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  • Process order header material: HR0072 BOM item materials: RR0078 R0078A R0880A   Control cycle master data: they are all pick parts.   create& release process order, M36040 ......

     

    Process order header material: HR0072

    BOM item materials:

    1. RR0078
    2. R0078A
    3. R0880A

     

    Control cycle master data: they are all pick parts.

     

    1. create& release process order, M36040

     

     

     

     

    Release process order, TR was created: 271122.

     

    Convert TR to TO, TO 245032.

     

    LT12 to confirm this TO,

     

    Save it. The batch of components are updated into process order,

     

    1. MB1A to issue components to process order, this is planned goods issue,

     

     

     

    Save it,

    1. We can find the stock in PSA storage type was consumed:

     

    1. If business team need consume more raw material than planned quantity, maybe need to consume another batch, for example, need to consume more quantity 1 KG for the raw material RR0078, another batch 2002000057.

    4.1) Then LB01 to create TR by manually, with WM movement type 997(or SAP standard movement type 319),

     

     

     

    TR 271123,

     

    4.2)  Convert this TR to TO document,

     

    At this moment, the new batch 2002000057 will NOT be updated into process order since it was unplanned.

     

     

    4.3) Then MB1A + 261 , try to do planned goods issue.

     

     

    Failed. We cannot do planned goods issue for this process order now.

     

    Try to do unplanned goods issue,

     

    Enter,

     

    Save it, see the WM details data for this material document item,

     

    The raw material was consumed from GI storage type, but not from PSA storage type.

    That’s the difference of WM level effect between planned GI and unplanned GI to process order.

     

    4.4) The WM stock status for this material/batch combination,

    There is 1 KG in PSA storage type, but -1 KG in GI storage type.

     

    We need to do bin to bin stock transfer (LT01+999) from PSA to GI area in order to adjust stock balance.

     

    2017-03-06 写于苏州市吴中区

     

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  • REM中的几种发料方式

    千次阅读 2018-03-25 17:18:43
    看板KANBAN重订货点Consumption-based Planning use reorder ...基于计划Planning-based (Pull List)Pull List的原理一般一个专门的发料仓库进行发料,将原材料从原材料转到发料仓,从此仓库进行反冲发料过帐。若...
    • 看板KANBAN

    • 重订货点Consumption-based Planning use reorder point planningStorage Location MRP。适用于消耗较平衡的,或者低价值的物料(BC类物料)

    • 基于计划Planning-based (Pull List)

    • Pull List的原理

    一般一个专门的发料仓库进行发料,将原材料从原材料转到发料仓,从此仓库进行反冲发料过帐。

    若不使用此发料仓,则在原材料仓中,使用MIGO,移动类型=311进行发料,其缺点是不知道需要多少料为此次生产所用。

    1. 确定是否需要发料

    2. 移库,准备发料。

    • Stock determination

    功能:若有多个仓库可发同样的料时,定义不同的仓库发料的优先顺序,让系统自动自动选择发料仓库。

    原理:由stock determination rulestock determination group构成了stock determination strategy,来决定此功能。其设置步骤:

    1. 定义Stock determination groupRule制定库存确定策略(和规则)“IMG> MM > Inventory Management and Physical Inventory > Stock determination > Define Strategies for Stock Determination”。在此程序中制定库存确定组和规则,并分配到工厂中。

    此程序中的Stock Determination Item Table”中的内容,就确定了仓库的优先级别。

    1. 分配库存确定规则:“IMG> MM > Inventory Management and Physical Inventory > Stock determination > Assign Stock Determination Rule in the Application > Pull List(拉料单)

    2. 将库存确定组分配给物料主档MRP2视图的“Stock det. grp (库存确定组)”

    也可根据根据实际业务需要,制定相应的库存确定策略。

    • 离散制造中库存确定的应用

    也可在此路径中设置离散制造的库存确定规则

    1. 离散制造所用的库存确定策略:“IMG> MM > Inventory Management and Physical Inventory > Stock determination > Assign Stock Determination Rule in the Application > Inventory Management(库存管理)”,对应了移动类型261

    2. 由生产管理人员所用的库存确定策略“IMG> MM > Inventory Management and Physical Inventory > Stock determination> Assign Stock Determination Rule in the Application > Production Order”

    3. 销售出货时所用的库存确定策略“IMG> MM > Inventory Management and Physical Inventory > Stock determination > Assign Stock Determination Rule in the Application > Delivery”

    4. 仓库管理系统的库存确定策略:“IMG> MM > Inventory Management and Physical Inventory > Stock determination > Assign Stock Determination Rule in the Application > Warehouse Management”

    MIGO为生产订单发料时,Detail Data区->Quantity页->有个“Stock deter.”按钮,就是使用库存确定功能的按钮。

    • 库存确定标题组的说明

    • Item Table:项目表。根据项目表中指定的优先级别的顺序来确定。

    • Price:价格。根据物料价格的高低顺序来使用物料。

    • Qty:数量。根据不同仓库的库存数量多少来优先发料。

    • Ranking:确定上述三个

    • No. splits:分解数。指在MIGO中使用库存确定时,出现的最大行数。此值空白表示无限制。

    • 生产订单中确定仓储位置优先顺序的原理

    参考:LO225_EN_46C_FV Repetitive Manufacturing.pdf-> Material Staging: Contents -> Location and Supply Area Determination

    三个设置仓储地点的字段:

    1. BOM中下阶物料的生产仓储地点;

    2. 物料MRP2视图中的生产仓储地点;

    3. 父阶物料生产版本中的发料仓储地点

    其优先顺序是:

    1. BOM中指定的仓储位置:此地点必须在MMSC为物料指定了。

    2. BOM中没有,是使用MRP2中的仓储地点,还是使用父阶生产版本中的发料仓储地点,则后台程序:OPPR-执行MRP组总体维护,其中的“Determine productionstoragelocation”中定义的仓储地点搜索顺序,其ISLoc (Issue Storage Location Selection)的取值说明如下(可看相关的帮助)

    • 1(或空白)-Only components仅组件根据物料自己在MRP2视图中所定义的仓储位置来优先发料

    • 2-Only assemblies:仅装配。根据上阶物料主记录MRP4视图中的生产版本中设定的发料仓储位置来作为自己的仓位进行发料若上阶物料没有在生产版本中定义发料仓储位置,则使用其接收仓储位置来作为子阶物料的发料位置。如果二者都没定义,会使用子阶物料主记录MRP2中的仓储位置来发料。

    • 3- 1stcomponents / 2nd assemblies:先根据自己的定义,没有再找上阶物料的定义

    • 4- 1st assemblies/ 2ndcomponents3相反,先找上阶物料的定义,没有再找自己的定义。

    • Pull List

    • 拉式清单补货(MF60)

    字段说明:

    1. Selection period for reqmts:为需求选择期间。指为此日期之前的计划订单进行发料,建议一周,时间太长对后继的物料跟踪或出错查找不便。

    2. Planned Orders:对重复制造

    3. Production/Process Orders生产/流程订单。对离散制造、流程制造行业。使用此页时,必须选中下方的“Backflushing”选项,才能对倒扣帐物料进行发料。否则,会把正常发料的内容也带出来。

    Global SettingsMF60中,点击工具栏按钮“Global Settings”

    查看不短缺的物料“General”页,取消“Display missing quantities only(仅显示短缺数量)”,即可显示全部的物料。系统默认是只显示短缺的物料。

    显示预留“General”页,选中Stock transfer res. (库存转移预留)”,即可显示预留的物料信息。

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  • T:厚度(Thickness)。 0.65T电容厚度 0.65mm,0.8T 电容厚度 0.80mm,1.25T 电容厚度1.25mm,2.5T 电容厚度 2.50mm。

    T:厚度(Thickness)。

    0.65T 电容厚度 0.65mm,0.8T 电容厚度 0.80mm,1.25T 电容厚度1.25mm,2.5T 电容厚度 2.50mm。

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  • 什么是半导体的量子点 一般情况下,粒径小于10nm的半导体纳米晶被称之为量子点。 这个时候就需要提到量子限域效应了,激子束缚能的唯一变量是量子点的半径R,所以,带隙的能量和半径成反比关系。其强弱可以通过玻尔...

    最近看论文的时候看到了一篇用QLED做发光柔性皮肤的,但是这个QLED是什么我就不清楚了,让老夫来搜索一波
    在这里插入图片描述

    什么是半导体的量子点

    一般情况下,粒径小于10nm的半导体纳米晶被称之为量子点。
    这个时候就需要提到量子限域效应了,激子束缚能的唯一变量是量子点的半径R,所以,带隙的能量和半径成反比关系。其强弱可以通过玻尔激子半径(电子空穴的距离)来判断,即:
    r B = ϵ h 2 e 2 ( 1 m e + 1 m h ) = r e + r h r_B=\frac{\epsilon h^2}{e^2}(\frac{1}{m_e}+\frac{1}{m_h}) = r_e+r_h rB=e2ϵh2(me1+mh1)=re+rh
    在体相材料中,电子和空穴的距离很远,束缚能很小,当粒径减小而电子和空穴的波函数交叠部分增加时,束缚能随之增大,带隙变宽。
    激子玻尔半径可以作为临界值判断量子限域效应。当量子点半径R接近或小于RB时,电子和空穴的运动在空间上受到量子点维数的限制,导致量子点内部电子的运动状态处于体相分子和单独分子的中间态,能级的状态由连续转变为离散。此时激子跃迁能随尺寸减小而增加,吸收和发光峰位蓝移。
    因此,调节量子点尺寸可以调节发光的波长。[1]
    量子点带隙结构^{[1]}

    QD的光致发光原理

    适当频率的激光入射半导体材料,由于带间吸收及其他吸收过程而激发到半导体能带或局部能级中的载流子会跃迁回基态引起符合。电子从高能级向低能级跃迁回自发辐射光子,这种吸收外界光子后又重新辐射出光子的过程位光致发光。[2]

    量子点的光致发光主要来自于荧光辐射。
    (辐射符合常有带间本政府和、深缺陷能级符合、激子符合)

    因此光致发光测量技术可以通过一定波长的光激发照射量子点材料,通过单色仪和光电探测器收集分析,得到不同波长的荧光强度分布,即为PL谱
    通过测量样品的荧光光强随激发光波长变化而获得的光谱则是PLE谱
    半导体材料在停止照射时,荧光不会立即消失,而是逐渐衰减,TRPL谱变是观察物理或化学瞬态过程并分析时间的谱。

    量子点的电致发光

    国际上对电致发光量子点(QLED)的真正定义是Quantum Dot Light Emitting Diodes,即量子点发光二极管,或量子电自发光显示。严格意义上终极版本的QLED是不需要额外光源的自发光技术,其发光原理和结构更加简单,量子点层夹在电子传输和空穴传输有机材料层之间,外加电场使电子和空穴移动到量子点层中,它们在这里被捕获到量子点层并且重组,从而发射光子。[4]

    但是目前而言这种自发光很难实现,也因此并没有真正意义上的自发光QLED。
    开头提到的看的那个量子点发光皮肤的文献倒是尝试着使用电致发光的量子点来进行应用,看上去效果还不错,能够实现微纹理的光学转化。

    量子点能用来干什么

    目前来讲提到的最多的就是量子点背光电视了,从下图可以看到量子点能比LED的色域要更广。图源知乎
    就像是三星的AMOLED屏幕是用OLED为单元做成的屏幕。量子点屏幕,自然就是发光材料使用量子点的屏幕。
    量子点屏幕的结构比较简单,就是很多层堆起来,然后有比如蓝光LED先照射它使它激活,然后它再去发出其他颜色的光。
    量子点屏幕结构(图源知乎)
    目前来讲,成熟的OLED技术的呼声更高。
    但是QD凭借着更广阔的色域,理论上更高的良品率和长寿命,低能耗,也会会在未来的某天与OLED并驾齐驱甚至取代OLED。

    不过这些电视背光仍然是需要提供一个光源来激活量子点发光,其效果也就是色域上进行了优化。
    如果某天QLED能过实现电致发光,自发光显示技术才真正的到来。

    参考文献

    [1]尹文旭. 二硫化钨/二硫化钼半导体量子点的制备及光电器件研究[D].吉林大学,2019.
    [2]王颖. Ⅲ-Ⅴ族半导体量子点和量子阱复合结构纳米材料光学特性研究[D].北京交通大学,2019.
    [3]知乎的众多答案
    [4]量子点从光致背光到电致自发光要走十年, https://www.jiemian.com/article/1207583.html

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空空如也

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