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  • TI 蓝牙4.0芯片 cc2540

    千次阅读 2018-07-17 14:41:35
    CC2540集成了2.4GHz射频收发器,是一款完全兼容8051内核的无线射频单片机,它与蓝牙低功耗协议栈共同构成高性价比、低功耗的片上系统(SOC)解决方案,非常适合蓝牙低功耗应用。它有3个不同的存储器访问总线:1.特殊...
    CC2540集成了2.4GHz射频收发器,是一款完全兼容8051内核的无线射频单片机,它与蓝牙低功耗协议栈共同构成高性价比、低功耗的片上系统(SOC)解决方案,非常适合蓝牙低功耗应用。它有3个不同的存储器访问总线:1.特殊功能寄存器(SFR)2.数据(DATA)3.代码/外部数据(CODE/XDATA)
    CC2540单片机使用单周期访问SFR、DATA和主SRAM。当CC2540处于空闲模式时,可以进入深度睡眠状态,在深度睡眠状态,功耗非常低,外部中断可以将CC2540从深度睡眠状态唤醒。位于系统核心存储器交叉开关使用SFR总线包括CPU、DMA控制器与物理层存储器和所有的外接设备连接起来。

    CC2540的Flash容量可以选择,有128KB、256KB,这就是CC2540单片机的在线可编程非易失性存储器,并且映射到代码和外部数据存储器空间。除了保存程序代码和常量以外,非易失性存储器运行应用程序保存必要的数据,以保证这些数据在设备重启后可用。


    主要功能
      ● 增强型8051微控制器 - 128KB或256 KB内建快闪记忆体, 8KB SRAM。
      ● 完全整合的无线射频功能 - 低功率蓝牙 (1Mbps GFSK ) 。
      ● 数字外设 – 21个通用型输出入接口, 2个USART (UART或SPI),全速USB 2.0,2个16位元
      及2个8位元计时器,专属的连接层计时器用于低功率蓝牙协定时脉,AES-128硬件加密/解密
      功能。 
      ● 先进的类比周边 – 8通道 8到12位元 delta-sigma 类比数位转换器,超低功率类比比较器, 
      内建高效能运算放大器。
      ● 完整解决方案–2.4 GHz系统单晶片,德州仪器协定堆叠,轮廓软体,及应用支援。
      ● 超低消耗功率–感应器应用可使用一个硬币型电池运作超过一年的时间。
      ● 领先的无线射频效能–最高达+97dB link budget,可用于大范围通讯,与其它2.4GHz装置
      优异的共存性。 
      ● 单晶片整合解决方案 - 微控制器,主机端,及应用程式整合在一个6mm x 6mm的元件中,
      有效降低所需的印刷电路板面积,应用程式可直接写入CC2540,它支援类比及数位界面。
      ● 具备快闪记忆体及具有弹性的元件 - 韧体可在使用场所更新,资料可储存于晶片上。
      ● 单一模式及双模式 – 做为一个同时提供单一模式及双模式低功率蓝牙解决方案的厂商,

    德州仪器提供由智慧型感应器到智慧型手机完整验证及强固的节能系统解决方案。  
     
    深圳市动能世纪科技有限公司
    Action Dynamic Tech.(HK) Trading Co.
    联系人:李S Tel:138 26583914QQ:2355573209
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  • Dialog- ST -TI -Nordic主流蓝牙芯片参数对比 Dialog ST TI Nordic 芯片型号 DA14580 DA14682 ST BlueNRG ...

     

    Dialog- ST -TI - Nordic  主流蓝牙芯片参数对比

     

     

    Dialog

    ST

    TI

    Nordic

    芯片型号

    DA14580

    DA14682

    ST  BlueNRG

    ST  BlueNRG-MS

    ST  BlueNRG-1

    CC2640R2F

    CC2541

    nRF51822

    nRF52832

    制作工艺

    55nm

    N/A

    N/A

    N/A

    N/A

    65nm

    180nm

    180nm

    TSMC 55nm

    蓝牙协议栈

    BLE4.2

    BT5.0

    BLE4.0

    BLE4.1

    BLE4.2

    BLE4.2, BT5.0

    BLE 4.1, Prop

    BLE4.1, Prop

    BLE4.2, part of BT5.0

    片内MCU

    ARM CM0

    ARM CM0

    ARM CM0

    ARM CM0

    ARM CM0

    ARM CM3

    8051

    ARM CM0

    ARM CM4F

    MCU 主频

    16 MHz

    0 - 96MHz

    32 MHz

    32 MHz

    32 MHz

    48 MHz

    32 MHz

    16 MHz

    64 MHz

    Flash

    No

    8MB

    64kB

    64kB

    160kB
       (70kB free for App)

    128kB(协议栈在ROM中)

    256kB

    128/256kB

    512kB

    RAM

    42  kB HD, 8kB ULL
       (18kB for application)

    128kB  + 16kBCache

    N/A

    N/A

    24kB

    20kB+2kB+8kB

    8kB

    16/32kB

    64kB

    是否需要片外flash

    YES

    YES

    No

    No

    No

    No

    No

    No

    No

    供电范围

    0.9V  - 1.8V (Boost)
       2.35V - 3.3V (Buck)

    0.9V  - 1.8V (Boost)
       2.35V - 3.3V (Buck)

    2.0V - 3.6V

    1.7V - 3.6V

    1.7V - 3.6V

    1.65V - 1.95V
    1.8V - 3.8V

    2V - 3.6V

    1.8V - 3.6V

    1.7V - 3.6V

    OTP

    32 kB

    64kB

    No

    No

    No

    No

    No

    No

     

    封装

    5x5  QFN40 (24 GPIO)
       6x6 QFN48 (32 GPIO)
       2.436x2.436 wCSP, 14 IOs

    6x6  AQFN60
       Up to 37 GPIOs

    5x5  QFN32
       2.66x2.56 wCSP

    5x5  QFN32
       2.66x2.56 wCSP

    5x5  QFN32
       2.66x2.56 wCSP

    4x4 QFN, 10 IOs
    5x5 QFN, 15 IOs
    7x7 QFN, 31 IOs

    6x6 QFN, 21 IOs

    6x6 QFN, 31 IOs
    3.5x3.33 wCSP

    6x6 QFN48, 32 IOs
    3.0x3.2 WCSP

    片上 DC-DC

    Yes  
      (Buck/Boost)

    Yes  
       (Buck/Boost)

    Yes

    Yes

    Yes

    Yes
    (Buck)

    No

    Yes
    (Buck)

    Yes
    (Buck)

    温度范围

    -40 to 85C

    -40 to 85C

    -40 to 85C

    -40 to 85C

    -40  to 105C
       (+125C planned)

    -40 to 85C

    -40 to 85C

    -25 to +75C (general)
    -40C to +105C w/limitations

    -40 to +85C

    RF 射频输出

    Single Ended

    Single Ended

    Differential

    Differential

    Differential

    Differential or
    Single ended

    Differential

    Differential

    Single ended

    BLE PHY层速率 

    1M

    1M

    1M

    1M

    1M

    1M + 2M + 500k + 125k

    1M

    1M

    1M,2M

    最大发射功率

    0 dBm

    0dBm

    +8 dBm

    +8 dBm

    +8 dBm

    +5 dBm

    0 dBm / 5 dBm

    +4 dBm

    +4 dBm

    接收灵敏度

    -93 dBm

    -93dBm

    -88 dBm

    -88 dBm

    -88 dBm

    -97 dBm

    -94dBm

    -93 dBm

    -96dBm

    Link Budget

    93 dB

    93dB

    96 dB

    96 dB

    96 dB

    102 dB

    94dB/99dB

    96 dB

    100 dB

    0 dBm @ 3V 发射电流

    4.8mA

    4.2mA

    8.2mA

    8.2mA

    8.2mA

    6.1mA

    18.2mA

    10.5mA

    6.6mA


    3V 接收电流

    5.1mA
       (-93 dBm sensitivity)

    4.3mA

    7.7mA
       (-88 dBm sensitivity)

    7.7mA
       (-88 dBm sensitivity)

    7.3mA
       (-88 dBm sensitivity)

    5.9mA
     (-96 dBm sensitivity)
    6.1mA @ -97dBm

    17.9mA
    (-89dBm sensitivity)
    20.2mA @ -94dBm

    13mA
    (-92 dBm sensitivity)

    6.7mA
    (-95dBm sensitivity)
    12.6mA @ -96dBm sensitivity

    MCU @ 3.0V功耗

    N/A

    30uA/MHz

    206uA/MHz

    206uA/MHz

    206uA/MHz

    65uA/MHz

    N/A

    275uA/MHz

    52uA/MHz

    完全休眠电流

    0.6uA

    N/A

    1.3uA

    1.3uA

    1.3uA

    0.1uA

    N/A

    0.6uA

    0.4uA

    休眠电流, XTAL RTC  正常工作,RAM 数据保留

    N/A

    N/A

    N/A

    N/A

    N/A

    1.2 uA
    (20kB retained)

    1 uA

    3.8uA
    (32kB retained)

    1.9uA
    (32kB retained)
    40nA/4kB RAM retention

    1秒连接间隔平均功耗

    N/A

    N/A

    N/A

    N/A

    N/A

    10uA

    24uA

    14.8uA

    7.5uA
    (ZHAW paper)

    4秒连接间隔平均功耗

    N/A

    N/A

    N/A

    N/A

    N/A

    3.4uA

    6.75uA

    5.6uA

    1.75

     

     

    参考:微信公众号 无线技术联盟,作者:XCODER。

    展开全文
  • Bluetooth Low Energy是蓝牙标准组织Bluetooth SIG为应对来自其他低功耗无线标准竞争,新开发的超低功耗蓝牙传输标准。德州仪器的CC2540 是一款高性价比、低功耗的片上系统(Soc)解决方案,适合蓝牙低耗能应用,它...
  • 大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是蓝牙芯片三强厂商的芯片。  IoT物联网是未来的趋势,半导体厂商作为IoT产业的上游,...二、TI蓝牙芯片 三、Nordic的蓝牙芯片  至此...

      大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是蓝牙芯片三强厂商的芯片

      IoT物联网是未来的趋势,半导体厂商作为IoT产业的上游,主要提供核心的无线芯片,蓝牙是比较主流的协议,下面痞子衡收集了蓝牙芯片三强厂商的产品系列(截止2017.12):

    一、Qualcomm/CSR的蓝牙芯片

    Bluetooth_product_qualcomm.PNG
    Bluetooth_product_qualcomm2.PNG
    Bluetooth_product_qualcomm3.PNG
    Bluetooth_product_qualcomm4.PNG

    二、TI的蓝牙芯片

    Bluetooth_product_ti.PNG
    Bluetooth_product_ti2.PNG

    三、Nordic的蓝牙芯片

    Bluetooth_product_nordic.PNG
    Bluetooth_product_qualcomm5.PNG
    Bluetooth_product_nordic2.PNG
    Bluetooth_product_nordic3.PNG
    Bluetooth_product_nordic4.PNG

      至此,蓝牙芯片三强厂商的芯片痞子衡便介绍完毕了,掌声在哪里~~~

    展开全文
  • 将逐步废弃老的协议标准,之前文章有提到蓝牙联盟已经发文废弃老的核心协议新闻,废弃协议表示蓝牙联盟不再接受使用该协议的芯片完成各项蓝牙认证事宜,详见前文: 【差异分析】蓝牙4.0 vs 蓝牙4.1 vs 蓝牙4.2 vs ...

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    蓝牙联盟为了更好推广新的蓝牙协议标准,将逐步废弃老的协议标准,之前文章有提到蓝牙联盟已经发文废弃老的核心协议新闻,废弃协议表示蓝牙联盟不再接受使用该协议的芯片完成各项蓝牙认证事宜,详见前文:

       【差异分析】蓝牙4.0 vs 蓝牙4.1 vs 蓝牙4.2 vs 蓝牙5.0

    外界传言CC254x由于只支持蓝牙4.0协议,将于2019年6月30日不再能被SIG联盟授予BQB认证,蓝牙产品无法通过BQB认证意味着该产品无法使用蓝牙标识进行推广与销售,更不得销售于海外市场。

    从SIG联盟处获悉,由于TI CC254x广泛使用于消费工业及汽车领域,为了现有客户新项目中可以沿用CC254x芯片进行系统设计,TI已经完成对CC254x系列芯片蓝牙5.0的认证全过程,客户可以沿用该芯片蓝牙5.0 DID,QDID号设计蓝牙模块或者终端产品,并完成BQB认证。

    CC254x新版本SDK将于最近几天发布于TI官网。

    CC254x Host Subsystem - Core 5.0

    DID 043835

    QDID 127435

    https://launchstudio.bluetooth.com/ListingDetails/80440

    79feda2bb599d3e6828463419446cc5d.png

    CC254xController Subsystem - Core 5.0

    DID D043834

    QDID 127418

    https://launchstudio.bluetooth.com/ListingDetails/80416

    77dd838dfbad9e14d7de703e290eace0.png

    CC254x BLEv1.5.x Profile Subsystem

    DID D043836

    QDID 127436

    https://launchstudio.bluetooth.com/ListingDetails/80441

    4a44578e122bdec1bb228466be29201e.png

    到目前为止,TI三代蓝牙产品已完全支持蓝牙5.0协议。

    1. CC2541 蓝牙协议  BT4.0/BT5.0

    7bbcbc22347ee87bc58069ef52238636.png

    2. CC2640R2F 支持蓝牙BT4.2/BT5.0

    37d0375a84063b95cde8d07419e42aea.png

    3. CC2642 支持蓝牙BT5.0/BT5.1

    d461fd88b0dfc9c650b6090a2de5734e.png

    延伸阅读:

    蓝牙BQB认证全过程:ESP32 更新多项 BQB 蓝牙认证

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    展开全文
  • 一 cc2540是TI公司真正推出单片蓝牙4.0解决方案,一片解决问题。 主要功能 (参考百度百科)  ● 增强型8051微控制器 - 128KB或256 KB内建快闪记忆体, 8KB SRAM。 ● 完全整合的无线射频功能 - 低功率蓝牙 (1Mbps...
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  • TI低功耗蓝牙芯片CC2541干货分析总结

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  • 最强TI蓝牙5.0方案CC2652R芯片模块

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  • #define st(x) do { x } while (__LINE__ == -1) 讲解: __LINE__ 是个宏,它代表当前代码在源文件的行号,它是大于0的,所以__LINE__ == -1 等同于0,化简为: ...#define st(x) do { x } while (0)
  • 所以,市场上的蓝牙芯片数量非常多,那么怎么根据自己的需求来选择合适的蓝牙芯片进行相应的研发呢?小编吐血为大家整理出一份蓝牙芯片名册以及说明分析,供大家参考。     国外部分: Nordic  ...
  • 一、简介: 总体上来说,这也就是一个实时操作系统,只不过cc2640芯片协议栈是在这个系统之上运行的。 其次,该系统是实时的抢占式的多线程操作系统。 内核采用SYS/BIOS 线程级别: 名称|内容 —|--- 硬件中断服务...
  • 德州仪器低功耗 Bluetooth® CC2640R2F-Q1器件是符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器,适用于低功耗蓝牙4.2和蓝牙5.0汽车应用,是TI CC2640R2F为满足车规级标准而推出的SoC芯片。 CC2640R2F-Q1可以广泛应用于被动进入/...
  • CC2540是一款高性价比,低功耗的片上系统(SOC)解决方案,适合蓝牙低功耗应用,诸如2.4G 低功耗蓝牙系统、健康医疗、运动和健身设备和消费电子/移动配件等。
  • 转自:https://blog.csdn.net/weixin_42583147/article/details/80923946 作者:XCODER ... 蓝牙芯片原厂 1、CSR/高通(被高通收购) 2、德州仪器(TI) 3、赛普拉斯Cypress(收购Broadcom无线业务)...
  • 远距医疗(英语:Telemedicine,或Telehealth),也称为... 世平集团特针对该市场,推出世平集团推出基于CSR、TI蓝牙4.0 无线传输技术的远距医疗方案。  远距医疗方案框图:  BLE 无线传输芯片  ●CSR1000/1
  • 该文档的目的是为了给出TI simpleLink 低功耗蓝牙cc2640无线MCU软件开发工具的概述,从而开始创建一个智能蓝牙的定制应用。该文档也提供了低功耗蓝牙的特性的介绍,在本文档中,低功耗蓝牙特指BLE。然而,这些不能...
  • TI CC2540, 基于IAR开发环境。可编译,可运行。
  • 该款设计简便的芯片 (IC) 可支持诸如蓝牙:trade_mark:耳机及附件等各种空间有限的便携式应用。 TI 新型 bq25010 器件使便携式设计人员能够从 AC 适配器或带自动电源选择的 USB 来为电池充电。该 IC 集成了功率 FET ...
  • 这几颗产品都是蓝牙低功耗芯片。DA1458X使用OTP硬件架构,功耗低,成本也低,但软件开发难度是个门槛,大团队才能做到量产,当然掌握了也是竞争力。如果对三种架构都很熟悉,然后从开发的角度做个比较,相信对nrf...
  • 远距医疗(英语:Telemedicine,或Telehealth),也称为远程... 世平集团特针对该市场,推出世平集团推出基于CSR、TI蓝牙4.0 无线传输技术的远距医疗方案。  远距医疗方案框图:  BLE 无线传输芯片  ●CSR10
  • 之前我是使用TI的CC2541,在PC端编程发送TI提供的GAP命令来使芯片接收器与蓝牙设备通信,现在想要改为体积很小的CSR8510,但是找不到这样的资料,求可以使CSR8510与蓝牙设备通信的命令资料
  • 蓝牙BLE的概念近年来十分火热,由于是新兴技术,市面上主流的控制芯片厂商可谓是屈指可数。在此,小编为你尽可能收集了这些主流控制芯片的详细介绍,希望对你的设计有所帮助。 德州仪器的CC2540...
  • 德州仪器 (TI) 宣布推出采用领先 DPR:trade_mark: 单芯片技术的WiLink:trade_mark: 6.0 与 BlueLink:trade_mark: 7.0两款新器件,从而推动低廉的WLAN、蓝牙:registered:与 调频技术向大众手机市场的普及。...

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