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    一文读懂高温厚膜电路
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    用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。
    1.特点和应用与薄膜混合集成电路相比,厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到4吉赫以上。它适用于各种电路,特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。
    2.主要工艺根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷;当要求导热性特别好时,则用氧化铍陶瓷。基片的最小厚度为0.25毫米,最经济的尺寸为35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上,再将模版贴在丝网上;或者在丝网上涂感光胶,直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上,用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网,有时也用聚四氟乙烯网。
    3.在烧结过程中,有机粘合剂完全分解和挥发,固体粉料熔融,分解和化合,形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,升温速度应当缓慢,以保证在玻璃流动以前有机物完全排除;烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂,还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。为使厚膜网路达到最佳性能,电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。

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      大家在印刷过程中,应该遇到过印刷出来的产品出现印刷色差,那该如何解决这一问题呢?下面就由北京印刷厂的客服人员给大家说下如何解决吧。

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    印刷过程中出现印刷色差如何解决

    ​  1.对原纸的要求

      对每批次原纸进行检验,检验指标包括厚度、挺度、定量、水分、颜色、表面张力、转移膜粘接牢度、镭射图案等,逐一与技术标准进行比对,达不到标准的一概不用,这样就避免了因原纸有色差、镭射图案不一致、纸张表面掉膜等原因而造成的印刷色差。

      2.对油墨的要求

      要求油墨供应商对标样印刷所用油墨进行定量分析,主要包括油墨的色强度、灰度、色相误差、着色力、透明度、黏度、细度、颜色稳定性等指标,以此作为油墨的技术标准。油墨供应商所供每批油墨需提供详细、真实的指标检测数据,并与标准油墨指标比对,符合我公司各项内控指标时才能投入使用,这样就能有效避免以往凭主观判定油墨适应性,没有对油墨进行定量分析而造成的印刷色差,同时也加快了调墨速度,提高了生产效率。

      3.注重对印刷设备的检修调整

      定期对墨槽进行彻底清洗,确保墨匙动作灵活到位。

      查看水辊、墨辊、摆架有无磨损现象。  用塞规、印制墨杠等方法检验印刷压力,使之与预设值保持一致。

      测量橡皮布及印版厚度,使之与标准数据相符。  及时更换达到使用寿命的UV灯,避免因UV灯功率衰减而影响油墨固化速度,进而影响印刷质量。

      及时更换达到规定印数的印版,避免因图案的细微磨损而影响印刷颜色效果等。

      以上内容就是由北京印刷厂的客服人员为大家整理的,希望对大家有所帮助。了解更多相关知识,大家可以关注我们网站。

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  • 其工艺流程如下,首先制备厚膜印刷陶瓷基板(TPC),随后通过多次丝网印刷将陶瓷浆料印刷于平面 TPC 基板上,形成腔体结构,再经高温烧结而成,得到的 MSC 基板样品。由于陶瓷浆料烧结温度一般在 800°C 左右,因此...

    与 HTCC/LTCC 基板一次成型制备三维陶瓷基板不同,有些公司采用多次烧结法制备了 MSC 基板。其工艺流程如下,首先制备厚膜印刷陶瓷基板(TPC),随后通过多次丝网印刷将陶瓷浆料印刷于平面 TPC 基板上,形成腔体结构,再经高温烧结而成,得到的 MSC 基板样品。由于陶瓷浆料烧结温度一般在 800°C 左右,因此要求下部的 TPC 基板线路层必须能耐受如此高温,防止在烧结过程中出现脱层或氧化等缺陷。
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    由上文可知,TPC 基板线路层由金属浆料高温烧结 (一般温度为 850°C ~ 900°C) 制备,具有较好的耐高温性能,适合后续采用烧结法制备陶瓷腔体。MSC 基板技术生产设备和工艺简单,平面基板与腔体结构独立烧结成型,且由于腔体结构与平面基板均为无机陶瓷材料,热膨胀系数匹配,制备过程中不会出现脱层、翘曲等现象。
    其缺点在于,下部 TPC 基板线路层与上部腔体结构均采用丝网印刷布线,图形精度较低;同时,因受丝网印刷工艺限制,所制备的 MSC 基板腔体厚度 (深度) 有限。因此MSC 三维基板仅适用于体积较小、精度要求不高的电子器件封装。

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    在全自动丝印机印刷过程中,我们必需根据丝印中决定下墨量的因素来决定油墨的分量,从而控制丝网印刷中的墨层,尽量避免泛起1.印刷色块时颜色不均,有的地方深有的地方颜色浅,2.批量丝网印刷时颜色泛起差异变化,也就是颜色泛起偏差,3.泛起龟纹现象,也就是网目调印刷时网点扩大.

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    全自动线路板丝印机


    一.实际印刷透墨量:
    1.膜层的厚度(决定下墨量)。假如我们采用感光胶来制作网版,我们还要考虑感光胶本身的固体含量,固体含量低的感光胶在制版后,膜层会水分被挥发,膜层将会变薄。所以我们只能用测厚仪来检测网版整体的厚度。
    2.油墨的黏度(间接影响墨层厚度)。黏度越低的油墨在印刷过程中,墨层会越厚,由于油墨本身含的溶剂少,相反则越薄。
    3.刮刀的忍口(直接影响下墨量)。刮刀的刃口假如呈直角,下墨量小。假如呈钝角下墨量则大。
    4.刮刀的压力(直接影响下墨量)。在印刷时,对刮刀施压越大,下墨越小,原因是油墨在没有被完全挤出网孔前已经被赶跑。相反则小。
    5.网版的张力(影响开孔大小、丝网目数、线径、网厚)。丝网在绷网过程中,跟着张力的增加,丝网本身的技术参数相应会随着发生变化。首先影响到丝网的目数,张力越高目数下降的越大(直到丝网发生塑性变形)。接下来会影响到丝网的孔宽,网孔会变大,线径会变细,网布会变薄,这些因素终极会导致下墨量的变化。
    6.油墨类型(间接影响墨层厚度)。我们知道溶剂型油墨在印刷后,溶剂会挥发,终极墨层也会变薄。光固型油墨在印刷后,树脂受到紫外线的照射后瞬间发生固化,所以墨层保持不变。
    7.刮胶的硬度(间接影响墨层厚度)。在印刷过程中,硬度越高的刮胶,越不轻易变形,下墨量越小,相反则大。
    8.刮刀的角度。(间接影响墨层厚度)。在印刷时,刮刀与网版的夹角越小,下墨量越大,由于刮刀与网版是呈面接触。相反则小。
    9.回墨刀的压力(直接下墨量)。对回墨刀施加的压力越大,则下墨量越大,原因是少量的油墨在没刮印前已经被回墨刀挤出网孔。相反则小。
    10.印刷环境(间接影响墨层厚度)。我们一直轻易忽视的一个题目是印刷车间环境的温、湿度的变化,假如印刷环境的温度变化太大,会对油墨本身造成影响(如油墨的黏度、活动性等)。
    11.承印材料。(直接影响墨层厚度)。承印物表面平整度也会影响墨层的厚度,粗拙的表面油墨会渗透渗出下去(如编织物、皮革、木质类)。相反则大。
    12.刮印的速度(间接影响墨层厚度)。印刷的速度越快,下墨越小,由于油墨还没有完全添满网孔时,油墨已经被挤出,造成供墨中断。
    二.分析理论透墨量:
    分析丝网透墨量有两种方法,一为计算丝网理论透墨量,二为实际印刷透墨量。计算理论透墨量有以下公式:
    开孔率为:L
    丝网厚度为:D
    理论透墨量为:M=L×D÷100%
    以上公式只是理论上的计算丝网透墨量方法,一旦运用到实践印刷中,数据会有发生变化,但是成正比。我们来看以下因素:
    1.丝网的目数(直接决定到孔宽及开孔率)。丝网的目数越高,孔宽越小,开孔率随之降低,例如:355目丝网孔宽为31μm,开孔率为26%,理论透墨量为14.3cm3/m2。305目丝网孔宽为45μm,开孔率为35%理论透墨量为16.3cm3/m2。
    2.丝网的厚度(直接影响墨层)。我们可以把绷制好的网版用测厚仪来检测其丝网厚度。因为各个厂家出产的丝网都有自己的织造工艺,经、纬线的弯曲程度不一样,弯曲程度越大丝网会变的更薄,反之则大。在绷网过程中,因为受到外力的影响,线径被拉伸,终极会影响到丝网的厚薄。
    3.丝网的开孔率(直接影响下墨量)。所谓开孔率是指丝网单位面积内透墨面积占总面积的白分比。例如开孔率为35%的丝网,透墨的部门为35%,不通透被丝经遮挡的部门为65%,开孔率越高的丝网其下墨量越大。
    4.丝网的压平面(直接影响网厚、孔宽)。
    入口丝网355目以上多采用压平处理。压平后的丝网显著会变薄网孔变小。被压平的丝网在绷网时,我们来看以下例子:把压平面朝刮墨面绷网时可节约油墨10%~15%,把压平面朝承印物面绷网可节约油墨15%~25%。
    5.丝网的开孔率(直接影响下墨量)。所谓开孔率是指丝网单位面积内透墨面积占总面积的白分比。例如开孔率为35%的丝网,透墨的部门为35%,不通透被丝经遮挡的部门为65%,开孔率越高的丝网其下墨量越大。
    计算公式:
    孔宽为:K 目数为:M 英寸单位为:Y 开孔率为:L=K×M÷Y2×100%
    6.丝网的线径(直接影响到网厚、开孔率、网孔大小)。是指未编织的线径的直径,编织后的线径会变成卵形。将会影响到网孔的大小。平等目数的丝网线径不同,也将影响到开孔大小和开孔率。
    三、怎样计算油墨层的厚度?
    通过以上的论述,我们知道,在印刷过程中假如某一个环节发生变化,终极会导致下墨量不一致,那么我们应该怎样计算油墨层的厚度呢?一种方法是称湿墨的重量,首先尽量控制印刷中的每一个环节保持不变,印刷后称承印物的重量,再减去承印物原有的重量,得出的数据便是湿墨的重量,另一种方法是测墨层的厚度,用测厚仪测出覆墨后承印物的厚度,再减去承印物原有的厚度,得出的数据便是墨层的厚度。
    四、如何控制墨层的厚度?
    如何控制丝印机印刷过程中墨层的厚度已经成为丝网印刷行业所面对的解决的题目,首先我们要做的是利用现有的丈量设备,确保测出的数据正确性及客观性;工厂可以使用自动涂布机来完成上胶工艺,确保胶层的厚度。接下来要做的是确保制版及印刷中的每一个环节尽量保持不变,每次的印刷参数都应该作好记实,为寻找合适的墨层厚度提供理想的数据,让丝印机印刷得更流畅,误差少,产品印刷出来的效果更好。

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厚膜印刷