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  • SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC...

    1、 SOP封装
    SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
    2、 DIP封装
    DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
    3、 PLCC封装
    PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
    4、 TQFP封装
    TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
    5、 PQFP封装
    PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
    6、 TSOP封装
    TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。
    7、 BGA封装
    BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。
    采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
    BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
    说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid
    Array(小型球栅阵列封装),属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于 1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
    采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
    TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。

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  • 电子元器件封装大全

    2021-01-20 06:24:05
    BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
  • TSOP-48引脚封装,LPWizard封装定制软件。本文件内有LPWizard10.4的安装包和相关的库,破解程序等一套文件。使用LPWizard可以生成自己想要的大部分pcb元器件封装,如电阻、电容、电感、LED、LDO、FPGA、SRAM、SDRAM...
  • QFN封装的特点

    2021-01-19 23:58:08
    由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热...
  • BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
  • LCD1602封装

    2012-08-20 18:30:39
    表面贴装型封装之一,引脚封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10~40 的领域,SOP ...
  • QFN封装散热浅谈

    2021-04-01 14:05:36
    由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能...

    QFN封装简要说明

    QFN(Quad Flat No-leads Package)是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。下图为QFN封装细节说明。实际上,在我们建立封装的时候还是要根据每个芯片的datasheet来建立。
    在这里插入图片描述

    QFN不良焊接

    中间一大块焊盘俗称 Exposed Pad 或 Thermal Pad。我一般叫它EP。在PCB layout的时候常常是打对地过孔矩阵,用于散热。下面我们可以看一张焊接不良的图片。可以看到此块QFN封装的芯片焊接情况不容乐观。在这里插入图片描述
    图片来自https://www.eda365.com/thread-136448-1-1.html,如有侵权请告之删除。

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  • 由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热...
  • SOP封装和SOIC封装的区别

    万次阅读 多人点赞 2018-11-28 16:47:49
    前几天画板子时遇到一些问题,部分芯片只有SOIC封装,但是我...SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的...

    前几天画板子时遇到一些问题,部分芯片只有SOIC封装,但是我在画原理图时没有考虑太多,使用的是SOP封装,此时PCB已经完成,懒得改动,就去查了一下这两个货的区别,得到如下结果。

    SOP也是一种很常见的封装形式,始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。

     上面一段话已经指出了,SOIC是由SOP派生出来的。本人也查过两种封装的具体尺寸,包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样,所以在PCB设计的时候封装SOP与SOIC可以混用。

    那么就可以说,SOP和SOIC可以混用。好的,完美。

     

    参考链接:http://blog.sina.com.cn/s/blog_5d2a43440100gcev.html

     

     

     

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  • SOP 封装

    千次阅读 2014-07-30 11:00:38
    SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等...

    SOP也是一种很常见的封装形式,始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。上面一段话已经指出了,SOIC是由SOP派生出来的。本人也查过两种封装的具体尺寸,包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样,所以在PCB设计的时候封装SOP与SOIC可以混用。


    SOP——Small Outline Package

    SOIC——Small Outline Integrated Circuit

    SO——Small Outline

     

    根据参考资料【http://www.xnian.com/2009/07/1614.html】所述:

    SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit),是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm,材料有塑料陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数,业界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。

    还派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

     

    如上所述,现有如下问题:SOIC、SOP、SO三种封装名称实际指的是一种封装的不同名字,是不是这样呢?根据查得的一些数据资料显示,SOIC SOP的尺寸应该是有差距的,管脚间距是一样的,但其它参数有些差异,建议在建封装库时根据器件手册中的称呼命名;另个还有一种说法就是各个公司有各自的命名习惯。

    其实归根结底一句话,各种命名都是根据器件的尺寸不同来命名的……

    以下以ON semi公司的MC100ELT22器件手册外形尺寸图为例来说明一下:

    图1 MC100ELT22外形尺寸

     

    如图1所示,每个器件的外形尺寸也无非是这些参数,此图留用,以下解释时随时用到。

     

    SOP封装衍生出很多封装,最常见的有SSOP , TSOP ,TSSOP封装

    SSOP——Shrink SOP

    TSOP——Thin SOP

    TSSOP——Thin Shrink SOP

    SSOP与SOP封装的最明显的区别在于SOP封装的引脚间距为1.27mm(图1中的参数G),而在SSOP中引脚间距为0.65mm;TSOP与SOP封装的最明显的区别在于封装器件的高度参数(图1中的参数C)不同,所谓的TSOP嘛,T是thin的简称,瘦一点,这个高肯定要矮一点嘛;至于TSSOP自然就是管脚间距又小身体又瘦啦……

     

    另外还有MSOP封装,QSOP封装,MSOP封装的M有几种解释,有人说成是Miniature,也有说成是Micro,总之吧就是小型的SOP吧,尽寸比SOP小就是了,管脚间距为0.65mm;QSOP封装查得资料不多,见到一种解释Q的意思是Quarter,即四分之一的意思,这个封装的管脚间距更小,好像是0.635mm(有待商榷),说到这个四分之一了,MSOP好像有种说法是二分之一,这个我大概计算了一下,好像指的是器件的面积吧,只能说是一种近似吧……

     

    注意:以上提到的引脚间距只是在管脚数量少的时候,当管脚数量多的时候(一般来说大于或等于48)时,引脚间距会更小,变为0.5mm

     

    另外,SOIC封装还分narrow 和 wide两种封装,顾名思义,两种封装的不同自然是主要体现在器件的体宽(图1中的参数B),当管脚总数为14或16及其附近值时尤其注意一下,两者是有区别的……

     

    还得必须说明一点,在图1中的参数指的是器件的外形尺寸,而我们在使用时须在绘制PCB的软件环境中画出其footprint,这个参数和图1中的参数有些不同,(个人认为)footprint的参数肯定要大一些吧……

     有关封装的说明,网络上的资料五花八门,个人推荐一些吧:

    1)TI公司的资料很强大呀,以下是TI的Analog & Logic Packaging Solutions Data文档:

    http://www.ti.com/lit/ml/sszb138/sszb138.pdf

    里面给出了上百种封装的参数,可以好好用来对比一下SOP,SOIC,SOIC-narrow,SOIC-wide,MSOP,QSOP,SSOP,TSOP,TSSOP等等……

    2)本博客先前发表的三篇转载资料:

          http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6687375

          http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6685841

          http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6684783

     

    最后说明一点,最最重要的资料还是得参数你所选用器件的器件手册,如果器件手册上没有说明,那么就是该器件的官方网站,那里肯定会有注释的……


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  • SOP封装详解

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空空如也

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