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  • TSOP_44_48_54PCB封装

    热门讨论 2013-04-30 11:41:57
    TSOP_44_48_54系列封装,IS61LV系列SRAM封装,管脚间距0.8mm。
  • 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。
  • SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC...

    1、 SOP封装
    SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
    2、 DIP封装
    DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
    3、 PLCC封装
    PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
    4、 TQFP封装
    TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
    5、 PQFP封装
    PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
    6、 TSOP封装
    TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。
    7、 BGA封装
    BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。
    采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
    BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
    说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid
    Array(小型球栅阵列封装),属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于 1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
    采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
    TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。

    转载于:https://www.cnblogs.com/prayer521/p/5628124.html

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  • SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别 SOP (Small Outline Package): pin脚间距:1.27mm  正常的贴片厚度和脚的间距,小外形封装。在EIAJ 标准中,针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请...

    SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别
    SOP (Small Outline Package):
    pin脚间距:1.27mm 
    正常的贴片厚度和脚的间距,小外形封装。在EIAJ 标准中,针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意,JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

    SSOP(Shrink Small Outline Package):
    pin脚间距:0.635mm(25mil) 
    缩小外形封装,厚度正常,脚是密脚的。

    TSOP (Thin Small Outline Package):
    pin脚间距:1.27mm(50mil) 
    薄小外形封装,薄体的脚,间距正常的。

    TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)
    pin脚间距:0.65mm(26mil) 
    薄的缩小外形封装,薄体的脚是密脚的。

    SOL (Small Out-Line L-leaded pack age)
    按照JEDEC 标准对SOP 所采用的名称。

    SOJ (Small Out-Line J-LeadedPackage)
    J 形引脚小外型封装。
    --------------------- 
    作者:唐传林 
    来源:CSDN 
    原文:https://blog.csdn.net/Tang_Chuanlin/article/details/79730337 
    版权声明:本文为博主原创文章,转载请附上博文链接!

     

    可以直观看出:

     

    SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的,只是整体外形大小不同

     

    TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同,管脚间距明显比SOP系列的要小(密一些)

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  • 问题:画PCB时,会发现很多的集成电路都是QFP封装,比如很多的...那么,同一种封装引脚间距是固定的吗,这些QFP,LQFP,TQFP相互之间的封装尺寸一样吗,相同引脚个数的这些封装可不可以通用,他们之间到底有什么区别?
  • 典型芯片封装及其特征间距

    千次阅读 2018-08-12 21:41:00
    封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定...采用DIP封装的IC有两排引脚,需要插入到具...

    封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体.

    芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;

    引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能

    一、DIP双列直插式封装。

    采用DIP封装的IC有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

    二、QFP/ PFP类型封装

    QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。

    QFP/PFP封装具有以下特点:

    1、适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

    2、成本低廉,适用于中低功耗,适合高频使用。

    3、 操作方便,可靠性高。

    4、芯片面积与封装面积之间的比值较小。

    5、成熟的封转类型,可采用传统的加工方法。

    目前QFP/PFP封装应用非常广泛,很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。

        FQFP封装

     

    三、BGA类型封装           BALL Grid Array PACKAGE   球状网格阵列封装

    随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”(串扰)现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。

    BGA封装具有以下特点:

    1、 I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率。BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短,有利于散热。

    2、BGA阵列焊球的引脚很短,缩短了信号的传输路径,减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小,适应频率大大提高,因而可改善电路的性能。

    3、组装可用共面焊接,可靠性大大提高。

    4、BGA适用于MCM封装,能够实现MCM的高密度、高性能。

       BGA封装

     

    四、SO类型封装

    SO类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于QFP形式的封装,只是只有两边有管脚的芯片封装形式,该类型的封装是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。

    该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一,目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。

       SOP封装

     

    五、QFN封装类型

    QFN是一种无引线四方扁平封装,是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。

    该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。

    QFN封装的特点:

    1、表面贴装封装,无引脚设计;

    2、无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积;

    3、组件非常薄(《1mm),可满足对空间有严格要求的应用;

    4、 非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用;

    5、具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积散热焊盘;

    6、 重量轻,适合便携式应用。

      QFN封装

     

     

     

     

     

     

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  • TSOP-48引脚封装,LPWizard封装定制软件。本文件内有LPWizard10.4的安装包和相关的库,破解程序等一套文件。使用LPWizard可以生成自己想要的大部分pcb元器件封装,如电阻、电容、电感、LED、LDO、FPGA、SRAM、SDRAM...
  • 电子元器件封装大全

    2021-01-20 06:24:05
    BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
  • 由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热...
  • 在完成MOS管芯片在制作之后,需要给MOS管芯片加上一个外壳,这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用,同时还可为芯片提供电气连接和隔离,从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路。不同的封装...

    在完成MOS管芯片在制作之后,需要给MOS管芯片加上一个外壳,这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用,同时还可为芯片提供电气连接和隔离,从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路。不同的封装、不同的设计,MOS管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样,而它们在电路中所能起到的作用也会不一样;另外,封装还是电路设计中MOS管选择的重要参考。封装的重要性不言而喻。

     

    MOS管封装分类

     

    按照安装在PCB板上的方式来划分,MOS管封装主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)。

     

    插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。插入式封装有晶体管外形封装(TO)。

     

    表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有:晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)等。随着技术的发展,目前主板、显卡等的PCB板采用直插式封装方式的越来越少,更多地选用了表面贴装式封装方式。

    表面贴片式封装图

     

    1、双列直插式封装(DIP)

     

    DIP封装有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上,其派生方式为SDIP(Shrink DIP),即紧缩双入线封装,较DIP的针脚密度高6倍。

     

    DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP封装的特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差;同时由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个,因此在电子产业高度集成化过程中,DIP封装逐渐退出了历史舞台。

     

    2、晶体管外形封装(TO)

     

    属于早期的封装规格,例如TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251、TO-263等都是插入式封装设计。

     

    TO-3P/247:是中高压、大电流MOS管常用的封装形式,产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点。

     

    TO-220/220F:TO-220F是全塑封装,装到散热器上时不必加绝缘垫;TO-220带金属片与中间脚相连,装散热器时要加绝缘垫。这两种封装样式的MOS管外观差不多,可以互换使用。

     

    TO-251:该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积,主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中。

     

    近年来,由于插入式封装工艺焊接成本高、散热性能也不如贴片式产品,使得表面贴装市场需求量不断增大,也使得TO封装发展到表面贴装式封装。TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面贴装封装。

    封装产品外观图

     

    TO-252是一种塑封贴片封装,常用于功率晶体管、稳压芯片的封装,是目前主流封装之一。

     

    采用该封装方式的MOSFET有3个电极,栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。其中漏极(D)的引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作漏极(D),直接焊接在PCB上,一方面用于输出大电流,一方面通过PCB散热;所以PCB的D-PAK焊盘有三处,漏极(D)焊盘较大。其封装规范如下:

     

    TO-252封装尺寸规格图

     

    TO-263是TO-220的一个变种,主要是为了提高生产效率和散热而设计,支持极高的电流和电压,在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。

     

    除了D2PAK(TO-263AB)之外,还包括TO263-2、TO263-3、TO263-5、TO263-7等样式,与TO-263为从属关系,主要是引出脚数量和距离不同。

     

    TO-263封装尺寸规格图

     

    小外形晶体管封装(SOT)

     

    SOT(Small Out-Line Transistor)是贴片型小功率晶体管封装,主要有SOT-23-6L、SOT-23-3L,体积比TO封装小。

    SOT封装类型

     

    SOT-23是常用的三极管封装形式,有3条翼形引脚,分别为集电极、发射极和基极,分别列于元件长边两侧,其中,发射极和基极在同一侧,常见于小功率晶体管、场效应管和带电阻网络的复合晶体管,强度好,但可焊性差,外形如下图(a)所示。

     

    小外形封装(SOP)

     

    SOP(Small Out-Line Package)是表面贴装型封装之一,也称之为SOL或DFP,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。

     

    SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等,SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格,业界往往把“P”省略,简写为SO(Small Out-Line)。

     

    SOP-8封装尺寸

     

    SOP-8为PHILIP公司率先开发,采用塑料封装,没有散热底板,散热不良,一般用于小功率MOSFET。

     

    后逐渐派生出TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等标准规格;其中TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。

     

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tsop封装引脚