半导体器件制造封装材料和生产工艺流程-图解分享 半导体产业是目前世界上发展最为迅速的产业之一,广泛应用于航空、航天、医疗、汽车、电子等领域。半导体封装半导体产业发展中起着至关重要的作用。今天,...

    主题:半导体器件制造封装材料和生产工艺流程-图解分享

    半导体产业是目前世界上发展最为迅速的产业之一,广泛应用于航空、航天、医疗、汽车、电子等领域。半导体封装在半导体产业发展中起着至关重要的作用。今天,电池帽制造公司中傲新瓷与您分享半导体器件制造封装材料和生产工艺流程。

    半导体器件

    一、什么是半导体器件?

    半导体是导电性能介于金属导体和绝缘体之间的一种材料。而由半导体材料制成的具有特定功能的电子器件我们称它为半导体器件。大多数半导体器件都至少包含一个由P型半导体区与N型半导体区接触形成的PN结,半导体器件的特性和工作过程都与此有密切联系。

    二、常见的半导体器件有哪些?

    我们把常见的半导体通常划分为四类,如下图所示,主要包含:集成电路,分立器件,传感器和光电子器件。

    半导体器件分类

    常见半导体器件分类(如上图所示)

    分立器件是未封装集成的独立器件,如**TO管座管帽封装**二极管,三极管,整流二极管和功率二极管等,利用一定的布线和制造工艺将分立器件整合在基板上制成的电路我们把它称之为集成电路,按照电路功能和结构的不同,可以划分为模拟电路,微处理器,逻辑电路和存储器等。传感器的应用无处不在,我们常见的传感器有大气监测传感器,楼道的烟雾传感器及汽车内部的温度传感器等,按照其应用途径及原理可以划分为物理传感器,化学传感器和生物传感器;光电子器件主要包含光器件,受光器件和光复合器件,例如我们常见的LED和OLED,光纤以及一些激光发射器等都属于光电器件。

    三、新型半导体器件封装材料及分类

    常见的新型半导体器件封装材料主要有三种类型:

    一是陶瓷基封装材料,优点是机械强度高,热稳定,气密性和耐湿性好,对电子系统起到较强保护作用,缺点是成本高,适用于高级为微电子器件的封装。

    二是塑料基封装材料,优点是材料成本低,工艺简单,体积小,质量轻,缺点是介电损耗高,脆性大,热膨胀系数不匹配且热导率低。

    三是金属基封装材料,优点是热导率和强度高,缺点是成本较高,不宜实现大规模产业化。

    [外链图片转存失败,源站可能有防盗链机制,建议将图片保存下来直接上传(img-BHP6e6CZ-1631270238489)(https://www.spcera.com/uploads/20210510/920d21591b8402bb72b5d9b3c9e9fb40.jpg)]

    半导体器件封装图(如上图所示)

    四、半导体器件的生产工艺流程

    半导体器件生产工艺流程主要有4个部分,即晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。

    晶圆制造是指在硅晶圆上制作电路与电子元件如电晶体、电容体、逻辑闸等,整个流程工艺复杂,主要有晶圆清洗,热氧化,光刻(涂胶、曝光、显影),蚀刻,离子注入,扩散,沉积和机械研磨等步骤,来完成晶圆上电路的加工与制作。

    晶圆测试是指对加工后的晶圆进行晶片允收测试其电气特性。目的是监控前道工艺良率,降低生产成本。

    芯片封装是利用陶瓷或者塑料封装晶粒及配线形成集成电路;起到固定,密封和保护电路的作用。

    封装后测试则是对封装好的芯片进行性能测试,以保证器件封装后的质量和性能。

    五、内容总结

    以上是我为大家分享的关于“半导体器件制造封装材料和生产工艺流程”的问题。欢迎关注我们,同时可在下方评论或留言。

    展开全文
    SZZAKC 2021-09-10 18:17:21
  • 58KB weixin_38706007 2020-11-29 07:52:47
  • 塑料封装可靠性问题浅析 摘 要: 塑料封装器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,诸如成本、可靠性、尺寸以及重量等.但是还是有相当一部分人对于塑封器件的可靠性持怀疑态度.文章的目的就是使读者能够更深入地...

    塑料封装可靠性问题浅析

    摘 要:

    塑料封装器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,诸如成本、可靠性、尺寸以及重量等.但是还是有相当一部分人对于塑封器件的可靠性持怀疑态度.文章的目的就是使读者能够更深入地了解到塑封器件的可靠性,尤其是在塑封器件应用于高可靠性的要求时,这个问题显得至关重要.文章总结了现阶段对可靠性问题研究的成果与进度,并且在生产、测试以及应用储存等方面提供了一定的思路。
    关键词: 塑封器件; 可靠性; 失效原理; 环氧模塑料;

    引言

    塑料封装器件很容易由于多种原因而导致早期失效:这些缺陷产生的根源很多,他们能够导致在塑封体各个部位产生一系列的失效模式和失效机理。缺陷的产生主要足由于原材料的不匹配、设计存在缺陷或者不完善的制造工艺。塑料封装器件同样也存在着非缺陷机理性失效。同时也将讨论避免产生缺陷的各种方法以及生产过程的优化和完善的设计。这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性。

    1 塑料封装器件的缺陷及其预防

    有些缺陷很自然地归类于热机性能造成的而其他的缺陷通常和一些特殊的制成有关系,比如芯片的制造、芯片的粘接、塑封、芯片的钝化、引线框架芯片基板的制造、焊丝或者后道成品包装。这些都将在下面的讨论中看到, 同时其中的某 些缺陷在分类上还是相互交叉的。

    1.1、热机缺陷

    某些缺陷能够导致失效,而这些缺陷 都与热以及微观物质的移动有密切关系产生的主要原因就是环氧塑封料和不同接触界面材料的线膨胀系数不-致比如说当EMC固化时,热收缩应力也随之产生这些应力将会导致巨大的拉伴和剪功应力作用于直接接触的芯片表面特别是在邑片的角部应力将会成几何级数增长,很容易导致芯片薄膜钝化层或者芯片焊接材料以及,芯片本 身的破裂。这些应力同样也容 易导致EMC和芯片/芯片基板/引线框架之间出现分层断裂以及分层将会导致电路断开、短路以及问歇性断路问题出现。同样它们;也为潮气和污染源更容易进人塑封体内部提供了通路。这些类型的缺陷可以通过以下措施来避免:在选择塑封料、引线框架、芯片焊接剂以及芯片钝化层的原材料时所有材料的线膨胀系数必须尽可能地相互匹配;芯片上部和下部塑封料的序度应该尽可能地接近;尽量避免在设计和排版过程中出现边缘尖端以及尖角样可以防止出现应力集中,从而避免断裂的出现;最后,提倡使用低应力塑封料以及低应力芯片焊接剂,可以最大限度防止在封装的过程中出现多余应力。

    1.2芯片缺陷

    芯片缺陷通常都是和半导体圆片制造以及塑料封装器件特有的缺陷(比如在应力作用下所产生的金属化分层以及钝化层破裂现象) 有关系的。这里不再详细描述所有缺陷,仅限于讨论对塑封体结构关系非常密切的缺陷以及塑封体独有的缺陷。

    1.3芯片粘接缺陷

    出现在气密性封装的缺陷同样也会出现在塑料封装器件中,芯片和基板的粘接性能差在芯片焊接剂中去侣现气孔以及不完全充填等。这些缺陷通常都是因过程控制较差导致的,比如不台适的材料韦备以及固化等。它们会导致不均匀的热分配(局部过热) ,从而形成芯片分层或者芯片断裂。由于过热产生的应力或者内部开路会导致突变失效。此外,气孔很可能为潮气以及污染源提供通路。同样也存在着和塑封体独特的芯片粘接材料有关的缺陷。如果原材料的热膨胀系数和芯片、芯片基板以及塑封体的热膨胀系数严重不匹配这样过余的应力在模玉操作时就作用于芯片。此外,一些聚合 物芯片粘接剂在高湿环境下吸收了相当数量的潮气,这将会导致塑封体断裂现象的出现。

    1.4钝化层缺陷

    一般的钝化层缺陷,比如断裂、多孔以及粘接性差,使得塑封体更容易失效。塑封料的收缩应力大于钝化层的强度时就会出现钝化层断裂。在双层镀金属系统上面的钝化层更容易破裂,这是因为其几何外形和高度会导致更大的收缩应力。钝化层破裂将会导致开路、间断或者较高的漏电流。它司样和焊球的虚焊及剪切应力有关,这是因为剪切应力集中在芯片的边缘,会导致接近钝化层破裂区域的焊球对芯片造成损伤。低应力塑封料的使用以及在芯片钝化层表面使用了弹性硅橡胶这些措施都极大地降低作用于芯片钝化层的应力。同样,在芯片排版设计中,一定要牢记尖角及边缘是应力集中的区域,因此在这些地方应该避免设计活性的电路。

    1.5封装后的缺陷

    当塑封体固化完成以后,同样会有-一定数量的缺陷发生。相比看yga线焊接。材料不良或者过程缺陷都会导致印字产生拖尾效应。这些印字会消失或者模糊不清,从而造成产品制造商、器件号码、生产日期等的不可追溯。

    2与缺陷无关的失效机理和模式

    并不是所有的塑封器件都-定会有相应的缺陷。缺陷或者设计不良都起着很敏感的作用,而其他因素也一起加剧了诸如腐蚀这样的自然哀降过程。

    2.1腐蚀

    所有封装好的器件都会从周围环境中吸收一定量的潮气如果吸收潮气过多,将会导 致-系列的问题。如果湖气中含有一系列的离子,这就会出现芯片的金属化腐蚀现象。金属化腐蚀通常出现在焊球附近,这些焊球通常都是裸露的以便进行焊丝。。焊球的腐蚀可能不会直接导致失效,但是会导致接触电阻的增大,这很容易使得器件变得没有任何功能。腐蚀的基本原理如下:

    	  对铝布线的腐蚀
    	  Al+4Cl→ 2AICI +3e
          2AICI +6HO→2A(OH) +6H 8Cl
          对金属共熔物的腐蚀
          AuAl+6Br→ Au+AI Br +6e
          2Al+Au- > AuAl
          AuAI +Au→2AuAI
    

    高温及高压通常能够加速这些机理的发生,由于潮气和离子的存在使得金丝间的内部连接同样容易受到腐蚀杂质水解后产生的一些离子能够和焊球中的金铝共熔相中的铝发生反应。焊丝和芯片的金属化腐蚀失效模式包括电性能参数移动、过大的漏电流、短路以及断路。应该采取一些措施来防止和腐蚀有关的失效发生,这些措施包括选择的塑封材料可水解离子含量要少于10x10,寻找更适合的阻燃剂来取代嗅类阻燃剂在设计塑封料配方时耍考虑使用离子捕捉剂来捕捉塑封料中的离子而且也要充分考虑到塑封材料和引线框架之间的粘接性能以阻止潮气人侵用抗湿涂料比如硅树脂来密封焊球(这个过程应该在焊接以后封装以前进行),并且在划片时应该严格控制磷的进入。此外,引线和塑封料之间粘接力的增强也是十分重要的,可以防止污染源进人,并且可以防止内部引线表面的腐蚀发生。

    2.2爆米花现象

    塑封体在焊接到电路板上时, 所吸收的潮气将会导致系列的严重问题。悍接过程中所产生的热量能够导致所谓爆米花现象。爆米花现象是一个术语,就是用来描述PWB焊接时由于器件吸收过多潮气所产生的塑封体开裂现象。这种现象一般都出现在塑封体暴露于高温中或者塑封体所经受的温度急剧升高,比如说表面安装时将器件焊接PWB到上时所进行的回流焊,当热量开始向外散发时,塑 封体内部所吸收的潮气开始急剧气化并且膨胀这就会在塑封体内部产生一个压力,导致塑封体和引线框架的分层慢慢出现塑封体弯曲现象。如果塑封体内部潮气的数量很多焊接次数和温度足够时,就 会出现塑封体断裂的现象(经常伴有可以听见的燥米花的声音)。断裂既可能出现在塑封体膨胀时,也可能出现在塑封体后来冷却收缩至正常尺寸,下面列出一些对爆米花现象影响很大的因素

    • (1)内部所吸收湖气数量高于0.11 %;
    • (2)焊接温度高于220’C;
    • (3)在焊接时温升速度变化率大于10*C s。

    在PWB上取出失效的器件, 重新焊接新的器件将会恶化这个问题,主要足因为相邻的元件受到了附加的热应力或者热机应力这将会导致先前潜在的断裂得以继续进行。这同样也会导致电路开路,增加接触电阻以及金丝断裂。

    2.3焊接板缩陷

    当焊接所产生的热量传递至吸收过量潮气的表面封装器件时,就很容易出现焊接板缩陷的现象。通常在薄片加工时在焊接应力(比如超声波焊接时所产生的震动)的协同作用下这些硅球可能会导致在铝钝化层下面绝缘层的内部损坏如局部氧化。当焊接所产生的热量作用于塑封体时,吸收的潮气气化成气体。其所产生的压力以及塑封料所产生的热应力同时作用在焊球上,这就导致绝缘层损坏加剧,出现了所谓的缩陷现象。这种现象会扩散到底部基板上,从而造成焊球脱离基板,出现电路断开的现象?通过选择合适的塑封料可以避免爆米花以及焊板缩陷现象发生。
    这种塑封料应当通过周密的配方设计,具有优异的防水性能以及粘接性能。同样也可以采用其他-些技术比如:修改引线框架的设计(比如表面花纹增多)来提高和塑封料的粘接性能:使用低吸湿的芯片焊接材料;控制芯片基板的尺寸以及塑封料在基板上下的厚度; 要避免基板设计时出现尖端或者芯片设计时出现容易应力集中的尖角区域,再加工或者回流焊时要控制最高焊接温度,运输过程中使用干燥剂以及在焊接之前预先进行烘烤这样就可以释放出内部所吸收的潮气。

    2.4芯片断裂

    在芯片切割及打晶时以及由于塑封体内各种材料的热膨胀系数的不匹配所产生的应力容易造成芯片断裂。在芯片 粘接的时候,粘接材料中出现气孔或者施加 了过多的机械应力同样也会导致邑片破裂。失效主要表现为开路、短路以及漏电流过大通过使用低应力塑封料、选择热膨张系数匹配的原材料、减少粘接材料的厚度、消除粘接材料的内部气孔以及保持塑封料在芯片!基板周围足够的厚度就可以避免在后道生产过程中产生芯片断裂现象:屈化分层芯片上面的铝钝化层可能会由于塑封料收缩产生的应力而导致分层。
    在收缩时出现剪切应力,剪切应力最大的地方出现在芯片的边缘因此,芯片的边缘也是钝化最可能出现分层的地方。塑封体和芯片表面之间的粘接性差会使得塑封体沿着毖片表面移动这也增加了钝化分层的几率。有些因素会提高剪切应力。通常来说,芯片周围的基板剩余空间比较大的时侯就很容易产生过高的应力。定位以及毖片的展弦比是影响芯片边缘应力产生的两个重要因素。

    3磨损失效机理(疲劳型)

    热膨胀系数的不匹配,再加上更宽范围的温度循环,会导致应力来回作用在塑封体的表面,最终导致老化失效的产生以及塑封体变脆很可能出现断裂,并且为潮气以及污染源提供了进人塑封体的通道。前面已经谈论过和潮气以及污染源有关的失效模式。PEM的使用者必须很熟悉塑封材料的热限并且必须确保其所要使用的热膨胀应力不会超过塑封体的承受范围。
    在焊丝的区域PEM同样 也会遭受到有害的金-铝的共融现象。在气密性封装中单一的金属超声波焊接的金属化系统可以用来防止此类现象的发生这在过去的20多年里被大家发现并且接受。但是在塑料封装器件中金丝一般都是使用热熔融球的方法焊接到铝板上的,这主 要是因为这种方法能够适用于不同的基板排版而且产量也很高。因此PEM的使用者必须要知道这种潜在的金属共熔问题。过量的共熔现象发生会导致气孔以及过早的焊接破坏。制造商应 该在生产过程中严格控制生产工艺,避免杂质的进人以及过高的温度。如果在生产过程中存在过多的金属共熔现象那么延长升温时间将会恶化这个缺陷。

    4 结论

    总而言之,随着电子产品轻、港短、小趋势的发展,半导体制程技术飞快地进展,迫使IC构装技术必须不断提升,朝向更先进技术发展。但是封装的缺陷是影响塑封器件性能及应用的主要因素。随着塑料封装器件在现在的电子封装中所占的比重增加,其可靠性问题弓起制造商以及使用者关注的程度越来越高。
    本文只是简单地叙述了塑料封装器件缺陷产生的机理以及外在表现形式,为器件制造商以及终端产品提供一定的参考随着电子塑料封装的迅猛发展,了解缺陷的产生机理以便能够采取相应以及必要的措施来防止这些缺陷的发生,具有十分重要的意义。

    参考文献:

    [1] 塑封微电子器件失效机理研究进展 李新,周毅,孙承松-《半导体技术》
    [2] 塑封集成电路分层的研究 刘培生,卢颖,王金兰 - 《电子元件与材料》
    [3] 试论环氧塑封料性能与器件封装缺陷 杨光敏 - 《科技风》

    展开全文
    qq_40223983 2019-07-18 11:09:11
  • 3.32MB Johnho130 2021-07-24 11:20:51
  • 全球及中国半导体环氧模塑料产业前景预测及供需分析报告2021~2026年 ************************************** 【报告编号】: BG545900 【出版时间】: 2021年11月 【出版机构】: 中智正业研究院 免费售后服务一年,...

    全球及中国半导体环氧模塑料产业前景预测及供需分析报告2021~2026年
    **************************************
    【报告编号】: BG545900
    【出版时间】: 2021年11月
    【出版机构】: 中智正业研究院
     
    免费售后服务一年,具体订购内容及流程欢迎咨询客服专员。

    内容简介:


     1 半导体环氧模塑料市场概述
    1.1 半导体环氧模塑料行业概述及统计范围
    1.2 按照不同产品类型,半导体环氧模塑料主要可以分为如下几个类别
    1.2.1 不同产品类型半导体环氧模塑料增长趋势2018 VS 2021 VS 2026
    1.2.2 普通环氧模塑料
    1.2.3 绿色环氧模塑料
    1.3 从不同应用,半导体环氧模塑料主要包括如下几个方面
    1.3.1 不同应用半导体环氧模塑料增长趋势2018 VS 2021 VS 2026
    1.3.2 半导体封装
    1.3.3 电子元器件
    1.3.4 其他
    1.4 行业发展现状分析
    1.4.1 半导体环氧模塑料行业发展总体概况
    1.4.2 半导体环氧模塑料行业发展主要特点
    1.4.3 半导体环氧模塑料行业发展影响因素
    1.4.4 进入行业壁垒
    1.4.5 发展趋势及建议


    2 行业发展现状及前景预测
    2.1 全球半导体环氧模塑料行业供需及预测分析(2018-2021)
    2.1.1 全球半导体环氧模塑料产能、产量、产能利用率及发展趋势(2018-2021)
    2.1.2 全球半导体环氧模塑料产量、需求量及发展趋势(2018-2021)
    2.1.3 全球主要地区半导体环氧模塑料产量及发展趋势(2018-2021)
    2.2 中国半导体环氧模塑料供需及预测分析(2018-2021)
    2.2.1 中国半导体环氧模塑料产能、产量、产能利用率及发展趋势(2018-2021)
    2.2.2 中国半导体环氧模塑料产量、市场需求量及发展趋势(2018-2021)
    2.2.3 中国半导体环氧模塑料产能和产量占全球的比重
    2.3 全球半导体环氧模塑料销量及收入
    2.3.1 全球市场半导体环氧模塑料收入(2018-2021)
    2.3.2 全球市场半导体环氧模塑料销量(2018-2021)
    2.3.3 全球市场半导体环氧模塑料价格趋势(2018-2021)
    2.4 中国半导体环氧模塑料销量及收入
    2.4.1 中国市场半导体环氧模塑料收入(2018-2021)
    2.4.2 中国市场半导体环氧模塑料销量(2018-2021)
    2.4.3 中国市场半导体环氧模塑料销量和收入占全球的比重


    3 全球半导体环氧模塑料主要地区分析
    3.1 全球主要地区半导体环氧模塑料市场规模分析:2018 VS 2021 VS 2026
    3.1.1 全球主要地区半导体环氧模塑料销售收入及市场份额(2018-2021年)
    3.1.2 全球主要地区半导体环氧模塑料销售收入预测(2021-2026年)
    3.2 全球主要地区半导体环氧模塑料销量分析:2018 VS 2021 VS 2026
    3.2.1 全球主要地区半导体环氧模塑料销量及市场份额(2018-2021年)
    3.2.2 全球主要地区半导体环氧模塑料销量及市场份额预测(2021-2026)
    3.3 北美(美国和加拿大)
    3.3.1 北美(美国和加拿大)半导体环氧模塑料销量(2018-2021)
    3.3.2 北美(美国和加拿大)半导体环氧模塑料收入(2018-2021)
    3.4 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)
    3.4.1 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)半导体环氧模塑料销量(2018-2021)
    3.4.2 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)半导体环氧模塑料收入(2018-2021)
    3.5 亚太地区(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)
    3.5.1 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)半导体环氧模塑料销量(2018-2021)
    3.5.2 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)半导体环氧模塑料收入(2018-2021)
    3.6 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)
    3.6.1 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)半导体环氧模塑料销量(2018-2021)
    3.6.2 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)半导体环氧模塑料收入(2018-2021)
    3.7 中东及非洲
    3.7.1 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)半导体环氧模塑料销量(2018-2021)
    3.7.2 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)半导体环氧模塑料收入(2018-2021)


    4 行业竞争格局
    4.1 全球市场竞争格局分析
    4.1.1 全球市场主要厂商半导体环氧模塑料产能市场份额
    4.1.2 全球市场主要厂商半导体环氧模塑料销量(2018-2021)
    4.1.3 全球市场主要厂商半导体环氧模塑料销售收入(2018-2021)
    4.1.4 全球市场主要厂商半导体环氧模塑料销售价格(2018-2021)
    4.1.5 2021年全球主要生产商半导体环氧模塑料收入排名
    4.2 中国市场竞争格局
    4.2.1 中国市场主要厂商半导体环氧模塑料销量(2018-2021)
    4.2.2 中国市场主要厂商半导体环氧模塑料销售收入(2018-2021)
    4.2.3 中国市场主要厂商半导体环氧模塑料销售价格(2018-2021)
    4.2.4 2021年中国主要生产商半导体环氧模塑料收入排名
     
    5 不同产品类型半导体环氧模塑料分析
    5.1 全球市场不同产品类型半导体环氧模塑料销量(2018-2021)
    5.1.1 全球市场不同产品类型半导体环氧模塑料销量及市场份额(2018-2021)
    5.1.2 全球市场不同产品类型半导体环氧模塑料销量预测(2021-2026)
    5.2 全球市场不同产品类型半导体环氧模塑料收入(2018-2021)
    5.2.1 全球市场不同产品类型半导体环氧模塑料收入及市场份额(2018-2021)
    5.2.2 全球市场不同产品类型半导体环氧模塑料收入预测(2021-2026)
    5.3 全球市场不同产品类型半导体环氧模塑料价格走势(2018-2021)
    5.4 中国市场不同产品类型半导体环氧模塑料销量(2018-2021)
    5.4.1 中国市场不同产品类型半导体环氧模塑料销量及市场份额(2018-2021)
    5.4.2 中国市场不同产品类型半导体环氧模塑料销量预测(2021-2026)
    5.5 中国市场不同产品类型半导体环氧模塑料收入(2018-2021)
    5.5.1 中国市场不同产品类型半导体环氧模塑料收入及市场份额(2018-2021)
    5.5.2 中国市场不同产品类型半导体环氧模塑料收入预测(2021-2026)


    6 不同应用半导体环氧模塑料分析
    6.1 全球市场不同应用半导体环氧模塑料销量(2018-2021)
    6.1.1 全球市场不同应用半导体环氧模塑料销量及市场份额(2018-2021)
    6.1.2 全球市场不同应用半导体环氧模塑料销量预测(2021-2026)
    6.2 全球市场不同应用半导体环氧模塑料收入(2018-2021)
    6.2.1 全球市场不同应用半导体环氧模塑料收入及市场份额(2018-2021)
    6.2.2 全球市场不同应用半导体环氧模塑料收入预测(2021-2026)
    6.3 全球市场不同应用半导体环氧模塑料价格走势(2018-2021)
    6.4 中国市场不同应用半导体环氧模塑料销量(2018-2021)
    6.4.1 中国市场不同应用半导体环氧模塑料销量及市场份额(2018-2021)
    6.4.2 中国市场不同应用半导体环氧模塑料销量预测(2021-2026)
    6.5 中国市场不同应用半导体环氧模塑料收入(2018-2021)
    6.5.1 中国市场不同应用半导体环氧模塑料收入及市场份额(2018-2021)
    6.5.2 中国市场不同应用半导体环氧模塑料收入预测(2021-2026)


    7 行业发展环境分析
    7.1 半导体环氧模塑料行业技术发展趋势
    7.2 半导体环氧模塑料行业主要的增长驱动因素
    7.3 半导体环氧模塑料中国企业SWOT分析
    7.4 中国半导体环氧模塑料行业政策环境分析
    7.4.1 行业主管部门及监管体制
    7.4.2 行业相关政策动向
    7.4.3 行业相关规划
    7.4.4 政策环境对半导体环氧模塑料行业的影响


    8 行业供应链分析
    8.1 全球产业链趋势
    8.2 半导体环氧模塑料行业产业链简介
    8.3 半导体环氧模塑料行业供应链分析
    8.3.1 主要原料及供应情况
    8.3.2 行业下游情况分析
    8.3.3 上下游行业对半导体环氧模塑料行业的影响
    8.4 半导体环氧模塑料行业采购模式
    8.5 半导体环氧模塑料行业生产模式
    8.6 半导体环氧模塑料行业销售模式及销售渠道


    9.1 Sumitomo Bakelite
    9.1.1 Sumitomo Bakelite基本信息、半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.1.2 Sumitomo Bakelite产品规格、参数及市场应用
    9.1.3 Sumitomo Bakelite半导体环氧模塑料销量、收入、价格及毛利率(2018-2021)
    9.1.4 Sumitomo Bakelite公司简介及主要业务
    9.1.5 Sumitomo Bakelite企业最新动态
    9.2 Hitachi Chemical
    9.2.1 Hitachi Chemical基本信息、半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.2.2 Hitachi Chemical产品规格、参数及市场应用
    9.2.3 Hitachi Chemical半导体环氧模塑料销量、收入、价格及毛利率(2018-2021)
    9.2.4 Hitachi Chemical公司简介及主要业务
    9.2.5 Hitachi Chemical企业最新动态
    9.3 Chang Chun Group
    9.3.1 Chang Chun Group基本信息、半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.3.2 Chang Chun Group产品规格、参数及市场应用
    9.3.3 Chang Chun Group半导体环氧模塑料销量、收入、价格及毛利率(2018-2021)
    9.3.4 Chang Chun Group公司简介及主要业务
    9.3.5 Chang Chun Group企业最新动态
    9.4 Hysol Huawei Electronics
    9.4.1 Hysol Huawei Electronics基本信息、半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.4.2 Hysol Huawei Electronics产品规格、参数及市场应用
    9.4.3 Hysol Huawei Electronics半导体环氧模塑料销量、收入、价格及毛利率(2018-2021)
    9.4.4 Hysol Huawei Electronics公司简介及主要业务
    9.4.5 Hysol Huawei Electronics企业最新动态
    9.5 Panasonic
    9.5.1 Panasonic基本信息、半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.5.2 Panasonic产品规格、参数及市场应用
    9.5.3 Panasonic半导体环氧模塑料销量、收入、价格及毛利率(2018-2021)
    9.5.4 Panasonic公司简介及主要业务
    9.5.5 Panasonic企业最新动态
    9.6 Kyocera
    9.6.1 Kyocera基本信息、半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.6.2 Kyocera产品规格、参数及市场应用
    9.6.3 Kyocera半导体环氧模塑料销量、收入、价格及毛利率(2018-2021)
    9.6.4 Kyocera公司简介及主要业务
    9.6.5 Kyocera企业最新动态
    9.7 KCC
    9.7.1 KCC基本信息、半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.7.2 KCC产品规格、参数及市场应用
    9.7.3 KCC半导体环氧模塑料销量、收入、价格及毛利率(2018-2021)
    9.7.4 KCC公司简介及主要业务
    9.7.5 KCC企业最新动态
    9.8 Samsung SDI
    9.8.1 Samsung SDI基本信息、半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.8.2 Samsung SDI产品规格、参数及市场应用
    9.8.3 Samsung SDI半导体环氧模塑料销量、收入、价格及毛利率(2018-2021)
    9.8.4 Samsung SDI公司简介及主要业务
    9.8.5 Samsung SDI企业最新动态
    9.9 Eternal Materials
    9.9.1 Eternal Materials基本信息、半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.9.2 Eternal Materials产品规格、参数及市场应用
    9.9.3 Eternal Materials半导体环氧模塑料销量、收入、价格及毛利率(2018-2021)
    9.9.4 Eternal Materials公司简介及主要业务
    9.9.5 Eternal Materials企业最新动态
    9.10 Jiangsu Zhongpeng New Material
    9.10.1 Jiangsu Zhongpeng New Material基本信息、半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.10.2 Jiangsu Zhongpeng New Material产品规格、参数及市场应用
    9.10.3 Jiangsu Zhongpeng New Material半导体环氧模塑料销量、收入、价格及毛利率(2018-2021)
    9.10.4 Jiangsu Zhongpeng New Material公司简介及主要业务
    9.10.5 Jiangsu Zhongpeng New Material企业最新动态
    9.11 Shin-Etsu Chemical
    9.11.1 Shin-Etsu Chemical基本信息、半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.11.2 Shin-Etsu Chemical产品规格、参数及市场应用
    9.11.3 Shin-Etsu Chemical半导体环氧模塑料销量、收入、价格及毛利率(2018-2021)
    9.11.4 Shin-Etsu Chemical公司简介及主要业务
    9.11.5 Shin-Etsu Chemical企业最新动态
    9.12 Tianjin Kaihua Insulating Material
    9.12.1 Tianjin Kaihua Insulating Material基本信息、半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.12.2 Tianjin Kaihua Insulating Material产品规格、参数及市场应用
    9.12.3 Tianjin Kaihua Insulating Material半导体环氧模塑料销量、收入、价格及毛利率(2018-2021)
    9.12.4 Tianjin Kaihua Insulating Material公司简介及主要业务
    9.12.5 Tianjin Kaihua Insulating Material企业最新动态
    9.13 HHCK
    9.13.1 HHCK基本信息、半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.13.2 HHCK产品规格、参数及市场应用
    9.13.3 HHCK半导体环氧模塑料销量、收入、价格及毛利率(2018-2021)
    9.13.4 HHCK公司简介及主要业务
    9.13.5 HHCK企业最新动态
    9.14 Scienchem
    9.14.1 Scienchem基本信息、半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    9.14.2 Scienchem产品规格、参数及市场应用
    9.14.3 Scienchem半导体环氧模塑料销量、收入、价格及毛利率(2018-2021)
    9.14.4 Scienchem公司简介及主要业务
    9.14.5 Scienchem企业最新动态


    10 中国市场半导体环氧模塑料产量、销量、进出口分析及未来趋势
    10.1 中国市场半导体环氧模塑料产量、销量、进出口分析及未来趋势(2018-2021)
    10.2 中国市场半导体环氧模塑料进出口贸易趋势
    10.3 中国市场半导体环氧模塑料主要进口来源
    10.4 中国市场半导体环氧模塑料主要出口目的地
    10.5 中国市场未来发展的有利因素、不利因素分析


    11 中国市场半导体环氧模塑料主要地区分布
    11.1 中国半导体环氧模塑料生产地区分布
    11.2 中国半导体环氧模塑料消费地区分布


    12 研究成果及结论


    13 附录
    13.1 研究方法
    13.2 数据来源
    13.2.1 二手信息来源
    13.2.2 一手信息来源
    13.3 数据交互验证


    报告图表
    表1 不同产品类型半导体环氧模塑料增长趋势2018 VS 2021 VS 2026(百万美元)
    表2 不同应用半导体环氧模塑料增长趋势2018 VS 2021 VS 2026(百万美元)
    表3 半导体环氧模塑料行业发展主要特点
    表4 半导体环氧模塑料行业发展有利因素分析
    表5 半导体环氧模塑料行业发展不利因素分析
    表6 进入半导体环氧模塑料行业壁垒
    表7 半导体环氧模塑料发展趋势及建议
    表8 全球主要地区半导体环氧模塑料产量(吨):2018 VS 2021 VS 2026
    表9 全球主要地区半导体环氧模塑料产量(2018-2021)&(吨)
    表10 全球主要地区半导体环氧模塑料产量市场份额(2018-2021)
    表11 全球主要地区半导体环氧模塑料产量(2021-2026)&(吨)
    表12 全球主要地区半导体环氧模塑料销售收入(百万美元):2018 VS 2021 VS 2026
    表13 全球主要地区半导体环氧模塑料销售收入(2018-2021)&(百万美元)
    表14 全球主要地区半导体环氧模塑料销售收入市场份额(2018-2021)
    表15 全球主要地区半导体环氧模塑料收入(2021-2026)&(百万美元)
    表16 全球主要地区半导体环氧模塑料收入市场份额(2021-2026)
    表17 全球主要地区半导体环氧模塑料销量(吨):2018 VS 2021 VS 2026
    表18 全球主要地区半导体环氧模塑料销量(2018-2021)&(吨)
    表19 全球主要地区半导体环氧模塑料销量市场份额(2018-2021)
    表20 全球主要地区半导体环氧模塑料销量(2021-2026)&(吨)
    表21 全球主要地区半导体环氧模塑料销量份额(2021-2026)
    表22 北美半导体环氧模塑料基本情况分析
    表23 北美(美国和加拿大)半导体环氧模塑料销量(2018-2021)&(吨)
    表24 北美(美国和加拿大)半导体环氧模塑料收入(2018-2021)&(百万美元)
    表25 欧洲半导体环氧模塑料基本情况分析
    表26 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)半导体环氧模塑料销量(2018-2021)&(吨)
    表27 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)半导体环氧模塑料收入(2018-2021)&(百万美元)
    表28 亚太地区半导体环氧模塑料基本情况分析
    表29 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)半导体环氧模塑料销量(2018-2021)&(吨)
    表30 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)半导体环氧模塑料收入(2018-2021)&(百万美元)
    表31 拉美地区半导体环氧模塑料基本情况分析
    表32 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)半导体环氧模塑料销量(2018-2021)&(吨)
    表33 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)半导体环氧模塑料收入(2018-2021)&(百万美元)
    表34 中东及非洲半导体环氧模塑料基本情况分析
    表35 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)半导体环氧模塑料销量(2018-2021)&(吨)
    表36 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)半导体环氧模塑料收入(2018-2021)&(百万美元)
    表37 全球市场主要厂商半导体环氧模塑料产能(2021-2021)&(吨)
    表38 全球市场主要厂商半导体环氧模塑料销量(2018-2021)&(吨)
    表39 全球市场主要厂商半导体环氧模塑料产量市场份额(2018-2021)
    表40 全球市场主要厂商半导体环氧模塑料销售收入(2018-2021)&(百万美元)
    表41 全球市场主要厂商半导体环氧模塑料销售收入市场份额(2018-2021)
    表42 2021年全球主要生产商半导体环氧模塑料收入排名(百万美元)
    表43 中国市场主要厂商半导体环氧模塑料销量(2018-2021)&(吨)
    表44 中国市场主要厂商半导体环氧模塑料销量市场份额(2018-2021)
    表45 中国市场主要厂商半导体环氧模塑料销售收入(2018-2021)&(百万美元)
    表46 中国市场主要厂商半导体环氧模塑料销售收入市场份额(2018-2021)
    表47 中国市场主要厂商半导体环氧模塑料销售价格(2018-2021)
    表48 2021年中国主要生产商半导体环氧模塑料收入排名(百万美元)
    表49 全球主要厂商半导体环氧模塑料产地分布及商业化日期
    表50 全球不同产品类型半导体环氧模塑料销量(2018-2021年)&(吨)
    表51 全球不同产品类型半导体环氧模塑料销量市场份额(2018-2021)
    表52 全球不同产品类型半导体环氧模塑料销量预测(2021-2026)&(吨)
    表53 全球市场不同产品类型半导体环氧模塑料销量市场份额预测(2021-2026)
    表54 全球不同产品类型半导体环氧模塑料收入(2018-2021年)&(百万美元)
    表55 全球不同产品类型半导体环氧模塑料收入市场份额(2018-2021)
    表56 全球不同产品类型半导体环氧模塑料收入预测(2021-2026)&(百万美元)
    表57 全球不同产品类型半导体环氧模塑料收入市场份额预测(2021-2026)
    表58 全球不同产品类型半导体环氧模塑料价格走势(2018-2021)
    表59 中国不同产品类型半导体环氧模塑料销量(2018-2021年)&(吨)
    表60 中国不同产品类型半导体环氧模塑料销量市场份额(2018-2021)
    表61 中国不同产品类型半导体环氧模塑料销量预测(2021-2026)&(吨)
    表62 中国不同产品类型半导体环氧模塑料销量市场份额预测(2021-2026)
    表63 中国不同产品类型半导体环氧模塑料收入(2018-2021年)&(百万美元)
    表64 中国不同产品类型半导体环氧模塑料收入市场份额(2018-2021)
    表65 中国不同产品类型半导体环氧模塑料收入预测(2021-2026)&(百万美元)
    表66 中国不同产品类型半导体环氧模塑料收入市场份额预测(2021-2026)
    表67 全球不同应用半导体环氧模塑料销量(2018-2021年)&(吨)
    表68 全球不同应用半导体环氧模塑料销量市场份额(2018-2021)
    表69 全球不同应用半导体环氧模塑料销量预测(2021-2026)&(吨)
    表70 全球市场不同应用半导体环氧模塑料销量市场份额预测(2021-2026)
    表71 全球不同应用半导体环氧模塑料收入(2018-2021年)&(百万美元)
    表72 全球不同应用半导体环氧模塑料收入市场份额(2018-2021)
    表73 全球不同应用半导体环氧模塑料收入预测(2021-2026)&(百万美元)
    表74 全球不同应用半导体环氧模塑料收入市场份额预测(2021-2026)
    表75 全球不同应用半导体环氧模塑料价格走势(2018-2021)
    表76 中国不同应用半导体环氧模塑料销量(2018-2021年)&(吨)
    表77 中国不同应用半导体环氧模塑料销量市场份额(2018-2021)
    表78 中国不同应用半导体环氧模塑料销量预测(2021-2026)&(吨)
    表79 中国不同应用半导体环氧模塑料销量市场份额预测(2021-2026)
    表80 中国不同应用半导体环氧模塑料收入(2018-2021年)&(百万美元)
    表81 中国不同应用半导体环氧模塑料收入市场份额(2018-2021)
    表82 中国不同应用半导体环氧模塑料收入预测(2021-2026)&(百万美元)
    表83 中国不同应用半导体环氧模塑料收入市场份额预测(2021-2026)
    表84 半导体环氧模塑料行业技术发展趋势
    表85 半导体环氧模塑料行业主要的增长驱动因素
    表86 半导体环氧模塑料行业供应链分析
    表87 半导体环氧模塑料上游原料供应商
    表88 半导体环氧模塑料行业下游客户分析
    表89 半导体环氧模塑料行业主要下游客户
    表90 上下游行业对半导体环氧模塑料行业的影响
    表91 半导体环氧模塑料行业主要经销商
    表92 Sumitomo Bakelite半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表93 Sumitomo Bakelite公司简介及主要业务
    表94 Sumitomo Bakelite半导体环氧模塑料产品规格、参数及市场应用
    表95 Sumitomo Bakelite半导体环氧模塑料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2018-2021)
    表96 Sumitomo Bakelite企业最新动态
    表97 Hitachi Chemical半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表98 Hitachi Chemical公司简介及主要业务
    表99 Hitachi Chemical半导体环氧模塑料产品规格、参数及市场应用
    表100 Hitachi Chemical半导体环氧模塑料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2018-2021)
    表101 Hitachi Chemical企业最新动态
    表102 Chang Chun Group半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表103 Chang Chun Group公司简介及主要业务
    表104 Chang Chun Group半导体环氧模塑料产品规格、参数及市场应用
    表105 Chang Chun Group半导体环氧模塑料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2018-2021)
    表106 Chang Chun Group企业最新动态
    表107 Hysol Huawei Electronics半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表108 Hysol Huawei Electronics公司简介及主要业务
    表109 Hysol Huawei Electronics半导体环氧模塑料产品规格、参数及市场应用
    表110 Hysol Huawei Electronics半导体环氧模塑料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2018-2021)
    表111 Hysol Huawei Electronics企业最新动态
    表112 Panasonic半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表113 Panasonic公司简介及主要业务
    表114 Panasonic半导体环氧模塑料产品规格、参数及市场应用
    表115 Panasonic半导体环氧模塑料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2018-2021)
    表116 Panasonic企业最新动态
    表117 Kyocera半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表118 Kyocera公司简介及主要业务
    表119 Kyocera半导体环氧模塑料产品规格、参数及市场应用
    表120 Kyocera半导体环氧模塑料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2018-2021)
    表121 Kyocera企业最新动态
    表122 KCC半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表123 KCC公司简介及主要业务
    表124 KCC半导体环氧模塑料产品规格、参数及市场应用
    表125 KCC半导体环氧模塑料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2018-2021)
    表126 KCC企业最新动态
    表127 Samsung SDI半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表128 Samsung SDI公司简介及主要业务
    表129 Samsung SDI半导体环氧模塑料产品规格、参数及市场应用
    表130 Samsung SDI半导体环氧模塑料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2018-2021)
    表131 Samsung SDI企业最新动态
    表132 Eternal Materials半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表133 Eternal Materials公司简介及主要业务
    表134 Eternal Materials半导体环氧模塑料产品规格、参数及市场应用
    表135 Eternal Materials半导体环氧模塑料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2018-2021)
    表136 Eternal Materials企业最新动态
    表137 Jiangsu Zhongpeng New Material半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表138 Jiangsu Zhongpeng New Material公司简介及主要业务
    表139 Jiangsu Zhongpeng New Material半导体环氧模塑料产品规格、参数及市场应用
    表140 Jiangsu Zhongpeng New Material半导体环氧模塑料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2018-2021)
    表141 Jiangsu Zhongpeng New Material企业最新动态
    表142 Shin-Etsu Chemical半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表143 Shin-Etsu Chemical公司简介及主要业务
    表144 Shin-Etsu Chemical半导体环氧模塑料产品规格、参数及市场应用
    表145 Shin-Etsu Chemical半导体环氧模塑料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2018-2021)
    表146 Shin-Etsu Chemical企业最新动态
    表147 Tianjin Kaihua Insulating Material半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表148 Tianjin Kaihua Insulating Material公司简介及主要业务
    表149 Tianjin Kaihua Insulating Material半导体环氧模塑料产品规格、参数及市场应用
    表150 Tianjin Kaihua Insulating Material半导体环氧模塑料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2018-2021)
    表151 Tianjin Kaihua Insulating Material企业最新动态
    表152 HHCK半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表153 HHCK公司简介及主要业务
    表154 HHCK半导体环氧模塑料产品规格、参数及市场应用
    表155 HHCK半导体环氧模塑料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2018-2021)
    表156 HHCK企业最新动态
    表157 Scienchem半导体环氧模塑料生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    表158 Scienchem公司简介及主要业务
    表159 Scienchem半导体环氧模塑料产品规格、参数及市场应用
    表160 Scienchem半导体环氧模塑料销量(吨)、收入(百万美元)、价格及毛利率(2018-2021)
    表161 Scienchem企业最新动态
    表162 中国市场半导体环氧模塑料产量、销量、进出口(2018-2021年)&(吨)
    表163 中国市场半导体环氧模塑料产量、销量、进出口预测(2021-2026)&(吨)
    表164 中国市场半导体环氧模塑料进出口贸易趋势
    表165 中国市场半导体环氧模塑料主要进口来源
    表166 中国市场半导体环氧模塑料主要出口目的地
    表167 中国市场未来发展的有利因素、不利因素分析
    表168 中国半导体环氧模塑料生产地区分布
    表169 中国半导体环氧模塑料消费地区分布
    表170 研究范围
    表171 分析师列表
    图表目录
    图1 半导体环氧模塑料产品图片
    图2 全球不同产品类型半导体环氧模塑料市场份额2021 & 2026
    图3 普通环氧模塑料产品图片
    图4 绿色环氧模塑料产品图片
    图5 全球不同应用半导体环氧模塑料市场份额2021 VS 2026
    图6 半导体封装
    图7 电子元器件
    图8 其他
    图9 全球半导体环氧模塑料产能、产量、产能利用率及发展趋势(2018-2021)&(吨)
    图10 全球半导体环氧模塑料产量、需求量及发展趋势(2018-2021)&(吨)
    图11 全球主要地区半导体环氧模塑料产量市场份额(2018-2021)
    图12 中国半导体环氧模塑料产能、产量、产能利用率及发展趋势(2018-2021)&(吨)
    图13 中国半导体环氧模塑料产量、市场需求量及发展趋势(2018-2021)&(吨)
    图14 中国半导体环氧模塑料总产能占全球比重(2018-2021)
    图15 中国半导体环氧模塑料总产量占全球比重(2018-2021)
    图16 全球半导体环氧模塑料市场收入及增长率:(2018-2021)&(百万美元)
    图17 全球市场半导体环氧模塑料市场规模:2018 VS 2021 VS 2026(百万美元)
    图18 全球市场半导体环氧模塑料销量及增长率(2018-2021)&(吨)
    图19 全球市场半导体环氧模塑料价格趋势(2018-2021)
    图20 中国半导体环氧模塑料市场收入及增长率:(2018-2021)&(百万美元)
    图21 中国市场半导体环氧模塑料市场规模:2018 VS 2021 VS 2026(百万美元)
    图22 中国市场半导体环氧模塑料销量及增长率(2018-2021)&(吨)
    图23 中国市场半导体环氧模塑料销量占全球比重(2018-2021)
    图24 中国半导体环氧模塑料收入占全球比重(2018-2021)
    图25 全球主要地区半导体环氧模塑料销售收入市场份额(2018-2021)
    图26 全球主要地区半导体环氧模塑料销售收入市场份额(2018 VS 2021)
    图27 全球主要地区半导体环氧模塑料收入市场份额(2021-2026)
    图28 全球主要地区半导体环氧模塑料销量市场份额(2018 VS 2021)
    图29 北美(美国和加拿大)半导体环氧模塑料销量份额(2018-2021)
    图30 北美(美国和加拿大)半导体环氧模塑料收入份额(2018-2021)
    图31 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)半导体环氧模塑料销量份额(2018-2021)
    图32 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)半导体环氧模塑料收入份额(2018-2021)
    图33 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)半导体环氧模塑料销量份额(2018-2021)
    图34 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)半导体环氧模塑料收入份额(2018-2021)
    图35 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)半导体环氧模塑料销量份额(2018-2021)
    图36 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)半导体环氧模塑料收入份额(2018-2021)
    图37 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)半导体环氧模塑料销量份额(2018-2021)
    图38 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)半导体环氧模塑料收入份额(2018-2021)
    图39 2021年全球市场主要厂商半导体环氧模塑料销量市场份额
    图40 2021年全球市场主要厂商半导体环氧模塑料收入市场份额
    图41 2021年中国市场主要厂商半导体环氧模塑料销量市场份额
    图42 2021年中国市场主要厂商半导体环氧模塑料收入市场份额
    图43 2021年全球前五大生产商半导体环氧模塑料市场份额
    图44 全球半导体环氧模塑料第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额(2018 VS 2021)
    图45 半导体环氧模塑料中国企业SWOT分析
    图46 半导体环氧模塑料产业链
    图47 半导体环氧模塑料行业采购模式分析
    图48 半导体环氧模塑料行业销售模式分析
    图49 半导体环氧模塑料行业销售动态分析
    图50 关键采访目标
    图51 自下而上及自上而下验证
    图52 资料三角测定

    展开全文
    Authorizatiosn 2021-11-05 08:59:13
  • 51KB weixin_38702844 2020-12-04 15:10:29
  • hlkn2020 2021-08-26 09:49:05
  • weixin_30538029 2019-08-21 05:34:43
  • 5.58MB weixin_38743481 2019-09-13 13:24:53
  • 42KB weixin_38666527 2020-11-14 13:15:36
  • 259KB weixin_38720978 2020-11-06 11:07:45
  • 96KB weixin_38652147 2021-01-20 05:30:25
  • 49KB weixin_38552083 2020-12-09 10:21:01
  • sinat_41698914 2021-11-02 17:18:24

空空如也

空空如也

1 2 3 4 5 ... 20
收藏数 1,157
精华内容 462
关键字:

半导体塑料封装