2021年全球TPMS芯片行业市场现状及发展前景预测
 
 
【报告篇幅】：117
 【报告图表数】：150
 
 
2020年，全球TPMS芯片市场规模达到了xx亿元，预计2026年将达到xx亿元，年复合增长率(CAGR)为xx%。
 本报告研究全球与中国市场TPMS芯片的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2016至2020年，预测数据为2021至2027年。
 主要生产商包括：
     Sensata
     恩智浦
     英飞凌
     杰发科技
     琻捷电子
     广东合微
 按照不同市场类型，包括如下几个类别：
     前装市场
     后装市场
 按照不同应用，主要包括如下几个方面：
     乘用车
     商用车
 重点关注如下几个地区:
     北美
     欧洲
     中国
     日本
     韩国
     中国台湾
 
本文正文共13章，各章节主要内容如下：
 第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等）；
 第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2016-2027年）；
 第3章：全球范围内TPMS芯片主要厂商竞争分析，主要包括TPMS芯片产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析；
 第4章：全球TPMS芯片主要地区分析，包括销量、销售收入等；
 第5章：全球TPMS芯片主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、TPMS芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等；
 第6章：全球不同市场类型TPMS芯片销量、收入、价格及份额等；
 第7章：全球不同应用TPMS芯片销量、收入、价格及份额等；
 第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等；
 第9章：中国市场TPMS芯片产地及消费地区分布；
 第10章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等；
 第11章：报告结论。
 
正文目录
 
1 TPMS芯片市场概述
     1.1 产品定义及统计范围
     1.2 按照不同市场类型，TPMS芯片主要可以分为如下几个类别
         1.2.1 不同市场类型TPMS芯片增长趋势2016 VS 2021 Vs 2027
         1.2.2 前装市场
         1.2.3 后装市场
     1.3 从不同应用，TPMS芯片主要包括如下几个方面
         1.3.1 乘用车
         1.3.2 商用车
     1.4 TPMS芯片行业背景、发展历史、现状及趋势
         1.4.1 TPMS芯片行业目前现状分析
         1.4.2 TPMS芯片发展趋势
 
2 全球与中国TPMS芯片总体规模分析
     2.1 全球TPMS芯片供需现状及预测（2016-2027）
         2.1.1 全球TPMS芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2016-2027）
         2.1.2 全球TPMS芯片产量、需求量及发展趋势（2016-2027）
         2.1.3 全球主要地区TPMS芯片产量及发展趋势（2016-2027）
     2.2 中国TPMS芯片供需现状及预测（2016-2027）
         2.2.1 中国TPMS芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2016-2027）
         2.2.2 中国TPMS芯片产量、市场需求量及发展趋势（2016-2027）
     2.3 全球TPMS芯片销量及销售额
         2.3.1 全球市场TPMS芯片销售额（2016-2027）
         2.3.2 全球市场TPMS芯片销量（2016-2027）
         2.3.3 全球市场TPMS芯片价格趋势（2016-2027）
 
3 全球与中国主要厂商市场份额分析
     3.1 全球市场主要厂商TPMS芯片产能、产量及市场份额
     3.2 全球市场主要厂商TPMS芯片销量（2016-2021）
         3.2.1 全球市场主要厂商TPMS芯片销售收入（2016-2021）
         3.2.2 2020年全球主要生产商TPMS芯片收入排名
         3.2.3 全球市场主要厂商TPMS芯片销售价格（2016-2021）
     3.3 中国市场主要厂商TPMS芯片销量（2016-2021）
         3.3.1 中国市场主要厂商TPMS芯片销售收入（2016-2021）
         3.3.2 2020年中国主要生产商TPMS芯片收入排名
         3.3.3 中国市场主要厂商TPMS芯片销售价格（2016-2021）
     3.4 全球主要厂商TPMS芯片产地分布及商业化日期
     3.5 TPMS芯片行业集中度、竞争程度分析
         3.5.1 TPMS芯片行业集中度分析：全球Top 5和Top 10生产商市场份额
         3.5.2 全球TPMS芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额（2016 VS 2020）
 
4 全球TPMS芯片主要地区分析
     4.1 全球主要地区TPMS芯片市场规模分析：2016 VS 2021 VS 2027
         4.1.1 全球主要地区TPMS芯片销售收入及市场份额（2016-2021年）
         4.1.2 全球主要地区TPMS芯片销售收入预测（2022-2027年）
     4.2 全球主要地区TPMS芯片销量分析：2016 VS 2021 VS 2027
         4.2.1 全球主要地区TPMS芯片销量及市场份额（2016-2021年）
         4.2.2 全球主要地区TPMS芯片销量及市场份额预测（2022-2027）
     4.3 北美市场TPMS芯片销量、收入及增长率（2016-2027）
     4.4 欧洲市场TPMS芯片销量、收入及增长率（2016-2027）
     4.5 中国市场TPMS芯片销量、收入及增长率（2016-2027）
     4.6 日本市场TPMS芯片销量、收入及增长率（2016-2027）
     4.7 韩国市场TPMS芯片销量、收入及增长率（2016-2027）
     4.8 中国台湾市场TPMS芯片销量、收入及增长率（2016-2027）
 
5 全球TPMS芯片主要生产商分析
     5.1 Sensata
         5.1.1 Sensata基本信息、TPMS芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
         5.1.2 SensataTPMS芯片产品规格、参数及市场应用
         5.1.3 SensataTPMS芯片销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）
         5.1.4 Sensata公司简介及主要业务
         5.1.5 Sensata企业最新动态
     5.2 恩智浦
         5.2.1 恩智浦基本信息、TPMS芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
         5.2.2 恩智浦TPMS芯片产品规格、参数及市场应用
         5.2.3 恩智浦TPMS芯片销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）
         5.2.4 恩智浦公司简介及主要业务
         5.2.5 恩智浦企业最新动态
     5.3 英飞凌
         5.3.1 英飞凌基本信息、TPMS芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
         5.3.2 英飞凌TPMS芯片产品规格、参数及市场应用
         5.3.3 英飞凌TPMS芯片销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）
         5.3.4 英飞凌公司简介及主要业务
         5.3.5 英飞凌企业最新动态
     5.4 杰发科技
         5.4.1 杰发科技基本信息、TPMS芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
         5.4.2 杰发科技TPMS芯片产品规格、参数及市场应用
         5.4.3 杰发科技TPMS芯片销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）
         5.4.4 杰发科技公司简介及主要业务
         5.4.5 杰发科技企业最新动态
     5.5 琻捷电子
         5.5.1 琻捷电子基本信息、TPMS芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
         5.5.2 琻捷电子TPMS芯片产品规格、参数及市场应用
         5.5.3 琻捷电子TPMS芯片销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）
         5.5.4 琻捷电子公司简介及主要业务
         5.5.5 琻捷电子企业最新动态
     5.6 广东合微
         5.6.1 广东合微基本信息、TPMS芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
         5.6.2 广东合微TPMS芯片产品规格、参数及市场应用
         5.6.3 广东合微TPMS芯片销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）
         5.6.4 广东合微公司简介及主要业务
         5.6.5 广东合微企业最新动态
 
6 不同市场类型TPMS芯片产品分析
     6.1 全球不同市场类型TPMS芯片销量（2016-2027）
         6.1.1 全球不同市场类型TPMS芯片销量及市场份额（2016-2021）
         6.1.2 全球不同市场类型TPMS芯片销量预测（2022-2027）
     6.2 全球不同市场类型TPMS芯片收入（2016-2027）
         6.2.1 全球不同市场类型TPMS芯片收入及市场份额（2016-2021）
         6.2.2 全球不同市场类型TPMS芯片收入预测（2022-2027）
     6.3 全球不同市场类型TPMS芯片价格走势（2016-2027）
     6.4 中国不同市场类型TPMS芯片销量（2016-2027）
         6.4.1 中国不同市场类型TPMS芯片销量及市场份额（2016-2021）
         6.4.2 中国不同市场类型TPMS芯片销量预测（2022-2027）
     6.5 中国不同市场类型TPMS芯片收入（2016-2027）
         6.5.1 中国不同市场类型TPMS芯片收入及市场份额（2016-2021）
         6.5.2 中国不同市场类型TPMS芯片收入预测（2022-2027）
 
7 不同应用TPMS芯片分析
     7.1 全球不同应用TPMS芯片销量（2016-2027）
         7.1.1 全球不同应用TPMS芯片销量及市场份额（2016-2021）
         7.1.2 全球不同应用TPMS芯片销量预测（2022-2027）
     7.2 全球不同应用TPMS芯片收入（2016-2027）
         7.2.1 全球不同应用TPMS芯片收入及市场份额（2016-2021）
         7.2.2 全球不同应用TPMS芯片收入预测（2022-2027）
     7.3 全球不同应用TPMS芯片价格走势（2016-2027）
     7.4 中国不同应用TPMS芯片销量（2016-2027）
         7.4.1 中国不同应用TPMS芯片销量及市场份额（2016-2021）
         7.4.2 中国不同应用TPMS芯片销量预测（2022-2027）
     7.5 中国不同应用TPMS芯片收入（2016-2027）
         7.5.1 中国不同应用TPMS芯片收入及市场份额（2016-2021）
         7.5.2 中国不同应用TPMS芯片收入预测（2022-2027）
 
8 上游原料及下游市场分析
     8.1 TPMS芯片产业链分析
     8.2 TPMS芯片产业上游供应分析
         8.2.1 上游原料供给状况
         8.2.2 原料供应商及联系方式
     8.3 TPMS芯片下游典型客户
     8.4 TPMS芯片销售渠道分析及建议
 

 9 中国市场TPMS芯片主要地区分布
     9.1 中国TPMS芯片生产地区分布
     9.2 中国TPMS芯片消费地区分布
 
10 行业动态及政策分析
     10.1 TPMS芯片行业主要的增长驱动因素
     10.2 TPMS芯片行业发展的有利因素及发展机遇
     10.3 TPMS芯片行业发展面临的阻碍因素及挑战
     10.4 TPMS芯片行业政策分析
     10.5 TPMS芯片中国企业SWOT分析
 
11 研究成果及结论
 
12 附录
     12.1 研究方法
     12.2 数据来源
         12.2.1 二手信息来源
         12.2.2 一手信息来源
     12.3 数据交互验证
     12.4 免责声明

芯片框图如下：
 
 
电路图如下：
 
 
AC5111DBN/F2C是一款全集成胎压监测专用芯片，可通过多种方案提示车主，减少爆胎、毁胎的概率，降低油耗和车辆部件的损坏，可应用于前装与后装市场。
 
北京冠宇铭通科技有限公司，一级代理商，15---110----264988
 
特性：
 
1、全集成：国内首款全集成高精度气压传感、双轴加速度传感、温度传感、LF&RF于一体高性能胎压监测专用芯片。
 
2、低功耗：休眠功耗低于150nA；在发射功率5dBm条件下芯片整体功耗低于6mA，并且发射功率有5dBm和8dBm可选。
 
3、高精度：气压精度± 7kPa，温度精度± 3，加速度精度±6.5g。
 
4、强算力：增强型MCU，运算速度比标准8051快5.2倍。
 
5、大空间：业内最大的16k FLASH。
 
6、高可靠：国际顶尖MEMS晶圆代工，符合AEC-Q100车规认证。

简介TPMS
 
Tire Pressure Monitoring System（TPMS），轮胎压力监测系统，TPMS的作用是在汽车行驶过程中对轮胎气压进行实时自动监测，并对轮胎漏气和低气压进行报警，以确保行车安全。
 
目前市场上主要有如下3种胎压方案
 
SP370：
 
 英飞凌SP370是市场上占用率最高(目前已停产，由SP40替代)，也是最早一颗集成气压、温度、加速度、电源管理、RF于一体的芯片。如此高的集成度，以至于实现了单芯片方案。
 而在英飞凌SP370问世之前，胎压普遍采用2-3个主芯片（传感器+无线RF收发+电源管理）来组成一个具备完整功能PCBA，这样子导致了成本高，功耗高，元器件多以至于无法将体积做小等缺点
 
FXTH87：
 
 飞思卡尔的FXTH87是2014年推出的芯片，其基本性能都是针对SP370的特性做了一些提升，具备XZ双轴加速度（双轴加速度可做4轮定位），具备ADC采样，芯片单价略高与SP370与SP40。FXTH87我测试过程中，感觉发射性能略低于SP370与SP40，也可能是匹配没做好的缘故！
 
SP40：
 
 为SP370的升级款，体积更小，功耗更低，FLASH大小增大至12K，无线发射性能略优于SP370，而且芯片单价更低。
 
不同传感器比较
 
系列
型号
内核
气压范围
FLASH
尺寸
加速度
气压精度，温度精度，待机电流
开发环境
SP370
SP370-2510
8051
100~450Kpa
6K
9.24*11.09*3.9
单轴Z
±7Kpa,±7℃,700nA
KEIL
SP370-2511
100~900Kpa
±14Kpa,±7℃,700nA
SP370-2315
100~1300Kpa
±23Kpa,±7℃,700nA
SP40
SP40-11-01
8051
100~900Kpa
12K
8.9*5.4*3.4
单轴Z
±1.37Kpa,±3℃,245nA
KEIL
SP40-11-11
100~900Kpa
12+2K
±1.37Kpa,±3℃,245nA
SP40-15-11
100~1300Kpa
±1.37Kpa,±3℃,245nA
FXTH87
FXTH87
S08
100~900Kpa
8K
9.24*11.09*3.9
双轴X、Z
±10Kpa,±3℃,500nA
CodeWarrior
FXTH8715
100~1500Kpa
8K
±20Kpa,±3℃,500nA
FXTH87E
100~900Kpa
8+8K
±5Kpa,±3℃,180nA
 
可购买对应的胎压开发套件
 
 
  
  
 

     在汽车车轮内安装的胎压监测传感器，能够准确测量轮胎内部的压力和温度，传感器通过433或315无线形式把轮胎的压力值和温度值发送到ECU（汽车电脑），驾驶员通过仪表盘显示屏获得每一个轮胎的压力值和温度值，当温度或压力过高或过低时均会发出报警信号，让驾驶员提前知道并进行相应处理。
    需要把初始程序下载到传感器，使传感器能实现相应的功能，这就需要专门的TPMS传感器烧录器。把需要烧录下载的bin文件放到单片机的固定的flash内存里面（可用stm32系列的单片机），然后单片机和TPMS芯片通过BDM进行通信，通过相应指令把MCU固定flash里面的bin文件传送到TPMS中去，实现烧录功能，其中BDM为单线通信协议，其为双向的串行通信方式，所有的通信都是由MCU主机发起，且在传送每一位数据时，都由一个由高到低的跳变信号标识开始。通过BDM接口可以完成基本的调试功能，例如:设置断点、读写内存、读写寄存器、下载程序、单步执行程序、运行程序、停止程序运行等。BDM和MCU只需接四跟线，分别是VCC、GND、RESET和BDM通信信号线。VCC和RESET先拉低然后一直拉高，然后开始操作BDM进行通信。

    具体实现如下：由于此处MCU和传感器的通信时钟使用的是传感器的时钟，故通信前要先进行SYNC时钟同步，即MCU将BDM引脚拉低至少128个时钟周期来请求目标机（传感器）同步信号，再发送一个瞬时的高电平脉冲，MCU开始撤销对BDM引脚的驱动，监听传感器的回复信号，通过SYNC回复信号即可得到传感器准确的时钟频率。接下来初始化传感器，如使能BDM通信模式，通过$1801地址写入1来软件复位传感器，读取复位后的程序计数器PC值，堆栈SP复位值、累加器A的值等；初始化完成了可开始往传感器内存写入真正的数据，一般从$C000地址开始写入，可每次写入256字节后进行校验，确认写入完成后接着往下写入，每次用0x08指令跳转去执行用户应用程序写入指令，然后一直用0xE4指令读取状态，等待写入完成后可以执行接下来的操作。把Flash里面的数据写入完成到传感器里面后就宣告数据下载成功啦，下载成功后可再软件复位传感器以获取SP、PC指针等的复位值，通过循环可进行连续的下载。通过相关的检测工具检测到压力和温度值即表明程序已经烧录进去啦。

    扩展：以上实现了单个传感器的下载功能，由于MCU和传感器通信仅需一个IO口，所以后期可通过连续控制多个IO实现多路传感器同时烧录的功能，如要更新下载的bin文件，可通过串口把新的bin文件通过串口传送到MCU的flash里面，实现更新功能。