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  • 根据新的低压和中交流电机和交流驱动市场研究报告 2021-2028 的详细分析很容易理解。Market Insights Reports发布的报告代表了推动全球低压和中交流电机和交流驱动市场增长的当前和未来趋势的背景。研究报告...

    根据新的低压和中压交流电机和交流驱动器市场研究报告 2021-2028 的详细分析很容易理解。Market Insights Reports发布的报告代表了推动全球低压和中压交流电机和交流驱动器市场增长的当前和未来趋势的背景。研究报告经过彻底编译,以帮助客户获得洞察力(即将推出的标识符)。

    此外,该报告还包括市场驱动因素,提供了对低压和中压交流电机和交流驱动器市场的SWOTPEST分析。该研究对低压和中压交流电机和交流驱动器市场进行了完整的评估,并包含未来趋势、当前增长因素、重点意见、细节和行业认证的市场数据。

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    全球低压和中压交流电机和交流驱动器市场的顶级公司是——施耐德电气、日本电产工业解决方案、ABB、WEG、东芝国际公司、西门子、富士电机

    牛逼基于类型为─他的报告片段全球低压和中压交流电机和交流传动市场

    中压 (MV)

    低电压(LV)

    ASED上应用,全球低压和中压交流电机和交流传动市场被划分入─

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    已经根据产品、组件、最终用户和地区对市场进行了说明性的细分、分析和预测,以全面了解低压和中压交流电机和交流驱动器市场。已执行价值链分析,以深入了解低压和中压交流电机和交流驱动器市场生态系统。

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    全球低压和中压交流电机和交流驱动器市场的市场研究、需求和消费模式,将其分解为区域评估。全面涵盖以下区域部分:

    • 北美
    • 亚太地区
    • 欧洲
    • 南美洲
    • 中东和非洲

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    1. 价值链分析,结合低压和中压交流电机和交流驱动器市场主要参与者的竞争格局。
    2. 2021 年至 2028 年中低压和中压交流电机和交流驱动器市场的市场规模和预测。
    3. 全球市场布局、市场动态及原料上下游评价。
    4. 2021 年至 2028 年期间各个区域市场各个细分市场的复合年增长率%。

    我们的关键基础是 4 象限框架 EIRS,它提供了低压和中压交流电机和交流驱动器市场中四个元素的详细可视化:

    • 客户 Ë xperience地图
    • 基于nsights和工具数据驱动的低压和中压交流电机的研究与交流传动市场
    • 可操作 [R esults,以满足所有的业务优先级
    • 小号TRATEGIC框架,以加强在低压和中压交流电动机和交流成长的旅程驱动器市场

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  • 全球薄膜电器件(Thin Film Piezoelectric Devices)的核心厂商包括Broadcom,Qorvo等,前三大厂商约占有全球45%的份额。亚太是全球最大的市场,占有大约40%的市场份额,之后是美洲和欧洲,分别占比27%和25%。 ...

    全球薄膜压电器件(Thin Film Piezoelectric Devices)的核心厂商包括Broadcom,Qorvo等,前三大厂商约占有全球45%的份额。亚太是全球最大的市场,占有大约40%的市场份额,之后是美洲和欧洲,分别占比27%和25%。

    2020年中国薄膜压电器件市场规模达到了  亿元,预计2027年将达到  亿元,未来几年年复合增长率(CAGR)为  % (2021-2027)。
    本文研究中国市场薄膜压电器件现状及未来发展趋势,侧重分析在中国市场扮演重要角色的企业,重点呈现这些企业在中国市场的薄膜压电器件收入、市场份额、市场定位、发展计划、产品及服务等。历史数据为2016至2020年,预测数据为2021至2027年。
    主要企业包括:
        Broadcom
        Qorvo
        Epson
        Fujifilm
        Silicon Sensing
        Panasonic
        TDK
        STMicroelectronics
        Vesper Technologies
        XAAR
    按照不同产品类型,包括如下几个类别:
        AlN薄膜
        PZT薄膜
    按照不同应用,主要包括如下几个方面:
        消费电子
        卫生保健
        航空航天与国防
        其他行业
    重点关注如下几个地区:
        华东地区
        华南地区
        华北地区
        华中地区
        西南地区
        西北及东北地区
    本文正文共8章,各章节主要内容如下:
    第1章:报告统计范围、产品细分及中国总体规模及增长率,2016-2027年;
    第2章:中国市场薄膜压电器件主要企业竞争分析,主要包括薄膜压电器件收入、市场份额、及行业集中度分析;
    第3章:中国薄膜压电器件主要地区市场分析,包括规模及份额等;
    第4章:中国市场薄膜压电器件主要企业基本情况介绍,包括公司简介、薄膜压电器件产品、薄膜压电器件收入及最新动态等;
    第5章:中国不同产品类型薄膜压电器件规模及份额等;
    第6章:中国不同应用薄膜压电器件规模及份额等;
    第7章:行业发展环境分析;
    第8章:行业供应链分析;
    第9章:报告结论。

    正文目录

    1 薄膜压电器件市场概述
        1.1 薄膜压电器件市场概述
        1.2 不同产品类型薄膜压电器件分析
            1.2.1 中国市场不同产品类型薄膜压电器件市场规模对比(2016 VS 2021 VS 2027)
            1.2.2 AlN薄膜
            1.2.3 PZT薄膜
        1.3 从不同应用,薄膜压电器件主要包括如下几个方面
            1.3.1 中国市场不同应用薄膜压电器件市场规模对比(2016 VS 2021 VS 2027)
            1.3.2 消费电子
            1.3.3 卫生保健
            1.3.4 航空航天与国防
            1.3.5 其他行业
        1.4 中国薄膜压电器件市场规模现状及未来趋势(2016-2027)

    2 中国市场薄膜压电器件主要企业分析
        2.1 中国市场主要企业薄膜压电器件规模及市场份额
        2.2 中国市场主要企业总部、主要市场区域、进入薄膜压电器件市场日期、提供的产品及服务
        2.3 薄膜压电器件行业集中度、竞争程度分析
            2.3.1 薄膜压电器件行业集中度分析:中国市场Top 5厂商市场份额
            2.3.2 中国市场薄膜压电器件第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额
        2.4 新增投资及市场并购活动

    3 中国薄膜压电器件主要地区分析
        3.1 中国主要地区薄膜压电器件市场规模分析:2016 VS 2021 VS 2027
            3.1.1 中国主要地区薄膜压电器件规模及份额(2016-2021)
            3.1.2 中国主要地区薄膜压电器件规模及份额预测(2022-2027)
        3.2 华东地区薄膜压电器件市场规模及预测(2016-2027)
        3.3 华南地区薄膜压电器件市场规模及预测(2016-2027)
        3.4 华北地区薄膜压电器件市场规模及预测(2016-2027)
        3.5 华中地区薄膜压电器件市场规模及预测(2016-2027)
        3.6 西南地区薄膜压电器件市场规模及预测(2016-2027)
        3.7 西北及东北地区薄膜压电器件市场规模及预测(2016-2027)

    4 薄膜压电器件主要企业分析
        4.1 Broadcom
            4.1.1 Broadcom公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
            4.1.2 Broadcom薄膜压电器件产品及服务介绍
            4.1.3 Broadcom在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
            4.1.4 Broadcom公司简介及主要业务
        4.2 Qorvo
            4.2.1 Qorvo公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
            4.2.2 Qorvo薄膜压电器件产品及服务介绍
            4.2.3 Qorvo在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
            4.2.4 Qorvo公司简介及主要业务
        4.3 Epson
            4.3.1 Epson公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
            4.3.2 Epson薄膜压电器件产品及服务介绍
            4.3.3 Epson在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
            4.3.4 Epson公司简介及主要业务
        4.4 Fujifilm
            4.4.1 Fujifilm公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
            4.4.2 Fujifilm薄膜压电器件产品及服务介绍
            4.4.3 Fujifilm在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
            4.4.4 Fujifilm公司简介及主要业务
        4.5 Silicon Sensing
            4.5.1 Silicon Sensing公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
            4.5.2 Silicon Sensing薄膜压电器件产品及服务介绍
            4.5.3 Silicon Sensing在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
            4.5.4 Silicon Sensing公司简介及主要业务
        4.6 Panasonic
            4.6.1 Panasonic公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
            4.6.2 Panasonic薄膜压电器件产品及服务介绍
            4.6.3 Panasonic在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
            4.6.4 Panasonic公司简介及主要业务
        4.7 TDK
            4.7.1 TDK公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
            4.7.2 TDK薄膜压电器件产品及服务介绍
            4.7.3 TDK在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
            4.7.4 TDK公司简介及主要业务
        4.8 STMicroelectronics
            4.8.1 STMicroelectronics公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
            4.8.2 STMicroelectronics薄膜压电器件产品及服务介绍
            4.8.3 STMicroelectronics在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
            4.8.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务
        4.9 Vesper Technologies
            4.9.1 Vesper Technologies公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
            4.9.2 Vesper Technologies薄膜压电器件产品及服务介绍
            4.9.3 Vesper Technologies在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
            4.9.4 Vesper Technologies公司简介及主要业务
        4.10 XAAR
            4.10.1 XAAR公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
            4.10.2 XAAR薄膜压电器件产品及服务介绍
            4.10.3 XAAR在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
            4.10.4 XAAR公司简介及主要业务

    5 不同类型薄膜压电器件规模及预测
        5.1 中国市场不同类型薄膜压电器件规模及市场份额(2016-2021)
        5.2 中国市场不同类型薄膜压电器件规模预测(2022-2027)

    6 不同应用薄膜压电器件分析
        6.1 中国市场不同应用薄膜压电器件规模及市场份额(2016-2021)
        6.2 中国市场不同应用薄膜压电器件规模预测(2022-2027)

    7 行业发展机遇和风险分析
        7.1 薄膜压电器件行业发展机遇及主要驱动因素
        7.2 薄膜压电器件行业发展面临的风险
        7.3 薄膜压电器件行业政策分析
        7.4 薄膜压电器件中国企业SWOT分析

    8 行业供应链分析
        8.1 薄膜压电器件行业产业链简介
        8.2 薄膜压电器件行业供应链分析
            8.2.1 主要原材料及供应情况
            8.2.2 行业下游情况分析
            8.2.3 上下游行业对薄膜压电器件行业的影响
        8.3 薄膜压电器件行业采购模式
        8.4 薄膜压电器件行业开发/生产模式
        8.5 薄膜压电器件行业销售模式

    9 研究结果

    10 研究方法与数据来源
        10.1 研究方法
        10.2 数据来源
            10.2.1 二手信息来源
            10.2.2 一手信息来源
    10.3 数据交互验证
        10.4 免责声明


        表格目录
        表1 中国市场不同产品类型薄膜压电器件市场规模(万元)及增长率对比(2016 VS 2021 VS 2027)
        表2 AlN薄膜主要企业列表
        表3 PZT薄膜主要企业列表
        表4 中国市场不同应用薄膜压电器件市场规模(万元)及增长率对比(2016 VS 2021 VS 2027)
        表5 中国市场主要企业薄膜压电器件规模(万元)&(2016-2021)
        表6 中国市场主要企业薄膜压电器件规模份额对比(2016-2021)
        表7 中国市场主要企业总部及地区分布、主要市场区域
        表8 中国市场主要企业进入薄膜压电器件市场日期,及提供的产品和服务
        表9 2020中国市场薄膜压电器件主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)
        表10 中国市场薄膜压电器件市场投资、并购等现状分析
        表11 中国主要地区薄膜压电器件规模(万元):2016 VS 2021 VS 2027
        表12 中国主要地区薄膜压电器件规模列表(2016-2021年)
        表13 中国主要地区薄膜压电器件规模及份额列表(2016-2021年)
        表14 中国主要地区薄膜压电器件规模列表预测(2022-2027)
        表15 中国主要地区薄膜压电器件规模及份额列表预测(2022-2027)
        表16 Broadcom公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
        表17 Broadcom薄膜压电器件产品及服务介绍
        表18 Broadcom在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
        表19 Broadcom公司简介及主要业务
        表20 Qorvo公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
        表21 Qorvo薄膜压电器件产品及服务介绍
        表22 Qorvo在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
        表23 Qorvo公司简介及主要业务
        表24 Epson公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
        表25 Epson薄膜压电器件产品及服务介绍
        表26 Epson在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
        表27 Epson公司简介及主要业务
        表28 Fujifilm公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
        表29 Fujifilm薄膜压电器件产品及服务介绍
        表30 Fujifilm在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
        表31 Fujifilm公司简介及主要业务
        表32 Silicon Sensing公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
        表33 Silicon Sensing薄膜压电器件产品及服务介绍
        表34 Silicon Sensing在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
        表35 Silicon Sensing公司简介及主要业务
        表36 Panasonic公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
        表37 Panasonic薄膜压电器件产品及服务介绍
        表38 Panasonic在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
        表39 Panasonic公司简介及主要业务
        表40 TDK公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
        表41 TDK薄膜压电器件产品及服务介绍
        表42 TDK在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
        表43 TDK公司简介及主要业务
        表44 STMicroelectronics公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
        表45 STMicroelectronics薄膜压电器件产品及服务介绍
        表46 STMicroelectronics在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
        表47 STMicroelectronics公司简介及主要业务
        表48 Vesper Technologies公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
        表49 Vesper Technologies薄膜压电器件产品及服务介绍
        表50 Vesper Technologies在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
        表51 Vesper Technologies公司简介及主要业务
        表52 XAAR公司信息、总部、薄膜压电器件市场地位以及主要的竞争对手
        表53 XAAR薄膜压电器件产品及服务介绍
        表54 XAAR在中国市场薄膜压电器件收入(万元)及毛利率(2016-2021)
        表55 XAAR公司简介及主要业务
        表56 中国不同产品类型薄膜压电器件规模列表(2016-2021)&(万元)
        表57 中国不同产品类型薄膜压电器件规模市场份额列表(2016-2021)
        表58 中国不同产品类型薄膜压电器件规模预测(2022-2027)&(万元)
        表59 中国不同产品类型薄膜压电器件规模市场份额预测(2022-2027)
        表60 中国不同应用薄膜压电器件规模列表(2016-2021)&(万元)
        表61 中国不同应用薄膜压电器件规模市场份额列表(2016-2021)
        表62 中国不同应用薄膜压电器件规模预测(2022-2027)&(万元)
        表63 中国不同应用薄膜压电器件规模市场份额预测(2022-2027)
        表64 薄膜压电器件行业发展机遇及主要驱动因素
        表65 薄膜压电器件行业发展面临的风险
        表66 薄膜压电器件行业政策分析
        表67 薄膜压电器件行业供应链分析
        表68 薄膜压电器件上游原材料和主要供应商情况
        表69 薄膜压电器件与上下游的关联关系
        表70 薄膜压电器件行业主要下游客户
        表71 上下游行业对薄膜压电器件行业的影响
        表72 研究范围
        表73 分析师列表
        图表目录
        图1 薄膜压电器件产品图片
        图2 AlN薄膜产品图片
        图3 中国AlN薄膜规模(万元)及增长率(2016-2027)
        图4 PZT薄膜产品图片
        图5 中国PZT薄膜规模(万元)及增长率(2016-2027)
        图6 中国不同应用薄膜压电器件市场份额2021 & 2027
        图7 消费电子
        图8 卫生保健
        图9 航空航天与国防
        图10 其他行业
        图11 中国薄膜压电器件市场规模增速预测:(2016-2027)
        图12 中国市场薄膜压电器件市场规模, 2016 VS 2021 VS 2027(万元)
        图13 2020年中国市场前五大厂商薄膜压电器件市场份额
        图14 中国市场薄膜压电器件第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
        图15 中国主要地区薄膜压电器件规模市场份额(2016 VS 2020)
        图16 华东地区薄膜压电器件市场规模及预测(2016-2027)
        图17 华南地区薄膜压电器件市场规模及预测(2016-2027)
        图18 华北地区薄膜压电器件市场规模及预测(2016-2027)
        图19 华中地区薄膜压电器件市场规模及预测(2016-2027)
        图20 西南地区薄膜压电器件市场规模及预测(2016-2027)
        图21 西北及东北地区薄膜压电器件市场规模及预测(2016-2027)
        图22 中国不同产品类型薄膜压电器件市场份额2016 & 2021
        图23 中国不同产品类型薄膜压电器件市场份额预测2022 & 2027
        图24 中国不同应用薄膜压电器件市场份额2016 & 2021
        图25 中国不同应用薄膜压电器件市场份额预测2022 & 2027
        图26 薄膜压电器件中国企业SWOT分析
        图27 薄膜压电器件产业链
        图28 薄膜压电器件行业采购模式
        图29 薄膜压电器件行业开发/生产模式分析
        图30 薄膜压电器件行业销售模式分析
        图31 关键采访目标
        图32 自下而上及自上而下验证
        图33 资料三角测定

    展开全文
  • 连接STA(智能电表/I型采集通信单元、宽带载波II型采集)多级关联的树形网络,如下图所示: [外链图片转存失败,源站可能有防盗机制,建议将图片保存下来直接上传(img-J24Pqiir-1627827609008)...

    学习总结

    1.术语与定义

    网络标识(NID):是用于标识一个宽带载波通信网络的唯一ID。(范围为1~16777215)
    MSDU:MAC 层服务数据单元(MAC Service Data Unit  ->    可支持长度<=2046字节
    MPDU:MAC 层协议数据单元(MAC Protocol Data Unit)
    网络标识符协调 coordination of NID:多网络共存场景下,多个网络的网络标识符存在冲突,各个网络的中央协调器之间通过协商保证网
    络标识符不冲突的过程。
    中央协调器 central coordinator   ->   (CCO)
    NTB:网络基准时间(Network Time Base)
    TEI:终端设备标识(Terminal Equipment Identifier)
    PHY:物理层(Physical Layer)
    

    1.1 宽带载波通信网络

    用电信息采集系统的宽带载波通信网络一般会形成以CCO为中心、以PCO(智能电表/I型采集器通信单元、宽带载波II型采集器)为中继代理,连接STA(智能电表/I型采集器通信单元、宽带载波II型采集器)多级关联的树形网络,如下图所示:

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    1.2 MAC子层主要功能

    主要功能:MAC帧的封装与拆卸,实现和维护各种MAC子层协议,比特流差错检测,MAC寻址等。

    数据链路层有两种不同的数据帧 一 LLC帧和MAC帧。

    我们通常所说的"帧"是一般是指MAC帧,而不是LLC帧

    • 单播帧一目的MAC地址是一个单播MAC地址的帧;
    • 广播帧—目的MAC地址是一个广播MAC地址(全"1"地址)的帧;
    • 多播帧一目的MAC地址是一个多播MAC地址。

    1.3 交互流程

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    载波通信

    2. 帧格式

    2.1 MAC 帧格式

    MAC帧是不同站点(STA)的MAC层之间进行数据传送的基本传输单元。

    MAC 帧格式

    2.1.1 MAC 帧头

    组网序列号是一个8比特的字段,表示当前组网的序列号。该值为顺序递加的值,CCO每次重新组网后都需要加1。

    原始目的TEI:
      某个站点的起始台TEI,一开始网络就给到的TEI。
    目的TEI:
      根据不同的路由,会对应不同的目的TEI,指A站点到B站点之间的路由,最终看该A站点的路由是如何到达B站点,如果是直连,那么就是A站点本身的原始目的TEI,如果是间接路由,则目的TEI是最后—个代理站点的原始目的TEI。
    
    注:通过查看路由表项,当原始目的TEI与目的TEI值相等时,该条路由一般叫做直连路由,当原始目的TEI与目的TE不等时,该条路由一般叫做间接路由。
    

    路径修复和路由修复的区别:

    路径修复与路由修复的区别。
    (1)路径修复标志,标识本帧报文在传输中是否触发过路径修复。1代表已触发过路径修复过程,0代表未触发过路径修复。
    (2)站点在转发业务数据时,如果周期性评估的路由无效或者无路由时,可根据业务报文的触发,发起
    实时的路由修复,以便发现到达业务报文的最终目的地址的实时路由。当站点确认需要发起路由修复时,以洪泛的形式发送路由请求报文,对最终目的节点进行搜索。
    路径修复标志是记录当前报文是否因为发送信息到接收方需要反馈而没有收到反馈,从而触发路由请求(路由修复),触发请求后路由修复标志位进行改变。
    

    2.2 MPDU 帧格式

    MPDU是MAC层协议数据单元,由MAC子层提供给物理层,在不同站点的物理层之间传送数据的基本传输单元。

    2.2.1 帧格式

    image-20210726172529646

    2.2.2 定界符类型

    定界符类型

    2.2.3 网络类型

    目前只有一种网络类型:MPDU在用电信息采集系统中传输

    2.2.4 可变区域

    1. 信标帧的可变区域

    信标帧用于CCO进行网络管理。
    
    image-20210725142851543

    2. SOF帧的可变区域

    SOF帧主要用于设备之间传输数据。
    

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    3. 选择确认帧的可变区域

    选择确认帧是接收设备用来向发送设备反馈SOF帧的接收情况。接收SOF帧的设备,如果判断需要回复选择确认帧时,则发送选择确认帧。
    

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    4. 网间协调帧的可变区域

    网间协调帧用于CCO进行网间时隙的竞争协调,一般用于在多个宽带载波通信网络共存的场景中,CCO之间进行带宽协商。
    
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    2.2.5 SOF帧MPDU帧载荷格式

    SOF帧主要用于设备之间传输数据。

    物理块体的字节大小可以为: 68 / 132 / 260 / 516 字节

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    2.2.6 信标 MPDU 帧载荷格式

    载荷的物理块格式有4种,物理块的大小可选为72/136/264/520字节。信标帧的载荷只支持一个物理块;缺省支持136/520字节的两种规格物理块格式,可选支持72/264字节的物理块格式。

    image-20210727065529121

    2.3 管理消息帧格式

    NTB  ->  网络基准时间(Network Time Base):
    (1) 它是一个CCO维护的32位的计时器,它的时钟由CCO的25MHz时钟提供。
    (2) 它是由CCO生成的,包含在中央信标当中(信标时间戳)或者在代理信标中,通过信标帧中的BTS字段,实时的通知给已经入网的ST。入网的所有ST自己也必须在维护一个本地的2位计时影(STA_NTB),需与CCO的NTB同步。
    (3)每个信标周期的起始时刻(即0时刻),CCO都指定了其起始网络基准时间(NTB),即“信标周期起始网络基准时间"字段。
    
    过零NTB:
    (1) 过零NTB即过零点时刻
    (2) 一般用于相线识别,采用过零点时刻比对方法可以识别出sta的所属相线,因为在同一相线上的sta的过零点时刻是一致的。
    (3) CCO可将自己的过零NTB差值告知给STA,也可以去获取STA的过零NTB,比较之后判断STA所处于的相线。
    

    关联请求和关联确认的区别。
    在停电和上电会存在很多站点进行关联请求,逐个发送关联确认比较浪费资源,会以一个列表的形式发送,节约资源。

    心跳报文:
    心跳报文是每个站点都会发送,PCO假设下面有10站点,在很长时间内一直收到八个站点的报文,大概率知道那个站点可能是离线了或者其他原因、会存在相应的动作。心跳报文就是高层次的组织知道网络的状况。

    3.MAC子层功能概述

    3.1 帧间隔

    帧间隔:发送每一条帧会有一个帧间隔。因为每发送一条帧,另一端都会有接收和处理,所以我们在发送桃的时候,需要用到帧可隔,保证每一条报文能准确无展的到达接收方,如果没有帧间隔,发送方一直发,接收方来不及解包和做其他处理,很可能会出现丢包漏包现象,所以需要一个处理接收帧的时间。

    3.2 时隙管理

    image-20210726174412231
    CSMA时隙和TDMA时隙的区别:
    非竞争时隙: 信标时隙和TDMA时隙等明确分配给CCO或具体STA使用的时隙。
    竞争时隙:CSMA时隙和绑定CSMA时隙等未指明使用者的时隙,需要由有需求的STA竞争使用的时隙。
    简单来说,对于TDMA时隙,是一段固定的时间,在该时间段内CCO已经分配好了谁来发报文,大家不需要去抢的;而CSMA,需要进行载波监听,如果载波忙,就是选择时间随机选择回退一段,还忙再回退,直到载波不忙,就可以把报文发送出去了。
    

    3.3 数据处理

    MAC帧生成

    image-20210726193356994

    一个重组后的MAC帧只能提取一个完整的MSDU。

    MAC帧重组的过程,正好和MAC帧分片的过程相反

    3.4 单播/广播

    单播发送的优点有稳定和精准,缺点耗时较长,效率低
    单播方式,是指报文发送时,通过SOF帧“帧控制”的“目的TEI”来指定了具体的接收站点,其他站点从线路上检出单播报文时,如果“目的TEI”不是本站点,则不需要处理。
    
    广播发送的优点是效率高,缺点是稳定性差.
    广播方式,是指报文发送时,通过设置“广播标志位”字段为1和“目的TEI”为0xFFF来指定该报文是广播报文,接收站点在接收到广播报文时,必须进行处理。
    

    4.网络管理子层概述

    4.1 多网络共存及协调

    网络标识(NID),是用于标识一个宽带载波通信网络的唯一ID。NID的可用范围为1-16777215。

    4.1.1 网间协调

    CCO之间需要首先完成NID的协商,确定各自网络的NID,避免形成多个网络使用同一个NID的情况发生,保证各个宽带载波通信网络能够独立稳定的组网。
    
    交互流程 (1)
    带宽协调:
    目的:是将不同的网络的信标时隙尽量的有序的错开,既保证信标时隙的不冲突,也要保证信标发送的周期性。
    带宽协调原则:
    1.退避原则 2.先结束优先原则 3.小NID优先原则
    

    4.1.3 白名单

    CCO认证STA入网

    CCO默认需要启动白名单功能,并且需要配置白名单表项。白名单功能默认启动时,如果未配置白名单具体的表项,则STA站点将不能通过白名单认证,导致无法入网。

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    STA选择网络加入

    多网络环境中,STA可以选择某一个网络加入,即选定该网络的NID,然后向CCO发起关联请求。
    多网络中,如果STA被CCO拒绝后:
    1.STA也可以根据―重新关联时间,等待一段时间间隔后,再次尝试加入。
    2.STA可以选择其他网络,切换到对应网络的NID,向该网络的CCO发起关联请求,
    

    4.2 单网络组网

    4.2.1 CCO的组网行为

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    关联确认报文,以及关联汇总指示报文,都只能在CSMA时隙中进行发送。

    4.2.2 STA的组网行为

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    选择代理站点的原则一般是信道质量较好,到达CCO的路径较短。

    关联请求报文,只能在CSMA时隙中发送。

    SAT如果入网请求被拒绝:

    1.STA可以根据重新关联时间,等待一段时间间隔后,再次请求入网,

    2.选择另外一个网络(切换NID),请求加入网络。

    4.2.3 PCO的组网行为

    CCO的安排通过信标帧来通知代理站点,当一个STA站点,解析信标时隙时,发现CCO安排了信标时隙,指示其发送代理信标,则该STA站点,需要设置自己的角色为PCO.
    当一个站点成为PCO后,每个信标周期中,CCO都会安排其发送代理信标。
    

    4.3 网络维护

    4.3.1 STA离线与未入网

    STA离线:
    在一个完整的心跳周期(两个路由周期)时间内,CCO发现某个STA站点的活跃次数为0,则CCO判断该STA站点离线。
    STA未入网:
    如果STA站点被判断处于离线状态,并且在离线状态下,连续四个完整的心跳周期(八个路由周期)时间内,CCO接收到该STA站点的报文个数为0,则CCO判断STA处于未入网状态。
    

    入网的过程变化:

    离线: SAT离线 -> STA入网

    未入网: STA未入网 -> SAT离线 -> STA入网

    4.3.2 相线识别

    NTB:网络基准时间(Network Time Base)

    目的:主要是确认一个电力线网络中,A/B/C三个相线上,各自有多少个终端设备,以及具体是哪些终端设备。

    CCO向STA站点下发"过零NTB采集指示报文”,指示STA进行过零NTB采集,与此同时,CCO开始采集本站点上A/B/C三个相线的过零点NTB; STA根揭CCO的指示报文,完成过零点NTB采集后,通过"过零NTB告知报文"上报本站点采集的过零点NTB信息,CCO根据STA站点上报的过零点NTB信息,与自己的过零点NTB比对计算后,获得该STA站点的所属相线。
    

    5.数据链路层服务

    数据传输服务主要用来完成CCO和STA之间的应用层数据的传输,数据管理服务主要用来供应用层查询或者设置CCO本地的数据信息或者配置本地的数据。

    数据链路层

    1.传输服务

    MSDU发送原语:
    数据链路层将MSDU报文封装为MAC帧,采用MAC短帧头。
    MSDU接收原语:
    数据链路层通过MSDU接收原语,通知应用层接收MSDU报文。
    业务注册请求原语:
    数据链路层对于业务注册请求原语,通过业务注册确认原语进行确认。
    业务注册确认原语:
    数据链路层通过业务注册确认原语,对业务注册请求原语进行确认。
    业务LID申请原语:
    进行业务分类LID的申请。
    业务LID确认原语:
    对应用层业务的注册请求的确认。
    业务LID释放原语:
    数据链路层根据业务LID释放原语,完成LID资源的回收,之后,可将该LID再次分配。
    

    2.管理服务

    网络拓扑查询原语:
    根据网络查询原语的要求,使用网络拓扑上报顺序上报。
    网络拓扑上报原语:
    每个查询原语,发送一个上报原语。
    网络NID查询原语:
    向应用层提交本网络的NID信息。
    网络NID上报原语:
    数据链路层通过网络NID上报原语,向应用层上报本网络的NID信息。
    网络NID设置原语:
    修改本网络的NID
    邻居网络查询原语:
    查询CCO的邻居网络信息。
    邻居网络上报原语:
    数据链路层通过邻居网络上报原语上报邻居网络信息。
    白名单查询原语、白名单上报原语:
    获取当前CCO中的白名单信息。
    白名单设置原语:
    更新本地的白名单表项。
    
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  • 它包括带隙基准电压源、误差放大、输出分压器以及过流和过温检测等电路的工作电流。静态电流由拓扑结构、输入电压和温度确定。 当输入电压在2V 和5.5V之间变化时,ADP160 LDO 的静态电流几乎恒定不变,如图3 所示...

    目录

    1、压差

    2、裕量电压

    3、静态电流和接地电流

    4、关断电流

    5、效率

    6、直流负载调整率

    7、直流输入电压调整率

    8、直流精度

    9、负载瞬态响应

    10、线路瞬态响应

    11、电源抑制

    12、PSRR 与频率的关系

    13、PSRR 与负载电流的关系

    14、PSRR与LDO裕量的关系

    15、比较LDO PSRR 规格

    16、输出噪声电压


    之前写过一篇博文:LDO和DC-DC有什么不同?如何选型?,其中简单讲解了LDO和DC-DC的选型技巧,最近阅读ADI期刊恰好看到一篇关于LDO选型的文章,写得很棒,分享给各位朋友~

    低压差稳压器(LDO)看似简单,但可提供重要功能,例如将负载与不干净的电源隔离开来或者构建低噪声电源来为敏感电路供电。

    本简短教程介绍了一些常用的LDO相关术语,以及一些基本概念,如压差、裕量电压、静态电流、接地电流、关断电流、效率、直流输入电压和负载调整率、输入电压和负载瞬态响应、电源抑制比(PSRR)、输出噪声和精度。本文所述的概念将使设计人员能够根据系统要求挑选最佳的LDO。

    1、压差

    压差(VDROPOUT)是指输入电压进一步下降而造成LDO 不再能进行调节时的输入至输出电压差。在压差区域内,调整元件作用类似于电阻,阻值等于漏极至源极导通电阻(RDSON)。

    压差用RDSON和负载电流表示为: 

    RDSON包括调整元件电阻、片内互连电阻、引脚电阻和线焊电阻,并可通过LDO的压差进行估算。例如,采用WLCSP封装时,ADP151在200 mA负载下的最差情况压差为200 mW,因此RDSON约为1.0 Ω。

    图1所示为LDO的原理示意图。在压差模式下,可变电阻接近于零。LDO无法调节输出电压,因此输入电压和负载调整率、精度、PSRR和噪声等其他参数都没有意义。

    图2 显示了3.0 VADM7172LDO的输出电压与输入电压之间的关系。2 A 时的压差通常为172 mW,因此RDSON约为86 mΩ。压差区域从约3.172 V 的输入电压下降到2.3 V。低于2.3 V 时,该器件不能正常工作。负载电流越小,压差也会按比例下降:在1 A时,压差为86 mV。低压差可最大程度地提高调节器的效率。

    2、裕量电压

    裕量电压是指LDO 满足其规格所需的输入至输出电压差。数据手册通常将裕量电压作为指定其他参数时所用的条件。裕量电压通常约为400 mV 至500 mV,但有些LDO 需要高达1.5 V 的裕量电压。裕量电压不应与压差混淆,因为只有当LDO 在压差模式下工作时这两者才相同。

    3、静态电流和接地电流

    静态电流(IQ)是指当外部负载电流为零时为LDO 的内部电路供电所需的电流。它包括带隙基准电压源、误差放大器、输出分压器以及过流和过温检测等电路的工作电流。静态电流由拓扑结构、输入电压和温度确定。

    当输入电压在2V 和5.5V之间变化时,ADP160 LDO 的静态电流几乎恒定不变,如图3 所示。

    接地电流(IGND)是指输入电流与输出电流之差,并且必然包括静态电流。低接地电流可最大程度地提高LDO效率。

    图4显示了ADP160 LDO的接地电流变化与负载电流之间的关系。

    对于高性能CMOS LDO,接地电流通常远小于负载电流的1%。接地电流随负载电流的增加而增加,因为PMOS 调整元件的栅极驱动必须增加,以补偿因其RON 引起的压降。

    在压差区域内,在驱动器级开始饱和时,接地电流也会增加。对于要求具有低功耗或小偏置电流的应用而言,CMOS LDO 至关重要。

    4、关断电流

    关断电流是指输出禁用时LDO 消耗的输入电流。参考电路和误差放大器在关断模式下都不上电。较高的漏电流会导致关断电流随温度升高而增加,如图5 所示。

    5、效率

    LDO 的效率由接地电流和输入/输出电压确定:

    若需获得较高的效率,必须最大程度地降低裕量电压和接地电流。此外,还必须最大程度地缩小输入和输出之间的电压差。输入至输出电压差是确定效率的内在因素,与负载条件无关。例如,采用5 V 电源供电时,3.3 V LDO 的效率从不会超过66%,但当输入电压降至3.6 V 时,其效率将增加到最高91.7%,LDO 的功耗为(VIN – VOUT) × IOUT。

    6、直流负载调整率

    负载调整率衡量LDO 在负载条件变化时仍保持额定输出电压的能力。负载调整率定义如下(如图6 所示):

    负载调整率 = ∆VOUT/∆IOUT

    7、直流输入电压调整率

    输入电压调整率是衡量LDO 在输入电压变化时仍保持规定输出 电压的能力。输入电压调整率定义为:

    输入电压调整率 = ∆VOUT/∆VIN

    图7 显示了不同负载电流条件下ADM7172的输出电压与输入电压之间的关系图。输入电压调整率随着负载电流增加而变差,原因是LDO 的总环路增益不断降低。

    此外,LDO 的功耗也随输入至输出电压差增加而增加,这会导致结温升高而使带隙电压和内部失调电压降低。

    8、直流精度

    整体精度会考虑输入电压和负载调整率、基准电压漂移和误差放大器电压漂移的影响。稳压电源上的输出电压变化主要是基准电压源和误差放大器的温度变化造成的。

    如果使用分立电阻来设置输出电压,这些电阻的容差可能是影响整体精度的最主要因素。输入电压和负载调整率与误差放大器失调对整体精度的影响通常为1%至3%。

    例如,可利用下列工作特性来计算3.3 V LDO 在0°C 至125°C 温度范围内的总精度:电阻温度系数为±100 ppm/°C,采样电阻容差为±0.25%,因负载调整和输入电压调整而引起的输出电压变化分别为±10 mV 和±5 mV,并且基准电压源的精度为1%。

    温度导致的误差 = 125°C × ±100 ppm/°C = ±1.25%

    采样电阻导致的误差 = ±0.25%

    负载调整率导致的误差 = 100% × (±0.01 V/3.3 V) = ±0.303%

    输入电压调整率导致的误差 = 100% × (±0.005 V/3.3 V) = ±0.152%

    基准电压源导致的误差 = ±1%

    最差情况误差假定所有误差都沿同一方向变化。

    最差情况误差 = ±(1.25% + 0.25% + 0.303% + 0.152% + 1%) = ±2.955%

    典型误差假定随机变化,因此采用此误差的平方根(rss)。

    典型误差 = ±√(1.252 + 0.252 + 0.3032 + 0.1522 + 12) = ±1.655%

    LDO 从不会超过最差情况误差,而rss 误差是最有可能的误差。误差分布会以rss 误差为中心并扩展到在尾部包括最差情况误差。

    9、负载瞬态响应

    负载瞬态响应是指负载电流阶跃变化时的输出电压变化。它与输出电容值、电容的等效串联电阻(ESR)、LDO 控制环路的增益带宽以及负载电流变化的大小和速率有关。

    负载瞬态的变化速率会对负载瞬态响应产生显著影响。如果负载瞬态非常缓慢,比如100 mA/μs,LDO 的控制环路或许能够跟踪该变化。但是,如果负载瞬态较快,环路无法进行补偿,则可能会出现异常行为,例如因低相位裕量而导致过大的振铃。

    图8 显示了ADM7172 以3.75 A/μs 的变化速率对1 mA 至1.5 A 负载瞬态的响应曲线。1.5 μs 的0.1%恢复时间和最小振铃表明其具有良好的相位裕量。

    10、线路瞬态响应

    输入电压瞬态响应是指输入电压阶跃变化时的输出电压变化。它与LDO 控制环路的增益带宽以及输入电压变化的大小和速率有关。

    图9 显示了ADM7150 对2 V 输入电压阶跃变化的响应。输出电压偏差也显示了环路带宽和PSRR 的特性(参见下一部分)。对应于1.5 μs 内的2 V 变化,输出电压变化约为2 mV,表明约100 kHz时PSRR 约为60 dB。

    同样,跟在负载瞬态下一样,输入电压的变化速率也对输入瞬态响应有较大的影响。当输入电压缓慢变化(在LDO 的带宽内只出现一个凹陷)时,可隐藏振铃或其他异常行为。

    11、电源抑制

    简单地说,PSRR 衡量电路抑制电源输入端出现的外来信号(噪声和纹波),使这些干扰信号不至于破坏电路输出的性能。PSRR 定义为:

    PSRR = 20 × log(VEIN/VEOUT)

    其中,VEIN 和VEOUTT 分别是输入端和输出端出现的外来信号。

    对于ADC、DAC 和放大器等电路,PSRR 适用于为内部电路供电的输入端。对于LDO,输入电源引脚为内部电路供电的同时也为输出电压供电。PSRR 具有与直流输入电压调整率相同的关系,但包括整个频谱。

    100 kHz 至1 MHz 范围内的电源抑制非常重要,因为LDO 经常跟高效的开关电源配合使用来为敏感的模拟电路供电。

    LDO 的控制环路往往是确定电源抑制性能的主要因素。同时大容量、低ESR 的电容也对电源抑制性能非常有用,特别是在频率超过控制环路增益带宽的情况下。

    12、PSRR 与频率的关系

    PSRR 不是通过单一值来定义,因为它与频率相关。LDO 由基准电压源、误差放大器,以及MOSFET 或双极性晶体管等功率调整元件组成。误差放大器提供直流增益以便调节输出电压。误差放大器的交流增益特性在很大程度上决定了PSRR。典型LDO 在10 Hz 时可具有高达80 dB 的PSRR,但在数十kHz 时则可降至仅20 dB。

    图10 显示了误差放大器的增益带宽和PSRR 之间的关系。这是一个简化的示例,图中忽略了输出电容和调整元件的寄生效应。PSRR 为开环增益的倒数,直到3 kHz 时增益开始下降为止。然后,PSRR 以20 dB/十倍频程的速率降低,直到3 MHz 时达到0dB。

    图11 显示了用来表征LDO PSRR 的三个主要频域:基准电压PSRR 区、开环增益区和输出电容区。基准电压PSRR 区取决于参考放大器的PSRR 和LDO 的开环增益。理想情况下,参考放大器需与电源扰动完全隔离,但实际上,参考放大器只需抑制最高数十Hz 的电源噪声,因为误差放大器反馈电路能确保在低频时具有高PSRR。

    在大约10 Hz 以上的第二区中,PSRR 主要由LDO 的开环增益决定。此区中的PSRR 取决于误差放大器的增益带宽(最高为单位增益频率)。在低频时,误差放大器的交流增益等于直流增益。增益保持不变,直至达到3 dB 截止频率。在高于3 dB 截止频率下,误差放大器的交流增益随着频率增加而降低,速率通常为20 dB/十倍频程。

    在误差放大器的单位增益频率以上,控制环路的反馈对PSRR 没有影响,此时PSRR 由输出电容和输入与输出电压之间的任何寄生效应确定。在这些频率下,PSRR 主要受输出电容的ESR,ESL以及电路板布局布线的影响。为了降低任何高频谐振的影响,必须特别注意布局布线。

    13、PSRR 与负载电流的关系

    负载电流影响误差放大器反馈环路的增益带宽,因此也会影响PSRR。在低负载电流下(通常小于50 mA),调整元件的输出阻抗很高。

    由于控制环路的负反馈,LDO 的输出近乎是理想的电流源。输出电容和调整元件形成的极点出现在相对较低的频率,因此,PSRR 在低频条件下往往会提高。低电流时输出级的高直流增益往往也会提高误差放大器单位增益点以下各频率的PSRR。

    在高负载电流下,LDO 输出不能近似成一个理想电流源。调整元件的输出阻抗会下降,从而导致输出级的增益降低,DC 至反馈环路单位增益频率之间的PSRR 会有所下降。当负载电流增加时,PSRR 会急剧下降,如图12 所示。当负载电流从400 mA 增加到800 mA 时,ADM7150的PSRR 在1 kHz 时降低了20 dB。

    输出级带宽随输出极点频率的升高而增加。在高频条件下,PSSR应会随带宽增加而提高,但实际上,由于总环路增益降低,高频PSRR 可能不会提高。一般而言,轻载时的PSRR 优于重载时。

    14、PSRRLDO裕量的关系

    PSRR 也与输入到输出电压差(即裕量)有关。对于固定裕量电压,PSRR 随着负载电流的增加而降低;这在高负载电流和小裕量电压时尤其明显。图13 显示了5 V ADM7172 在2 A 负载下PSRR 与裕量电压之间的关系差异。

    随着负载电流增加,调整元件(ADM7172 的PMOSFET)脱离饱和状态,进入线性工作区,其增益相应地降低。这导致LDO的总环路增益降低,因而PSRR 下降。裕量电压越小,增益降幅越大。在某些小裕量电压下,控制环路根本没有增益,PSRR 几乎会降至0。

    导致环路增益降低的另一个因素是调整元件的非零电阻RDSON。负载电流在RDSON 上引起的任何压降都会导致调整元件有效裕量降低。例如,如果调整元件是一个1 Ω 的器件,当负载电流为200 mA时,裕量将降低200 mV。当LDO 在1 V 或更低的裕量电压下工作时,估算PSRR 时必须考虑此压降。

    在压差模式下,PSRR 是由RDSON 和输出电容形成的极点决定的。在非常高的频率下,PSRR 会受输出电容ESR 与RDSON 的比值限制。

    15、比较LDO PSRR 规格

    比较LDO 的PSRR 规格时,应确保测量是在相同的测试条件下进行的。许多旧式LDO 仅指定120 Hz 或1 kHz 时的PSRR,而未提及裕量电压或负载电流。至少,电气技术规格表中的PSRR 应针对不同的频率列出。为使比较有意义,最好应使用不同负载和裕量电压下的PSRR 典型工作性能曲线。

    输出电容也会影响高频时的LDO PSRR。例如,1 μF 电容的阻抗是10 μF 电容的10 倍。在频率高于误差放大器的单位增益交越频率时,电源噪声的衰减与输出电容有关,此时电容值就特别重要。比较PSRR 数据时,输出电容的类型和值必须相同,否则比较无效。

    16、输出噪声电压

    输出噪声电压是指在恒定输出电流和无纹波输入电压条件下,给定频率范围(通常为10 Hz 或100 Hz 至100 kHz)上的RMS 输出噪声电压。LDO 的主要输出噪声源是内部基准电压源和误差放大器。现代LDO 采用数十nA 的内部偏置电流工作,以便实现15μA或更低的静态电流。这些低偏置电流要求使用高达GΩ 级的偏置电阻。输出噪声的典型范围为5 μ V r ms 至100 μV rms。图14 显示了ADM7172 输出噪声与负载电流之间的关系。

    ADM7172 等部分LDO 可使用外部电阻分压器来设置初始设定点以上的输出电压,使初始设定为1.2 V 的器件可提供3.6 V 输出电压。对于这样的应用,可向该分压器添加降噪网络,以便使输出噪声恢复到接近初始固定电压的水平。

    LDO 输出噪声的另一种表示方式是噪声频谱密度。在宽频率范围内绘制给定频率下1 Hz 带宽上的rms 噪声曲线图,然后使用该信息来计算给定频率带宽下的rms 噪声。图15 显示了ADM7172 在1 Hz 到10 MHz 范围内的噪声频谱密度。

    LDO 看似简单实则非常重要。若要正确运用这些LDO 并获得最佳结果,必须综合考虑很多因素。对常用LDO 术语有个基本了解后,设计工程师便可有效运用数据手册来确定对于设计而言最为重要的参数。


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