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不同厂家采用DR平板的情况如下（根据不同的平板技术分类）
1、碘化铯 ( CsI ) + a-Si + TFT

国外厂家：Siemens西门子、Philips飞利浦、GE通用电气、Thomason汤姆逊、Kodak柯达
国产厂家：万东、上医厂、长青、泛太
平板厂家：Trixell 公司（解像度143µm2、14bit、CsI为柱状结构）EG&G公司（解像度200µm2、14bit、CsI为针状结构）
2、硫氧化钆 ( Gd2O2S:Tb ) + a-Si + TFT

国外厂家：Varian瓦里安、Canon佳能、Toshiba东芝、Shimadzu岛津
国产厂家：暂无
平板厂家：Varian公司,Canon公司（解像度160µm2、12bit、CsI为针状结构）
3、碘化铯 ( CsI ) / 硫氧化钆 ( Gd2O2S ) + 透镜 / 光导纤维 + CCD / CMOS

即CCD型DR
开发厂家：ssRay公司、Wuestec公司、新医科技
4、CsI ( Gd2O2S ) + CMOS

此类技术受制于间接能量转换空间分辨率较差的缺点，虽利用大量低解像度 CMOS 探头组成大面积矩阵，尚无法有效与 TFT 平板优势竞争。
开发厂家：CaresBuilt公司、Tradix公司
5、a-Se+TFT

国外厂家：Hologic、Kodak柯达
国产厂家：新医科技、珠海友通、沈阳东软、北京东健
平板厂家：DRC公司
6、线扫描技术类（曝光时间过长，像素矩阵、空间分辨率等指标低，已趋淘汰）

中兴航天公司
条状 CCD 结构：Fisher 公司
直接数字化放射摄影系统（DR）的发展及技术 
依据探测器的构成材料和工作原理，DR主要分为三大技术：CCD、一线扫描、非晶体平板 (非晶硒、非晶硅+碘化铯/非晶硅+氧化钆)。
CCD：
由于物理局限性，专家们普遍认为大面积平板采像 CCD 技术不胜任，而且CCD设备在图像质量上较非晶硅/硒平板设备有一定差距，但是相对有价格优势；世界上还有几个厂家用此技术如 Swissray。
一线扫描
也称一维线扫描技术，由俄罗斯科学院核物理研究所发明，也就是国内中兴航天在生产的DR；有受照剂量低、设备造价相对平板技术更低廉的优点，但也存在成像时间长（数秒）、空间分辨率低（刚推出时是1mm/lp）以及X线使用效率低的致命缺陷；成像质量较差而且病人会接受大量不必要的辐射。
非晶平板
非晶硒/非晶硅:主要由非晶硒层(a-Se)/非晶硅层(a-Si)加薄膜半导体阵列 (TFT)构成。
a-Si (非晶硅平板探测器) -- 两步数字转换技术，X-光子（X光机维修）先变成可见光然后用光电管探测而转化为数字信号。主流厂商包括飞利浦、西门子、 GE等。因为涂层技术不同又分为非晶硅+碘化铯平板和非晶硅+氧化钆平板。
a-Se (非晶硒平板探测器) -- 一种所谓直接探测技术，X-光子在硒涂料层变成电信号被探测而直接转化为数字信号。目前世界上只有美国Hologic公司拥有此技术的核心，柯达，国内友通等厂家的DR就使用这种探测器。
DR的技术进步是紧紧与影像板技术的发展相联系的。平板的技术发展体现在两个方面：尺寸的大小及动态反应时间。碘化铯/非晶硅型平板在这两方面都具有其他技术不可比拟的优势，是目前最成熟最主流的技术，目前世界上主要领先厂家都用这种技术。
碘化铯/非晶硅 ( CsI ) + a-Si + TFT ： X 射线入射到 CsI 闪烁发光晶体层时，X 射线光子能量转化为可见光子发射，可见光激发光电二极管产生电流，这电流就在光电二极管自身的电容上积分形成储存电荷；每个象素的储存电荷量和与之对应范围内的入射 X 射线光子能量与数量成正比；成像速度、影像质量、工作效率等综合水平教高。
氧化钆/非晶硅(Gd2O2S) + a-Si + TFT ：工作过程与上相似，只是碘化铯被氧化钆取代；由于技术原因其原始图像为12 Bit／4096灰阶，A/D转换为14Bit；工艺成本较低，但综合技术水平比碘化铯板差线路板维修。
非晶硒a-Se+TFT：入射的X 射线光子在硒层中产生电子空穴对，在外加偏压电场作用下，电子和空穴对向相反的方向移动形成电流，电流在薄膜晶体管中积分成为储存电荷；每一个晶体管的储存电荷量对应于入射的 X 射线光子的能量与数量；工艺成本较低，但对入射X线吸收不佳，成像速度及稳定性等综合技术水平较非晶硅平板差。
DR厂家比较

探测器技术
生产厂商
代表厂家
技术特点
备注

非晶硅+碘化铯 

（CsI + a-Si + TFT）


法国Trixell
(飞利浦/西门子/汤姆逊合资）


飞利浦、 西门子

特殊工艺的Csl柱状晶体结构闪烁体涂层；对X线吸收极好，有效减少可见光的闪射，像素尺寸小，分辨率高，成像速度快，影像质量极佳；综合技术水平很高，是世界公认最成熟最高端的DR平板技术。
工艺复杂难以生成大面积平板，采用四块小板拼接成17″×17″大块平板，拼接处图像由软件弥补。
美国GE(收购EG & G的工业板技术转医疗用)
GE
非柱状晶体结构普通Csl涂层，可见光的闪射现象较为严重，能量损失较为严重；工艺成本较低；但有效尺寸较小，像素尺寸为较大，刷新速度较慢，图象质量较差。
其平板采用工业板技术；工作过程中发热量很大，需要专门的水冷装置PLC维修。
 
Varian公司
万东、上医、长青、泛太
Varian 平板视野太小,应用范围很窄。
 
 
非晶硅+氧化钆(Gd2O2S + a-Si + TFT)

日本佳能
美国瓦里安


佳能
东芝
岛津


利用増感屏硫氧化钆(Gd2O2S)
材料来完成 X 射线光子至可见光的
转换过程。成像快速、成本较低，但一般灰阶动态范围较低(12 bit 以下), 与其它高阶14 bit产品图像诊断质量相比较为不足；能量损失较Trixell严重。

俗称“佳能板”

非晶硒


美国Hologic(收购D.R.C公司DirectRay 技术)
新医科技


Hologic
柯达
珠海友通
沈阳东软
北京东健


非晶硒平板存在的缺陷包括温度适应性差以及成像速度慢。
Hologic平板对温度等环境要求较为严格，容易被冻坏出现坏点（国内很多用户平板出现坏点）；成像时间长而且影像质量稳定性不够好。
台湾新医科技在技术上取得一些进展，使其非晶硒探测板对温度环境敏感和成像速度慢的缺点有所改善，但其仍然无法保证稳定的影像质量，使用过程中平板损毁率仍然居高不下；其“床边型”平板能够满足小医院现有X线设备改造为DR的要求。


不成熟技术；成像质量不稳定；最主要技术拥有者Hologic由于其硒涂料层技术不过关致使其平板经常出现问题，已经退出国际DR系统市场；新医公司重点转向生产便携式、低要求DR平板。


一线扫描


俄国科学院核物理研究


中兴航天
 


采用狭缝式线扫描技术和高灵敏度的线阵探测器。球管发出的平面扇形 X 射线束穿过人体到达探测器，得到一行信号数据，在扫描机构的帮助下，球管和探测器平行自上而下匀速移动，逐行扫描，将一行行的数据经过计算机处理、重建后就得到一幅平面数字图像电源维修。


全称”多丝正比室一维线扫描技术”，存在的缺点是曝光时间过长，像素矩阵、空间分辨率等指标都不高。


Fisher公司
 
 


 


采用条状 CCD 结构的探测器技术，由将 X 光子转换为可见光的闪烁体和四片 CCD 构成，利用线扫描方式完成数据收集。


 


 


C C D
(CsI/Gd2O2S+透镜/光导纤维+ CCD/CMOS)


加拿大 IDC，德国Imix，俄国Electron，瑞士swissway，荷兰Nucletron，韩国T.I.T.C，韩国Raysis，美国Phoxxo，法国 斯达福

 
X射线先通过闪烁体或荧光体构成的可见光转换屏，将X射线光子变为可见光图像，而后通过透镜或光导纤维将可见光图像送至光学系统，由CCD采集转换为图像电信号。
技术落后，影像质量差；无法与TFT板技术竞争，面临淘汰。
C M O S (CsI/Gd2O2S+ CMOS)

CaresBuilt
Tradix

 
受制于间接能量转换空间分辨率较差的缺点，虽利用大量低解像度 CMOS探头组成大面积矩阵，尚无法有效与 TFT 平板优势竞争。
技术非常落后，影像质量差；已经开始淘汰。
注：目前，世界相关专家普遍认可成熟的非晶硅+碘化铯平板探测器技术； Trixell公司生产的平板探测器，因其稳定优秀的成像特质和良好的环境适应性成为DR设备的首选；由于采用世界最佳的平板探测器技术，辅以高质量球管和出色机械性能，加上功能强大的专业级后处理工作站，飞利浦/西门子成为世界公认的DR系统顶级品牌东芝CT维修。
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