精华内容
下载资源
问答
  • 常用三极管的封装形式有TO-92、TO-126、TO3TO-220TO等。 国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格,其外形结构和规格分别用字母和数字表示,如TO-162、TO-92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。 ...
  • 常用三极管的封装形式有TO-92、TO-126、TO3TO-220TO等。  国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格,其外形结构和规格分别用字母和数字表示,如TO-162、TO-92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。 ...
  • 常用三极管的封装形式有TO-92、TO-126、TO3TO-220TO等。  国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格,其外形结构和规格分别用字母和数字表示,如TO-162、TO-92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。 ...
  • 英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式IGBT产品组合,推出新型TO-247PLUS封装,可满足额定电流高达120A 的 IGBT封装,并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为 JEDEC 标准TO-247-3TO-247PLUS 可用于...
  • TO3 TO52 TO71 TO72 TO78 TO99 TO92 TO38 DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink DIP Dual Inline Package PDIP AMR Audio/Modem Riser DIMM DDR SNAPTK SNAPZP SOCKET 370 For...
  • 常见芯片封装类型

    2021-01-20 10:06:29
    名称 定义 特点 备注 DIP双列直插式 指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数...比TO封装易于对PCB布线。 3. 芯片面积与封装面积之间

    按封装外形:

    名称 定义说明 特点 适用产品 备注 图片
    DIP双列直插式 指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。

    1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

    2.比TO型封装易于对PCB布线。

    3. 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面积/封装面积= (3×3)/(15.24×50)=1:86,离1相差很远。(PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近 1越好。如果封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积。)

    标准逻辑IC,存储器和微机电路 封装材料有塑料陶瓷两种。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,使用时,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
    SIP(single in-line package)单列直插式封装 引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状      
    PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路,一般采用SMT技术应用在PCB板上安装      
    BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形     带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右
     
    TQFP       指封装本体厚度为1.0mm的QFP  
    LQFP       指封装本体厚度为1.4mm的QFP  
    FQFP       通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP  
    SOP小尺寸封装          
    PLCC塑封有引线芯片载体  

    1.组装面积小,引线强度高,不易变形。

    2..多根引线保证了良好的共面性,使焊点的一致性得以改善。

    3.因J形引线向下弯曲,检修有些不便。

         
    LCCC无引线陶瓷芯片载体          
    PGA插针网格阵列封装  

    1.插拔操作更方便,可靠性高。

    2.可适应更高的频率。

       
    BGA球栅阵列封装 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。 其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz,I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好,信号传输延迟小,可靠性高。    
    TO晶体管外形封装 TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大,TO封装也进展到表面贴装式封装。      
               
               
               
               
               

    按封装材料:

    封装材料 主要用途
    塑料封装 由于其成本低,工艺简单,可靠性高,故占有绝大部分的市场份额,占绝大部分市场
    陶瓷封装 用于军事产业,占少量商业化市场
    金属封装 主要用于军工、航天技术,无商业化产品

    按与PCB板的连接方式:

    PTH-Pin Through Hole(通孔式)  
    SMT-Surface Mount Technology(表面贴装式) 目前市场上流行的方式

     

    展开全文
  •  TO-247封装TO-3P封装都是3引脚输出的,里面的裸芯片(即电路图)是可以完全一样的,所以功能及性能基本一样,多是散热及稳定性稍有影响 TO247一般为非绝缘封装TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作开关...
  • 常见芯片封装类型介绍 目前芯片封装种类繁多,...1、晶体管外形封装(D-PAK),这种封装的MOSFET有3个电极,其中漏极引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作为漏极。 2、小外形封装(SOP),SOP封装的应用范围很...

    常见芯片封装类型介绍

    目前芯片封装种类繁多,大致有四十余种,下面将一些常见封装以及之间区别做介绍。

    一、直插封装
    1、晶体管外形封装(TO)
    2、双列直插式封装(DIP)
    3、插针网格阵列封装(PGA)

    二、贴片封装SMD
    1、晶体管外形封装(D-PAK),这种封装的MOSFET有3个电极,其中漏极引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作为漏极。

    2、小外形封装(SOP),SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)。

    3、方形扁平封装(QFP),LQFP是薄型 QFP,管脚细,距离短,一般用在大规模集成电路。

    4、QFN、DQFN封装

    TO:晶体管外形封装,TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK,TO-263又称之为D2PAK。还有TO-220(目前主流的直插式封装)
    SOT(小功率MOSFET,比TO封装尺寸小):小外形晶体管封装,
    LFPAK56(SOT669):恩智浦(原Philps)对SO(P)-8封装技术改进为LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装;而QLPAK具有体积小、散热效率更高的特点,与普通SO-8相比,QLPAK占用PCB板的面积为6*5mm,同时热阻为1.5k/W。

    展开全文
  • 常见集成电路封装

    千次阅读 2013-12-19 20:29:29
    常见集成电路封装图 常见集成电路封装图 ...引脚数量 参考图片 1 FBGA 49 脚  60 脚  64 脚  100 脚  128 脚  2 ISOLATED TO220 11 脚  15 脚  3 LAMINATE CSP

    常见集成电路封装图

    常见集成电路封装图

    常见集成电路封装图

    编号

    封装名称

    引脚数量

    参考图片

    1

    FBGA

    49       60      64      100      128     

    常见集成电路封装图

    2

    ISOLATED TO220

    11       15     

    常见集成电路封装图

    3

    LAMINATE CSP

    16       24      28      48      128     

    常见集成电路封装图

    4

    LAMINATE TCSP

    20       32     

    常见集成电路封装图

    5

    LAMINATE UCSP

    20       24     

    常见集成电路封装图

    6

    LBGA

    160       196     

    常见集成电路封装图

    7

    LLP

    6       8      10      12      14      16      24      28

    32       36      40      44      48      56      60     

    常见集成电路封装图

    8

    LQFP

    32       44      48      52      64      80      128      144176     

    常见集成电路封装图

    9

    LQFP EXP PAD

    48       128     

    常见集成电路封装图

    10

    PDIP

    8       14      16      18      20      24      28      40     

    常见集成电路封装图

    11

    MICRO-ARRAY

    25       36      49     

    常见集成电路封装图

    12

    MINI SOIC

    8       10     

    常见集成电路封装图

    13

    MINI SOIC EXP PAD

    8      

    常见集成电路封装图

    展开全文
  • 1 8050和8550 8050和8550三极管在电路应用中经常作为对管来使用,当然很多时候也作为单管应用。8050 为硅材料NPN型三极管;...TO-92上标注了8550等字样,而sot23 的封装太小,用的是字母标注,8050: J3Y 8550...

    1 8050和8550

    8050和8550三极管在电路应用中经常作为对管来使用,当然很多时候也作为单管应用。8050 为硅材料NPN型三极管;8550 为硅材料PNP型三极管。各家的管子为防止封装和引脚标号不统一,使用前一定要验证。

     

    常用的共有两种封装:

     

    TO-92上标注了8550等字样,而sot23 的封装太小,用的是字母标注,8050: J3Y   8550 : 2TY

     

    具体参数:

    8050S 8550S S8050 S8550 参数
    耗散功率0.625W(贴片:0.3W)
    集电极电流0.5A
    集电极--基极电压40V
    集电极--发射极击穿电压25V
    特征频率fT 最小150MHZ 典型值产家的目录没给出
    按三极管后缀号分为 B C D档 贴片为 L H档
    放大倍数B85-160 C120-200 D160-300 L100-200 H200-350

    C8050 C8550 参数
    耗散功率1W
    集电极电流1.5A
    集电极--基极电压40V
    集电极--发射极击穿电压25V
    特征频率fT 最小100MHZ 典型190MHZ
    放大倍数:按三极管后缀号分为 B C D档
    放大倍数B:85-160 C:120-200 D:160-300

    8050SS 8550SS 参数
    耗散功率: 1W(TA=25℃) 2W(TC=25℃) 
    集电极电流1.5A
    集电极--基极电压40V
    集电极--发射极击穿电压25V
    特征频率fT 最小100MHZ
    放大倍数:按三极管后缀号分为 B C D D3 共4档
    放大倍数 B:85-160 C:120-200 D:160-300 D3:300-400
    引脚排列有EBC ECB两种

    SS8050 SS8550 参数
    耗散功率: 1W(TA=25℃) 2W(TC=25℃) 
    集电极电流1.5A
    集电极--基极电压40V
    集电极--发射极击穿电压25V
    特征频率fT 最小100MHZ
    放大倍数:按三极管后缀号分为 B C D 共3档
    放大倍数 B:85-160 C:120-200 D:160-300
    引脚排列多为EBC

    UTC的 S8050 S8550 引脚排列有EBC
    8050S 8550S 引脚排列有ECB
    这种管子很少见
    参数:
    耗散功率1W
    集电极电流0.7A
    集电极--基极电压30V
    集电极--发射极击穿电压20V
    特征频率fT 最小100MHZ 典型产家的目录没给出
    放大倍数:按三极管后缀号分为C D E档
    C:120-200 D:160-300 E:280-400

    NEC的8050
    最大集电极电流(A):0.5 A; 
    直流电增益:10 to 60; 
    功耗:625 mW; 
    最大集电极-发射极电压(VCEO):25; 
    频率:150 MHz .

    其它的8050
    PE8050 硅 NPN 30V 1.5A 1.1W
    MC8050 硅 NPN 25V 700mA 200mW 150MHz
    CS8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *K
    3DG8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *K
    2SC8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *K

    值得注意的是,在代换相应的8050或8550三极管时,除了型号匹配,放大倍数也是很重要的参数。

     

    参考文献:

    http://www.dianziaihaozhe.com/ziliao/929/

    http://www.hz-dz.net/UploadFiles/2009527101530473.pdf

    http://www.hz-dz.net/UploadFiles/2009527101633635.pdf

    2  9013 9012

    9013 NPN

    9012 PNP

    这三张图应该够用了。

     

    转载于:https://www.cnblogs.com/EnvisionStudio/archive/2012/05/31/2529176.html

    展开全文
  • 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:...
  • 出现Unknown Pin 一般是三种错误引起的 1 原理图没有对应封装 2 原理图与对应封装引脚不匹配 3 原理图的管脚号不匹配
  • 封装 材料 用途 参数7N60HTO-263NMOS开关电源7A/600V7N65HTO-263NMOS开关电源7A/650V840S TO-263NMOS安定器 8A/500V4N60HTO-262NMOS充电器 4A/600V13N50HTO-263NMOS开关电源13A/500V24N50HTO-3PNMOS逆变器20A/500V...
  • 国际标准引脚,更有接线式、导轨式等多种拓展封装形式可供选择。可广泛应用于铁路监控设备、空调控制器、信息显示屏等铁路车载相关设备。  应用举例:  集中轴温报警系统  产品特点:  超宽...
  • 国际标准引脚,更有接线式、导轨式等多种拓展封装形式可供选择。可广泛应用于铁路监控设备、空调控制器、信息显示屏等铁路车载相关设备。  应用举例:  集中轴温报警系统  产品特点:  超宽...
  • DS2430A是256位一线式EE-PROM,具有3引脚TO-92小体积封装形式或6引脚TSOC表面贴封装形式,能安装到印制电路板上或进行引线,其典型应用包括储存校准系数、板卡识别以及产品升级的状态信息等,很适合应用到即插即
  • 3引脚SOT-23和TO-92封装 • 4引脚芯片级封装 • 8引脚PDIP、 SOIC、 MSOP和TDFN封装 • 符合无铅和RoHS标准 • 工作温度范围: 引脚功能表 说明: Microchip Technology Inc. 的 11AAXXX/11LCXXX (11XX*)器件是...
  • DS2430A是Maxim公司推出的256位一线式EE-PROM,具有3引脚TO-92小体积封装形式或6引脚TSOC表面贴封装形式,能安装到印制电路板上或进行引线,其典型应用包括储存校准系数、板卡识别以及产品升级的状态信息等,很适
  • DS2430A是Maxim公司推出的256位一线式EE-PROM,具有3引脚TO-92小体积封装形式或6引脚TSOC表面贴封装形式,能安装到印制电路板上或进行引线,其典型应用包括储存校准系数、板卡识别以及产品升级的状态信息等,很适
  • TL431是由美国德州仪器(TI)和摩托罗拉公司生产...W CI] n#hj0 TL431大多采用DIP-8或TO-92封装形式,引脚排列分别如图1所示。3引脚分别为:阴极(CATHODE)、阳极(ANODE)和参考端(REF)。图中,A为阳极,使用时
  •  PB50采用8引脚TO-3铁盒封装,密封性好,且内部相互绝缘,其引脚排列如图l所示。各个引脚的功能如下: 1脚(0UT):输出端; 2脚(CL):限流反馈输入; 3脚(+Vs):正电源; 4脚(IN):输入端; 5脚(COM)...
  • 一、芯片的基本概述 1. 输入电压范围:4.5V~42V 2.... -ADJ:可调输出,最低到1.285V -5.0:固定5V输出 ... 3.... 4.... 5....二、封装 ... 有以下两种封装类型:PSOP-8 和TO-263 三、引脚 这里以PSOP-8...
  • 1.三端固定式集成稳压器  如果将前述的串联型稳压电源电路全部集成在一块硅片上,加以封装后引出三端引脚,就成了三端集成稳压电源了。...金属壳封装(TO-3)外形,最大功耗为20W(加散热器)。  2. 78系列三端集成
  • PB50采用8引脚TO-3铁盒封装,密封性好,且内部相互绝缘,其引脚排列如图l所示。各个引脚的功能如下: 1脚(0UT):输出端; 2脚(CL):限流反馈输入; 3脚(+Vs):正电源; 4脚(IN):输入端; 5脚(C
  •  TL431大多采用DIP-8或TO-92封装形式,引脚排列分别如图1所示。3 个引脚分别为:阴极(CATHODE)、阳极(ANODE)和参考端(REF)。图中,A为阳极,使用时需接地;K为阴极,需经限流电阻接正电源;UREF是输出电压UO的设定端...
  • KAIM0880采用TO-3P5引脚封装,使用十分方便。同时可省去外加功率开关管理需要配对和筛选的麻烦。 3电路特点及电气参数 KA1M0880电路的特点如下: ●内含高压、大电流MOS场效应晶体管; ●具有过热保护电路; ●...
  • dspic33fj文档

    2011-01-19 07:38:33
    工作温度范围:-40°C to +85°C 封装形式:TQFP 针脚数:80 SVHC(高度关注物质):No SVHC 封装类型:TQFP 工作温度最低:-40°C 工作温度最高:85°C DSP类型:定点 / 浮点 内核频率, 典型值:40MHz 器件标号:33 封装类型:剥...
  • 用万用表R×1或R×10档分别测量双向晶闸管三个引脚间的正、反向电阻值,若测得某一...金属封装TO3)双向晶闸管的外壳为主电极T2。 塑封(TO–220)双向晶徊管的中间引脚为主电极T2,该极通常与自带小散热片相连。

空空如也

空空如也

1 2 3
收藏数 45
精华内容 18
关键字:

to3封装引脚