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  • 随着半导体技术、小型电子元器件及印制板组装技术的进步,电子技术在近年来取得了飞速发展。然而,过多的连线、焊点和接插件严重地阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。此外,工作频率和工作速度的提高进一步缩短信号...
  • 宣布推出新型20W厚膜功率电阻系列,这些器件采用易于安装的小型TO-263封装(D2PAK) ,并且具有广泛的电阻值范围。    这些新型D2TO20厚膜电阻为无电感器件,可提供0.010Ω~550kΩ的宽泛电阻范围。这些电阻采用...
  • 一文读懂高温厚膜电路 用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件...

    一文读懂高温厚膜电路
    用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。
    在这里插入图片描述
    1.特点和应用与薄膜混合集成电路相比,厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到4吉赫以上。它适用于各种电路,特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。
    2.主要工艺根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷;当要求导热性特别好时,则用氧化铍陶瓷。基片的最小厚度为0.25毫米,最经济的尺寸为35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上,再将模版贴在丝网上;或者在丝网上涂感光胶,直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上,用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网,有时也用聚四氟乙烯网。
    3.在烧结过程中,有机粘合剂完全分解和挥发,固体粉料熔融,分解和化合,形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,升温速度应当缓慢,以保证在玻璃流动以前有机物完全排除;烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂,还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。为使厚膜网路达到最佳性能,电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。

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  • 宣布推出新型20W厚膜功率电阻系列,这些器件采用易于安装的小型TO-263封装(D2PAK) ,并且具有广泛的电阻值范围。 这些新型D2TO20厚膜电阻为无电感器件,可提供0.010Ω~550kΩ的宽泛电阻范围。这些电阻采用面积仅...
  • 石油测井厚膜电路的工作与工艺 厚膜混合集成电路 ——HIC 随着科技的发展厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点,与半导体集成电路...

    石油测井厚膜电路的工作与工艺
    厚膜混合集成电路 ——HIC
    随着科技的发展厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点,与半导体集成电路相互补充、相互透,业已成为集成电路的一个重要组成部分,广泛应用于电控设备系统中。
    保持着优于半导体集成电路的地位和特点:
    低噪声
    电路高稳定性
    无源网络·高频线性电路
    高精度线性电路·微波电路
    大功率电路·模数电路混合厚膜混合集成电路的工艺过程厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。
    在这里插入图片描述

    厚膜混合集成电路 ——HIC(工艺)
    1电路平面化设计:逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择等
    2印刷网板的制作:将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。
    3、基片及浆料的选择:制作电路通常选择96%的氧化铝陶瓷基片,浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
    4、高温烧结:将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结,使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连,并使厚膜电阻的阻值稳定。
    5、激光调阻:使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
    6、贴装:使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上,并经再流焊炉完成焊接,包括焊接引出线等。
    7、电路封装:将测试合格的电路按要求进行适当的封装。

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  • 厚膜电路的MCM工艺及优点 厚膜MCM电路对于印制电路板(PCB)来说,技术方面有几点突破 1、MCM技术采用了更短的连接长度和更紧密的器件布局从而降低系统功耗。 2、MCM通过把多个芯片高密度安装,缩短它们之间传输路径...

    厚膜电路的MCM工艺及优点

    厚膜MCM电路对于印制电路板(PCB)来说,技术方面有几点突破
    1、MCM技术采用了更短的连接长度和更紧密的器件布局从而降低系统功耗。
    2、MCM通过把多个芯片高密度安装,缩短它们之间传输路径,信号延迟大幅减小。
    在这里插入图片描述
    MCM封装技术可以分为3类
    叠层型多芯片组件(MCM-L)
    共烧陶瓷型多芯片组件(MCM-C)
    淀积薄膜型多芯片组件(MCM-D)

    应用MCM技术的产品很多出现在我们生活之中比如手机、笔记本、特种机器人控制板、石油测井高温电路等。
    那在LWD应用中MCM技术解决了哪些问题呢?
    1、因为在石油测井的井下环境是温度比较高而且会长时间工作并伴有压力、震动、等恶劣环境,电子器件高温故障问题常见,选择高温可靠工作的裸芯片(DIE)采用陶瓷基片贴装,陶瓷基片与金属结构骨架一体化设计,极大提升电子器件的散热效率从而减低电子器件的高温故障率。
    2、电气连接失效问题,裸芯片贴装后,采用金丝键合的工艺方式实现元器件与基片的电气连接。MCM组件与组件之间采用管壳烧结柔性连接器相连,元器件和组件间两方面保障可靠性,电路结构抗振能力不足问题裸芯片贴装后采用金丝键合的工艺方式实现元器件与基片的电气连接,MCM组件与组件之间采用管壳烧结柔性连接器相连元器件和组件间两方面保障可靠性。

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  • STR6020是开关稳压电源厚膜混合集成电路,为5脚单列直插式陶瓷封装,可用STR6020S、HKD6020直接代换,其在日立CTP-237D型、金星C4712型彩电上的正常工作电压典型检测数据如表所列,用MF14型三用表测得(DC挡)。...
  • 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(威世)宣布推出新型20W厚膜功率电阻系列,这些器件采用易于安装的小型TO-263封装(D2PAK) ,并且具有广泛的电阻值范围。  这些新型D2TO20厚膜电阻为无电感器件,可提供0.010Ω...
  •  为在直流到直流转换器、电源、电动机电路、计算机及手机中的电流感应及分流应用提供高稳定性,Vishay的CRCW....-EL厚膜功率电阻具有10mΩ~100mΩ的超低电阻范围,容差仅为±1%及±5%。  该器件采用三种封装...
  • COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品,指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程中,起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用,特别是对芯片起到物理保护、提交信号传输速率、...

    【报告篇幅】:118
    【报告图表数】:156
    【报告出版时间】:2021年11月
    【报告出版机构】:恒州博智(QYR)电子及半导体研究中心

    报告摘要

    COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品,指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程中,起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用,特别是对芯片起到物理保护、提交信号传输速率、信号保真、阻抗匹配 、应力缓和、散热防潮的作用。另外,COF柔性封装基板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点
    2020年中国覆晶薄膜柔性封装基板市场规模达到了 亿元,预计2027年可以达到  亿元,未来几年年复合增长率(CAGR)为 % (2021-2027)。
    本报告研究中国市场覆晶薄膜柔性封装基板的生产、消费及进出口情况,重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土覆晶薄膜柔性封装基板生产商,呈现这些厂商在中国市场的覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外,针对覆晶薄膜柔性封装基板产品本身的细分增长情况,如不同覆晶薄膜柔性封装基板产品类型、价格、销量、收入,不同应用覆晶薄膜柔性封装基板的市场销量等,本文也做了深入分析。历史数据为2016至2021年,预测数据为2021至2027年。
    主要厂商包括:
        Simmtech
        Ibiden
        Shinko
        京瓷
        ASE Material
        三星电机
        Daeduck
        TTM Technologies
        AT&S
        丹邦科技
        深南电路
        安捷利美维集团
        欣兴电子
        美龙翔
    按照不同产品类型,包括如下几个类别:
        单层COF
        双层COF
    按照不同应用,主要包括如下几个方面:
        消费电子
        汽车电子
        航天领域
        其他
    国内重点关注如下几个地区:
        华东地区
        华南地区
        华中地区
        华北地区
        西南地区
        东北及西北地区
    本文正文共10章,各章节主要内容如下:
    第1章:报告统计范围、产品细分及中国总体规模(销量、销售收入等数据,2016-2027年);
    第2章:中国市场覆晶薄膜柔性封装基板主要厂商(品牌)竞争分析,主要包括覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析;
    第3章:中国覆晶薄膜柔性封装基板主要地区销量分析,包括消量及份额等;
    第4章:中国市场覆晶薄膜柔性封装基板主要厂商(品牌)基本情况介绍,包括公司简介、覆晶薄膜柔性封装基板产品型号、销量、价格、收入及最新动态等;
    第5章:中国不同类型覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及份额等;
    第6章:中国不同应用覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及份额等;
    第7章:行业发展环境分析;
    第8章:供应链分析;
    第9章:中国本土覆晶薄膜柔性封装基板生产情况分析,及中国市场覆晶薄膜柔性封装基板进出口情况;
    第10章:报告结论。

    正文目录

    1 覆晶薄膜柔性封装基板市场概述
        1.1 产品定义及统计范围
        1.2 按照不同产品类型,覆晶薄膜柔性封装基板主要可以分为如下几个类别
            1.2.1 不同类型覆晶薄膜柔性封装基板增长趋势2016 VS 2021 VS 2027
            1.2.2 单层COF
            1.2.3 双层COF
        1.3 从不同应用,覆晶薄膜柔性封装基板主要包括如下几个方面
            1.3.1 消费电子
            1.3.2 汽车电子
            1.3.3 航天领域
            1.3.4 其他
        1.4 中国覆晶薄膜柔性封装基板发展现状及未来趋势(2016-2027)
            1.4.1 中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量规模及增长率(2016-2027)
            1.4.2 中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量及增长率(2016-2027)

    2 中国市场主要覆晶薄膜柔性封装基板厂商分析
        2.1 中国市场主要厂商覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入及市场份额
            2.1.1 中国市场主要厂商覆晶薄膜柔性封装基板销量(2016-2021)
            2.1.2 中国市场主要厂商覆晶薄膜柔性封装基板收入(2016-2021)
            2.1.3 2020年中国市场主要厂商覆晶薄膜柔性封装基板收入排名
            2.1.4 中国市场主要厂商覆晶薄膜柔性封装基板价格(2016-2021)
        2.2 中国市场主要厂商覆晶薄膜柔性封装基板产地分布及商业化日期
        2.3 覆晶薄膜柔性封装基板行业集中度、竞争程度分析
            2.3.1 覆晶薄膜柔性封装基板行业集中度分析:中国Top 5厂商市场份额
            2.3.2 中国覆晶薄膜柔性封装基板第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商(品牌)及市场份额

    3 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板分析
        3.1 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板市场规模分析:2016 VS 2021 VS 2027
            3.1.1 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销量及市场份额(2016-2021)
            3.1.2 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销量及市场份额预测(2022-2027)
            3.1.3 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销售规模及市场份额(2016-2021)
            3.1.4 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销售规模及市场份额预测(2022-2027)
        3.2 华东地区覆晶薄膜柔性封装基板销量、销售规模及增长率(2016-2027)
        3.3 华南地区覆晶薄膜柔性封装基板销量、销售规模及增长率(2016-2027)
        3.4 华中地区覆晶薄膜柔性封装基板销量、销售规模及增长率(2016-2027)
        3.5 华北地区覆晶薄膜柔性封装基板销量、销售规模及增长率(2016-2027)
        3.6 西南地区覆晶薄膜柔性封装基板销量、销售规模及增长率(2016-2027)
        3.7 东北及西北地区覆晶薄膜柔性封装基板销量、销售规模及增长率(2016-2027)

    4 中国市场覆晶薄膜柔性封装基板主要企业分析
        4.1 Simmtech
            4.1.1 Simmtech基本信息、覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
            4.1.2 Simmtech覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
            4.1.3 Simmtech在中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            4.1.4 Simmtech公司简介及主要业务
            4.1.5 Simmtech企业最新动态
        4.2 Ibiden
            4.2.1 Ibiden基本信息、覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
            4.2.2 Ibiden覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
            4.2.3 Ibiden在中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            4.2.4 Ibiden公司简介及主要业务
            4.2.5 Ibiden企业最新动态
        4.3 Shinko
            4.3.1 Shinko基本信息、覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
            4.3.2 Shinko覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
            4.3.3 Shinko在中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            4.3.4 Shinko公司简介及主要业务
            4.3.5 Shinko企业最新动态
        4.4 京瓷
            4.4.1 京瓷基本信息、覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
            4.4.2 京瓷覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
            4.4.3 京瓷在中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            4.4.4 京瓷公司简介及主要业务
            4.4.5 京瓷企业最新动态
        4.5 ASE Material
            4.5.1 ASE Material基本信息、覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
            4.5.2 ASE Material覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
            4.5.3 ASE Material在中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            4.5.4 ASE Material公司简介及主要业务
            4.5.5 ASE Material企业最新动态
        4.6 三星电机
            4.6.1 三星电机基本信息、覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
            4.6.2 三星电机覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
            4.6.3 三星电机在中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            4.6.4 三星电机公司简介及主要业务
            4.6.5 三星电机企业最新动态
        4.7 Daeduck
            4.7.1 Daeduck基本信息、覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
            4.7.2 Daeduck覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
            4.7.3 Daeduck在中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            4.7.4 Daeduck公司简介及主要业务
            4.7.5 Daeduck企业最新动态
        4.8 TTM Technologies
            4.8.1 TTM Technologies基本信息、覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
            4.8.2 TTM Technologies覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
            4.8.3 TTM Technologies在中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            4.8.4 TTM Technologies公司简介及主要业务
            4.8.5 TTM Technologies企业最新动态
        4.9 AT&S
            4.9.1 AT&S基本信息、覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
            4.9.2 AT&S覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
            4.9.3 AT&S在中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            4.9.4 AT&S公司简介及主要业务
            4.9.5 AT&S企业最新动态
        4.10 丹邦科技
            4.10.1 丹邦科技基本信息、覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
            4.10.2 丹邦科技覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
            4.10.3 丹邦科技在中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            4.10.4 丹邦科技公司简介及主要业务
            4.10.5 丹邦科技企业最新动态
        4.11 深南电路
            4.11.1 深南电路基本信息、覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
            4.11.2 深南电路覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
            4.11.3 深南电路在中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            4.11.4 深南电路公司简介及主要业务
            4.11.5 深南电路企业最新动态
        4.12 安捷利美维集团
            4.12.1 安捷利美维集团基本信息、覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
            4.12.2 安捷利美维集团覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
            4.12.3 安捷利美维集团在中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            4.12.4 安捷利美维集团公司简介及主要业务
            4.12.5 安捷利美维集团企业最新动态
        4.13 欣兴电子
            4.13.1 欣兴电子基本信息、覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
            4.13.2 欣兴电子覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
            4.13.3 欣兴电子在中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            4.13.4 欣兴电子公司简介及主要业务
            4.13.5 欣兴电子企业最新动态
        4.14 美龙翔
            4.14.1 美龙翔基本信息、覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
            4.14.2 美龙翔覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
            4.14.3 美龙翔在中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量、收入、价格及毛利率(2016-2021)
            4.14.4 美龙翔公司简介及主要业务
            4.14.5 美龙翔企业最新动态

    5 不同类型覆晶薄膜柔性封装基板分析
        5.1 中国市场不同产品类型覆晶薄膜柔性封装基板销量(2016-2027)
            5.1.1 中国市场不同产品类型覆晶薄膜柔性封装基板销量及市场份额(2016-2021)
            5.1.2 中国市场不同产品类型覆晶薄膜柔性封装基板销量预测(2022-2027)
        5.2 中国市场不同产品类型覆晶薄膜柔性封装基板规模(2016-2027)
            5.2.1 中国市场不同产品类型覆晶薄膜柔性封装基板规模及市场份额(2016-2021)
            5.2.2 中国市场不同产品类型覆晶薄膜柔性封装基板规模预测(2022-2027)
        5.3 中国市场不同产品类型覆晶薄膜柔性封装基板价格走势(2016-2027)

    6 不同应用覆晶薄膜柔性封装基板分析
        6.1 中国市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板销量(2016-2027)
            6.1.1 中国市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板销量及市场份额(2016-2021)
            6.1.2 中国市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板销量预测(2022-2027)
        6.2 中国市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板规模(2016-2027)
            6.2.1 中国市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板规模及市场份额(2016-2021)
            6.2.2 中国市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板规模预测(2022-2027)
        6.3 中国市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板价格走势(2016-2027)

    7 行业发展环境分析
        7.1 覆晶薄膜柔性封装基板行业技术发展趋势
        7.2 覆晶薄膜柔性封装基板行业主要的增长驱动因素
        7.3 覆晶薄膜柔性封装基板中国企业SWOT分析
        7.4 中国覆晶薄膜柔性封装基板行业政策环境分析
            7.4.1 行业主管部门及监管体制
            7.4.2 行业相关政策动向
            7.4.3 行业相关规划
            7.4.4 政策环境对覆晶薄膜柔性封装基板行业的影响

    8 行业供应链分析
        8.1 全球产业链趋势
        8.2 覆晶薄膜柔性封装基板行业产业链简介
        8.3 覆晶薄膜柔性封装基板行业供应链分析
            8.3.1 主要原料及供应情况
            8.3.2 行业下游情况分析
            8.3.3 上下游行业对覆晶薄膜柔性封装基板行业的影响
        8.4 覆晶薄膜柔性封装基板行业采购模式
        8.5 覆晶薄膜柔性封装基板行业生产模式
        8.6 覆晶薄膜柔性封装基板行业销售模式及销售渠道

    9 中国本土覆晶薄膜柔性封装基板产能、产量分析
        9.1 中国覆晶薄膜柔性封装基板供需现状及预测(2016-2027)
            9.1.1 中国覆晶薄膜柔性封装基板产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)
            9.1.2 中国覆晶薄膜柔性封装基板产量、市场需求量及发展趋势(2016-2027)
        9.2 中国覆晶薄膜柔性封装基板进出口分析
            9.2.1 中国市场覆晶薄膜柔性封装基板主要进口来源
            9.2.2 中国市场覆晶薄膜柔性封装基板主要出口目的地
    10 研究成果及结论

    11 附录
        11.1 研究方法
        11.2 数据来源
            11.2.1 二手信息来源
            11.2.2 一手信息来源
        11.3 数据交互验证
        11.4 免责声明

        表格目录
        表1 按照不同产品类型,覆晶薄膜柔性封装基板主要可以分为如下几个类别
        表2 不同产品类型覆晶薄膜柔性封装基板增长趋势2016 VS 2021 VS 2027(万元)
        表3 从不同应用,覆晶薄膜柔性封装基板主要包括如下几个方面
        表4 不同应用覆晶薄膜柔性封装基板消费量增长趋势2016 VS 2021 VS 2027(千平方米)
        表5 中国市场主要厂商覆晶薄膜柔性封装基板销量(2016-2021)&(千平方米)
        表6 中国市场主要厂商覆晶薄膜柔性封装基板销量市场份额(2016-2021)
        表7 中国市场主要厂商覆晶薄膜柔性封装基板收入(2016-2021)&(万元)
        表8 中国市场主要厂商覆晶薄膜柔性封装基板收入份额(2016-2021)
        表9 2020年中国主要生产商覆晶薄膜柔性封装基板收入排名(万元)
        表10 中国市场主要厂商覆晶薄膜柔性封装基板价格(2016-2021)
        表11 中国市场主要厂商覆晶薄膜柔性封装基板产地分布及商业化日期
        表12 2020中国市场覆晶薄膜柔性封装基板主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)
        表13 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销售规模(万元):2016 VS 2021 VS 2027
        表14 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销量(2016-2021)&(千平方米)
        表15 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销量市场份额(2016-2021)
        表16 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销量(2022-2027)&(千平方米)
        表17 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销量份额(2022-2027)
        表18 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销售规模(2016-2021)&(万元)
        表19 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销售规模份额(2016-2021)
        表20 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销售规模(2022-2027)&(万元)
        表21 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销售规模份额(2022-2027)
        表22 Simmtech覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
        表23 Simmtech覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
        表24 Simmtech覆晶薄膜柔性封装基板销量(千平方米)、收入(万元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表25 Simmtech公司简介及主要业务
        表26 Simmtech企业最新动态
        表27 Ibiden覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
        表28 Ibiden覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
        表29 Ibiden覆晶薄膜柔性封装基板销量(千平方米)、收入(万元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表30 Ibiden公司简介及主要业务
        表31 Ibiden企业最新动态
        表32 Shinko覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
        表33 Shinko覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
        表34 Shinko覆晶薄膜柔性封装基板销量(千平方米)、收入(万元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表35 Shinko公司简介及主要业务
        表36 Shinko企业最新动态
        表37 京瓷覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
        表38 京瓷覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
        表39 京瓷覆晶薄膜柔性封装基板销量(千平方米)、收入(万元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表40 京瓷公司简介及主要业务
        表41 京瓷企业最新动态
        表42 ASE Material覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
        表43 ASE Material覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
        表44 ASE Material覆晶薄膜柔性封装基板销量(千平方米)、收入(万元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表45 ASE Material公司简介及主要业务
        表46 ASE Material企业最新动态
        表47 三星电机覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
        表48 三星电机覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
        表49 三星电机覆晶薄膜柔性封装基板销量(千平方米)、收入(万元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表50 三星电机公司简介及主要业务
        表51 三星电机企业最新动态
        表52 Daeduck覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
        表53 Daeduck覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
        表54 Daeduck覆晶薄膜柔性封装基板销量(千平方米)、收入(万元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表55 Daeduck公司简介及主要业务
        表56 Daeduck企业最新动态
        表57 TTM Technologies覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
        表58 TTM Technologies覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
        表59 TTM Technologies覆晶薄膜柔性封装基板销量(千平方米)、收入(万元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表60 TTM Technologies公司简介及主要业务
        表61 TTM Technologies企业最新动态
        表62 AT&S覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
        表63 AT&S覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
        表64 AT&S覆晶薄膜柔性封装基板销量(千平方米)、收入(万元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表65 AT&S公司简介及主要业务
        表66 AT&S企业最新动态
        表67 丹邦科技覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
        表68 丹邦科技覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
        表69 丹邦科技覆晶薄膜柔性封装基板销量(千平方米)、收入(万元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表70 丹邦科技公司简介及主要业务
        表71 丹邦科技企业最新动态
        表72 深南电路覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
        表73 深南电路覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
        表74 深南电路覆晶薄膜柔性封装基板销量(千平方米)、收入(万元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表75 深南电路公司简介及主要业务
        表76 深南电路企业最新动态
        表77 安捷利美维集团覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
        表78 安捷利美维集团覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
        表79 安捷利美维集团覆晶薄膜柔性封装基板销量(千平方米)、收入(万元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表80 安捷利美维集团公司简介及主要业务
        表81 安捷利美维集团企业最新动态
        表82 欣兴电子覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
        表83 欣兴电子覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
        表84 欣兴电子覆晶薄膜柔性封装基板销量(千平方米)、收入(万元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表85 欣兴电子公司简介及主要业务
        表86 欣兴电子企业最新动态
        表87 美龙翔覆晶薄膜柔性封装基板生产基地、总部、竞争对手及市场地位
        表88 美龙翔覆晶薄膜柔性封装基板产品规格、参数及市场应用
        表89 美龙翔覆晶薄膜柔性封装基板销量(千平方米)、收入(万元)、价格及毛利率(2016-2021)
        表90 美龙翔公司简介及主要业务
        表91 美龙翔企业最新动态
        表92 中国市场不同类型覆晶薄膜柔性封装基板销量(2016-2021)&(千平方米)
        表93 中国市场不同类型覆晶薄膜柔性封装基板销量市场份额(2016-2021)
        表94 中国市场不同类型覆晶薄膜柔性封装基板销量预测(2022-2027)&(千平方米)
        表95 中国市场不同类型覆晶薄膜柔性封装基板销量市场份额预测(2022-2027)
        表96 中国市场不同类型覆晶薄膜柔性封装基板规模(2016-2021)&(万元)
        表97 中国市场不同类型覆晶薄膜柔性封装基板规模市场份额(2016-2021)
        表98 中国市场不同类型覆晶薄膜柔性封装基板规模预测(2022-2027)&(万元)
        表99 中国市场不同类型覆晶薄膜柔性封装基板规模市场份额预测(2022-2027)
        表100 中国市场不同类型覆晶薄膜柔性封装基板价格走势(2016-2027)
        表101 中国市场市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板销量(2016-2021)&(千平方米)
        表102 中国市场市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板销量市场份额(2016-2021)
        表103 中国市场市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板销量预测(2022-2027)&(千平方米)
        表104 中国市场市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板销量市场份额预测(2022-2027)
        表105 中国市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板规模(2016-2021)&(万元)
        表106 中国市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板规模市场份额(2016-2021)
        表107 中国市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板规模预测(2022-2027)&(万元)
        表108 中国市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板规模市场份额预测(2022-2027)
        表109 中国市场不同应用覆晶薄膜柔性封装基板价格走势(2016-2027)
        表110 覆晶薄膜柔性封装基板行业技术发展趋势
        表111 覆晶薄膜柔性封装基板行业主要的增长驱动因素
        表112 覆晶薄膜柔性封装基板行业供应链
        表113 覆晶薄膜柔性封装基板上游原料供应商
        表114 覆晶薄膜柔性封装基板行业下游客户分析
        表115 覆晶薄膜柔性封装基板行业主要下游客户
        表116 上下游行业对覆晶薄膜柔性封装基板行业的影响
        表117 覆晶薄膜柔性封装基板行业主要经销商
        表118 中国覆晶薄膜柔性封装基板产量、销量、进口量及出口量(2016-2021)&(千平方米)
        表119 中国覆晶薄膜柔性封装基板产量、销量、进口量及出口量预测(2022-2027)&(千平方米)
        表120 中国市场覆晶薄膜柔性封装基板主要进口来源
        表121 中国市场覆晶薄膜柔性封装基板主要出口目的地
        表122研究范围
        表123分析师列表
        图表目录
        图1 覆晶薄膜柔性封装基板产品图片
        图2 中国不同产品类型覆晶薄膜柔性封装基板产量市场份额2020 & 2027
        图3 单层COF产品图片
        图4 双层COF产品图片
        图5 中国不同应用覆晶薄膜柔性封装基板消费量市场份额2020 VS 2027
        图6 消费电子
        图7 汽车电子
        图8 航天领域
        图9 其他
        图10 中国市场覆晶薄膜柔性封装基板市场规模,2016 VS 2021 VS 2027(万元)
        图11 中国覆晶薄膜柔性封装基板市场规模预测:(万元)&(2016-2027)
        图12 中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销售规模及增长率(2016-2027)&(千平方米)
        图13 中国市场覆晶薄膜柔性封装基板销量及增长率(2016-2027)&(千平方米)
        图14 2020年中国市场主要厂商覆晶薄膜柔性封装基板销量市场份额
        图15 2020年中国市场主要厂商覆晶薄膜柔性封装基板收入市场份额
        图16 2020年中国市场前五及前十大厂商覆晶薄膜柔性封装基板市场份额
        图17 中国市场覆晶薄膜柔性封装基板第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商(品牌)及市场份额(2016 VS 2020)
        图18 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销量市场份额(2016 VS 2020)
        图19 中国主要地区覆晶薄膜柔性封装基板销售规模份额(2016 VS 2020)
        图20 华东地区覆晶薄膜柔性封装基板销量及增长率(2016-2027)&(千平方米)
        图21 华东地区覆晶薄膜柔性封装基板2016-2027销售规模及增长率(万元)
        图22 华南地区覆晶薄膜柔性封装基板销量及增长率(2016-2027)&(千平方米)
        图23 华南地区覆晶薄膜柔性封装基板2016-2027销售规模及增长率(万元)
        图24 华中地区覆晶薄膜柔性封装基板销量及增长率(2016-2027)&(千平方米)
        图25 华中地区覆晶薄膜柔性封装基板2016-2027销售规模及增长率(万元)
        图26 华北地区覆晶薄膜柔性封装基板销量及增长率(2016-2027)&(千平方米)
        图27 华北地区覆晶薄膜柔性封装基板2016-2027销售规模及增长率(万元)
        图28 西南地区覆晶薄膜柔性封装基板销量及增长率(2016-2027)&(千平方米)
        图29 西南地区覆晶薄膜柔性封装基板2016-2027销售规模及增长率(万元)
        图30 东北及西北地区覆晶薄膜柔性封装基板销量及增长率(2016-2027)&(千平方米)
        图31 东北及西北地区覆晶薄膜柔性封装基板2016-2027销售规模及增长率(万元)
        图32 覆晶薄膜柔性封装基板中国企业SWOT分析
        图33 覆晶薄膜柔性封装基板产业链
        图34 覆晶薄膜柔性封装基板行业采购模式分析
        图35 覆晶薄膜柔性封装基板行业生产模式分析
        图36 覆晶薄膜柔性封装基板行业销售模式分析
        图37 中国覆晶薄膜柔性封装基板产能、产量、产能利用率及发展趋势(2016-2027)&(千平方米)
        图38 中国覆晶薄膜柔性封装基板产量、市场需求量及发展趋势(2016-2027)&(千平方米)
        图39关键采访目标
        图40自下而上及自上而下验证
        图41资料三角测定

    展开全文
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空空如也

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厚膜电路封装