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  • 半导体芯片基本结构

    千次阅读 2020-03-28 19:12:47
    半导体的存储芯片基本结构 分两部分: 半导体芯片基本结构 半导体芯片的译码驱动方式 正文: 半导体芯片基本结构 基本构成: 读写控制线:将CPU的控制信号床给读写电路 地址线:将CPU需要的地址传输到译码...

    半导体的存储芯片基本结构

    分两部分:

    • 半导体芯片的基本结构
    • 半导体芯片的译码驱动方式

    正文:

    半导体芯片的基本结构

    在这里插入图片描述在这里插入图片描述
    基本构成:

    • 读写控制线:将CPU的控制信号床给读写电路
    • 地址线:将CPU需要的地址传输到译码驱动中,然后由译码驱动进行翻译,然后进行寻址,是单向的
      • 地址线的数量决定了存储单元的数量,假如有8根地址线:0000 0000 总共有几种排列组合,2的8次方。每一种组合都对应一个存储单元。
    • 数据线:将存储体中的数据读出,放入CPU;将CPU计算完毕的数据存入存储体。是双向的
      • 数据线的数量决定了存储单元的大小,即一个存储单元能够存多少数据。比如八根数据线0000 0000, 进行一次读取的方式。
    • 考点:计算芯片的容量!   芯片容量 = 地址线的寻址能力 * 数据线的数量 = 存储单元的数量 * 每一个存储单元的容量
      

    在这里插入图片描述
    * 210bits = 1024 bits = 1KB
    * 220bits = 1024 KB = 1MB

    • 片选线:一个半导体存储器是有多个芯片构成的,所以在调用一个存储器中的具体的存储单元时,确定是哪一个芯片
    •  考点:由小容量芯片排列成大容量的存储器
      

    在这里插入图片描述

    • 扩充存储单元容量:16K X 1位的芯片,总共有16K个存储单元,每一个存储单元有1位。若要存储八位数据,将八个存储单元进行并联,每一个存储芯片存储八位数据中的一位。每一次读取数据都同时读取八位芯片地一位,统一输出就是八位。
    • 增加存储单元的的总数:以扩容完毕的八个一组的存储芯片为一组,成组地进行扩展,增加整体地存储器地存储单元地个数。
    • 地址分配:按照前后顺序,第一组从0到(16K -1),第二组从16K到(32K - 1),第三组从32K到(48K - 1),第四组从48K到(64K - 1)。

    半导体存储芯片的译码驱动方式

    线选法

    在这里插入图片描述

    • 如图所示,总共有4根地址线,通过译码器导出,每一种排列组合都对应一根寻址线,2的四次方总共有16根寻址线,输入对应的地址,直接输出存储单元中的数据。
    • 问题:如果存储单元的数量很多,有16根地址线,那么对应就有216次方根数据线,增大了存储器的体积,降低了集成度
    重合法

    在这里插入图片描述

    • 将原先的线性排列方式,改为二维排列的方式。将8根数据线分为两组,每组四根地址线,每组十六根寻址线。两组分别是X地址和Y地址,确定一个存储单元,要分别要有X地址和Y地址

    • 读数据方式:

      • 输入地址0000 0000,X地址对应的X0保持高电位,对应行的所有存储单元全部找到,并向外输出,但是到达底部是,对应列的开关没有打开,无法传输。Y地址对应的Y0保持高电位,对应列的传输开关打开,数据通过开关传输。通过X地址和Y地址两方面联合确定存储单元的位置,进行输出。
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  • 半导体存储器的工作原理pdf,本文介绍了ROM存储器,RAM的结构及工作原理,TMS4116的刷新,4116芯片的读、写周期时序等内容。
  • 半导体存储芯片基本结构半导体存储芯片基本结构例题 半导体存储芯片基本结构 图片 地址线:反映芯片字节数量(10根地址线芯片的字节数位2^10/1024K) 数据线:反映芯片单个字节的位数(4根数据线代表一个字节...

    半导体存储芯片的基本结构

    半导体存储芯片的基本结构

    图片

    在这里插入图片描述
    地址线:反映芯片字节数量(10根地址线芯片的字节数位2^10/1024K)
    数据线:反映芯片单个字节的位数(4根数据线代表一个字节4位)
    片选线:反映是否选择当前的芯片
    读写控制线:表示当前数据的读与写

    地址线(单向)数据线(双向)芯片容量
    1042^10*4位

    例题

    芯片的容量为16K1位,现在组成64K8位的存储体:
    答:
    8个芯片位一组,组成16K8位的芯片组
    应用4个16K
    8位的芯片来完成相应的 64K*8位 的存储体
    图片
    在这里插入图片描述

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  • 半导体存储器基本原理简介

    千次阅读 2019-03-24 09:07:00
    基本结构    地址线:单向  数据线:双向  片选线:一般表示为/CS或者/CE,低电平有效表示选中此片芯片  读/写控制线:可以一根也可以两根,一根时表示为/WE,低电平写高电平读,两根时表示为/OE允许写和/...
     
     
    基本结构
      
      地址线:单向
      数据线:双向
      片选线:一般表示为/CS或者/CE,低电平有效表示选中此片芯片
      读/写控制线:可以一根也可以两根,一根时表示为/WE,低电平写高电平读,两根时表示为/OE允许写和/WE允许读。
     
    片选线作用
      片选片选顾名思义就是这根线有效时才才允许对这片芯片进行操作,在储存器中有很多片芯片,地址信息进入时只有对应的片选线有效,再经过地址译码器传入对应芯片内。
     
    译码驱动方式
      驱动方式有两种 ①线选法 ②重合法
            ①线选法:
            
       四条地址线A0A1A2A3经地址译码器出来24=16条选择线,称为行线,它的作用是打开每个存储位元的输入与非门。有D0~D7八条数据线,它指定了存储器的字长为8位,即该芯片是16×8位存储芯片。
       线选法有一个缺点,当容量变大时,行线就变得非常多,比如需要一个1M×8位的存储器时,就需要1M条行线也就是一百万条,这样在集成起来难度就很大了,于是有了重合法。
            ②重合法
      
       采用双译码方式,以便组织更大的存储容量。这种译码的实质是二级译码,把地址分成x方向和y方向两部分,行线和列线分别译码,交叉处就是有效区。例如1M×8位存储器,就可以分成x向1K条和y向的1K条总共2K条组成1K×1K×8位=1M×8位的存储器。
       
       如有错误欢迎批评指正!

    转载于:https://www.cnblogs.com/gaojinmanlookworld/p/10586842.html

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  • 意法半导体日前推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片——目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。...
  • 文章目录第五章——半导体存储器一、半导体存储器概述※(一)分类(二)结构二、典型存储器芯片及其接口特性※(一)典型的SRAM——6116(二)典型的DRAM——2164A(三)典型的ROM——2732A(四)典型的NOR Flash ...

    第五章——半导体存储器

    一、半导体存储器概述※

    (一)分类

    在这里插入图片描述

    • 随机存取存储器RAM:
      能够随时进行数据的读出和写入,掉电后信息全部丢失。

      • SRAM :静态RAM,SRAM速度快计算机中的高速缓冲存储器大多用SRAM。
      • DRAM:动态RAM,目前计算机内的主存储器都是DRAM,它的集成度高、功耗很低,缺点是需要外加刷新电路,工作速度比SRAM慢。
    • 只读存储器ROM:
      用户在使用时只能读出其中的信息,不能修改和写入信息,掉电不会消失。

      • ROM
      • PROM:可编程,写入一次
      • EPROM:可擦除可编程,写入多次(用紫外线灯)
      • EEPROM:点可擦除可编程,写入多次(用电)
      • FALSH:可擦除(用电),操作简便

    (二)结构

    半导体存储器一般由存储器、译码驱动电路、地址寄存器、读写驱动电路、数据寄存器、控制逻辑组成。
    在这里插入图片描述

    • 存储体:
      存放1位信息:0、1——记忆单元/基本存储电路
      N个记忆单元——存储单元
      2^M个存储单元——存储体

    • 数据:
      存储体里一个存储单元为N位,故需要N条数据线。

    • 地址:
      存储体里有2^M个存储单元,要选完这些单元要用M条地址线。

    因此——存储器容量:

    半导体存储器芯片的存储容量是指存储器可以容纳的二进制信息量。用m×n表示,m为存储单元数,n为每个存储单元存储信息的位数。

    因此,若某存储器芯片有M位地址总线、N位数据总线,则其存储容量为2^M×N位。

    	例:某存储器芯片的地址线为16位,存储字长为8位,则其存储容量为多少?
    	解:该存储器芯片中M为16位,N为8位,则其存储容量为2^16×8位=64K×8位。
    
    	2^10 = 1k
    	2^20 = 1M
    	2^30 = 1G
    

    二、典型存储器芯片及其接口特性※

    (一)典型的SRAM——6116

    在这里插入图片描述

    6116有2K × 8位= 2^11 x 8 = 16384个存储位,排列成128x128的矩阵,可构成2KB的内存。
    2K 表示芯片内的地址有11位(A0-A10),因此有11条地址线,
    8位表示一个单元有8个二进制位,因此有8条数据线,
    芯片内有128×128的存储单元矩阵。
    它有11条地址线,
    7条用于行地址译码(可选择2^	7=128个),
    4条用于列地址译码(可选择2^4 = 16个),共128x16 = 2048 = 2K。
    

    • ~CE:片选,有效时,芯片才工作,否则为“高阻”
    • ~WE:读写控制,为0时写,为1时读;
    • ~OE:输出控制,为0时,允许输出。

    (二)典型的DRAM——2164A

    DRAM芯片都设计成位结构形式,即每个存储单元只有一位数据位
    一个芯片上含有若干字,如4K×1位,8K×1位,16K×1位, 64K×1位或256K×1位等。
    存储体的这一结构形式是DRAM芯片的结构特点之一。

    Intel 2164A的内部结构

    • 存储体:64K×1 = 64 x 2^10 = 64 x 8 x 128的存储体由4个128×128的存储阵列成。要选完,需要16位地址线,1位数据线
    • 地址锁存器:由于Intel 2164A 采用双译码方式,故其16位地址信息要分两次送入芯片内部。但由于封装的限制,这16位地址信息必须通过同一组引脚分两次接收,因此,在芯片内部有一个能保存8位地址信息的地址锁存器;
    • 数据输入/输出缓冲器: 用以暂存输入/输出的数据;
    • 1/4 I/O门电路:由行、列地址信号的最高位控制,能从相应的4个存储矩阵中选择一个进行输入/输出操作;
    • 行、列时钟缓冲器:用以协调行、列地址的选通信号;
    • 写允许时钟缓冲器:用以控制芯片的数据传送方向;
    • 128读出放大器:与4个128×128存储阵列相对应,共有4个128读出放大器,它们能接收由行地址选通的4×128个存储单元的信息,经放大后,再写回原存储单元,是实现刷新操作的重要部分;
    • 1/128行、列译码器: 分别用来接收7位的行、列地址,经译码后,从128×128个存储单元中选择一个确定的存储单元,以便对其进行读/写操作。

    在这里插入图片描述
    Intel 2164A的外部结构

    • A0~A7:地址信号的输入引脚,用来分时接收CPU送来的8位行、列地址
    • ~RAS:行地址选通信号输入引脚(row),低电平有效,兼作芯片选择信号。当为低电平时,表明芯片当前接收的是行地址;
    • ~CAS:列地址选通信号输入引脚(column),低电平有效,表明当前正在接收的是列地址(此时应保持为低电平);**
    • ~WE: 写允许控制信号输入引脚,当其为低电平时,执行写操作;否则,执行读操作。
    • DIN:数据输入引脚;
    • DOUT:数据输出引脚;
    • VDD:+5V电源引脚;
    • Vss:地;
    • N/C:未用引脚。

    (三)典型的ROM——2732A

    在这里插入图片描述
    Intel 2732A是一种4K×8 b的EPROM
    4k = 2^12,因此需要12条地址线A_11~A_0
    8位数据,需要8条数据线O_7~O_0;

    ~CE为芯片允许信号,用来选择芯片;
    ~OE为输出允许信号,用来把输出数据送上数据线,只有当这两条控制线同时有效时,才能从输出端得到读出的数据。
    在这里插入图片描述

    (四)典型的NOR Flash 和 NAND Flash

    • NOR FLASH最初由Intel公司于1988年推出,其采用了ETOX(EPROM Tennel Oxide)技术,因此具有EPROM的数据非易失性和可更新性。

      • 其数据的写入和擦除由主机系统内用电信号实现。
      • 与EEPROM 的数据擦除方式不同,NOR FLASH的数据擦除方式只能采用按块擦除的方式(块的大小一般为256KB~20MB);
      • 且NOR FLASH比较适合应用于频繁随机读写的场合,常用于手机等嵌入式系统的程序代码存储器。
    • NAND FLASH结构最初由东芝公司于1989年推出,与前几种ROM不同,其数据和地址采用同一总线进行串行读取,不能随机按字节进行访问

      • 但与NOR FLASH相比,其成本相对较低,容量大,适用于纯数据存储和文件存储的场合
      • 我们常用的U盘和数码存储卡大都是采用NAND型闪存。

    (五)双端口存储器——IDT7132

    双端口存储器具有两组相互独立的读写控制电路,两组电路独立并行工作,因而工作速度较快而得到较为广泛的应用。

    典型的双端口静态存储器芯片IDT7132
    在高速双端口存储器IDT7132 中,有两个相互独立的端口:左端口和右端口。分别具有各自的地址线、数据线和控制信号。当任意一个端口被选中时,即可对整个存储器进行读写。
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

    三、主存储器的设计※

    (一)存储器系统的组织

    1. 存储器结构确定
      微机中的内存往往被分为片内存储器和扩展的片外存储器。构建存储器系统时,应根据微处理器的不同,选择不同的存储器组织结构。如:

      • 8086/8088CPU 以及MCS-51单片机只使用片外存储器
      • 部分型号的C8051F单片机在片内集成了一定容量的数据存储器。当系统的容量超出该范围时,则必须通过扩展片外存储器来解决
      • 某些嵌入式芯片的适用范围有限制。如S3C2410(ARM920T内核)虽然理论上支持0~232-1的寻址空间,但只有1G的地址空间(0X00000000-0X40000000)用于支持片外存储器的连接,其他空间有一小部分用于I/O端口或部件的寻址。
    2. 外部存储器系统设计步骤

      • 确定存储容量,根据容量选择存储芯片的类型和数量
      • 划分RAM.ROM去,画出地址分配图
      • 根据地址分配图确定译码方法
      • 画译码电路图
        (见笔记)

    四、分级存储体系

    存储层次(Memory hierarchy)是综合考虑容量、速度、价格的因素,建立的存储器组合,以满足系统对存储器在性能和经济两个方面的要求。
    存储层次的结构:
    在这里插入图片描述

    为了缓解CPU与内存之间额速度差异,目前的微机型技术一般采用在CPU和内存之间插入一速度较快的SRAM,起缓冲作用。

    五、高速缓存技术

    问题的提出:
    微机系统中的内部存储器通常采用动态RAM构成,具有价格低,容量大的特点,但由于动态RAM采用MOS管电容的充放电原理来表示与存储信息,其存取速度相对于CPU的信息处理速度来说较低。这就导致了两者速度的不匹配,也就是说,慢速的存储器限制了高速CPU的性能,影响了微机系统的运行速度,并限制了计算机性能的进一步发挥和提高。高速缓冲存储器就是在这种情况下产生的。

    存储器访问的局部性:
    CPU需要频繁地与内存进行数据交换,包括取指令代码及数据的读写操作。
    在一个较短的时间内,取指令代码的操作往往集中在存储器逻辑地址空间的很小范围内(多数情况下,指令顺序执行,因此指令代码地址的分布就是连续的,再加上循环程序段和子程序段都需要重复执行多次,因此对这些局部存储单元的访问就具有时间上集中分布的倾向);
    数据读写操作的这种集中性倾向虽不如取指令代码那么明显,但对数组的存储和访问以及工作单元的选择也可以使存储器单元相对集中。
    这种对局部范围的存储器单元的访问比较频繁,而对此范围以外的存储单元访问相对甚少的现象,称为程序访问的局部性

    Cache-主存存储结构及其实现:
    在主存和CPU之间设置高速缓冲存储器Cache,把正在执行的指令代码单元附近的一部分指令代码或数据从主存装入Cache中,供CPU在一段时间内使用。由于存储器访问的局部性,在一定容量Cache的条件下,可以做到使CPU大部分取指令代码及进行数据读写的操作都只要通过访问Cache,而不是访问主存而实现

    优点:

    • Cache的读写速度几乎能够与CPU进行匹配,所以微机系统的存取速度可以大大提高;
    • Cache的容量相对主存来说并不是太大,所以整个存储器系统的成本并没有上升很多。

    如果数据在Cache中,则CPU对Cache进行读写操作,称为一次命中。命中时,CPU从Cache中读(写)数据。由于Cache速度与CPU速度相匹配,因此不需要插入等待状态,故CPU处于零等待状态,也就是说CPU与Cache达到了同步,因此有时称高速缓存为同步Cache;
    若数据不在Cache中,则CPU对主存操作,称为一次失败。失败时, CPU必须在其总线周期中插入等待周期TW。

    例如:RAM的存取时间为80ns,CACHE的存取时间为6ns,CACHE的命中率为90%。
    	 则存储器整体访问时间由没有CACHE的80ns减少为:
    6ns×90% + 80ns×10% = 13.4ns
    

    在一定的范围内,Cache越大,命中率就越高,但相应成本也相应提高。

    Cache与内存的空间比一般为1:128。

    六、虚拟存储技术

    虚拟存储器(Virtual Memory)是指在内存不足的情况下,利用外存储器的一部分空间模拟内存,使软件可以将其当成一般的内存使用,从使用的角度来看,除了速度较慢外,其他的和内存相比并无明显区别。

    (1) 主存-辅存层次
    主存一般由半导体器件构成,辅存一般为磁存储器和光存储器。主存的速度远高于辅存,但辅存成本低,容量 大,而且断电后信息不会丢失。
    CPU不能直接访问辅存,辅存主要用于存放大量程序、数据文件。当CPU执行某程序时,在存储管理软件和有关硬件的支持下,把有关程序从辅存调入主存,再由CPU执行,这样便形成了主-辅存的存储层次

    (2) 虚拟存储器的概念
    一台计算机主存容量有限,而辅存容量很大,如果一个程序及数据要比主存容量大,就无法运行。为解决这类问题,采用了硬件和软件的综合技术 ——虚拟存储器

    • 将主存和辅存的地址空间统一编址,提供了比实际物理内存大得多的存储空间。
    • 在程序运行时,存储器管理软件只是把虚拟地址空间的一小部分映射到主存储器,其余部分则仍存储在磁盘上。
    • 当访问存储器的范围发生变化时,处于后台的存储器管理软件再把用户所需要的内容从磁盘调入内存,覆盖原先存在的部分后继续运行。

    七、STM32存储器结构※

    (一)STM32的存储器组织

    在STM32的存储器系统中,存储器与外设空间采用统一编址方式,且各字节按小端格式在存储器中存储。
    STM32 采用了固定的存储映射结构,其地址空间是4 GB,程序存储器、数据存储器、寄存器和 I/O 端口排列在此空间内,整个存储空间分为8个主要块,每个块为 512 MB
    在这里插入图片描述
    通过地址计算内存:
    地址0x00000000 ~ 0x1FFFFFFF,就是2x16^7 = 0.5G = 512 MB)

    • 代码区(0x00000000 ~ 0x1FFFFFFF):用于存放程序。

    • SRAM 区(0x20000000 ~ 0x3FFFFFFF):用于片内SRAM,可存储数据,亦可以存放程序,用于固件升级等维护工作。

    • 片上外设区(0x40000000 ~ 0x5FFFFFFF):用于片上外设。STM32通过把片上外设的寄存器映射到外设区,从而可以简单地通过访问内存的方式来访问这些外设的寄存器,以控制外设的工作。

      • 外部外设区的前半段(0xA000 0000 ~ 0xBFFF FFFF):用于片外外设的寄存器,也用于多核系统中的共享内存。
      • 外部外设区的后半段(0xC000 0000 ~ 0xDFFF FFFF):用于片外外设的寄存器,也用于多核系统中的共享内存。这两部分合起来可以组成1GB的片外外设空间。
    • 外部RAM 区的前半段(0x6000 0000 ~ 0x7FFF FFFF):指向片上RAM 或片外RAM。

    • 外部RAM 区的后半段(0x8000 0000 ~ 0x9FFF FFFF):指向片上RAM 或片外RAM。这两部分合起来可以组成1GB的片外RAM空间。

    • 系统区(0xE000 0000 ~ 0xFFFF FFFF):用于私有外设和芯片厂商指定功能区。

    STM32系列采用可变静态存储控制器(Flexible Static Memory Controller, FSMC)这种新型的存储器扩展技术来进行外部存储器扩展,其可根据系统的应用需要,灵活方便地进行不同类型大容量静态存储器的扩展。
    FSMC支持多种数据宽度的异步读/ 写操作,而且支持对NOR闪存、PSRAM、NAND 闪存的同步突发访问,支持程序从FSMC扩展的外部存储器直接运行。

    外部RAM的扩展:
    STM32支持1GB 的外部RAM扩展,在进行存储器扩展时,FSMC可以将外部存储器划分为256MB 的连续4个存储块。(0x60000000 到 0x9FFFFFFF)

    • 存储块(0x60000000 ~ 0x6FFFFFFF)用于访问最多4个64MB 的NOR闪存或者PSRAM。
    • 存储块(0x70000000 ~ 0x7FFFFFFF)和(0x80000000~0x8FFFFFFF)用于访问NAND 闪存,容量为512MB
    • 存储块(0x90000000~0x9FFFFFFF) 用于访问PC卡存储设备.

    (二)位绑定

    位绑定操作是指把一个地址单元的32 位变量中的每一位,通过一个简单的地址变换算法,映射到另一个地址空间,使得每一位占用1个地址,当对此地址空间进行操作时,只有数据的最低位是有效的。
    当对某空间位操作时,就不必进行传统的读取-屏蔽-操作,可以直接对32位变量中的每一位进行直接操作,从而优化了RAM和I/O寄存器的读/写方式,提高了32位变量中位操作的速度。

    在这里插入图片描述

    在SRAM区的下部,地址空间0x2000 0000~ 0x2010 0000为存储器“1MB的位绑定区(Bit - Band)”,与之对应的是 32MB 的“位绑定别名区”,位于地址空间0x2200 0000~0x23FF FFFF。
    位绑定别名区里面的每一个字(32 位) 就对应位绑定区的一位,而在位绑定区中,每一位都会映射到别名地址区的一个字中的最末位,从而使得对别名地址的访问最终会变换成对位绑定区的访问。

    别名区中的每个字与对应位绑定区的相应位的对应关系为:
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    如SRAM 地址为0x20000300 的字节中的第2 位,对应别名区中地址计算如下:
    在这里插入图片描述

    • 对0x22006008 地址的读操作将返回SRAM 中地址0x20000300 字节的第2 位的值
    • 而对0x22006008 地址的写操作,则与对SRAM 中地址0x20000300 字节的第2 位执行“读—改—写” 操作有着相同的效果。
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    Halbleiterspeicher在现代计算机中,半导体存储器已广泛用于实现主存分类1.随机存取存储器(RAM)由于大多数随机存取存储器在断电后会丢失其中存储的内容,所以这类随机存取存储器又被称为==易失性(flüchtig)存储器...
  • 第6章 半导体存储器

    千次阅读 多人点赞 2018-01-16 17:10:32
    6.1存储器及半导体存储器的分类 存储器是计算机用来存储信息的部件。 6.1.1 存储器的分类 按存取速度和用途可把存储器分为两大类:内存储器和外存储器。 内存:把通过系统总线直接与CPU相连的存储器称为内...
  • 性能/价格比半导体存储器芯片基本结构典型半导体存储器介绍1、SRAM2、DRAM3、MROM4、PROM5、EPROM6、闪速存储器存储芯片的扩展 存储器是计算机的重要组成部分,计算机要执行的指令以及待处理的数据等都要事先存储...
  • 1、半导体存储芯片基本机构 读写控制线:将CPU的控制信号传给读写电路 地址线:将CPU需要的地址传输到译码驱动中,然后由译码驱动进行翻译,然后进行寻址,是单向的 地址线的数量决定了存储单元的数量,假如...
  • 1. 半导体存储器的分类 从应用角度可将半导体存储器分为两大类: RAM: RAM中的信息断电后即丢失 ROM: 断电后信息不会丢失,常用来存放不需要改变的信息(如某些系统程序) RAM 的分类: 1. 双极型 2. MOS型 ...
  • 半导体存储器(ROM、RAM)

    千次阅读 2020-06-11 10:50:24
    半导体存储器 从存取功能上可以分为只读存储器(ROM)和随机存储器(RAM) 只读存储器在正常工作状态下只能从中读取数据,不能快速地随时修改或重新写入数据。 ROM的优点:电路结构简单,而且在断电以后数据不会丢失。...
  • 文章目录A 半导体存储器概述B 只读存取存储器(ROM)B.a ROM总体结构B.b 典型ROM的电路结构及其特点B.c ROM在组合逻辑设计中的应用C 随机存取存储器(RAM)C.a RAM的电路结构及其特点C.b DRAM的电路结构及其特点C.c ...
  • 意法半导体今天推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片— 目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。...
  •       ① 半导体存储器:存储元件由半导体器件组成的存储器,具有易失性       ② 磁表面存储器:在金属或塑料基体表面涂一层磁性材料作为记录介质,具有非易失性       ③ 磁芯存储器:由硬磁...
  • 计算机硬盘 半导体存储器 相关概念

    千次阅读 2019-11-26 18:44:22
    半导体存储器 RAM、ROM、SRAM、DRAM、SDRAM什么区别? ROM和RAM指的都是半导体存储器。ROM在系统停止供电的时候仍然可以保持数据,RAM通常都是在掉电之后就丢失数据,典型的就是计算机的内存。   一、ROM...
  • 存储器讲解.docx

    2019-11-10 18:19:46
    例4.3用一个512K×8位的Flash存储芯片组成一个4M×32位的半导体只读存储器。 试回答: (1)该存储器的数据线数。 (2)该存储器的地址线数。 (3)共需几片这科存储芯片? (4)说明每根地址线的作用。 (1)...
  • 非易失性存储器IC厂商意法半导体(ST)日前推出一款采用外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片——目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI...
  • 1.从开始介绍存储器的基本概念,到现在介绍半导体存储器芯片这一过程。我可以得出两点信息,一是介绍的半导体存储器,二是介绍的存储器芯片。 这么仔细一想,发现为什么介绍的是半导体材质的存储器?因为在整个第四...
  • 半导体存储器 磁表面存储器(具有非易失性) 磁盘(直接存取) 磁带(顺序存现) 磁芯存储器 光盘存储器(不易失性) 按存取方式 随机存储器RAM 静态(触发器原理) 动态(电容原理) 只读存储器ROM(只能读...
  • RAM和ROM: RAM(random access memory)即随机存储内存,这种存储器在断电...ROM(Read-Only Memory)即只读内存,是一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器。只能随机读出而不能写入,并且其内容断电之后仍可保
  • 计算机组成原理-存储器的层次结构

    千次阅读 2018-07-31 13:17:55
    (1)半导体存储器:  TTL,MOS,SSD。  易失 (2)磁表面存储器:  磁头,载磁体  非易失 (3)磁芯存储器:  硬磁材料,环状元件  非易失 (4)光盘存储器:  激光,慈光  非易失...
  • 五分钟理解主存储器基本组成结构

    千次阅读 多人点赞 2020-03-21 16:08:19
    在刚开始入门计算机组成原理的时候,很多小伙伴都会被主存储器基本结构,相关术语搞得一脸懵逼。今天,来聊下,什么是主存储器?主存储器基本组成结构是什么? 主存储器基本组成结构 主存就是由上图中所示的...
  • 1.RAM是Random Access Memory的缩写,全称为随机访问存储器。RAM通常都是在掉电之后就丢失数据,典型的RAM就是计算机的内存。RAM有两大类,一种称为静态RAM(Static RAM/SRAM),SRAM速度非常快,是目前读写最快的...
  • 快闪存储器(英语:flash memory),是一种电子式可清除程序化只读存储器的形式,允许在操作中被多次擦或写的存储器 存储原理 要讲解闪存的存储原理,还是要从EPROM和EEPROM说起。 EPROM是指其中的内容可以通过特殊...

空空如也

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半导体存储器芯片的基本结构