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    中信银行总行信息科技部今年在成都设立研发中心,而且今年总部也在扩招,听说一共招1000+(宣讲会说的),其中成都这边招400+,目前来看,估计今年比较好进
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    2020.01.17更新:
    看群里HR说的,估计真的会招1000个人,因为第一批北京+成都实习的,HR说一共发了500封左右的签约邮件。后面还有几批实习签约的,估计没有一千也有七八百?
    2020.04.15更新:(以下内容全部来自脉脉查询)
    关于薪资,在脉脉上看了一下,总包应该会给到,年终奖会发12个月及以上。
    关于职级,校招统一定级T1(社招也是T1,但是校招和社招是两条线,没可比性),半年试用期+2年锁定期,再过半年开始第一次晋升期(第一次晋升基本都能从T1升到T2,也就是说校招最快三年可以升级到T2),之后每半年一次晋升的机会,听说T6属于高级职位,一般来讲T6之前升级都比较好升

    一、 校招时间线

    1. 网申(10月25截止)+ 行测
    2. 宣讲会+提前批面试 10月14日
    3. 笔试(11月7日)
    4. 邮件通知实习(11月28日),正式批的同学大概也是这两天发的面试通知。
    5. 实习(2019年12月2日-12月5日(原计划3天,改成了4天)),成都场第一批实习,实习会刷人,实习过程中和实习导师进行了一个简单的面谈,最后一天有一个4对1的专业面试,后面还会有一个现场的HR面谈。
    6. 发二次面谈邮件(12月6日),需要的资料是真的多,,,,
    7. 二次面谈(12月7日)
    8. 体检:12月20日 发52人体检邮件,共500人左右会收到体检通知,分批发送(不知道是不是按照实习的批次发送的),可能持续两周之久,本人体检(12月23日已通知)
    9. 背调(12月23日已通知)
    10. 签约,可以签两方:2020年1月9日邮件通知签约时间,北京10号签约会,成都11号签约会。

    附:2019校招时间线
    10月18日 笔试,
    两周后发面试邮件,
    11月21日 现场面试,
    11月22日 发体检背调邮件,
    12月14日 发邮件offer,
    12月19日 签约会
    实习(持续两到三周)

    注:去年和今年的流程有些不同,今年增加了提前批预面试(宣讲会面试),没有参加宣讲会面试的同学则是按照正常笔试面试实习的流程进行(流程会慢一些),并且今年实习日期也减少到了3天,可能是因为扩招,人太多的原因。并且今年是先实习再签约,而邮件中也说了,实习可能会刷人。(也有一种说法是,去年有两种流程,一种是笔试成绩高,直接签约,签约后再实习,另一种是笔试成绩不高,所以先实习,实习通过再签约)

    二、 笔试

    11月7日,线上笔试形式,题型:英语,行测,计算机知识(就是银行信息科技岗笔试常见题型),据说笔试会刷人,想来中信的,手里没offer的,还是刷刷题,认真准备一下。

    三、 面试

    1. 10月14日,电子科技大学,宣讲会后现场面试(因为四川场只有电子科技大学和四川大学,所以面试的时候有成电的,交大的,西华的等等),将近200号人(根据宣讲会签到的先后顺序领取面试号码),面试分为两部分,一面技术面,二面HR面。可能因为人数太多的原因,面试很水,一面和二面基本都是三分钟,自我介绍30秒左右,超过了会被打断,一面面试官按照简历问,因为我是做算法的,项目也写的是算法的项目,然而面试官没有问,打断我的自我介绍直接问SQL,数据结构与算法(我简历里简单写了一下),根据现场询问其他小伙伴,数据结构与算法必问,其他的还是按照简历来问(开发相关的)。一面会进行打分(1,2,3,4,5),低于3分的不能进入二面,我被打了3分(没有开发项目,而且问的问题回答的一般),侥幸进入二面,马上就去另一个教室门口等二面,二面也是进去大概30秒自我介绍,然后被打断,问我四六级成绩,想去北京还是成都,为什么想留成都(我不是四川人),奖学金情况,成绩排名情况,问我专业问题(我是非科班的),看我是做算法的,问我会不会java,说这边是要做开发的。然后结束。听说二面也有一个打分,但是我没看到,不知道是不是确实有。最后面试官问我有没有网申,测评有没有做,让我等着参加笔试。
    2. 没有进行宣讲会预面试的则是顺延到了正式批,所以实习的日期应该也会更慢一些。

    四、 实习

    实习是在下周,目前还没有开始,北京第一批实习的同学们在28日已经开始了第一天的工作(人数太多,实习每批次进行,通知邮件也是分批次的,)。实习的大概内容就是第一天HR会把这一批实习的人分到不同的部门(这个部门大概率就是你以后入职的部门),然后拉入不同的微信群,有些部门划分了5个人,有些则划分了20个人,期间如果觉得自己不适合这个部门,可以申请调换。
    实习内容的话,应该是做一些简单的工作,然后做汇报。
    实习要求自备笔记本电脑,据说实习的最后一天还会有一次面试。
    目前**中信银行总行信息科技部有两个研发中心,一个北京,一个成都,**目前两个地点的第一批实习通知应该已经发送完毕,看样子是按照就近原则,北京的发了北京高校的学生,成都的发了成都高校的学生。路费,住宿费都要自己掏腰包,不管饭。。。(北京那边管饭)。北京那边有两个实习地点,成都这边则是在中信银行四川分行,成都研发中心地点在兴隆湖,可能还没有建好。
    今年的实习可能一直会持续到12月下旬(估计每次实习人数也就100人左右?)
    后续实习情况等实习完毕再更新。。。。。。。
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    12.02更新:
    今天实习第一天,地点在中信银行四川分行,第一批成都实习一共180人左右,被分为了8个小组,每组十几个人(应该有一些人放弃了实习,实际来了125人,中午还走了一些人,估计今晚还会有一些人放弃,,,一群人在一个会议室敲代码,讨论项目,感觉很闷热,没有wifi,需要自己手机开热点,讲道理,实习体验有点点差)。一个老师带两组成员,每组的题目都是一样的,每组合作完成这个题目。和北京那边有些不同,这边没有分科室,就是分了几组人员,老师是北京那边调过来的。
    实习的同学去了之后没有工位,大家都挤在一个会议室里,HR看人太多了,后面分成了三个会议室,实习时间由3天改为4天(这4天都要在这个会议室度过。)
    实习日期: 12.02——12.05,上午9点到12点,下午1点到5点半。最后一天需要小组答辩展示成果,这个实习就类似于软件工程实验课吧。。。
    在这里插入图片描述
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    上午: 主要是分了一下组,简单的介绍了一下实习,题目:某银行自营或代销某产品,半开放式题目,具体题目自拟,做出一套系统。可加入一些自己的特色内容。目的是考察大家的合作能力,项目能力,以及了解一下银行在这方面的业务知识。分组后小组讨论题目。

    中午: 实习地点在高新区,出门就是奥克斯商场,负一楼有很多吃的,但是人也很多,需要排队。

    下午: 导师补充说明:因为这次实习大部分小组都使用的java+sql,对于不会这两种语言的同学来说,不必担心,可以写一些文档类或者资料搜集类的工作,答辩的时候我们看的是综合能力,以及小组整体的完成度,不是只看代码能力。我们中信银行不只有开发岗,也有一些其他的岗位,看各位的岗位匹配度。
    导师介绍成都研发中心的情况:地点在兴隆湖,2019年12月23日开始运营,组织了一些社招人员,并且从某地调来了一些中信的员工(没听清是哪里调来的),今年第一批校招,往年招的很少,对于大家来说可能是一次机遇。

    小记: 导师上午说的是原计划5天的实习内容,后来听说邮件通知的是3天,所以说时间会比较紧,任务之前安排的是5天的,后面他们又商量了一下,改为了4天,第四天下午答辩。在周五或者周末会有HR进行一次两三分钟的面谈(类似于一次HR面吧,估计是聊聊这次实习的收获)。在我看来,这次成都的实习,其实就相当于一个软件工程实验课,只是周期由一学期改成了4天,小组成员由几位变成了十几位。类似于那种马拉松编程大赛,24小时编程大赛之类的,个人感觉目的是让实习整个系统开发流程,了解银行理财购买系统的相关知识,团结合作能力,创新能力等,4天时间,应该不会主要考察代码能力,大家应该都是在现有开源代码中进行修改加以利用。

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    12.3更新:
    上午: 每组出两位成员去进行一个简单的答辩,讲一下自己的项目思路,设计思路,技术使用等。由导师指导一下,看看是否偏题,是否能按期完成等。
    课余活动: 12.3日午休时间,搜集资料,任务:宣传自己的队伍,设计logo,队名,口号,做PPT,介绍每一位成员和各自特点等。12.4日中午午休时间答辩
    其他没什么说的了。

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    12.4更新:
    上午: 早上签到后去导师那补充信息:本科学校,本科专业,代码量,学没学过计算机基础课等。
    明天答辩形式: 每组半小时,PPT的形式,组内生成的各种代码,需求文档,设计文档,测试文档等所有文件统一发送给老师。
    中午: 13:30的时候有一个小组宣传活动的答辩,一共8个组,每个组以PPT的形式进行展示,前两组太过牛批,当然了,只是展示了一下,老师们也没说什么,就结束了。
    下午: 每个人找导师面谈几分钟,问你在这次实习中负责哪部分,然后问一个相关部分的很基础的问题;对996的看法愿不愿意做开发,问了手中offer的情况,简单介绍中信在成都新成立的研发中心的情况(据老师说,今年招聘可能较去年严格一些,可能会考察代码能力)。下午快下班的时候,有一位老师拿着一张打印的名单叫人去面试(每组人员中,在这份表单上的人,随便去4个)。去的同学回来后表示,这是一次多对1的技术面,没有自我介绍,上来就是问技术问题(数据库,java,数据结构与算法相关)。因为名单上也就几十个人,猜测是统计了非计算机专业的人员, 然后组织一个简单的面试,问问计算机基础情况。明天其他人应该陆陆续续会去面试。
    晚上: 群里老师通知带一份简历,实习这几天自己做的东西以及成果写成一段话上交。(估计明天又要面试了,,)
    注: 据老师讲,成都新成立的研发中心是北京研发中心那边的某一两个处+其他处的一些员工,搬迁到成都这边,又组织了一批社招人员。 成都这边预计会拆分成五个处/科室,做分行的一些业务,还有其他的任务,后续根据总部的安排进行扩充,目前成都这边只有开发岗,没有其他岗位,后续可能会招聘(所以会问愿不愿意做开发,可能有些同学想做算法,有些想做产品之类的)。

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    12.5更新:
    上午: 导师陆续叫名单上的人去面试(4对1,专业面试),名单上大概有四五十人?,原以为是统计了非计算机专业的同学,后面得知,有些计算机专业的同学也进行了面试,而导师在实习结束后说只是随机抽取了几十位同学进行了面试。而面试的内容大概就是问问你学过什么计算机专业课,然后问计算机专业课的一些基础知识,导师的意思是找到优秀的同学,同时剔除完全没有代码能力的人。(其实跟宣讲会那个面试差不多,也就是常规的银行面试套路,喜欢问计算机专业基础课)
    下午: 抽出了一两位导师继续面试,剩下的导师参与实习答辩,下午两点开始,一直持续到下午六点,共8组,预计每组30分钟(20分钟PPT讲解+项目展示,10分钟提问),最终参与实习答辩的导师应该是6位。答辩重点: 需求分析,银行业务了解,业务逻辑,前端页面展示,没有看具体代码。后续导师针对展示的页面与系统进行简单的提问。下午6点,导师宣布实习结束,在下周末之前会有一次现场HR面谈
    小记: 通过网上的了解,结合此次实习的体验,基本可以验证两个点,第一,中信内部会有加班时长排名,第二,每个月会有代码量的要求作为绩效考核的一项标准,第三,没有加班费,加班长短看科室,但是995我觉得没跑,甚至996。

    五、 二次面谈

    5号下午6点实习结束,6号晚上发了二次面谈邮件,7号现场面谈,需要准备的资料非常多,像是一次背调。去了现场之后按照签到顺序叫号依次面谈,面谈形式1对1,旁边有一位工作人员进行信息录入。面试官应该是HR,问的问题基本和宣讲会之后的二面一样:自我介绍,想留哪个地区,为什么想留这个地区,能不能接受996,为什么想来中信,拿了哪些offer,还有三方吗等等,就是基本问题,照实回答就可以。然后就结束了。最后说了一句:回去等通知吧。

    小记:此次实习应该是刷了一些人(有些人没有被通知过来二次面谈),但是应该刷的人应该很少, 银行面试不同于互联网纯看技术,有很多不确定性因素,可能你的表现力,你的态度,也是一个考核的点。另外二次面谈不知道刷不刷人,接着等通知吧。

    六、 建议

    1. 简历与自我介绍:

    简单说一下,给明年准备签银行的小伙伴们一些建议,银行还是比较看重学校和专业的,相比之下,更看重专业,也就是计算机专业的,如果你不是计算机专业的,但是你所在的学院和计算机专业有相关点,那么在你的简历中一定要标清楚你的学院;如果你研究生的研究方向也是计算机相关的,那么你也要在简历中突出;另外如果本科课程中有学过计算机相关基础课的,也要在简历中标明。

    除了上面要在简历中标明的东西外,自我介绍中也要重点体现,可能你那些和银行不匹配的项目,在面试官那里还不如计算机基础课入耳。如果专业和计算机无关,那么建议提前一两个月学一学(去银行信科岗,,起码要会一点SQL,数据结构,一门语言吧,这些提前学一学,写到简历中,自我介绍时重点说一下)。

    还有就是四六级和奖学金,这是HR比较看重的点

    2. 技术积累:

    银行最看重的技术是java和SQL。其次是数据结构
    刷一下银行信科的笔试题。

    3. 宝洁八大问:

    类似这种问题,自己想想怎么回答,不需要背别人的答案,根据自己的性格和特点,自己总结一下。
    还有就是必问问题:
    为什么想来银行?
    为什么想来我们银行?
    我们银行和XX银行的区别?
    你怎样看待私企与国企?

    七、 签约

    可以两方入职
    北京户口的话中信肯定不稳,今年又扩招,更不稳了。当然我报的成都岗,不需要户口。。。
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    12.14更新:
    实习群内工作人员说目前成都第一批实习通过的签报名单已经于12月12日递交给总部了,各位同学的资料审核通过并且领导签批通过后会邮件通知后续的签约和体检。个人估计12月底或者下月初。(不知道是先体检还是先签约,工作人员没说,反正这个时间节点肯定会有结果,体检or签约,收到后续邮件之后,后面应该就不会刷人了)。
    另外,工作人员说这次面谈的人员中,可能还会刷人。

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    12.20更新:
    实习群内人资说体检已经发了52个人,分批发送,一共500人左右,有可能持续两周之久。

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    12.23更新:
    收到背调邮件+短信,群内人资说今天和明天大概会发400封体检和背调的邮件,目前收到了背调邮件,等待明天的体检邮件。
    随后收到了体检短信,免费体检,自行预约时间。

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    2020.01.09更新:
    2020年1月9日邮件通知签约时间,北京10号签约会,成都11号签约会。

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    2020.01.11更新:
    成都地区现场签约会:
    以下内容均为HR所说,括号中内容为博主补充。

    1. 可签两方走改派入职;
    2. 六险三金:企业年金,补充医疗保险,终身重疾险,(说以后生大病基本不用花钱了)
    3. 公积金: 第一年正常缴纳,以后按照上一年的总收入(总月薪+年终)*12%的比例来缴纳
    4. 试用期六个月,理论上无年终奖
    5. 第一次签约4年,第二次3年,第三次签3年或者签“终身”合同。(或者是第四次签“终身”合同)
    6. **两年锁定期:**实习期结束后,还有两年的锁定期,这两年不会晋升
    7. 快速成长期:锁定期结束后,每年两次晋升的机会。(看脉脉上说每次晋升可以涨4,5W的年薪)
    8. 定级T1,硕士研究生好像都是一样的,HR说本科和硕士薪资差不多;社招一般定级也是T1,但是社招和校招是两条不同的线
    9. 996:HR说封顶996,说目前经济不景气,而且公司正在转型,加班是必然。HR自称已经一年没有过过周六了。周六的话一般九点十点来上班,下午三四点就下班了。
    10. 上班时间早晨8点半,11点半下班,下午1点半上班,5点半下班。(网上很多人说每周124八点半下班,周356正常下班,其中周三是健身日,周五是家庭日。)
    11. 上班地点,兴隆湖这边的一个科创中心租了几层,未来两三年要搬到附近其他的楼(说要自己买一栋楼)
    12. 与总行签约,总行编制
    13. 福利部分: 饭补(据说每个月1400),交通补,话费补(据说交通补和话费补已经没了),过节费(估计几千块),高温费(HR说只有北京有,成都没有);还有一些隐形福利,包括购物卡,电影票等非现金;没有房补,国家不允许发房补了
    14. 薪资: 试用期税前7000-8000,转正后,年终占年薪将近50%,具体薪资,HR说是机密,不能说,打了个比方:去中南大学/东南大学校招的某石油企业,给本科开10W,硕士15W,博士20W,去非洲的话25W,然后说在中信的薪资是肯定比这个企业开出最高档的薪资要高的。(不知道加没加福利补贴,我猜肯定是加了的);年终奖一般人都能拿到将近年薪的50%,也就是将近12个月的月薪(这句话是HR说的,不知道是不是画饼)
    15. 违约金:2W
    16. 理论上是3月1号之前都可以签约,因为三月份就要开始启动春招了。但是后面的情况说不准,最好是尽快签约。
    17. 有两周的入职培训
    18. 专业培训:入职后有很多培训可以参加和学习
    19. 优选计划:(具体名字记不清了),从校招生里选出大概10%的优秀应届生,去省分行或其他机构进行学习之类的。

    博主补充说明:
    20. 1月10号是北京的签约会,不管是交流群里还是牛客还是offershow,都有人说了薪资,说北京签约会,透露出的薪资是本科26W起,不包含福利补贴,硕士比本科要高一点; 成都薪资是北京的85折(按照这个说法的话,成都就是22W起)
    21. 如果真如HR所说的,一般人都能拿到12个月的年终的话,这个成都22W的年薪感觉还是比较可靠的,但是福利补贴肯定是缩水了的,听说有些福利已经没了,也有人说以其他形式进行补发了的。
    22. 毕竟两万块钱的违约金,签了肯定就是要去的,所以博主也还没签,趁着这个周末,好好思考一下,还是蛮心动的。

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    2020.01.12更新:
    因为我是成都地区的,北京那边的签约会不太了解,成都这边HR简单说了一下关于去北京的问题,主要就是户口。
    中信这边每年的户口指标不是很多,而且今年又扩招,所以只能给一部分人京户:
    第一,签三方的,两方同学应该是没戏;HR说大概每年四月份左右会出来今年的户口指标,到时候拿着各位的 三方协议 去给各位办理北京户口(听说必须拿三方协议才能办户口,而不是中信要求的),然后HR的意思是,在这之前只要和我们签三方的同学都有可能拿到京户
    第二,排名靠前的,实习的时候听说有个打分,然后出一个排名。

    八、 加班与薪资情况(道听途说)

    offershow和脉脉上可查,
    北京那边校招税前20W+5W福利补贴,平时与年终各一半(绩效A应该可以拿更多) 。 (我觉得薪资依然是个谜,北京25W是网上查到比较可靠的,也有说其他的,并且说今年要降薪,,搞不懂,如果有了解的,欢迎留言补充)。如果成都也是这个薪资的话,那么在成都这边的银行中,还是很有竞争力的。
    中信据说有代码量考核,每个月要完成多少行的代码量,作为绩效考评。
    听说北京那边社招的有申请转到成都的,然后降薪了,北京的员工转到成都,薪资打85折(5W的福利不打折,但是福利不清楚都有什么,竟然有5W,,,不知道包不包含企业缴纳的五险一金),所以不清楚,校招的话成都这边会不会打折。。如果打折的话感觉性价比不高了。
    据说995 996是日常,忙的时候可能9106,项目上线的时候可能要通宵?每周124,早晨8点半上班,晚上8点半下班。周35一般正常点下班。(都是道听途说,无法考证)
    成都这边工作地点应该就是兴隆湖,属于天府新区,成都市重点发展区域,但是。。。那边现在很荒凉,而且很远,,从兴隆湖到春熙路/天府广场的话坐地铁估计要一个小时吧。

    九、 个人感受

    在校招开始前打算去银行,所以有过还算深入的了解,银行软开的话,只看这些比较大型的银行中的总行信息科技部,中信银行可能是加班最多也是工资最高的,银行软开这边基本就是加班多的钱就多,加班少的钱就少。面试的话,有了解过去年的,也是相对比较简单,今年面试也是如此(不知道实习难不难),而且今年又扩招,所以从发展上来讲,也不能有一个确定的感受,不清楚这次扩招是不是一个机遇。

    十、 相关截图

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  • FPGA现状

    万次阅读 多人点赞 2019-07-16 19:51:42
    FPGA技术门槛非常高,核心技术只掌握在及其少数的公司手上,而且xilinx和atlera手头握有6000多项专利,对后进者形成很高的技术壁垒,国内厂商要么和国外巨头专利交叉授权,要么花钱买专利,但当前我们并没有多少专利...

      FPGA国内现状

      目前中国IC厂商在FPGA这个细分领域和国外巨头的差距远远比其他领域要大。

      FPGA技术门槛非常高,核心技术只掌握在及其少数的公司手上,而且xilinx和atlera手头握有6000多项专利,对后进者形成很高的技术壁垒,国内厂商要么和国外巨头专利交叉授权,要么花钱买专利,但当前我们并没有多少专利可以和xilinx和altera进行交叉许可,购买难度更大,这不仅仅是资金的问题。从canyon bridge收购latTIce被美国否决来看,凡涉及到美国国家安全的高新技术公司,我国是不可能通过收购来获得的,latTIce在行业内充其量是第二团队尚且如此,业界领先的企业我国更难获得。

      国内FPGA的发展只能靠自主,虽然这个过程可能会很漫长,但除此之外没有更好的选择。芯片的自主设计是实现信息安全的最底层保障。这也是为什么与信息处理相关的基础芯片(手机芯片、PC处理器等)需要实现自制的原因。在目前FPGA的技术和供给几乎全部来源于美国,包括欧洲和日本等技术强国也没有掌握到核心技术。

      对于中国而言,国家促进集成电路发展已经提升至国家战略。同时特殊的应用场景(军工、导弹、航天航空)的要求的FPGA,国外对中国是禁运的,这也从另一方面促成国内FPGA自制的契机。目前,国内生产的FPGA主要用于军工、通讯、航空航天等领域。

      在民用领域,国内是FPGA需求最大的市场,现在Xilinx、Altera最大的客户就在中国,通讯市场华为中兴烽火包揽了全国60%以上的量。中国FPGA的发展红利在于需求市场足够大,有需求就要有相应产品来支持。这对于国内厂家就是机会,目前,同方国芯片已经和华为中兴合作,想实现一部分的国产替代。

      最后,从技术角度来说,我们已经不像10年前基本不懂核心技术。国内半导体产业链的不断成熟完善,以及芯片设计能力的不断加强,我们自己可以自主设计和流片ARM架构的手机CPU(海思麒麟、大唐联芯),并成功实现商业化,这在10年前都不敢相信。在我们在过去积累的技术沉淀和创新能力,已经使得我们在FPGA的特定应用领域(军工、通讯)实现一定程度上的自我供给。未来也可能类似于CPU+FPGA用于云数据中心节中,这些应用领域都是信息高度敏高的地方,使用自主设计的芯片更能实现安全可控。

    FPGA市场现状和未来趋势如何?

      中国FPGA的机遇

      为了满足经济发展和国防需求,打破美国的垄断,中国政府多年来投入了数百亿科研经费,通过逆向工程方式仿制美国对我禁运的FPGA产品。但由于知识产权、生产工艺和软件技术等多方面的限制,仿制品种有限,技术无法突破,难以满足国家安全的需要。随着国际形势的变化,通过走私进口禁运产品的渠道可能被切断,进口的关键芯片也可能被人为地嵌入后门通道或定时炸弹等模块,严重危及国家安全。

      我们不得不承认国产FPGA产业与国际巨头还存在较大的差距,不论从产品性能、功能、功耗、软件、应用支撑上都有差距。甚至成本上,我们的优势也不大。

      但是,中国拥有超过50亿元的FPGA市场。“十二五”期间,中国的可编程器件市场仍将保持年均30%以上的增长速度。中国尤其是北京等重要研究部门急需也长期需要FPGA用于国家安全和重点应用,比如航天航空、信息安全、知识产品保护等。此外,中国电子产品市场要求敏捷快速的研发周期和少量多样的产品形态,最适合FPGA应用。

      因此,中国FPGA产业享有巨大的发展空间,机遇与挑战并存。

      全球FPGA市场发展前景展望

      当今,半导体市场格局已成三足鼎立之势,FPGA,ASIC和ASSP三分天下。市场统计数据表明,FPGA已经逐步侵蚀ASIC和ASSP的传统市场,并处于快速增长阶段。

      在全球市场中,Xilinx、Altera两大公司对FPGA的技术与市场仍然占据绝对垄断地位。两家公司占有将近90%市场份额,专利达6000余项之多,而且这种垄断仍在加强。同时,美国政府对我国的FPGA产品与技术出口进行苛刻的审核和禁运,使得国家在航天、航空乃至国家安全领域都受到严重制约。因此,研发具有自主知识产权的FPGA技术与产品对打破美国企业和政府结合构成的垄断,及国家利益意义深远。

      作为一种可编程逻辑器件,FPGA在短短二十多年中从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心。伴随半导体工艺技术的进步,FPGA器件的设计技术取得了飞跃发展及突破。通过FPGA器件的发展历程来看,今后仍将朝下以下几个方向发展:

      ·高密度、高速度、宽频带、高保密;

      ·低电压、低功耗、低成本、低价格;

      ·IP软/硬核复用、系统集成;

      ·动态可重构以及单片集群;

      ·紧密结合应用需求,多元化发展。

      此外,集成了FPGA架构、硬核CPU子系统(ARM/MIPS/MCU)及其他硬核IP的芯片已经发展到了一个“关键点”,它将在今后数十年中得到广泛应用,为系统设计人员提供更多的选择。例如,以应用为导向,在受专利保护的FPGA平台架构上无缝集成特定功能模块,以形成具备行业竞争优势(高性价比)的独特产品。Altera、Cypress®半导体、Intel®和Xilinx®公司等供应商相继在最近一年发布或者开始发售SoCFPGA器件。

      在FPGA领域,Xilinx和Altera长期稳坐第一第二的位置。根据最新Form-10K数据显示,其分别占有48%和41%的市场份额。其中Xilinx净销售额为23.1亿美元,净收入为6.3亿美元;Altera净销售额为19.5亿美元,净收入为7.8亿美元。这两家公司一直以来是市场和技术的领头羊,而剩余的市场份额被LatTIce占据多数。

      为了在竞争中占据主动,Xilinx与Altera新近分别宣布其下一代FPGA产品都将采用高k金属栅技术的 28nm工艺,以满足诸如云计算、移动互联网和3G应用等领域所不断增长的带宽需求。由于PLD器件采用更高技术的工艺节点制造,无疑可以降低成本、提升性能,尤其是能够改进一直以来为ASIC所诟病的功耗水平,以适应更广阔的设计应用。

      Xilinx和Altera虽然控制世界将近90%的FPGA市场,但是他们的产品是大多以纯FPGA为主。“平台化”已成为FPGA一个发展趋势,尽管Xilinx和Altera在FPGA“平台化”方面在最近几年也有涉及,但概念和特点比较简单,没有完全形成气候。

      权威市场调研机构Gartner 2010年初的预测数据表明,FPGA正处于一个加速增长的市场势态中。未来5年,市场平均增长幅度超过12.6%,这种增长幅度远大于ASIC和ASSP市场。同时,市场数据表明其行业平均毛利大于60%。FPGA行业需要更大的市场规模,以吸引更多的使用者。预计未来5年,随着产量增加,成本进一步降低,FPGA市场份额将会持续增大。

     

    今天先就从FPGA开始说起吧。

    FPGA——现场可编程门阵列,是指一切通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和逻辑单元,完成既定设计功能的数字集成电路。换个简单通俗的介绍方式,就好比一个全能运动员,游泳如孙杨、跨栏像刘翔、网球能力堪比李娜,FPGA就是这么神奇的可以通过设定而实现各种复杂的功能电路。FPGA的核心优点:可编程灵活性高、开发周期短、并行计算可编程灵活性高。同时FPGA也有自身的很多需要解决的问题,FPGA限制因素:成本、功耗和编程设计。

    关于国产FPGA发展现状以及未来发展前景趋势详解

    市场空间:

    根据权威市场调研机构Gartner数据显示,2014年全球FPGA市场总规模达到50亿美金,其中,中国的市场份额有15亿美金,中国市场占全球市场的三分之一。分析机构预计2015年至2020年全球FPGA市场的年复合增长率为9%,到2020年全球FPGA 市场规模将达84亿美金。

    具体细分领域来看,在FPGA被用于深度学习之前,FPGA主要有3大应用方向:(1)通信设备的高速接口电路设计,FPGA可以用来做高速信号处理,一般如果AD采样率高,数据速率高,这时就需要FPGA对数据进行处理,比如对数据进行抽取滤波,降低数据速率,使信号容易处理,传输,存储;(2)数字信号处理方向/数学计算方向,包括图像处理,雷达信号处理,医学信号处理等,优势是实时性好,用面积换速度,比CPU快的多;(3)SOPC,即利用FPGA这个平台搭建的一个嵌入式系统的底层硬件环境,然后设计者在上面进行嵌入式软件开发。

    FPGA国际市场

    1984年Xilinx刚刚创造出FPGA时,它还是简单的胶合逻辑芯片,而如今在信号处理和控制应用中,它已经取代了自定制专用集成电路(ASIC)和处理器。短短30年的历史长河中,超过上百家行业巨头杀入这个市场,不过最后大部分都铩羽而归。这些公司包括了Intel、Philips、Agere Systems、AMD以及摩托罗拉等国际知名的芯片设计厂商。这是因为,赛灵思Altera在这个领域深耕几十年,两家持续不断地军备竞赛,占据了90%市场,提前布局的专利保护对后来者形成了强大的市场壁垒,几乎封锁了所有通向FPGA商用产品的通途。而MicrosemilatTIce,QuickLogic曾经挑战他们的霸主地位,但是他们的市场份额加起来也不到10%。而最后也因为种种原因市场份额不断下滑,并没有实现对双寡头的突破和挑战。

    可以说,FPGA是全球芯片设计业最需要技术和垄断突破的产品之一,在所有的芯片领域中属于最难以突破和打破格局的技术产品。

    Xilinx:发明的FPGA颠覆了半导体世界,创立了Fabless(无晶圆厂)的半导体模式。Xilinx的产品组合融合了 FPGA、SoC 和 3DIC 系列 All Programmable 器件,以及全可编程的开发模型,包括软件定义的开发环境等。产品支持 5G 无线、嵌入式视觉、工业物联网和云计算所驱动的各种智能、互连和差异化应用。2014年12月,Xilinx的20nm芯片实现量产,2015年Xilinx紧接着推出新的16nm FPGA和SoC,并采用新型存储器UltraRAM,因此继28nm和20nm之后,继续在行业中保持领先。公司产品纵向布局各个制程,因为20nm、28nm、40nm等制程的产品会在市场共存,以满足复杂度不同的各种应用。

    Altera:是世界上“可编程芯片系统”(SOPC)解决方案倡导者。结合带有软件工具的可编程逻辑技术、知识产权(IP)和技术服务,在世界范围内为14,000多个客户提供高质量的可编程解决方案。2015年,英特尔宣布以167亿美元收购FPGA厂商Altera。这是英特尔公司历史上规模最大的一笔收购。随着收购完成,Altera将成为英特尔旗下可编程解决方案事业部。在和Xilinx的制程战之争中,两家巨头各领风骚,Altera路线图中,最近的产品系列"Cedar"(替代Cyclone)采用了台积电16nm工艺将在2016年上半年交付使用。"Oak"系列采用英特尔的14nm工艺,于2016年下半年交付,"Sequoia"采用英特尔的10nm工艺,将于2018年上市Altera将赢得10nm工艺节点之战。

    LatTIce:LatTIce(是全球智能互连解决方案市场的领导者,也是全球第二大FPGA厂,提供市场领先的IP和成本低、功耗小、小尺寸的器件。产品主要有三大块:可编程逻辑;视频传输;毫米波解决方案。公司的最终用户主要是通讯、计算机、工业、汽车、医药、军事及消费品市场的原始设备生产商。在双大哥的夹击之下,LatTIce的路也是走的越发艰难,在中高端市场难以与前两者抗衡。

    中国的破局

    紫光集团想通过购买Lattice快速发展,受到美国外国投资委员会(CFIUS)的审查和特朗普政府的反对后收购以失败告终。那对于国内FPGA如何破局,如何发展,在无法通过外延引入技术的条件下,国内也只能通过人研发和技术积累打破当前的这种格局。

    京微雅格:公司聚集了最早在FPGA行业耕耘与尝试的一批技术精英,他们采用了SoC FPGA的战略,片上整合了DSP、Memory、MCU等单元的CME-GM7系列,试图通过整合的优势打破FPGA市场的壁垒。这个公司实际上有两条产品线:1、自身从头研发的,面向中低端市场的金山系列;2、收购美国CSwitch的产品线,面向高速通信市场。

    产品型号:M7华山系列;HR3纯FPGA低功耗系列;M5金山系列;M1衡山系列。

    不过比较可惜是,在特定的国内行情和市场环境下,公司在发出自己最强音后也由于种种原因走入困境,让自己举步维艰。FPGA对技术支持的门槛相当高,由于京微雅格没有办法做到Pin-Pin,所以需要每一个产品都要有技术工程师保持长时间的维护和跟进,但是产品的成功率还可能不到10%,这样的市场环境下,公司会陷入一种非常被动的局面,长时间的战略失误让京微雅格陷入了人才、资本和发展僵局。

    京微雅格的失败有很多值得思考的地方,FPGA产业的成功不仅在产品,还在于产品线的生态系统平台建设。这个生态系统平台包括:FPGA芯片、EDA工具、IP库……缺一不可。完善的生态系统能够提供给用户更全面的设计资源,从而突出系统优势,迅速适应各种市场应用变化,快速抢占市场高地。同时,市场上的认可是决定芯片厂商能不能在高速的产品迭代中实现技术和资金的积累的重要因素,任何不被市场接受的高性能产品都是失败的。

    黄埔军校之后的国内格局

    京微雅格在FPGA上的努力和成果给了本土后继者很大的动力;京微雅格很多的技术研究人员在进入了后续成立的上海安路科技,AGM和高云半导体团队里。也就是说,京微雅格在中国FPGA领域的开山鼻祖一样的存在使得散乱后的技术人才分散都国内其余的公司中,成为了人才与技术的黄埔军校。

    高云半导体:高云半导体的CEO朱璟辉和SVP宋宁都来自于Lattice团队,尤其是朱璟辉,从清华大学毕业后,1996年-2011年任职Lattice,历经七代FPGA产品的研发,曾获得11项美国专利,5项中国专利,目前还是科技部863计划的可编程器件重大专项的技术负责人。而另一个核心人物宋宁除了任职Lattice高工,还任职过Cadence高工。目前负责高云半导体FPGA全流程软件开发,对FPGA架构、硬件设计、软件研发同步开发有独到经验。所以,Synopsys为高云提供前SynplifyPro高云版端软件软件,也是中国唯一由新思授权的FPGA前端软件。

    低密度非易失性FPGA已经完全取代传统CPLD,并成为低密度FPGA市场的绝对主力,每年约5亿美元的市场销量。可以说,高云半导体切入和对标的是Altera MAX V10和Lattice XO2/3;100万门-500万门易失性FPGA产品,采用台积电55nm基于SRAM,可与Xillinx Spartan及Altera Cyclone系列PK。近日,高云宣布研发成功了GW3AT-100,这是国内首款28纳米中高密度FPGA,由台积电代工。

    上海安路科技:上海安路信息科技有限公司成立于2011年,总部位于浦东张江,创始人为文余波。公司创始人及核心团队来自海外高级技术管理人才、国外FPGA公司产品开发骨干以及学术界资深FPGA科研人员组成。公司研发团队60%以上是复旦、交大、UCLA、UIUC等国内外高校的硕士或者是博士,具有很强的研究能力和设计水准。核心工作成员大多数在世界前五的FPGA公司和EDA公司中从事数十年以上技术研和管理工作,参与开发了多款世界领先的FPGA 芯片和最好的EDA 开发系统。安路当前已经形成了从小规模CPLD(Elf-300、Elf-650)到2百万门FPGA(EG-4、AL3-6、AL3-10、AL3-S10、EG-20、EG-D20)的系列器件,以及一颗已经实际应用了的千万门级FPGA IP核(AL3-130)。华大半导体入股之后,其作为国内最大的国产EDA软件商华大九天与作为自主FPGA厂商安路科技,双方在EDA工具上的合作空间,包括互补性上,都具有很大的想象力。

    AGM:上海遨格芯微电子有限公司(AGM)成立于2012年,是国内领先的以可编程逻辑技术为基础,提供应用市场SoC芯片的半导体集成电路无生产线设计公司。由来自美国硅谷知名可编程逻辑芯片企业的团队和国内资深工程团队创办。AGM是以开发自主产权的编译软件开始,兼容切入现有FPGA软件的生态链。看到智能手机风口的AGM也不失时机出了一款用于智能手机和loT的FPGA芯片,在助力客户逐渐退出低端市场之时,把握住机会,通过价格优势抢夺低端市场。通过最近几年的不断地产品迭代和市场扩展,AGM悄悄地积累了比较稳定的客户,产品线也开始丰富起来,成为了国内FPGA的一批发展迅猛的黑马。

    同创国芯:国产化替代率最大,利润最高的军工院所应用市场,基本上被同创国芯(深圳国微)垄断。连当年的竞争对手成都华微,也是基本没有了声响。而且,同创国芯的民用拳头产品Titan PGT30G已量产,该系列芯片可编程逻辑器件采用了完全自主产权的体系结构和主流先进制造工艺,带有DDR3和PCIe接口,是国内少有的千万门级FPGA。另外采用了台湾联华UMC代工先进的40nm制程,在国内领先。正在中兴通讯,烽火通信试用。

    FPGA行业的发展靠自力更生

    国内FPGA的发展只能依靠自主,这个必然需要漫长的等待和尽心的呵护,但除此之外没有更好的选择。芯片的自主设计是实现信息安全的最底层保障。这也是为什么与信息处理相关的基础芯片(手机芯片、PC处理器等)需要实现自制的原因。在目前FPGA的技术和供给几乎全部来源于美国,包括欧洲和日本等技术强国也没有掌握到核心技术。

    对于中国而言,国家促进集成电路发展已经提升至国家战略。同时特殊的应用场景(军工、导弹、航天航空)要求的FPGA是涉及到国家安全和领土安全的,对芯片的要求也会比较严谨,但这一块本身高性能的产品国外对中国是禁运的,这也从另一方面促成国内FPGA自己满足的契机。目前,国内生产的FPGA主要用于军工、通讯、航空航天等领域。

    在民用领域,国内是FPGA需求最大的市场,现在Xilinx、Altera最大的客户就在中国,通讯市场华为中兴烽火包揽了全国60%以上的量。同时人工智能芯片需求的高速并行计算对FPGA芯片的需求也在几十亿美元的数量级,而国内是人工智能高速芯片发展最快,需求最大的市场。中国FPGA的发展红利在于需求市场足够大,有需求就要有相应产品来支持。这对于国内厂家就是机会,目前,同方国芯片已经和华为中兴合作,想实现一部分的国产替代。

    最后,从技术角度来说,我们已经不像10年前基本不懂核心技术。国内半导体产业链的不断成熟完善,以及芯片设计能力的不断加强,我们自己可以自主设计和流片ARM架构的手机CPU(海思麒麟、大唐联芯),并成功实现商业化,这在10年前都不敢相信。在我们在过去积累的技术沉淀和创新能力,已经使得我们在FPGA的特定应用领域(军工、通讯)实现一定程度上的自我供给。未来也可能类似于CPU+FPGA用于云数据中心节中,这些应用领域都是信息高度敏高的地方,使用自主设计的芯片更能实现安全可控。

    后面,我还要说说我和IC界的朋友交流和我自己的一些感悟。

    1.大家为什么对于技术的追求会停留下来。因为对于很多人来说,等到技术产生产品并融到资金后,实现技术积累到资本积累了。技术再产生的价值短时间内比资本产生的价值会慢很多,多数人会从技术上转向资本市场。这样一遍遍反反复复,所以能看到在技术达到一定的平台后会长时间的原地踏步,后来者也会跟随前面人的脚步。

    2.所谓的产业扶持,切不可本末倒置和打着旗帜反革命。芯片不简单的是需要资本的支撑,因为不完善与不合理的资本炒作反而会使的行业在潮水退去后一地鸡毛。芯片更多的属于技术积累型行业,所有的产品和参数都需要技术员工在工作中不断地去突破和思考,而对于这样一群工程师来说,报酬如果不匹配劳动支出,行业内的技术人才出走与流失是再自然不过的事情了。因此,产业的扶持不仅仅是资本对公司层面的支撑,更需要落实到一个个基层中的技术员工。

    3.芯片行业起步容易,往上层走会很难。芯片做到一定程度后,不再是简单的技术积累能解决的,一定需要对物理和数学有比较深的认知,在整个高的角度去处理基础难点,而这对人才的需求地要求是非常高的。

    4.市场需求端,任何一种芯片从推出到应用,需要几代产品的更迭。国内芯片起步晚,产品性能和国外差距较大,因此会形成一种困局:国内应用端不用国内产品,国内产品更迭跟不上会导致公司倒闭或者产品无法持续更新。国外芯片行业干了几十年,技术路线上的坑和陷阱被先行者填补了很多,而芯片行业并不存在后发优势,之前别人留下的坑还会继续存在哪里,甚至还需要去避免国外厂商在探索过程中申请的成千上万的知识产权保护新增的坑。

    5.芯片行业的国产化任重而道远,我们需要在整个过程中慢慢的去探索。急功近利和空喊口号只不过给了投机分子空间可钻。呵护芯片行业同时也要提升技术人员的福利。

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  • 中台透彻讲解

    万次阅读 多人点赞 2019-06-27 21:59:01
    正是有了这次拜访才真正让阿里巴巴的领导层有了足够的决心要将组织架构进行调整,在此次拜访的半年后,阿里集团CEO逍遥子发出内部邮件,组织架构全面升级,建设整合阿里产品技术和数据能力的强大中台,组建 ...

    01 缘起

    百度指数搜索“中台”,可以发现,中台一词前几年几乎都没有搜索,反倒是今年5月21号开始蹭蹭往上涨!

    仔细搜索了一下原来5月21号腾讯召开了全球数字生态大会,会议上腾讯高级副总裁汤道生提出“开放中台能力,助力产业升级”。汤道生介绍,腾讯技术委员会正在推动“开源协同”和“自研上云”,通过技术整合实现高效的能力交付。

    同时,基于在即时通讯、社交、游戏等优势领域中的技术积累,腾讯将进一步开放业界领先的包括用户中台、内容中台、应用中台等在内的数据中台,以及包括通信中台、AI中台、安全中台等在内的技术中台。企业与开发者可以灵活地把这些技术应用到业务场景中。中台一词开始步入大家的视角。

    其实腾讯并不是最早弄中台的,但今年中台是被腾讯带火的。国内最早弄中台的公司是阿里巴巴!说到阿里巴巴的中台就不得不说到芬兰的一家游戏公司Supercell!

    02 芬兰游戏公司Supercell

    2015年年中,马云带领阿里巴巴集团高管,拜访了位于芬兰赫尔辛基的移动游戏公司Supercell。Supercell当时号称是世界上最成功的移动游戏公司,Supercell由6名资深游戏开发者在2010年创立,旗下拥有《部落冲突》《皇室战争》《海岛奇兵》和《卡通农场》这四款超级现象级产品。

    Supercell是一家典型的以小团队模式进行游戏开发的公司,以2到5个员工、最多不超过7个员工组成独立的开发团队,称之为Cell(细胞) ,这也是公司名字Supercell (超级细胞)的由来。

    团队自己决定做什么样的产品,然后最快时间推出产品公测版,看看游戏是否受用户欢迎。如果用户不欢迎,迅速放弃这个产品,再进行新的尝试,期间几乎没有管理角色的介入。团队研发的产品失败后,不但不会受到惩罚,甚至还会举办庆祝仪式,以庆祝他们从失败中学到了东西。这种模式让Supercell公司成为了年税前利润15亿美金的游戏公司。

    2016年6月,腾讯以86亿美元收购了员工数不超过200人的Supercell公司84.3%的股权,每一名员工人均贡献的估值超过3.54亿人民币。

    Supercell的成功很大原因就在于其高效的“部落”组织策略。在supercell仅有的100多人中,被分成若干个小前台组织,每个小组虽然人不多,但都包含了做一款游戏需要的所有人才。

    本来就不大的公司被分成若干个小组,这样做的好处是可以快速决策,快速研发,快速把产品推向市场,而游戏引擎、服务器等后台基础则不需要操心。

    Supercell 的模式给参加此次拜访的阿里高管们很大的震撼,在大家反复的心得交流和讨论中,一个非常重要的问题引起了很多人的反思:信息时代的公司架构到底应该是怎样的?

    正是有了这次拜访才真正让阿里巴巴的领导层有了足够的决心要将组织架构进行调整,在此次拜访的半年后,阿里集团CEO逍遥子发出内部邮件,组织架构全面升级,建设整合阿里产品技术和数据能力的强大中台,组建“大中台,小前台”的组织和业务体制。

    03 阿里中台

    所谓的“中台”,并不是阿里巴巴首先提出的词语,从字面意思上理解,中台是基于前台和后台之间。阿里通过多年不懈的努力,在业务的不断催化滋养下,将自己的技术和业务能力沉淀出一套综合能力平台,具备了对于前台业务变化及创新的快速响应能力。阿里人将“中台战略”形象地比喻成陆海空三军立体化协同作战:

    他们将中台分为六类,分别对应不同兵种:

    • 业务中台,提供重用服务,例如用户中心、订单中心之类的开箱即用可重用能力,为战场提供了空军支援能力,随叫随到,威力强大;

    • 数据中台,提供数据分析能力,帮助从数据中学习改进,调整方向,为战场提供了海军支援能力;

    • 算法中台,提供算法能力,帮助提供更加个性化的服务,增强用户体验,为战场提供了陆军支援能力,随机应变,所向披靡;

    • 技术中台,提供自建系统部分的技术支撑能力,帮助解决基础设施,分布式数据库等底层技术问题,为前台特种兵提供了精良的武器装备;

    • 研发中台,提供自建系统部分的管理和技术实践支撑能力,帮助快速搭建项目、管理进度、测试、持续集成、持续交付,是前台特种兵的训练基地;

    • 组织中台,为项目提供投资管理、风险管理、资源调度等,是战场的指挥部,战争的大脑,指挥前线,调度后方。

    2018双11,阿里又一次实现了一次壮举,在2135亿的背后,在令人骄傲的战绩背后,缺少不了阿里中台铁军发挥的巨大力量。

    阿里中台建设也并非一帆风顺。曾经淘宝就曾大费精力搭建了一个CRM平台,但大部分商家不买账,因为仅靠一套系统,根本无法满足不同行业、不同规模的几百万商家多样化的需求。

    后来淘宝采用中台战略思想,将15万家ISV的服务能力组织起来,进行组件化,搞定几百万家商家不同需求。通过开放赋能不同商家、不同业务,帮助商家实现业务创新。就此阿里中台战略在企业服务生态建设方面拉开了序幕。

    说完这么多中台的事情,可能你还是不知道什么是中台!再举一下董阳对阿里巴巴数据中台的理解。

    04 白话数据中台

    中台就是公共服务平台,数据中台就是将数据加工以后封装成一个公共的数据产品或服务。

    家里厨房有油/盐/酱油/醋/料酒/生抽…很多种调料(数据),你(业务部门)特别喜欢吃糖醋排骨/糖醋鱼/糖醋里脊/糖醋猪蹄…(各种业务应用),你老妈(IT部门)觉得每天都按照比例调制糖醋汁很麻烦很浪费时间还每次都有偏差(每次数据有误差)。

    于是你老妈决定按照“1料酒;2酱油;3白糖;4醋;5水”的比例(数据算法)调制好一大桶糖醋汁(数据产品),以后每天倒一点糖醋汁就可以很快做出一盘糖醋XX(业务应用)。

    这个调制糖醋汁的过程就相当于构建了 一个数据中台,糖醋汁就是数据产品。数据产品往往不是直接提供给用户使用的,而是提供给业务应用使用的(类似于糖醋汁不是用来直接喝的,而是用来做糖醋XX的)。另外,为了调制更快更准确,可能还需要买一些密封大桶/漏斗/量杯(ETL/BI 等数据工具)。

    当然,如果你家十天半个月才做一次糖醋XX(低频),那就没有必要调制一大桶糖醋汁放那儿(不需要构建这个数据产品)。类似这个逻辑,如果你家每天都做八宝粥,则可以把八种粮食(数据)混合好放一个大桶里做成八宝粥混料(数据产品)。

    如果你老妈的糖醋XX做的特别好开了个餐馆,每天做给几百个人吃(需求量变大),就需要调制更多糖醋汁买个冰箱存起来(数据仓库),这也解决了随用随跳(实时取数)的效率瓶颈。所以,在做数据中台之前,先自问一下:

    1. 有没有糖醋汁、八宝粥混料的需求?(有没有数据产品的需求?

    2. 有多少人吃?(使用这个数据产品的需求量大不大?

    3. 多久吃一次?(需要这个数据产品的频率高不高?

    如果以上都合理,就可以开始规划数据中台了。再回过头看,公司为什么要建中台?

    在过去几年中,借着移动互联网的红利,许多公司都高速发展,进行大规模业务拓展,业务拓展的速度足够快,对公司自然是好事,但是随着而来的问题就是,公司内部出现了大量的重复建设和资源浪费的现象,重复造轮子。

    如滴滴,有顺风车、快车、专车、代驾等多业务的垂直架构,这些业务虽然会有一些差别,但是核心系统和流程都是类似的。如果各自独立开发,也会出现各种各样的问题。

    开发成本过高,滴滴旗下的每个业务,其实都是可以单独支撑起一家公司的,如果每个业务都独立做到极致,那么开发成本和人力成本就会非常巨大,而如果为了控制成本,就把系统的建设放缓,则意味着,无论是核心系统本身的质量,还是对外的用户体验都不太好。

    在这样的背景下,滴滴也开始考虑将诸多业务,以及各个城市的系统统一规划,统一建设,提升服务前台的能力。

    05 滴滴中台

    2015年末滴滴启动了中台战略整合业务系统。决定构建业务中台主要出于四方面考虑:专业深度、人力资源、用户体验、全局打通。

    • 专业深度。由于是多业务垂直化的架构,会有多个团队开发同样的架构,这就需要很多的工程师。每个团队都是用最快速的方式构建流程,所以技术很难做深。这样一来,导致客户端的流畅度不高,后端不稳定,影响可扩展性。

    • 人力资源。原则上来说把每个团队加到足够的人,每个架构都能有很好的发展。但工程师的薪资都非常高,招聘大量工程师来做同样的架构,研发成本高昂。很还有些时候,愿意花钱,却招聘不到合适的人。

    • 用户体验。流畅度、稳定性、扩展性、界面、交易流程等都是影响用户体验的重要因素。在当时的组织结构和研发情况下,会出现业务的颜色各异,交易流程却相同的问题,很影响用户的体验。

    • 全局打通。所有业务本质都是出行,出行本质有协同效应。但在各自独立发展情况下,协同性就完全没有,在构建中台过程中,可以逐步把协同性加起来。

    06 总结

    看到这里,你估计对中台有个大概了解。中台不是凭空产生的,而是建立在业务之上,公司发展过程中一些项目有点不同,然后重新搭建架构,有点资源浪费,搭建中台系统完美解决重复造轮子问题。

    当然大公司才有这困惑,小公司就不用加戏了,不用盲目跟风,做好手上的事情,时间到了,风口就来了!

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

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  • 2020下半年总结:未觉昨日事多少,光阴流转已半年

    千次阅读 热门讨论 2020-12-31 20:24:44
    接着来到十月,由于各种比赛的原因,下学期的课也没听多少。 电力电子技术 这门课上课基本没听,而且这门课晚上三节连着上,稍不留神就啥也听不懂了,最后考前复习的时候,看书才一点点看懂的。 自动控制原理 这门课...

    Author:AXYZdong 自动化专业 工科男
    有一点思考,有一点想法,有一点理性!
    定个小小目标,努力成为习惯!在最美的年华遇见更好的自己!
    CSDN@AXYZdong,CSDN首发,AXYZdong原创
    博客的唯一更新地址为: 👉 AXYZdong的博客 👈

    往期总结:2020上半年总结:纸上得来终觉浅,绝知此事要躬行

    2020过得似乎有点快,转眼12月即将结束。有上半年在家的“无所事事”,亦有下半年学校的“忙忙碌碌”,总体上感觉时光易逝,转眼就大三了,大学已过了5/8,幻想着自己的前途与未来,该何去何从?

    下面这篇文章将从四个方面总结我的2020。


    忆博客——稳中有进

    2020 一共 66篇 原创文章,粉丝 3k+,阅读量 13w+

    在这里插入图片描述
    2020-1-23 号开始写第一篇博客,陆陆续续,各种数据也慢慢上升,尤其是“疫情”期间比较勤快,写的文比较多。后来下半年返校上学,这段时间文章就很少了,不过1024参加了一个活动,获个小奖,奖品卫衣也不错。

    获奖公示:“1024”征文活动结果新鲜出炉!快来看看是否榜上有名?~~
    在这里插入图片描述

    我的是“最爆款”奖,获奖文章:基于matlab的控制系统与仿真-3

    收到的卫衣:

    CSDN定制帽衫

    ▲ CSDN定制卫衣


    忆学习——锲而不舍

    还记得8月末的开学,室友之前似乎有些陌生,宿舍沉睡了大半年,我还好是六楼,被子啥的都没有上霉。

    开学时的一大堆考试,一直持续到 9-13 号,最后一门 “电拖”,当晚考完后就稍稍放松。之后,补做了上学期的各种实验(电拖实验、模电实验)。接着来到十月,由于各种比赛的原因,下学期的课也没听多少。

    • 电力电子技术 这门课上课基本没听,而且这门课晚上三节连着上,稍不留神就啥也听不懂了,最后考前复习的时候,看书才一点点看懂的。

    • 自动控制原理 这门课也比较懵逼,老师上课有点“跳跃”(内容讲的比较快),不预习的话根本听不懂(话说我预习之后发现也听不懂),后来转战 B站卢老师的《自动控制原理》的课,感觉卢老师讲得实在是太好了,老师讲的基本都能听懂。12-28考完,自控题目风格与往年迥然不同,七个大题每题都有点“转弯”,不好做。

    • 微机原理与接口技术 上课是个大教室,前几节课坐后面几乎听不到老师在讲什么,刚好那一阵子做电赛,有几节课没去。之后,每次基本都坐前排,听得很清楚,遇到不会的课后再复习复习,感觉还好,渐渐的走上正轨。

    • PLC 中途换了老师,之前那老师上课我也基本没听懂,后来换老师之后感觉就好点了。

    • CAD 画图还好,上课也能和老师同步,不过每周一下午的上机感觉有点水,主要还是靠自己自觉,好多人都没去。

    • 控制系统仿真 主要还是simulink仿真,其他的还是调用matlab的一些函数。借着老师布置的课后习题的机会,我也写了相关习题的解答过程,6篇文章分别对应6个章节,【基于matlab的控制系统仿真】,文章已上传至博客。

    大三上学期一共 6 门课——自动控制原理、电力电子技术、微机原理与接口技术、PLC、控制系统仿真、CAD

    3 门课程设计——电力电子课程设计、微机课程设计、PLC课程设计;

    4 门课要做实验——自控、电力电子 、微机 、PLC 。


    忆竞赛——迎难而上

    大三下应该是大学以来竞赛比较多的一个学期了

    从 8 月底一直到 11 月中旬,前后经历了:光电设计大赛 → \to 机械创新大赛 → \to 电子设计大赛 → \to 蓝桥杯 → \to 半导体光源竞赛 → \to 智能车竞赛 → \to 物联网竞赛(12-05)

    印象比较深的还是电赛和蓝桥了。

    电赛(10-10 ~ 10-13 ,四天四夜)
    往年电赛一般都是四天三夜,今年不知为何,比赛前夜就发了赛题,这不经让人有所怀疑。但是,接到老师的正式通知后才安心的看题。

    当晚还没看到赛题之前我还发了一篇博客,实数打脸了。

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    ▲ 电赛前夜发的一篇博客

    晚上和队友研究了一下题目,最后预选了 F 题(原本想做 C 题的小车,不过它要求用 IT 的单片机,之前队里没人玩过,怕上手来不及。后来,省组委会说这题不限单片机,那时候我们 F 题都已经在做了,也没想着临时换题目)

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    其实这题我们做的很快,当时为了寻找一个稳定的实现方法,我们做了两个方案,一个是用树莓派做人脸识别,另一个是用 K210 。最后,我们选择了 K210,因为树莓派可能因为算力不够,导致采集图像的时候很卡,K210当时用的很流畅。这题的另外一个功能是红外测温,感觉和人脸识别没啥关系,可能是今年 Yi 情的缘故吧,我们用 32 做的,关键在于测量的准确性,红外测温传感器的测温距离要远,然后是用单片机对数据进行相关处理,让测量更加精确。
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    我们电赛的作品,总体上感觉还是小巧精致的!

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    ▲ 电赛作品

    14 号我们去安徽理工大学测试,我们组是下午测试,当时还是很紧张的,轮到我们打开封箱恢复作品的时候,手都抖。我们演示功能还是比较顺利的,功能基本完成,评委老师还说我们这组完成的不错。

    不枉费我们的四天四夜,最终拿了这组的省一。这四天四夜,几乎没有睡觉,在此过程中也会遇到难题,我们一步步解决。从白天到黑夜,从方案选型到电路搭建,从作品整体排布到设计报告,只有经历过,才能体会到过程的艰辛。

    动手能力、团队协作、坚持不懈、迎难而上这是我在电赛中所体会到的。

    四天四夜算不上人生的一笔浓墨重彩,但也是我大学成长中难忘的一次经历。

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    ▲ 10.14 TI杯安徽省电子设计大赛

    蓝桥(10-18)
    电赛结束后,紧接着就是蓝桥,只有两天左右的时间,当时是周六(17号)比赛,一天时间,那天刚好我还有实验课考试,和老师商量调整到周日下午了。比赛当天起的很早,学校坐的大巴去的当时赛点(南京师范大学中北学院),坐标镇江丹阳。这个学校里面的环境啥的比我自己学校好很多了。

    电子类——单片机设计与开发,上午 9 点开始,5 个小时的比赛时间,当时自己有点 “漂”,客观题没有认真做,程序题功能都实现了,最后只拿了一个省二,也是在我的意料之中,因为之前做电赛基本上没有时间准备蓝桥,电赛结束后,也只看了一些基础的程序。在大巴车上看了一下 DA ,结果考到了,有点幸运。总体上,程序题不是很难,与往年相比简单了一点。

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    ▲ 10.18 蓝桥杯


    忆自己——天道酬勤

    不经一番寒彻骨,怎得梅花扑鼻香。

    努力成为习惯,该有的都会有,没有的不强求。记得2019年末写给自己2020的一封信,那时希望2020的自己成为什么样子?一年的时间,自己给了自己想要的答案。

    当然,今年的12月11日也写了一封信给2021的自己,希望明年的自己也能给今年的自己一个满意的答案。

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    鲜衣怒马少年时,一日看尽长安花。

    一股力量不断激励着自己,自己想要什么?自己想成为什么样子的人?自己如何做才能成为自己想要成为的人?

    希望经历一番艰难险阻,有朝一日能够看尽长安花!


    总结

    2020 大学的生活过去一大半,校园生活是美好的,总觉着时间不够用。学期初时的忙忙碌碌,再到学期末时的三点一线(图书馆——宿舍——食堂),没有那么 colorful,每天的 “常态化” 有时感到厌倦。早上的懒觉已成过去式,不常在宿舍室友甚至感到陌生。

    曾经 2020 还是小学作文里的遥远未来,如今即将要结束。原以为会希望 2020 再也不见,但说再见时竟有些想念,这一年里让我学会坚强,自己也感受到了成长。

    2020 突如其来的 Yi 情,让这平凡的一年变得不平凡,想说太多的感谢,感谢挺身而出的英雄,感谢默默无闻的守护,感谢身边人的陪伴,感谢辛勤的父母,也感谢一直努力的自己。

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    ▲ 12-13、12-29 瑞雪兆丰年,希望来年丰收

    2021 希望好的习惯继续保持;希望为前途奋斗打拼;希望为梦想全力以赴。沉淀 & 提升 & 突破!

    仰望天空,脚踏实地。多一份踏实,少一份浮躁!

    —— 2020-12-31 AXYZdong 写于安徽马鞍山

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