MPLS-TP概述
 
MPLS-TP ——MPLS Transport Profile，是国际电信联盟（ITU-T）标准化的一种分组传送网（PTN）技术。
 
MPLS-TP的特点：
 
MPLS-TP 解决了传统SDH 在以分组交换为主的网络环境中的效率低下的缺点。
MPLS-TP 是借鉴MPLS技术发展而来一种传送技术。其数据是基于MPLS-TP 标签进行转发的。
MPLS-TP 是面向连接的技术。
MPLS-TP 是吸收了MPLS/PWE3（基于标签转发/多业务支持）和TDM/OTN（良好的操作维护和快速保护倒换）技术的优点的通用分组传送技术。
MPLS-TP 可以承载IP 、以太网、ATM 、TDM 等业务， 其不仅可以承载在PDH/SDH/OTH 物理层上，还可以承载在以太网物理层上。
MPLS-TP = MPLS + OAM – IP。
 
MPLS-TP和MPLS的区别：
 
功能项
MPLS-YP
MPLS
控制信令
采用集中的网络管理配置或ASON/GMPLS 控制面
采用IETF 定义的MPLS 控制信令，包括RSVP/LDP 和OSPF 等
LSP
使用双向的LSP， 提供双向的连接
使用单向LSP
PHP
不支持倒数第二跳弹出（PHP）
支持倒数第二跳弹出（PHP）
LSP聚合
不支持LSP 的聚合
支持LSP 的聚合
OAM
支持端到端的OAM 机制
OAM 机制为IETF 定义的VCCV 和Ping 等
保护
支持端到端的保护倒换，支持线性保护倒换和环网保护
支持本地保护技术FRR
 
术语解释：
 
 
CE，客户侧边缘设备，用于接入用户网络或业务，并与PE连接； 
 PE，运营商网络边缘设备，用于连接CE和运营商承载网； 
 P，运营商网络内部设备，负责用户业务在运营商内的转发。
 
MPLS-TP网络结构：
 
 
 -  通道层（TMC）：为客户提供端到端的传送网络业务，即提供客户信号端到端的传送。**TMC等效于PWE3的伪线层（或虚电路层）。**
 - 通路层（TMP）：表示端到端的逻辑连接的特性，提供传送网络隧道，将一个或多个客户业务封装到一个更大的隧道中，以便于传送网络实现更经济有效的传递、交换、OAM、保护和恢复。**TMP等效于MPLS中的隧道层。**
 - 段层（TMS）：段层可选，表示相邻节点间的虚连接，保证通路层在两个节点之间信息传递的完整性，比如SDH、OTH（Optical Transport Hierarchy）、以太网或者波长通道。
 - 传输媒介层：支持段层网络的传输媒质，比如光纤、无线等。
 
MPLS-TP的三个平面：
 
MPLSMPLS-TP 网络分为层次清楚的三个层面：传送平面、管理平面和控制平面。传送平面又叫数据转发面。 
 
 
 MPLS-TP 数据转发面
 
数据转发面提供从一个端点到另一个端点的双向或单向信息传送，监测连接状态（如故障和信号质量），并提供给控制平面。
 
 MPLS-TP 管理面
 
管理平面执行传送平面、控制平面以及整个系统的管理功能，它同时提供这些平面之间的协同操作。
 
 MPLS-TP 控制面
 
MPLS-TP的控制平面由提供路由和信令等特定功能的一组控制元件组成，并由一个信令网络支撑。功能包括： 
 -通过信令支持建立、拆除维护端到端连接的能力； 
 -网络发生故障时，执行保护和恢复功能； 
 -自动发现邻接关系和链路信息，发布链路状态信息。
 
MPLS-TP数据转发：
 
 
-利用网络管理系统或者动态的控制平面（ASON/GMPLS），建立从PE1 经过P 节点的到PE2 的MPLS-TP 双层标签转发路径（LSP）。 
 -客户CE1 的分组业务（以太网、IP/MPLS、ATM、FR 等）在PE1 边缘设备加上MPLS-TP标签L1（双层标签），经过P 中间设备将标签交换成L2（双层标签，内层标签可以不交换）， 边缘设备PE2 去掉标签，将分组业务送给客户CE2。

以西瓜数据集为例，我们来详细解释一下什么是TP、TN、FP以及FN。
 
一、基础概念
 
TP：被模型预测为正类的正样本
TN：被模型预测为负类的负样本
FP：被模型预测为正类的负样本
FN：被模型预测为负类的正样本
 
 
二、通俗理解（以西瓜数据集为例）
 
以西瓜数据集为例，我们来通俗理解一下什么是TP、TN、FP、FN。
 
TP：被模型预测为好瓜的好瓜（是真正的好瓜，而且也被模型预测为好瓜）
TN：被模型预测为坏瓜的坏瓜（是真正的坏瓜，而且也被模型预测为坏瓜）
FP：被模型预测为好瓜的坏瓜（瓜是真正的坏瓜，但是被模型预测为了好瓜）
FN：被模型预测为坏瓜的好瓜（瓜是真正的好瓜，但是被模型预测为了坏瓜）
 
三、查准率、查全率
 
还是以西瓜数据集为例
 
（1）查准率、查全率代表的含义
 
查准率：模型挑出来的西瓜中有多少比例是好瓜
查全率：所有的好瓜中有多少比例是被模型挑出来的
 
（2）如何计算查准率、查全率
 
查准率用P来表示：
 
 查全率用R来表示：
 

TP（TouchPanel）测试主要包括以下内容（分别从基本性能、特殊功能、 可靠性等角度进行测试）：
 
机台测试部分
 精准度（铜柱打点判断偏移数值）
 线性度（15mm/s划线判断偏离度最大值）
 灵敏度（5mm/s划线要求无断线）
 抖动（同位置持续按压5s判断间距最大值）
 
高速DV测试部分
 横向滑动延时
 纵向滑动延时
 拖拽延时
 VA区按下响应时间
 ICON响应时间
 
手动测试部分（主观测试）
 两指分离度（判断两指分离度距离）
 边缘测试（上下、左右到边解析度）
 防水测试-喷雾（触点精度不出现严重偏差）
 防水测试-滴水（水滴静止时不冒点、水滴之外区能正常划线、擦干不能有残留点）
 大面积触摸测试（只报一点或者全部不报点）
 电源共摸（插上Adapter - 打电话界面点击所有按键 、全键盘短信界面点击所有按键、进行划5圈、上中下个长按5s ：要求正常）
 LCD噪声（不能无触摸 不能触摸不准 不能断线飞线）
 悬空（划线不断、报点正常）
 一点不动别处划线（不动的点正常报点、划线点不断线不跳线）
 触摸开机（开机后能正常工作）
 左手大拇指手势
 多点快速划线（不能出现断线和明显变慢）
 右手大拇指报点（不能报两点）
 低温骤变测试（在温箱内5min不冒点、取出后划线不能断不能跳）
 
其他特别测试
 静电-ESD （ESD测试是诸多性能中的关键，尤其是整机条件比较苛刻的使用场景下，该性能更是有决定性的角色。）
 磁场（磁场会产生电场，导致漂移）
 导电物质（油污、汗渍、水汽导致漂移）
 环境温度和湿度
 电压（电压不稳、纹波干扰）
 物理损伤（撞击、振动）
 其他因素（老化等）

1.数据库操作也就说直接得使用Db进行操作。特点就是快，但是相对于model区别不是很大。
 
2.model更容易进行封装，代码相对更简洁。