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  • 反焊盘

    千次阅读 2020-03-14 23:13:32
    PCB正片的效果是PCB画线的地方敷铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除;PCB负片的效果正好与正片...反焊盘(Anti Pad)也叫隔离焊盘,主要作用是用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距,防止负片层敷铜与孔短路。 ...

    PCB正片的效果是PCB画线的地方敷铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除;PCB负片的效果正好与正片相反。负片可以显著减小文件尺寸和计算量,敷铜的地方不显示,不敷铜的地方显示,这样在电源和地层就可以减少计算机计算量,让计算机更快运行。
    反焊盘(Anti Pad)也叫隔离焊盘,主要作用是用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距,防止负片层敷铜与孔短路。

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  • 热焊盘与反焊盘

    2020-07-14 22:37:21
    焊盘指在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患。。。。。。
  • 但是在多层板中,过孔是需要链接或避让负电层的,因此需要在过孔中添加热风焊盘与反焊盘。   这次做的插件内径为0.6mm。   flash焊盘已经制作完毕。 设计制造:   启动padstack editor,由于...

    前言

      需要先参考下列文章:
      padstack editor制作过孔
      cadence allegro番外:制作flash焊盘
      在以上文章中,已经制作了一个可用于两层板的过孔。但是在多层板中,过孔是需要链接或避让负电层的,因此需要在过孔中添加热风焊盘与反焊盘。
      这次做的插件内径为0.6mm。
      flash焊盘已经制作完毕。

    设计制造:

      启动padstack editor,由于文章“制作过孔”已经详尽介绍了界面内的各项元素,所以此篇文章只记录针对本次设计的数值设计等操作:
      首先,选择制作样式,为过孔
    在这里插入图片描述
      内径是0.6mm的插孔。
      
    在这里插入图片描述  
      标签设计:
      
    在这里插入图片描述  
      一般来讲,内径为0.6mm,外径增加0.4mm即可。因此这里将常规焊盘的直径都设置成为1mm。
      
    在这里插入图片描述
      
      阻焊的直径比外径多0.2mm即可,因此顶层与底层的阻焊直径为1.2mm。
      
    在这里插入图片描述
      
      回到design layers中来添加热风焊盘与反焊盘。
      热风焊盘与反焊盘都是和负电层相关的,所以肯定要在中间层default internal中加入热风焊盘与反焊盘。按下图所示,利用浏览寻找flash焊盘,结果发现没有flash焊盘。
      
    在这里插入图片描述
      原因是先前做的flash焊盘并没有导入到路径中。
      padstack editor是无法导入路径中的,因此先将这个焊盘保存一下,然后打开pcb editor导入路径。
      在pcb editor中打开user preferences editor,找到路径,然后打开psmpath,将先前做好的flash焊盘的.fsm文件路径导入:
      
    在这里插入图片描述
      再次打开焊盘文件,可以看到这时候可以导入flash焊盘了:
      

    在这里插入图片描述
      
      热风焊盘加载完毕:
      
    在这里插入图片描述
      
      反焊盘一般直径比外径多0.4mm,如下图所示:
      
    在这里插入图片描述
      保存,完成!

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  • 要了解反焊盘的作用,首先要搞明白负片工艺的含义,下面我们对负片的含义做个详细的介绍,具体如下: Ø负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的,经过线路制程曝光后,...

    要了解反焊盘的作用,首先要搞明白负片工艺的含义,下面我们对负片的含义做个详细的介绍,具体如下:

    Ø 负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我们所需要的线路,在这种制程中膜对孔要掩盖,其曝光的要求和对膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。PCB负片的效果是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留。负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示,没铜的地方显示。这个在地层电源层能显著减小数据量和电脑显示负担;

    Ø 反焊盘(Anti Pad)也叫隔离焊盘,主要作用是用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距,防止负片层敷铜与孔短路,负片工艺中有效,如图4-23所示。

    image.png

    图4-23  反焊盘解析示意图

    (以上内容来源于凡亿教育)

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  • 焊盘的结构

    2020-03-15 17:53:36
    在Cadence Allegro软件中焊盘由:常规焊盘(表层焊盘、底层焊盘)、热风焊盘、反焊盘、阻焊层(表面阻焊、底层阻焊)、钢网层

    在Cadence Allegro软件中焊盘由:常规焊盘(表层焊盘、底层焊盘)、热风焊盘、反焊盘、阻焊层(表面阻焊、底层阻焊)、钢网层

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  • 盲埋孔的设定.ppt

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    盲孔可以由板子中已有的通孔自己编辑而来的,盲孔和层数有关系,所以首先要确定你的单板到底...例如用1-4的盲孔,用你板子现有的通孔重新编辑一下,去掉5-8层的焊盘,热焊盘,反焊盘,另存为,就是一个1-4层的盲孔了。
  • 盲埋孔设定

    2012-05-25 14:36:54
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