按照Recipe设定bin定义 
  
应有版本管理概念，一般使用最新版本做为活动版本即可
Bin明细中应包含 BinID、BinCode、BinName、BinType、BinColor、Description 
    
BinID可使用数字类型
BinCode可参照实际机台的Bin，用于匹配
有些公司也将BinID、BinCode理解为SBin和HBin 
      
即 Software Bin & Hardware Bin
一般也将BinID对应到客户的Bin
BinType一般有Open、Short、Open/Short
BinType还可以有Skip Bin / Device Fail Bin等
Skip Bin用于在某些情况下固定坐标不测试，默认定义为该Bin
Device Fail Bin 用于在某些情况下，固定坐标不管测试于否，都定义为该不良
按照Recipe设定良率卡关 
  
应有版本管控概念，一般使用最新版本做为活动版本即可
良率卡关可包含一下一些情况 
    
批良率卡关
片良率卡关
连续N片良率小于X卡关
边缘N圈良率小于X卡关
单片某个（或某几个）Bin数量<N
单片某个（或某几个）Bin比例<X
整批某个（或某几个）Bin数量<N
整批某个（或某几个）Bin比例<X
以上良率卡关应该要可以定义其Action 
      
触发良率卡关时Hold Lot
触发良率卡关时Hold并通知客户
触发良率卡关时发行ABN
触发良率卡关时进入重测流程
将Recipe关联到产品的站点中 
  
一般Recipe根据测试程式确认唯一性，即一个Recipe对应一个Program
一个Recipe可关联到多个产品上
定义产品的标准map 
  
一般需要定义标准map的GrossDie、角度、坐标信息
坐标信息中以以下字符代表含义： 
    
G，有效Die，一般用绿色显示
B，空白Die，一般用透明色或者蓝色、或者白色显示
S，无效Skip Die，一般用紫红色显示
M，Marking Die（用于ink时对准位置等），一般用黄色显示
以上颜色显示参考于TSK map标准
Map上传 
  
同类型机台的所有wafer map应由测试部门通过脚本将其集中到某一路径
集中路径可以是共享网盘也可以是FTP
IT开发程序从该路径中，定时或实时监测新增文件进行处理
一般该程序设置一定的时延，因为有时map（datalog等）较大，传输需要一定时间
Map上传后应该考虑原始map的备份 
    
一般按客户、型号、批号、站点 分文件夹进行保存
Map上传失败时，备份到专门的error目录
Map解析处理过程中，一般要进行一些系统卡控，若不满足，则不能上传，或上传后发送系统提醒（消息或邮件）
Map处理过程应由Log记录 
    
需分级别记录log 
      
错误的文件类型、文件名、文件夹、批号
Map内容不符合设定的规范
Map内容于系统资料不匹配
Map触发系统相关卡控
Map保存 
  
按批号+片号+站点+测试次数保存
默认情况下，同一 批号+片号+站点 的最后一次测试结果设定为Active，但可手动调整
保存map的title/summary信息，如： 
    
FileName, Device, Program, ProbeCard, GrossDie, GoodQty, FailQty…
保存map的坐标信息 
    
可直接按照 ‘,’分割，回车换行的方式存储在数据库中
如果数据库容量/性能足够强大，可以保存X,Y,Bin,Dut信息到数据库
Blob方式存储的话，可以使用压缩后的数据流再保存，读取的时候先解压
保存map的bin统计信息 
    
记录每个Bin的数量及比例，便于后续分析报表
如：LotNo, WaferNo, OPNo, TestSeq, BinCode, BinQty, BinType, BinYield
系统卡控 
  
Map上传过程中检查： 
    
检查当前批次是否确实在该站点运行，不允许跨站点或者lot运行状态不一致时导入map
检查当前片号是否在系统的当前批次中
Map信息中的ProbeCard是否属于该产品可用
Map信息中的Program是否属于该产品可用
Map信息中的测试时间是否以前上传过
Map的角度与产品是否一致 
      
某些情况下，如果不一致可能需要系统自动转角度后导入
Map的GrossDie是否与产品一致
Map中的BinCode是否存在于系统预设的BinCode中
Map的内容die位置是否与产品标准map一致
计算良率卡关，并记录，必要时发送系统通知，或不允许上传
……
Map展示 
  
一般可以按批号/片号展示批次的基本信息/良率信息等
需要有查看每个测试次序的资料，比如TestSeq =2 / First / Final / All
需要有查看每一片wafer map以图形方式显示（便于查看具体不良坐标）
需要有同时查看多个片号/批次的map图的功能（map gallery）
需要有叠加多个map图的功能（stack map） 
    
便于分析整个批号/型号的不良分布
可按照同一个坐标的不良数来定义不同颜色，颜色最深处为不良最多的区域
一般只能查看同一个型号（标准map一样，含角度信息）内的map
需要有导出wafer map文件的功能 
    
一般要可以导出机台原始文件格式，以及客户所需map格式
格式一般有：Excel、Xml、TXT（TMB,UMC…）、TSK等
导出的map用途，一般是为后段PNP或工程分析使用使用

这个是小众软件，是基于autocad 二次开发的cad 插件
 
主要是bumping 封装厂或前段晶圆厂会用到的wafer map/mask相关的一些处理：
 
@ 可以生成single wafer map，计算Gross die
 
@ 可以生成MPW wafer map，可以进行mask拼版
 
@ 可以生成txt格式的map，并支持转换成sinf通用格式，提供给CP,AOI,DA使用
 
@ 可以将相关数据保存至数据库,随时调用查看
 
@ 提供面积求和计算
 
@ 提供XY坐标标注，自适应标注，自适应文字，自适应引线标注
 
@ 提供图形闭合检查  (这个很重要，经常有人将不闭合的图形交给光罩厂导致批量报废)
 
@ 提供一键取轮廓线功能
 
@ 图形批量倒角，批量修剪，批量偏移，批量矩形转圆形等
 
@ DRC 检查(最小线宽 线距 )
 
@ 可以自定义图库（将常用图形如mark,frame等以块的形式保存到图库，可以快捷调用)
 
@ 批量取bondingBox，批量取几何中心坐标，几何中心画圆，几何中心画矩形等
 
以上功能是bumping厂设计部最常用的功能，可以替代重复性的操作，如有需要请加微信:928883241
 
以下演示部分小功能：
 
single die wafer map generate
 
 
MPW wafer map generate
 

TSK_wafer map转换源码分享
 
        本转换软件采用易语言编写（源码），可以转换TSK探针台产生MAP原始文件，转换为BitMAP（bmp图片格式），有兴趣的小伙伴可以下载来测试或者自己改进，附MAP测试文件；注意这个是旧版！！！！！
 
【记得在今年五月份的时候还发过 C语言版的MAP 解析代码（仅支持TSK）】链接如下：
 
C语言版MAP解析下载地址：https://download.csdn.net/download/lhcrjkf/12408837
 
回归主题下面开始介绍现在所要分享的MAP转换源码，还有就是部分功能还没有写完，，，，如有懂易语言或者有需要的可以下载来测试或者改进完善！！！！！！！
 
主界面：
 
 
文件界面：
 
 
旧版下载地址：https://download.csdn.net/download/lhcrjkf/12901161
 
新版如下图，采用C# 编写 这个如有需要请联系QQ：1099649453！！！！！！！！！！！
 
 
新版本在旧版本基础上新增加许多功能（比如转换平台等）！
 
部分软件截图如下：
 
 
 

http://www.java2s.com/CN/Code/Java/Chart/JFreeChartWaferMapChartDemo.htm