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  • 2.上海柏斯高模具有限公司,上海200062)摘 要:介绍了SOP集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果。封装模具包括上模、下模和附件三大部分,可分成浇注、成型、排气、顶出、复位、加热、温控、上料...
  • 指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的... 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为: PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为: SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
  • S-5~S-8型塑料外形封装主要用于大功率三极管的封装,它们的外形如图所示。  图 S-5~S-8型管外形  
  • 2.上海柏斯高模具有限公司,上海200062)摘 要:介绍了SOP集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果。封装模具包括上模、下模和附件三大部分,可分成浇注、成型、排气、顶出、复位、加热、温控、上料...
  • 飞思卡尔宣布推出业内款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2 GHz大功率RF晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代(HV7)RF外侧扩散金属氧化物半导体(LDMOS) 技术。这种先进的技术旨在帮助无线...
  • S-1、S-2和S-4型塑料外形封装主要用于小功率三极管的封装,其中以S-1最为多见。这种类型的封装外形如图所示。  图 S-1、S-2和S-4型管外形  
  • 什么是半导体封装? 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应...

    什么是半导体封装?

    半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。

    半导体三大封装是什么?

    半导体三大封装是根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料封装。

    第一大类:半导体金属封装

    金属封装始于三极管封装,后慢慢地应用于直插式扁平式封装,基本上乃是金属-玻璃组装工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产,故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活,被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、鉴频器、交直流转换器、滤颇器、继电器等等产品上,现在及将来许多微型封装及多芯片模块(MCM)也采用此金属封装。金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型;分妒器件封装包括A型、B型和C型;混合电路封装包括双列直插型和扁平型;特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。

    第二大类:半导体陶瓷封装

    早期的半导体封装多以陶瓷封装为主,伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展,电子设备的小型化和价格的降低,陶瓷封装部分地被塑料封装代替,但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能,特别是集成电路组件工作频率的提高,信号传送速度的加快和芯片功耗的增加,需要选择低电阻率的布线导体材料,低介电常数,高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP;对大规模集成电路封装包括PGA,PLCC,QFP和BGA。

    第三大类:半导体塑料封装

    塑料封装由于其成本低廉、工艺简单,并适于大批量生产,因而具有极强的生命力,自诞生起发展得越来越快,在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95%以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下;在工业类电路中所占的比例也很大,其封装形式种类也是最多。塑料封装的种类有分立器件封装,包括A型和F型;集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等。

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  • 飞思卡尔宣布推出业内第一款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2 GHz大功率RF晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代(HV7)RF外侧扩散金属氧化物半导体(LDMOS) 技术。这种先进的技术旨在帮助...
  • 英国威格斯公司(Victrex plc)推出新型VICTREX T系列产品,是以VICTREX PEEK聚合物与Celazole聚苯并咪唑...威格斯将为这种注射模塑型热塑性塑料开拓市场应用,提供销售与技术支持。PBI Performance Products公司乃Cela
  • 芯片封装

    2019-06-25 15:21:22
    文章目录任务高云半导体软件培训芯片封装封装的作用与优点封装的常见类型DIP双列直插式组件封装式PQFP(Plastic Quad Flat Package塑料四方扁平包装)PFP(Plastic Flat Package塑料扁平包装)PGA插针网格式PGA(Pin ...

    任务

    封装,PCB设计,软件的培训,什么是硬件测试工程师

    高云半导体软件培训

    云源软件 FPGA硬件开发环境 VHDL、Verilog HDL 实现代码综合、布局布线、比特流文件下载

    芯片封装

    高云FPGA芯片的封装

    封装的作用与优点

    安放、固定、密封、保护芯片、增强电热性能的作用,是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点 用 导线 连接到 封装外壳的引脚 上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

    封装对CPU和其他LSI(Large Scalc Integrat~on)集成电路都起着重要的作用,新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用,经过一代代的发展,芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便。

    封装的常见类型

    DIP双列直插式

    DIP(Dual lnline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。
    特点:
    适合在PCB印刷电路板上穿孔焊接,操作方便
    封装面积与芯片面积之间的比值较大,故体积也比较大

    组件封装式
    PQFP(Plastic Quad Flat Package塑料四方扁平包装)

    这种封装的芯片引脚之间的距离很小,管脚很细,一般大规模或超大集成电路都采用这种封装形式,其引脚一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的响应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具很难拆卸下来。

    PFP(Plastic Flat Package塑料扁平包装)

    该方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形,而PFP即可以是正方形也可以是长方形。
    特点:
    适合高频使用
    芯片面积与封装面积之间的比值较小
    操作方便,可靠性高

    PGA插针网格式
    PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装

    该形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定的距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的 PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

    ZIF(Zero Insertion Force Socket)

    是指零插拔力的插座。把这种插座的扳手轻轻抬起,CPU就可很容易地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊构造生成挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝不会存在操作不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力接触,CPU芯片即可轻松取出
    特点:
    可适用更高的频率
    插拔操作更方便,可靠性高

    BGA球珊阵列式

    封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk(串扰)”现象,而且当IC的管脚数大于208pin时,传统封装方式有其困难度,因此,除使用PQFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装方式。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

    BGA封装技术又可详分为五大类

    ⒈PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。
    ⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
    ⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。
    ⒋TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
    ⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。

    特点:
    ⒈I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率。
    ⒉虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能。
    ⒊信号传输延迟小,适应频率大大提高。
    ⒋组装可用共面焊接,可靠性大大提高。

    CSP芯片尺寸式

    随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍,IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。

    CSP封装又可分为四类

    ⒈Lead Frame Type(传统导线架形式),代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达(Goldstar)等等。
    ⒉Rigid Interposer Type(硬质内插板型),代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
    ⒊Flexible Interposer Type(软质内插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC。
    ⒋Wafer Level Package(晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式,WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片,它号称是封装技术的未来主流,已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

    特点:
    ⒈满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
    ⒉芯片面积与封装面积之间的比值很小。
    ⒊极大地缩短延迟时间。

    CSP封装适用于脚数少的IC,如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝牙(Bluetooth)等新兴产品中。

    MCM多芯片模块式

    为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Module)多芯片模块系统。

    特点:
    ⒈封装延迟时间缩小,易于实现模块高速化。
    ⒉缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
    ⒊系统可靠性大大提高。

    分类方法

    封装材料

    塑料、陶瓷、玻璃、金属等,

    封装形式

    普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。

    封装体积

    最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

    引脚间距

    普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

    引脚宽度

    双列直插式封转一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
    双列扁平封装(包括引线长度)一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。
    四列扁平封装(40引脚以上的长×宽)一般有10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等。

    封装步骤

    详细见链接

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  • 芯片封装——DIP

    2021-01-20 05:30:25
    塑料封装,成本低,工艺简单,可靠性不错,占总体封装的95%左右,多应用于电子行业。  封装整体流程如图1所示:  图1 IC封装工艺流程  下面介绍一种通用的封装形式:DI
  • 半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择...按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施用份子化合物塑料封装材料,而环氧树胶封装塑粉是最多见的份子化合物塑料封装材料。
  • 涉及电子行业的朋友都知道元器件有封装这个概念,例如MLCC的0402,0603等等。这一类含容易理解,但是遇到很多...例如上面的SOP8,它的含义就是SO(Small Outline)代表小封装,P代表塑料封装 (含环氧树脂),8代表8...

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    涉及电子行业的朋友都知道元器件有封装这个概念,例如MLCC的0402,0603等等。这一类含容易理解,但是遇到很多半导体封装时就不明白这份封装的含义了,举个例子SOP8,虽然知道这个封装的人很多,但是完全知道每个字母代表什么含义就比较少了。今天在这里跟大家分享的就是这个方面的知识。例如上面的SOP8,它的含义就是SO(Small Outline)代表小封装,P代表塑料封装 (含环氧树脂),8代表8个PIN。


    先说材质:

    材质代码一般会分为如下几种

    材料选项

    C:陶瓷、金属封装

    G:陶瓷、玻璃封装

    L:玻璃

    M:金属

    P:塑料封装 (含环氧树脂)

    X:其它


    再说位置选项:

    该位置是指端子相对与期间身体的位置,只考虑电源/地/信号端子,无电源/地/信号端

    子时则参考引脚位置。不考虑机械插脚、凸轮等。

    A:(Axial)轴向通孔器件,如:

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    E:(End)SMT 类引脚,两头被引脚包住的圆柱体,如:

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    R:(Radial) 圆柱体或多边体(4 条边以上)器件,端子从身体中延伸成一水平面。如:

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    S:(Single)单排端子器件,如:

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    D:(Dual)双排端子器件,如:

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    T:(Triple)三方向排列端子的器件,如:

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    Q:(Quad)四方向排列端子的器件,如:

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    Z:(Zig Zag)端子交叉排列的器件

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    P:(Perpendicular)端子按阵列排列的器件,如:

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    B:(Bottom)端子位于身体底下,如:

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    X:(其它)


    封装外形:

    CC:(Chip Carrier)身体为正方体或长方体,端子从3 或4 个边向内引出,如:

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    FP:(FlatPack)扁平封装,身体为正方体或长方体,端子从3 或4 个边向外引出,如:

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    SO:(Small Outline)小封装,身体为正方体或长方体,端子分布于2 个边上,如:

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    CY:(Cylindrical or Can)圆柱状或罐头状封装,身体为圆柱状,任意个端子分布于

    顶端或底端。如:

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    DB:(Disk Button)圆盘状纽扣封装,身体为圆形或多边形,身体长度小于身体直径,

    如:

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    FM:(Flange Mount)带金属散热片或铆钉孔的封装,如:

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    GA:(GA Grid Array)阵列封装,身体为正方体或长方体,端子位于身体底部,按阵

    列排列,如:

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    LF:(Long Form)长柱状封装,身体为长柱体,端子位于柱体两端,如:

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    PM:(Post Mount)后装结构件,如:

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    IP:(DIP, SIP, ZIP)直插通孔器件,如:

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    MA:(Micro Assembly)电路模块类器件,如:DC-DC 或AC-DC 转换器、电源模块等

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    XC:(Connector)连接件,如:

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    XD:(Discrete)离散器件,如:电容、晶振、二极管、滤波器、保险丝、电感、跳

    线、电位计、电阻、变压器,、三极管、LED、LED 阵列等。

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    XH:(Hardware)无电气特性,用于辅助热、光等的传导。

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    XS:(Switch)开关或继电器。

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    XX:(Other)其它,以上未定义的。


    引脚形式:

    较长青参考另一篇文章。

    电子元器件引脚形式介绍


    结束!感兴趣的朋友,小手点一下加个关注额!

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  • CPU封装技术

    2021-01-20 00:13:28
    所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。  CPU封装对于芯片来说是...
  • 我们常见的电子元器件...三极管中,单管芯塑料封装最常见,引脚都是3个,排列也很有规律,很少有例外。有印字的一面朝向自己,引脚向下,从左至右,常见类型的功率晶体管引脚排列如下:BJT(双极性晶体管):b(基极...

    我们常见的电子元器件封装属于最终封装,是可以直接进行印制板(PCB)安装的封装形式,虽然各半导体芯片制造商都提供没有最终封装的预封装裸片(不能直接安装于印制板),但是带有最终封装的元器件仍然是最主要、最主流的提供形式。

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    三极管中,单管芯塑料封装最常见,引脚都是3个,排列也很有规律,很少有例外。有印字的一面朝向自己,引脚向下,从左至右,常见类型的功率晶体管引脚排列如下:

    BJT(双极性晶体管):b(基极)、c(集电极)、e(发射极);IGBT(绝缘栅双极晶体管):G(栅极)、c(集电极)、e(发射极);VMOS(垂直沟道场效应管):G(栅极)、D(漏极)、S(源极);BCR(双向晶闸管):A1(阳极1)、A2(阳极2)、G(控制极);SCR(单向晶闸管):K(阴极)、A(阳极)、G(控制极)大功率二极管除了特有的DO(DirectOutline,两端直接引线)封装外,也常常采用塑封三极管的封装形式,三引脚为共阴极或者共阳极以及双管芯并联,或者将三引脚改为两引脚,通常是中间的一脚省去。

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    对于塑料封装而言,三引脚的TO-220是基本形式,由此扩大,有TO-3P、TO-247、TO-264等,由此缩小,有TO-126、TO-202等,并各自延伸出全绝缘封装以及更多引脚封装和SMD形式。其目的也很明确,在保证耗散功率的前提下缩小封装成本,对于高频开关器件,还要减小引线电感和电容,DirectFET封装就是典型的例子。很多封装仅从外部形状来看,很相似,这时候就需要注意其实际的外形尺寸以及底板是否绝缘等;有些封装不止一个名称,因为封装原本没有统一的国际标准,更多是约定俗成,后来一些行业协会也参与了名称的确认以便于交流,如常见的以SC开头的封装名称就大多是由JEITA,日本电子和信息技术产业协会统一确认的,对常见的TO-220AB,JEITA命名的名称是SC-46。部分功率三极管的封装形式。

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  • 封装的简要介绍广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合,形成一个有机整体,一般采用陶瓷,塑料,金属等材料将半导体集成电路进行封闭,安放,固定,保护和增强电热性能等措施,通过芯片上的连接点用导线连接...
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  • PCB技术中的封装技术

    2020-12-09 10:21:01
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  • NCP5623采用小巧LLGA-12封装,是目前市场上采用非凸点式塑料封装中体积最小的RGB LED电荷泵驱动器。  安森美半导体数字与消费类产品部副总裁兼总经理Manor Narayanan说:“便携产品采用LED来产生发光图案,可以...
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空空如也

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半导体塑料封装