大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是蓝牙芯片三强厂商的芯片。
IoT物联网是未来的趋势，半导体厂商作为IoT产业的上游，主要提供核心的无线芯片，蓝牙是比较主流的协议，下面痞子衡收集了蓝牙芯片三强厂商的产品系列（截止2017.12）：
一、Qualcomm/CSR的蓝牙芯片
二、TI的蓝牙芯片
三、Nordic的蓝牙芯片
至此，蓝牙芯片三强厂商的芯片痞子衡便介绍完毕了，掌声在哪里~~~
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TI 蓝牙4.0芯片 cc2540
2018-07-17 14:41:35CC2540集成了2.4GHz射频收发器，是一款完全兼容8051内核的无线射频单片机，它与蓝牙低功耗协议栈共同构成高性价比、低功耗的片上系统（SOC）解决方案，非常适合蓝牙低功耗应用。它有3个不同的存储器访问总线：1.特殊...展开全文CC2540集成了2.4GHz射频收发器，是一款完全兼容8051内核的无线射频单片机，它与蓝牙低功耗协议栈共同构成高性价比、低功耗的片上系统（SOC）解决方案，非常适合蓝牙低功耗应用。它有3个不同的存储器访问总线：1.特殊功能寄存器（SFR）2.数据（DATA）3.代码/外部数据（CODE/XDATA）
CC2540单片机使用单周期访问SFR、DATA和主SRAM。当CC2540处于空闲模式时，可以进入深度睡眠状态，在深度睡眠状态，功耗非常低，外部中断可以将CC2540从深度睡眠状态唤醒。位于系统核心存储器交叉开关使用SFR总线包括CPU、DMA控制器与物理层存储器和所有的外接设备连接起来。
CC2540的Flash容量可以选择，有128KB、256KB，这就是CC2540单片机的在线可编程非易失性存储器，并且映射到代码和外部数据存储器空间。除了保存程序代码和常量以外，非易失性存储器运行应用程序保存必要的数据，以保证这些数据在设备重启后可用。
主要功能
● 增强型8051微控制器 - 128KB或256 KB内建快闪记忆体， 8KB SRAM。
● 完全整合的无线射频功能 - 低功率蓝牙 (1Mbps GFSK ) 。
● 数字外设 – 21个通用型输出入接口， 2个USART (UART或SPI)，全速USB 2.0，2个16位元
及2个8位元计时器，专属的连接层计时器用于低功率蓝牙协定时脉，AES-128硬件加密/解密
功能。
● 先进的类比周边 – 8通道 8到12位元 delta-sigma 类比数位转换器，超低功率类比比较器，
内建高效能运算放大器。
● 完整解决方案–2.4 GHz系统单晶片，德州仪器协定堆叠，轮廓软体，及应用支援。
● 超低消耗功率–感应器应用可使用一个硬币型电池运作超过一年的时间。
● 领先的无线射频效能–最高达+97dB link budget，可用于大范围通讯，与其它2.4GHz装置
优异的共存性。
● 单晶片整合解决方案 - 微控制器，主机端，及应用程式整合在一个6mm x 6mm的元件中，
有效降低所需的印刷电路板面积，应用程式可直接写入CC2540，它支援类比及数位界面。
● 具备快闪记忆体及具有弹性的元件 - 韧体可在使用场所更新，资料可储存于晶片上。
● 单一模式及双模式 – 做为一个同时提供单一模式及双模式低功率蓝牙解决方案的厂商，
德州仪器提供由智慧型感应器到智慧型手机完整验证及强固的节能系统解决方案。
深圳市动能世纪科技有限公司
Action Dynamic Tech.(HK) Trading Co.
联系人：李S Tel：138 26583914QQ:2355573209
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主流蓝牙芯片对比 Dialog- ST -TI - Nordic
2019-03-20 17:00:27Dialog- ST -TI -Nordic主流蓝牙芯片参数对比 Dialog ST TI Nordic 芯片型号 DA14580 DA14682 ST BlueNRG ...展开全文Dialog- ST -TI - Nordic 主流蓝牙芯片参数对比
Dialog
ST
TI
Nordic
芯片型号
DA14580
DA14682
ST BlueNRG
ST BlueNRG-MS
ST BlueNRG-1
CC2640R2F
CC2541
nRF51822
nRF52832
制作工艺
55nm
N/A
N/A
N/A
N/A
65nm
180nm
180nm
TSMC 55nm
蓝牙协议栈
BLE4.2
BT5.0
BLE4.0
BLE4.1
BLE4.2
BLE4.2, BT5.0
BLE 4.1, Prop
BLE4.1, Prop
BLE4.2, part of BT5.0
片内MCU
ARM CM0
ARM CM0
ARM CM0
ARM CM0
ARM CM0
ARM CM3
8051
ARM CM0
ARM CM4F
MCU 主频
16 MHz
0 - 96MHz
32 MHz
32 MHz
32 MHz
48 MHz
32 MHz
16 MHz
64 MHz
Flash
No
8MB
64kB
64kB
160kB
(70kB free for App)128kB(协议栈在ROM中)
256kB
128/256kB
512kB
RAM
42 kB HD, 8kB ULL
(18kB for application)128kB + 16kBCache
N/A
N/A
24kB
20kB+2kB+8kB
8kB
16/32kB
64kB
是否需要片外flash
YES
YES
No
No
No
No
No
No
No
供电范围
0.9V - 1.8V (Boost)
2.35V - 3.3V (Buck)0.9V - 1.8V (Boost)
2.35V - 3.3V (Buck)2.0V - 3.6V
1.7V - 3.6V
1.7V - 3.6V
1.65V - 1.95V
1.8V - 3.8V2V - 3.6V
1.8V - 3.6V
1.7V - 3.6V
OTP
32 kB
64kB
No
No
No
No
No
No
封装
5x5 QFN40 (24 GPIO)
6x6 QFN48 (32 GPIO)
2.436x2.436 wCSP, 14 IOs6x6 AQFN60
Up to 37 GPIOs5x5 QFN32
2.66x2.56 wCSP5x5 QFN32
2.66x2.56 wCSP5x5 QFN32
2.66x2.56 wCSP4x4 QFN, 10 IOs
5x5 QFN, 15 IOs
7x7 QFN, 31 IOs6x6 QFN, 21 IOs
6x6 QFN, 31 IOs
3.5x3.33 wCSP6x6 QFN48, 32 IOs
3.0x3.2 WCSP片上 DC-DC
Yes
(Buck/Boost)Yes
(Buck/Boost)Yes
Yes
Yes
Yes
(Buck)No
Yes
(Buck)Yes
(Buck)温度范围
-40 to 85C
-40 to 85C
-40 to 85C
-40 to 85C
-40 to 105C
(+125C planned)-40 to 85C
-40 to 85C
-25 to +75C (general)
-40C to +105C w/limitations-40 to +85C
RF 射频输出
Single Ended
Single Ended
Differential
Differential
Differential
Differential or
Single endedDifferential
Differential
Single ended
BLE PHY层速率
1M
1M
1M
1M
1M
1M + 2M + 500k + 125k
1M
1M
1M,2M
最大发射功率
0 dBm
0dBm
+8 dBm
+8 dBm
+8 dBm
+5 dBm
0 dBm / 5 dBm
+4 dBm
+4 dBm
接收灵敏度
-93 dBm
-93dBm
-88 dBm
-88 dBm
-88 dBm
-97 dBm
-94dBm
-93 dBm
-96dBm
Link Budget
93 dB
93dB
96 dB
96 dB
96 dB
102 dB
94dB/99dB
96 dB
100 dB
0 dBm @ 3V 发射电流
4.8mA
4.2mA
8.2mA
8.2mA
8.2mA
6.1mA
18.2mA
10.5mA
6.6mA
3V 接收电流5.1mA
(-93 dBm sensitivity)4.3mA
7.7mA
(-88 dBm sensitivity)7.7mA
(-88 dBm sensitivity)7.3mA
(-88 dBm sensitivity)5.9mA
(-96 dBm sensitivity)
6.1mA @ -97dBm17.9mA
(-89dBm sensitivity)
20.2mA @ -94dBm13mA
(-92 dBm sensitivity)6.7mA
(-95dBm sensitivity)
12.6mA @ -96dBm sensitivityMCU @ 3.0V功耗
N/A
30uA/MHz
206uA/MHz
206uA/MHz
206uA/MHz
65uA/MHz
N/A
275uA/MHz
52uA/MHz
完全休眠电流
0.6uA
N/A
1.3uA
1.3uA
1.3uA
0.1uA
N/A
0.6uA
0.4uA
休眠电流, XTAL RTC 正常工作，RAM 数据保留
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
1.2 uA
(20kB retained)1 uA
3.8uA
(32kB retained)1.9uA
(32kB retained)
40nA/4kB RAM retention1秒连接间隔平均功耗
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
10uA
24uA
14.8uA
7.5uA
(ZHAW paper)4秒连接间隔平均功耗
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
3.4uA
6.75uA
5.6uA
1.75
参考：微信公众号 无线技术联盟，作者：XCODER。
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专用芯片技术中的TI高性价比节能蓝牙芯片方案
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2017-12-30 22:38:00大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是蓝牙芯片三强厂商的芯片。 IoT物联网是未来的趋势，半导体厂商作为IoT产业的上游，...二、TI的蓝牙芯片 三、Nordic的蓝牙芯片 至此...展开全文
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2蓝牙协议_【重磅】TI CC254x系列蓝牙芯片协议升级至蓝牙5.0
2021-01-15 03:35:18将逐步废弃老的协议标准，之前文章有提到蓝牙联盟已经发文废弃老的核心协议新闻，废弃协议表示蓝牙联盟不再接受使用该协议的芯片完成各项蓝牙认证事宜，详见前文： 【差异分析】蓝牙4.0 vs 蓝牙4.1 vs 蓝牙4.2 vs ...展开全文关注"无线技术联盟", 提供有价值的市场信息和最新的技术分析
蓝牙联盟为了更好推广新的蓝牙协议标准，将逐步废弃老的协议标准，之前文章有提到蓝牙联盟已经发文废弃老的核心协议新闻，废弃协议表示蓝牙联盟不再接受使用该协议的芯片完成各项蓝牙认证事宜，详见前文：
【差异分析】蓝牙4.0 vs 蓝牙4.1 vs 蓝牙4.2 vs 蓝牙5.0
外界传言CC254x由于只支持蓝牙4.0协议，将于2019年6月30日不再能被SIG联盟授予BQB认证，蓝牙产品无法通过BQB认证意味着该产品无法使用蓝牙标识进行推广与销售，更不得销售于海外市场。
从SIG联盟处获悉，由于TI CC254x广泛使用于消费工业及汽车领域，为了现有客户新项目中可以沿用CC254x芯片进行系统设计，TI已经完成对CC254x系列芯片蓝牙5.0的认证全过程，客户可以沿用该芯片蓝牙5.0 DID，QDID号设计蓝牙模块或者终端产品，并完成BQB认证。
CC254x新版本SDK将于最近几天发布于TI官网。
CC254x Host Subsystem - Core 5.0
DID 043835
QDID 127435
https://launchstudio.bluetooth.com/ListingDetails/80440
CC254xController Subsystem - Core 5.0
DID D043834
QDID 127418
https://launchstudio.bluetooth.com/ListingDetails/80416
CC254x BLEv1.5.x Profile Subsystem
DID D043836
QDID 127436
https://launchstudio.bluetooth.com/ListingDetails/80441
到目前为止，TI三代蓝牙产品已完全支持蓝牙5.0协议。
1. CC2541 蓝牙协议 BT4.0/BT5.0
2. CC2640R2F 支持蓝牙BT4.2/BT5.0
3. CC2642 支持蓝牙BT5.0/BT5.1
延伸阅读：
蓝牙BQB认证全过程：ESP32 更新多项 BQB 蓝牙认证
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