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  • TI官方中文中文版,CC2650蓝牙芯片中文数据手册
  • 最强TI蓝牙5.0方案CC2652R芯片模块

    千次阅读 2019-11-07 14:07:32
    CC2652R 器件是一款多协议无线 2.4GHz MCU,面向 Thread、Zigbee®、低功耗 Bluetooth® 5、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、 Wi-SUN®以及专有系统,包括 TI 15.4-Stack。 CC2652R 器件是具有...

    CC2652R 器件是一款多协议无线 2.4GHz MCU,面向 Thread、Zigbee®、低功耗 Bluetooth® 5、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、 Wi-SUN®以及专有系统,包括 TI 15.4-Stack。

    在这里插入图片描述

    CC2652R 器件是具有非常低的有源射频和微控制器 (MCU) 电流以及低于 1µA 的睡眠电流和高达 80KB 并受奇偶校验保护的 RAM 保持能力可提供卓越的电池寿命,并支持依靠小型纽扣电池在能量采集应用中运行中长时间的工作。第三方公司采用CC2652R芯片的蓝牙模块RF-BM-2652B1现已上市,可以满足例如工业现场的场景应用需求。

    CC2652R 器件在一个支持多个物理层和射频标准的平台上将灵活的超低功耗射频收发器与强大的 48 MHz Arm® Cortex®-M4F CPU 结合在一起。专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 可处理存储在 ROM 或 RAM 中的低级射频协议命令,因而可确保超低功耗和极佳的灵活性。CC2652R 器件的低功耗不会影响射频性能,CC2652R 器件具有优异的灵敏度和耐用性能。

    通过具有 4KB 程序和数据 SRAM 存储器的可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU,可在极低的功耗下处理传感器。具有快速唤醒和超低功耗2MHz 模式的传感器控制器专为对模拟和数字传感器数据进行采样、缓存和处理而设计,因此 MCU 系统可以最大限度地延长睡眠时间和降低工作功耗。采用CC2652R芯片的蓝牙模块RF-BM-2652B1能够充分满足低功耗场景的需求。

    在这里插入图片描述

    特性
    • 微控制器
    o 强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4F 处理器
    o EEMBC CoreMark®评分:148
    o 352KB 系统内可编程闪存
    o 256KB ROM,用于协议和库函数
    o 8KB 缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供)
    o 80KB 超低泄漏 SRAM。SRAM 通过奇偶校验得到保护,从而确保高度可靠运行。
    o 双引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    o 支持无线升级 (OTA)

    • 具有 4KB SRAM 的超低功耗传感器控制器
    o 采样、存储和处理传感器数据
    o 独立于系统 CPU 运行
    o 快速唤醒进入低功耗运行

    • 符合 RoHS 标准的封装
    o 7mm × 7mm RGZ VQFN48 (31 GPIO)

    • 外设
    o 数字外设可连接至任何 GPIO
    o 4 个 32 位或 8 个 16 位通用计时器
    o 12 位 ADC、200ksps、8 通道
    o 2 个具有内部基准 DAC 的比较器
    o 2 个异步收发器 (UART)
    o 2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI)
    o I2C
    o I2S
    o 实时时钟 (RTC)
    o AES 128 位和 256 位加密加速计
    o ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
    o SHA2 加速器(最高到 SHA-512 的全套装)
    o 真随机数发生器 (TRNG)
    o 电容式感应,最多 8 通道
    o 集成温度和电池监控器

    • 低功耗
    o 宽电源电压范围:1.8V 至 3.8V

    在这里插入图片描述

    应用场景:

    1. 智能定位
    2. 家庭和楼宇自动化
    3. 健康和医疗
    4. 体育和健身
    5. 工业
    6. 零售
    7. 智能穿戴
    展开全文
  • Dialog- ST -TI -Nordic主流蓝牙芯片参数对比 Dialog ST TI Nordic 芯片型号 DA14580 DA14682 ST BlueNRG ...

     

    Dialog- ST -TI - Nordic  主流蓝牙芯片参数对比

     

     

    Dialog

    ST

    TI

    Nordic

    芯片型号

    DA14580

    DA14682

    ST  BlueNRG

    ST  BlueNRG-MS

    ST  BlueNRG-1

    CC2640R2F

    CC2541

    nRF51822

    nRF52832

    制作工艺

    55nm

    N/A

    N/A

    N/A

    N/A

    65nm

    180nm

    180nm

    TSMC 55nm

    蓝牙协议栈

    BLE4.2

    BT5.0

    BLE4.0

    BLE4.1

    BLE4.2

    BLE4.2, BT5.0

    BLE 4.1, Prop

    BLE4.1, Prop

    BLE4.2, part of BT5.0

    片内MCU

    ARM CM0

    ARM CM0

    ARM CM0

    ARM CM0

    ARM CM0

    ARM CM3

    8051

    ARM CM0

    ARM CM4F

    MCU 主频

    16 MHz

    0 - 96MHz

    32 MHz

    32 MHz

    32 MHz

    48 MHz

    32 MHz

    16 MHz

    64 MHz

    Flash

    No

    8MB

    64kB

    64kB

    160kB
       (70kB free for App)

    128kB(协议栈在ROM中)

    256kB

    128/256kB

    512kB

    RAM

    42  kB HD, 8kB ULL
       (18kB for application)

    128kB  + 16kBCache

    N/A

    N/A

    24kB

    20kB+2kB+8kB

    8kB

    16/32kB

    64kB

    是否需要片外flash

    YES

    YES

    No

    No

    No

    No

    No

    No

    No

    供电范围

    0.9V  - 1.8V (Boost)
       2.35V - 3.3V (Buck)

    0.9V  - 1.8V (Boost)
       2.35V - 3.3V (Buck)

    2.0V - 3.6V

    1.7V - 3.6V

    1.7V - 3.6V

    1.65V - 1.95V
    1.8V - 3.8V

    2V - 3.6V

    1.8V - 3.6V

    1.7V - 3.6V

    OTP

    32 kB

    64kB

    No

    No

    No

    No

    No

    No

     

    封装

    5x5  QFN40 (24 GPIO)
       6x6 QFN48 (32 GPIO)
       2.436x2.436 wCSP, 14 IOs

    6x6  AQFN60
       Up to 37 GPIOs

    5x5  QFN32
       2.66x2.56 wCSP

    5x5  QFN32
       2.66x2.56 wCSP

    5x5  QFN32
       2.66x2.56 wCSP

    4x4 QFN, 10 IOs
    5x5 QFN, 15 IOs
    7x7 QFN, 31 IOs

    6x6 QFN, 21 IOs

    6x6 QFN, 31 IOs
    3.5x3.33 wCSP

    6x6 QFN48, 32 IOs
    3.0x3.2 WCSP

    片上 DC-DC

    Yes  
      (Buck/Boost)

    Yes  
       (Buck/Boost)

    Yes

    Yes

    Yes

    Yes
    (Buck)

    No

    Yes
    (Buck)

    Yes
    (Buck)

    温度范围

    -40 to 85C

    -40 to 85C

    -40 to 85C

    -40 to 85C

    -40  to 105C
       (+125C planned)

    -40 to 85C

    -40 to 85C

    -25 to +75C (general)
    -40C to +105C w/limitations

    -40 to +85C

    RF 射频输出

    Single Ended

    Single Ended

    Differential

    Differential

    Differential

    Differential or
    Single ended

    Differential

    Differential

    Single ended

    BLE PHY层速率 

    1M

    1M

    1M

    1M

    1M

    1M + 2M + 500k + 125k

    1M

    1M

    1M,2M

    最大发射功率

    0 dBm

    0dBm

    +8 dBm

    +8 dBm

    +8 dBm

    +5 dBm

    0 dBm / 5 dBm

    +4 dBm

    +4 dBm

    接收灵敏度

    -93 dBm

    -93dBm

    -88 dBm

    -88 dBm

    -88 dBm

    -97 dBm

    -94dBm

    -93 dBm

    -96dBm

    Link Budget

    93 dB

    93dB

    96 dB

    96 dB

    96 dB

    102 dB

    94dB/99dB

    96 dB

    100 dB

    0 dBm @ 3V 发射电流

    4.8mA

    4.2mA

    8.2mA

    8.2mA

    8.2mA

    6.1mA

    18.2mA

    10.5mA

    6.6mA


    3V 接收电流

    5.1mA
       (-93 dBm sensitivity)

    4.3mA

    7.7mA
       (-88 dBm sensitivity)

    7.7mA
       (-88 dBm sensitivity)

    7.3mA
       (-88 dBm sensitivity)

    5.9mA
     (-96 dBm sensitivity)
    6.1mA @ -97dBm

    17.9mA
    (-89dBm sensitivity)
    20.2mA @ -94dBm

    13mA
    (-92 dBm sensitivity)

    6.7mA
    (-95dBm sensitivity)
    12.6mA @ -96dBm sensitivity

    MCU @ 3.0V功耗

    N/A

    30uA/MHz

    206uA/MHz

    206uA/MHz

    206uA/MHz

    65uA/MHz

    N/A

    275uA/MHz

    52uA/MHz

    完全休眠电流

    0.6uA

    N/A

    1.3uA

    1.3uA

    1.3uA

    0.1uA

    N/A

    0.6uA

    0.4uA

    休眠电流, XTAL RTC  正常工作,RAM 数据保留

    N/A

    N/A

    N/A

    N/A

    N/A

    1.2 uA
    (20kB retained)

    1 uA

    3.8uA
    (32kB retained)

    1.9uA
    (32kB retained)
    40nA/4kB RAM retention

    1秒连接间隔平均功耗

    N/A

    N/A

    N/A

    N/A

    N/A

    10uA

    24uA

    14.8uA

    7.5uA
    (ZHAW paper)

    4秒连接间隔平均功耗

    N/A

    N/A

    N/A

    N/A

    N/A

    3.4uA

    6.75uA

    5.6uA

    1.75

     

     

    参考:微信公众号 无线技术联盟,作者:XCODER。

    展开全文
  • Bluetooth Low Energy是蓝牙标准组织Bluetooth SIG为应对来自其他低功耗无线标准竞争,新开发的超低功耗蓝牙传输标准。德州仪器的CC2540 是一款高性价比、低功耗的片上系统(Soc)解决方案,适合蓝牙低耗能应用,它...
  • 主流蓝牙芯片选型及芯片原厂总结,Dialog- ST -TI - Nordic 主流蓝牙芯片参数对比
  • 超全蓝牙芯片原厂总结(含芯片型号)

    万次阅读 多人点赞 2018-07-05 11:09:46
    作者:XCODER -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 最近涉猎到一篇文章,对蓝牙芯片的原厂做了一一分析,写得非常好,分享给大家,顺便在...

     

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    文章版权归为微信公众号 无线技术联盟,转载请注明出处.

    作者:XCODER

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    最近涉猎到一篇文章,对蓝牙芯片的原厂做了一一分析,写得非常好,分享给大家,顺便在自己熟悉的原厂芯片上也做了批注,希望对大家选型上有帮助。

     

    1、CSR/高通(被高通收购)

    总部:英国

    官网:http://www.csr.com/

     

    蓝牙芯片产品:

    • QCC5100系列:包括QCC5120、QCC5121,都是蓝牙5.0版本,双模蓝牙。

       

    • QCC300x系列:包括八个SoC器件, 五个(QCC3001、QCC3002、QCC3003、QCC3004、QCC3005)支持蓝牙耳机应用,三个(QCC3006、QCC3007、 QCC3008)用于蓝牙扬声器应用。都是蓝牙5.0版本,双模蓝牙。

       

    • QCA4024 SoC是一款双模片上系统,支持基于蓝牙5.0和802.15.4的技术,包括Zigbee和Thread。

       

    • QCA4020 SoC是一款三模片上系统,支持双频WIFI,基于蓝牙5.0和802.15.4的技术,包括Zigbee和Thread。

       

    • CSRB53xx系列:包括CSRB5341、CSRB5342、CSRB5348,都是蓝牙4.1版本,双模蓝牙。

       

    • CSRA68100:蓝牙音频平台,可在蓝牙扬声器和耳机市场的顶级终端实现创新和功能差异化。它的DSP处理能力比以前的高级蓝牙SoC CSR8675多4倍,并且在单芯片平台上具有高级功能,支持便携式无线扬声器和具有卓越音频质量,语音控制,远场回声消除,传感器的耳机的开发处理和音频后期处理。蓝牙5.0版本。

       

    • CSRA65700:低音炮ROM解决方案,蓝牙4.0版本。

     

    • CSR8811芯片组:用于消费电子设备的蓝牙v4.1单芯片无线电和基带IC。蓝牙低功耗,CSRmesh技术,双模蓝牙。

       

    • CSR86xx系列:包括CSR8605、CSR8610、CSR8615、CSR8620、CSR8630、CSR8635、CSR8645这些都是蓝牙4.1版本,CSR8670、CSR8675是蓝牙5.0版本。

       

    • CSR8510蓝牙4.0版本,双模蓝牙。

       

    • CSR8350、CSR835A都是蓝牙4.1版本,双模蓝牙。

       

    • CSR8311蓝牙4.1版本,双模蓝牙。

       

    • CSR102x系列:包括CSR1020、CSR1021、CSR1024、CSR1025都是蓝牙4.2版本,支持蓝牙低功耗CSRmesh技术,CSR102x芯片组产品系列针对物联网中的特定应用进行了优化,包括无线遥控器,简单智能手表,家庭自动化解决方案和信号灯,其中平衡性能,电池寿命和价位至关重要。

       

    • CSR101x系列:包括CSR1010、CSR1011、CSR1012、CSR1013都是蓝牙4.1版本,支持蓝牙低功耗CSRmesh技术,具有集成微处理器和增强型内存的单芯片高通蓝牙低功耗无线电,可提供出色的应用灵活性。

     

    优缺点分析:

    CSR专注于蓝牙音频数据传输,GUI开发简单易用,BLE部分由于开发的不多,并不好用,第一个提出私有BLE MSEH厂家。

    2、德州仪器(TI)

    总部:美国

    官网:http://www.ti.com.cn/

    主营:半导体开发设计制造、模拟电路部件制造、创新性数字信号处理研究制造、传感控制、教育产品和数字光源等。

     

    蓝牙芯片产品:

    • CC2642R:蓝牙5.0版本。

    • CC2652R:蓝牙5.0版本,蓝牙,Zigbee,线程,2.4 GHz专有。

    • CC2640R2F-Q1:符合汽车标准的SimpleLink低功耗蓝牙无线MCU,蓝牙5.0版本。

    • CC2640R2F:SimpleLink蓝牙低功耗无线MCU,蓝牙5.0版本。

    • CC2564C:采用mrQFN封装的双模蓝牙控制器,经典蓝牙,双模蓝牙,蓝牙4.2。

    • CC2640:针对蓝牙智能应用的SimpleLink超低功耗无线MCU,蓝牙4.2。

    • CC2540T:2.4GHz蓝牙低功耗无线MCU。

    • CC2541:无线MCU,蓝牙4.0。

    • CC2564:蓝牙Smart Ready控制器,智能RF收发器,蓝牙智能(蓝牙低功耗),经典蓝牙,双模蓝牙。

    • CC2540:具有USB的SimpleLink蓝牙智能无线MCU,蓝牙智能(蓝牙低功耗)。

    • CC2560:蓝牙Smart Ready控制器,智能RF收发器。

     

    优缺点分析:

    第一个BLE蓝牙的芯片厂商,开发资料全,参考设计多,产品性能稳定,技术支持好,市面第一个量产的蓝牙5.0芯片,缺点是TI RTOS不太好用,Flash,RAM有点小。

     

    3、赛普拉斯Cypress(收购Broadcom无线业务)

    总部:美国

    官网:http://china.cypress.com/

     

    蓝牙芯片产品:

    CYW20706:蓝牙4.2 BR + EDR + BLE。

    CYW20737:蓝牙4.1 BLE。

    CYW20736:蓝牙4.1 BLE。

    ......

    优缺点分析:

    开发环境友好,易于开发,射频性能不太好,更大的问题在于被B公司收购以后产品缺货。

    4、Nordic

    官网:http://www.nordicsemi.com/

    主营:超低功耗(Ultra low power, ULP)射频(RF)专业厂商。

     

    蓝牙芯片产品:

    nRF52840:多协议蓝牙5.0 /蓝牙低功耗/ANT/802.15.4/2.4GHz RF SoC。

    nRF52832:多协议蓝牙5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。

    nRF52810:多协议蓝牙5.0/蓝牙低功耗/ ANT / 2.4GHz SoC。

    nRF51822:蓝牙低功耗和2.4GHz专有多协议SoC。

    nRF51824:汽车级蓝牙低功耗SoC。

    nRF51422:ANT和ANT /蓝牙低功耗多协议SoC。

    ......

     

    优缺点分析:

    软件框架不友好,应用层逻辑不清晰,但产品丰富,资料全,缺点是小客户价格差。

     

    5、戴乐格半导体(Dialog)

    总部:德国

    官网:http://www.dialog-semiconductor.com/

    主营:电源管理,音频,短距离无线技术,触摸,显示等。

     

    蓝牙芯片产品:

    DA14580: 被小米手环选用。DA14580是全球尺寸最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙智能SoC。

    DA14681:  M4内核,大Flash,大RAM

    DA14585:  低功耗蓝牙5.0

     

    优缺点分析:

    软件开发难度较大,产品便宜,功耗低,目前积极备战蓝牙5.0。

     

    6、创杰(ISSC)(被微芯收购)

    总部:台湾

    官网:http://www.issc-tech.com/

     

    蓝牙芯片产品:

     

    说明:微芯科技也有生产蓝牙模块。

     

    优缺点分析:

    BLE产品属于小众,不建议自行开发,建议直接买模组,缺点是在被市场逐步淘汰。

     

    7、炬力集成电路设计有限公司

    总部:珠海

    官网:http://www.actions-semi.com/

    主营:个人便携多媒体SOC供应商。集成电路芯片包括VR一体机、平板电脑、智能机顶盒、蓝牙音箱、蓝牙运动耳机、WiFi音箱、智能儿童玩具等等。

     

    蓝牙芯片产品:

    ATS2829:蓝牙音频解决方案Soc,蓝牙4.2,并支持双模(BR/EDR + AMP + Low Energy Controllers)。

    ATS2825:蓝牙音频解决方案Soc,蓝牙4.2,并支持双模(BR/EDR + AMP + Low Energy Controllers)。

    ATS2823:蓝牙音频解决方案Soc,蓝牙4.2。

    M-ATS2805BA:蓝牙V4.0双模模块。

    ATS3503:集成蓝牙收发器、丰富功能的基带处理器和蓝牙音频文件。蓝牙控制器V4.2兼容4.1 / 4.0 / 2.1 + EDR。支持蓝牙双模(BR / EDR),BR / EDR和LE可同时连接。

     

    ......

    8、昆天科微电子技术有限公司(Quintic)

    总部:北京

    主营:是一家业界领先的芯片设计公司,专注于给众多消费类市场和客户提供低能耗、高精度、高性价比的无线接入集成电路设计、开发及解决方案。

    备注:恩智浦收购昆天科旗下可穿戴式和蓝牙低功耗芯片业务。

     

    蓝牙芯片产品:

     

    QN9021: BLE 4.1

    QN9022: BLE 4.1

    QN9028: BLE 5.0

     

    优缺点分析:

    本来是非常不错的国内BLE厂家,后来卖给NXP被雪藏..产品不错,价格便宜,但常缺货,后续产品规划不详。

     

    9、RDA

    总部:上海

    官网:http://www.rdamicro.com/

     

    蓝牙芯片产品

    MCU蓝牙

    RDA5851S:蓝牙2.1+EDR

    RDA5856TE:蓝牙4.2+EDR

    RDA5856LE:蓝牙4.2+EDR标准+BLE

    RDA5856QE32:蓝牙4.2+EDR标准+BLE

    RDA5871:蓝牙2.1

     

    HCI蓝牙

    RDA5875Y:蓝牙2.1+EDR

    RDA5876:蓝牙2.1+EDR

    RDA5876A:蓝牙2.1+EDR

    10、安凯微电子

    总部:广州

    官网:http://www.anyka.com/

     

    蓝牙芯片产品:

    AK10D系列芯片:2017年12月28日,安凯微电子推出智能蓝牙5.0双模立体声音频芯片AK10D系列芯片及解决方案。目前,这款芯片已支持百度度秘语音助手平台。

    11、卓荣集团

    总部:香港

    官网:http://www.buildwin.com.cn/

     

    蓝牙芯片产品:

    CW6690G:HIFI高端蓝牙音频主控芯片。内置高性能DSP和双模蓝牙,采用32bit RISC CPU+ DSP灵活高效架构。集成了高保真HIFI品质全格式解码与立体声模拟数字转换电路,以及高性能音频数字处理能力。广泛适用于各种高端音频设备产品。支持蓝牙4.0、蓝牙2.1+EDR双模蓝牙协议。

    CW6676X:一系列高性能低功耗的BT+MP3的单芯片,集成了优越的模拟和数字外设,实现蓝牙音乐的播放、语音通讯及手机拍照控制等各种蓝牙应用。经典蓝牙4.2 ,向下兼容蓝牙3.0/2.1+EDR。

    CW6611X:一系列高性能低功耗的BT+MP3的单芯片,集成了优越的模拟和数字外设,实现蓝牙音乐的播放、语音通讯及手机拍照控制等各种蓝牙应用。采用Bluetooth V4.2 classic规范,兼容蓝牙3.0及以下版本。

    CW6687B/8B:为高性能低功耗的BT+MP3的蓝牙耳机专用芯片,支持蓝牙4.2技术规范;其中CW6687B/88B支持集成充电管理及回音消除功能,适用于定制更高性能的耳机方案。

    12、MTK

    总部:台湾

    官网:https://www.mediatek.tw/

     

    蓝牙芯片产品:

    MT7622:作为全球首款蓝牙5.0规格的系统单芯片(SOC),主频为1.35GHz的64位双核ARM Cortex-A53处理器。MT7622内建联发科技独家Wi-Fi网络加速器技术,实现优质的网络连接体验。另外,MT7622支持主流必备的音频接口,包括I2S、TDM 和S/PDIF。另外,该芯片除了同时整合Wi-Fi、蓝牙和Zigbee,还提供了一系列丰富的慢速输入/输出端口,以满足家用自动网关的技术需求。

    13、络达科技股份有限公司

    总部:台湾

    官网:http://www.airoha.com/

    主营:国内IC 设计领导厂商, 致力于开发无线通信的高度集成电路,为客户提供高性能、低成本的各式射频/混合信号集成电路元件及完整的蓝牙/蓝牙低功耗系统单晶片解决方案。产品主要包括手机功率放大器(PA)、射频开关(T/R Switch)、低噪声功率放大器(LNA)、数位电视与机顶盒卫星(DVB-S/S2)调谐器,WiFi射频收发器和蓝牙系统单晶片。目前络达的产品已广泛使用在各式手机、数位电视与机顶盒、蓝牙输入控制、音讯周边设备及穿戴式产品。

     

    蓝牙芯片产品:

    AB1526:一款先进的单芯片解决方案,集成了用于高密度音频应用的基带和收音机。AB1526支持蓝牙4.2双模认证,它内嵌串行闪存,更灵活的客户软件升级和支持第三方软件移植。

    14、山景集成电路

    总部:上海

    官网:http://www.mvsilicon.com/

     

    蓝牙芯片产品:

    BM5064型号芯片仅用于特定蓝牙模组生产使用,芯片不单独销售。

    15、珠海市杰理科技有限公司

    总部:珠海

    官网:http://www.zh-jieli.com/

    主营:主要从事工业控制、健康检测、物联网、智能家居、多媒体SOC芯片的研发。

     

    蓝牙芯片产品:

    AC410N:AC410N系列是一款蓝牙音响系列芯片,具有96KB SRAM的低功耗,高性能微处理器,集成了32位RISC CPU和丰富的外围电路。这个系列的特点事但芯片,推出的目的是为了低功耗应用,蓝牙版本为2.0+EDR。

    16、上海博通

    总部:上海

    官网:http://www.bekencorp.com/

     

    蓝牙芯片产品:

    BK3431:是一款高度集成的蓝牙4.0低功耗单模设备。它集成了高性能RF收发器,基带,ARM内核微处理器,丰富的功能外设单元,可编程协议和配置文件,以支持BLE应用。闪存程序存储器使其适用于定制应用程序。

    BK3231:是一款高度集成的单芯片Bluetooth3.0HID器件。它集成了高性能收发器,丰富的功能基带处理器和蓝牙HID配置文件。FLASH程序存储器使其适用于定制应用程序,也可用于其他蓝牙应用程序,如SPP控制器。

    BK3260:是一款蓝牙4.0双模音频设备,集成了14443-A NFC卡。它集成了RF收发器,功能丰富的基带处理器,FLASH存储器控制器,多个模拟和数字外设以及包括音频和免提配置文件的蓝牙软件堆栈。 

    BK3254:是高度集成的单芯片蓝牙4.1多媒体设备。它集成了蓝牙收发器,FM接收器,SD卡接口,USB OTG和高性能音频外设。基于BK3254缓存的架构使其可以在任何应用中完全编程,可用于控制和多媒体混合应用。

    BK8000:是一颗高集成度的蓝牙2.1+EDR音频单芯片。该芯片集成了高性能蓝牙收发器、多功能基带处理器和蓝牙音频协议。

    BK3252:是一颗高集成度的单芯片蓝牙2.1+EDR多媒体器件。该芯片集成了蓝牙收发器、FM接收器和高性能音频外设。

    BK8002:是一颗高集成度的单芯片蓝牙2.1+EDR多媒体器件。该芯片集成了蓝牙收发器、FM接收器和高性能音频外设。

    BK8000L:是一颗高集成度的蓝牙2.1+EDR音频单芯片。该芯片集成了高性能蓝牙收发器、多功能基带处理器和蓝牙音频协议。

     

    ......

    17、上海巨微集成电路有限公司

    总部:上海

    官网:http://www.macrogiga.com/

    主营:低功耗蓝牙芯片专家。

     

    蓝牙芯片产品

    MG127、MG126、MS1591、MS1793等低功耗蓝牙数传芯片。

    18、深圳市伦茨科技有限公司

    总部:深圳

    官网:http://www.lenzetech.com/

     

    蓝牙芯片产品:

    ST17H26ES16、ST17H30ET24、ST17H29ES16、ST17H38ET48:蓝牙4.2,应用在防丢器、智能灯/群控灯、电子秤、ibeacon、触摸游戏VR手柄/游戏手柄、智能锁、情趣用品以及其他智能家居物联网产品上。

    ST17H25ET32:蓝牙4.2,应用手环、手表、蓝牙MESH灯/组网灯以及其他MESH组网应用。

     

    优缺点分析:

    准确意义上来说,伦茨不能算是原厂,其晶源来自于泰凌微电子,伦茨自己封装成芯片。

    19、泰凌微电子(上海)有限公司

    主营:一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SOC的中美合资公司。目前公司主要销售的芯片包括蓝牙低功耗,Zigbee,6LoWPAN/Thread,苹果HomeKit,和私有协议等低功耗2.4Ghz无线芯片以及高性能低功耗电容屏触控芯片,涉及的行业领域有智能照明,智能家居,可穿戴类,无线外设,无线玩具,工业控制,智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。

    官网:http://cn.telink-semi.com/

     

    蓝牙芯片产品:

    TLSR8263:低成本BLE + 2.4G双模式芯片

    TLSR8267/TLSR8267F512:蓝牙4.2低功耗(BLE)芯片。

    TLSR8266/TLSR8266F512:蓝牙 SoC,符合蓝牙4.0标准。

     

    优缺点分析:

    国产势头很猛的BLE厂家,主要发力在灯控市场,低端玩具市场,蓝牙MESH主要推动厂家之一,芯片价格低廉。

     

    20、恒玄科技(上海)有限公司(BES)

     

    主营:专注于无线音频平台RF SOC芯片的研发和销售,为客户提供具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯片,软硬件开发套件以及完备的参考设计方案,以帮助客户快速推出业界领先的无线智能产品。

    官网:http://www.bestechnic.com/

     

    蓝牙芯片产品:

    BES2000L/T/S系列适用于各种蓝牙耳机,蓝牙音箱产品开发。支持蓝牙双模2.1+4.2,集成高品质Codec及功放,高性能Cortex-M4F MCU,同时集成了FLASH,方便客户进行定制软件优化。部分耳机产品芯片支持主动降噪(ANC)功能。

    BES2000U/A系列适用于各种无线双耳和无线对箱产品开发。采用先进的低功耗CMOS技术,具有完全自主专利的FWS技术,支持蓝牙双模2.1+4.2,集成高品质Codec及功放,高性能Cortex-M4F MCU,同时集成了FLASH,方便客户进行定制软件优化。

     

    优缺点分析:

    国内首家蓝牙5.0,低功耗和ANC高级主动降噪和蓝牙音频一体化芯片,播放音频时的电流从以往的14mA大幅降低到了4mA,还支持第三代FWS(Fully Wireless Stereo)全无线立体声技术,针对无线耳机市场,模仿Airpods,BES是个不错的选择。

    21、台湾瑞昱半导体(Realtek)

     

    主营:设计、测试及销售各类型应用集成电路,主要产品有Communications Network ICs、 Computer Peripheral ICs 、Multimedia ICs等 。

    官网:http://www.realtek.com.tw/


    蓝牙芯片产品:

    RTL8762A: 蓝牙低功耗SOC

    RTL8761ATV:蓝牙2.1 / 3.0 / 4.0控制器,UART接口

    RTL8761AUV:蓝牙2.1 / 3.0 / 4.0控制器,USB接口

     

    优缺点分析:

    遥控器市场份额不错,和科大讯飞深度合作。

     

     

    22、江苏卓胜微电子(MAXSCEND)

     

    主营:设计、测试及销售各类型应用集成电路,射频电路,主要产品有Communications Network ICs、 Computer Peripheral ICs 、Multimedia ICs等 。

    官网:http://www.maxscend.com/


    蓝牙芯片产品:

    产品不详.

     

     

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  • 一、简介: 总体上来说,这也就是一个实时操作系统,只不过cc2640芯片协议栈是在这个系统之上运行的。 其次,该系统是实时的抢占式的多线程操作系统。 内核采用SYS/BIOS 线程级别: 名称|内容 —|--- 硬件中断服务...

    本系列文章由江山(csdn名:补不补布)(github:jianggogogo)自己写成,当中用到引用时都已经标记出来,如果出现版权问题,请直接联系我修改。当然,技术在于分享,欢迎大家转载,不过请注明出处。最后,如果出现有错误的地方欢迎大家指正。

    前言:

    本文基于谷雨cc2640r2f教程所编写,是一篇学习笔记。

    一、简介:

    • 总体上来说,这也就是一个实时操作系统,只不过cc2640芯片协议栈是在这个系统之上运行的。
    • 其次,该系统是实时的抢占式的多线程操作系统。
    • 内核采用SYS/BIOS
      线程级别:
      名称|内容
      —|---
      硬件中断服务程序|硬件事件触发器
      软件中断|32个优先级
      任务|32个优先级,当写数据时停止运行
      空闲中断|单独的优先级种类

    二、任务:

    • 一个并且只有一个任务处于运行状态,包括空闲任务。
    • 在任何情况下面,mcu都会切换到已经准备就绪的最高优先级任务。

    2.1、创建任务:

    任务创建之后,会存在一个自己的运行时间栈空间:
    这是一个示例:可以看到大致流程为:
    1、建立一个任务指针
    2、初始化这个任务
    3、设置栈内存
    4、设置栈内存大小
    5、设置任务优先级
    6、构建任务,传递任务指针
    在这里插入图片描述

    • 当创建任务的时候,将一个任务函数的指针传递给,task_construct函数。

    2.2、定时器:

    这里就是一个定时器,注意,最低分辨率的rtos时钟周期是10微秒
    如果需要更加高的分辨率那么需要通过硬件定时器。
    例子:
    在这里插入图片描述

    2.3、信号量:

    信号量可以分为计数信号量和二进制信号量:
    初始化信号量:
    在这里插入图片描述

    • 等待信号量:
      作用为,任务将在这里被阻塞,直到得到一个信号量
      在这里插入图片描述
    • 发布一个信号量:
      在这里插入图片描述

    2.4、任务队列:

    队列采用先进先出的顺序来处理事件。
    在这里插入图片描述

    2.5、空闲任务

    cc2640中,空闲任务运行电源策略管理器

    2.6、单元管理:

    开发者可以使用pwoer_saving宏定义库来启动和禁止使用低功耗功能。

    2.7、硬件中断:

    在这里插入图片描述

    2.8、软件中断:

    不要在中断中执行阻塞代码。
    在这里插入图片描述

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空空如也

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