精华内容
下载资源
问答
  • 内容简要,设计布图布局布线、静态时序分析、LINUX命令、物理单元(physical cell)。是进入芯片后端领域的入门级文档。全文27页。谢谢使用!
  • ASIC后端设计各种文件说明(CIF,LEF,DEF,SDF,SPEF,ALF,PDEF,TLF等)
  • CMOS图像传感器芯片后端设计与实现.pdf
  • app后端设计

    2018-12-10 21:38:32
    为了方便小伙伴阅读《app后端设计》系列文章,于是我就把这系列文章制作成下面一个文档。这个文档上的文章,大多数是本人在2012,2013年中开发社交app后台时的工作的总结,现在看来,很多技术性的东西都已经过时了,...
  • 大面积集成电路的后端设计的挑战与方法,谢马迥,桑红石,通过一款实现FFT运算的芯片设计为例,来讨论在大面积的集成电路的后端设计中遇到的困难和解决方法。该设计的面积最终达到了9528um x
  • 数字后端设计流程小结

    千次阅读 2019-10-19 13:48:38
    数字后端设计流程小结 博主微信:flm13724054952,不懂的有疑惑的也可以加微信咨询,欢迎大家前来投稿,谢谢! 引言 传统上将布局布线前的工作称之为数字前端(Front End)设计,而将布局布线之后的工作称为数字后端...

    数字后端设计流程小结

    博主微信:flm13724054952,不懂的有疑惑的也可以加微信咨询,欢迎大家前来投稿,谢谢!

    引言

    传统上将布局布线前的工作称之为数字前端(Front End)设计,而将布局布线之后的工作称为数字后端(Back End)设计。布局的目的在于产生制作掩膜所需的GDSII文件。同时也产生布局后的网表文件(Netlist)及标准延迟文件(SDF)。本人认为作为一名数字IC设计工程师,也许可以只懂前端设计,但是如果对数字后端设计也熟悉掌握,也不是一件坏事,反而可以使我们在做前端设计的时候,考虑时序约束,功耗面积等因素而更加严谨。前后端设计的融会贯通,让电路从设计到实现,可以更好的了解芯片的整个设计流程体系。本文主要是讲作者将自己在做完数字后端设计的流程之后的小总结。数字后端设计流程主要有DC约束综合,PR版图验证,PT时序验证,FM形式逻辑验证。

    DC约束综合

    通常我们说的综合是指逻辑综合。逻辑综合就是使用综合工具将较高层次的RTL级电路描述转换为基于目标工具库和特定约束条件的门级网表的过程。DC综合包括了转译(Translation),映射(Mapping),优化(Optimization)三个过程。
    转译:将电路转译为与工艺无关的功能组成的逻辑电路。划重点–工艺无关–逻辑电路;
    映射:将转译得到的电路通过特定工艺库的单元来实现。划重点–有制造工艺–与设计工具库单元有关;
    优化:根据你约束的时序面积等约束条件对电路进行改进。划重点—你约束了的电路。
    自己对DC约束综合的小结注意点:
    • DC时序设计约束主要考虑电路有充足的setup time即可,可以暂时不要考虑hold time。可以PR时候来修复hold time;
    • Tmax指的是建立时间setup time的最大延迟,Tmin指的是保持时间hold time的最小延迟;
    • 在无设计规格要求下,Tmax一般可设为时钟T的40%,不过一般会有规格或者与模拟工程师其他工程师确定商量;
    • 输入约束语法可以简介为set_input_delay -max 40T…,set_input_delay -min 0…;
    • 没有跨时域交互的电路,其他不同时钟的电路可以约束不考虑他们的路径,set_false_path…,方便后面PR布线;
    • create_generated_clock可以使顶层时钟与模块内部时钟同源无相位差。

    PR版图验证

    PR是指对DC约束综合产生的网表文件进行布线,生成反标文件.sdf(后仿真的约束文件)及数字版图(作为芯片流片的数据)
    自己对PR版图验证的小结注意点:
    • 把DC综合的网表文件跟时序约束文件放到PR的目录下,是作为PR生成版图的电路文件;
    • 设置时钟树的约束.cts(需要时钟buffer可以通过工艺库文件查看名字);
    • 然后设置版图布线时顶层pin的位置**.ioc;
    • 修改PR约束的参数如布线的长宽,约束的文件路径等;
    • 检查布线的时序,encounter的(timing analysis);
    • timing write sdf可以生成反标文件.sdf,作后仿真用;
    • 用cadence生成版图,进行版图验证,shift + F,ctrl + F可以查看版图的细节或者不看细节;
    • 设置参数,跑DRC看有没有violation。
    PR布线遇到hold time为例,有以下三种解决方法
    • 在允许的情况下,可以通过增大布线的长宽,增大版图的面积;
    • Route里面的area route可以修复优化core的局部错误;
    • 通过EDA工具来人为细节的修改布局布线。

    PT时序验证

    PT时序验证主要是对寄存器,对电路路径进行时钟约束,查看各个模块的延迟时间slack是否满足。
    自己对PT时序验证的小结注意点:
    • 设置好搜索路径.load_parasitics,库链接路径.link_path;
    • 读入设计的约束参数,定义时钟约束,不确定性uncertainty,涉后时间timing_derate等约束;
    • 进行setup跟hold的快速,正常,慢速三种时序约束的时序分析;
    • 检查时序报告,看violated path的比例,整体的slack情况。

    FM形式验证

    FM形式逻辑验证主要包括三个流程:
    • map:dc mapping阶段得到的netlist与RTL形式验证;
    • incr :dc mapping阶段得到的netlist与综合最后得到的netlist的形式验证;
    • pnr :dc 综合最后得到的netlist与PR后得到的netlist的形式验证。

    后端设计工具

    • 仿真工具:Mentor modelsim/Questasim
    • 综合工具(带DFT)Synopsys DC
    • 时序分析:Synopsys PT
    • 形式验证:Cadence LEC
    • 后端APR(Auto Placement &Route)Cadence SoC Encounter
    • 后端参数提取:Mentor Calibre

    后端设计相关资料

    下载链接:http://bbs.eetop.cn/thread-611900-1-1.html
    链接:https://pan.baidu.com/s/1yG67FCqHCo8Dn9S8oJyltQ&shfl=sharepset 提取码:u7go

    展开全文
  • 完整的后端设计由后端半定制和后端全定制两个设计部分组成: 后端全定制设计是指在设计初期最先按照设计需求设计出的物理库单元,物理单元库由标准单元库、IP库及满足特殊需求的定制部件单元等组成,该物理库为后续...

    完整的后端设计由后端半定制和后端全定制两个设计部分组成:

    后端全定制设计是指在设计初期最先按照设计需求设计出的物理库单元,物理单元库由标准单元库、IP库及满足特殊需求的定制部件单元等组成,该物理库为后续后端半定制设计提供物理实现基础。

    后端半定制设计是指使用布局布线工具并基于后端全定制阶段完成的标准单元库及IP库并根据前端设计完成整个芯片的版图设计,这个过程由称为数字后端设计(自动布局布线-APR)。

    数字IC后端设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有:芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。

    数字后端设计流程如下图:

    在这里插入图片描述

    数字IC设计后端流程如上图所示,主要是以下步骤:

    1.逻辑综合是将RTL代码映射为与工艺库相关的网表,该流程可放前端实现。逻辑综合中整个代码编译过程是在人为设定的约束条件下进行,通过约束和设定目标来指导工具完成Compiler的工作。逻辑综合过程可以看成一个多目标(频率、面积、功耗)多约束的工程优化问题。输出的网表主要用于P&R等流程。

    在这里插入图片描述

    2.DFT(Design ForTest,可测性设计)是在芯片内部加入可测试电路,它可让内部信号暴露给外部,其目的是方便芯片流片后测试。常见的DFT技术有扫描测试(SCAN)、边界扫描测试(BSCAN)、内建自测试(BIST)、静态电流(IDDQ)测试等。SCAN设计是将非扫描单元(如普通寄存器)替换成可扫描单元,然后再把它们连接成扫描链;BSCAN测试目标通常是IO-PAD,常用于板级、系统级追踪调试;BIST典型的应用是memory测试,也就是MBIST。

    DFT一般有专门的部分负责,DFT设计完成后将正式进入后端设计流程。

    3.数据导入。后端设计所需的设计数据主要包括前端设计后经过综合生成的门级网表、具有时序约束和时钟定义的SDC约束文件、物理设计单元库数据。

    4.布局规划( Floorplan ) 。该阶段完成设计中IO Pad、宏单元的物理布局、标准单元布局约束和电源网络布局实现。IO Pad预先留出位置,而宏单元则主要根据时序要求进行摆放,标准单元则定义特定的区域范围由工具根据布局约束信息自动摆放,电源网络布局完成芯片工作时所需要的合理供电网络。

    5.单元放置( Placement )。布局规划后,宏单元、IO Pad的位置和放置标准单元的约束区域都已确定,APR工具根据网表和时序约束信息进行自动放置标准单元工作。

    6.时钟树综合( Clock Tree Synthesis )。该阶段用于实现芯片中的时钟树。芯片中的时钟需要驱动设计中所有的时序单元,时钟网络及其使用的缓冲器构成了物理上的时钟树。

    在这里插入图片描述

    7.全局与细节布线( Global&Detail Route)。布线是指在满足工艺规则和布线层数限制、线宽、线间距限制和各线网可靠绝缘的电性能约束的条件下,根据电路的连接关系将各单元模块的输入输出端口用互连线连接起来。

    8.电压衰减分析( IR-drop&EM )。布线完成后,设计数据就基本确定了,对整个设计进行功耗及电压降分析就更加精确,因此通过电压降分析评估电源网络是否达到设计要求。

    9.时序验证与ECO。后端一般是通过静态时序分析来验证系统是否满足时序要求。ECO(工程修改,Engineering Change Order)是对电路和单元布局进行小范围改动,不用重新布局布线,通过手工修改版图来满足功能和时序要求或修复一些bug,避免重复整个芯片的设计过程。

    10.功能等价性检查。布局布线过程需要根据物理情况修改门级网表,所以通过等价性检查这个过程来确认最终的网表与前端提供的初始网表功能上是否一致。

    11.物理验证。物理验证中主要包括DRC和LVS两大部分, DRC是对芯片版图中的各层物理图形进行设计规则检查,保证满足流片要求。LVS保证物理验证流片出来的物理版图和实际设计的电路图一致。

    12.Signoff,后端所说的signoff,是指将设计数据交给芯片制造厂商生产之前,对设计数据进行复检,确认设计数据达到交付标准,这些检查和确认统称为signoff。例如timing signoff 和 physical signoff。

    13.流片(Tapeout )。在所有检查和验证都准确无误的情况下,把最终的版图GDSII文件传递给流片厂进行掩膜制造。

    IC后端设计工具介绍:

    数字后端设计中常用的工具主要由Cadence, Synopsys和Mentor三大公司推出。

    逻辑综合工具:Synopsys DC ,Cadence Genus

    可测性设计工具:Mentor系列DFT工具,Synopsys DFT Compiler

    布局布线工具:Cadence Innovus ,Synopsys ICC2

    静态时序分析工具:PrimeTime,Encounter Timing System

    功耗分析工具:RedHawk,PrimeRail,Encounter Power System

    形式化验证工具:Formality,Conformal

    寄生参数提取工具:QRC Extraction,Star-RCXT,Calibre xRC

    物理验证工具:Calibre,Hercules

    展开全文
  • 数字IC后端设计流程

    2021-06-02 10:46:09
    后端的总体工作用一句总结就是:运用给定的输入,在给定的时间内做出符合signoff条件的PR结果并满足各种验证。 下图对数字后端流程做了大致描述: 输入是整个数字后端工作的开始,也是最根本的基础。它包含了...

    后端的总体工作用一句总结就是:运用给定的输入,在给定的时间内做出符合signoff条件的PR结果并满足各种验证。

    下图对数字后端流程做了大致描述:

    • 输入是整个数字后端工作的开始,也是最根本的基础。它包含了后端流程需要的所有文件:综合/DFT后的网表(netlist)、时序约束sdc、timing&physical等库文件、signoff的条件和设置以及各种EDA工具所需要的工艺文件。需要指出的是,在流程相对完善的公司,一般工程师可能并不需要过分关注Library、signoff条件或者工艺文件等东西,甚至不需要对sdc有太多了解也可以把自己的block做到收敛。
    • Floorplan是一个后端设计最为重要的两个部分之一(另一个为CTS)。它直接影响芯片的PPA(power, performance and area)。一个好的floorplan能够明显减少迭代次数,并能缩短设计周期。关于如何评价一个floorplan好坏,我们将在未来另开文章详细解说。就我个人观察,新手在做floorplan的时候常常不知道从哪里下手,很多时候为了赶时间而随便做几个版本,然后直接扔出去跑Place,哪个版本的结果好就用哪个。这样的结果就是很难积累经验,也很难培养真正解决问题的能力。
    • Place,又称PlaceOpt。主要内容是调用工具的算法对标准单元进行自动摆放。目前的主流PR工具在这方面都比较成熟,但是较新的次世代工具innovus和icc2还会遇见很多问题,需要配合EDA厂商一起慢慢完善。
    • CTS(Clock Tree Synthesis)。主要内容是根据floorplan和place的结果合理构建时钟树,并对有timing关系的clock进行balance。主流PR工具对于clock相对简单的design都支持的比较好,但是对于clock domain多且结构复杂的design,想要做到一个skew,latency和power都比较理想的clock tree是工作量很大且很有技术含量的工作,因此很多大公司的项目都是单独分出人来负责时钟树的构建。 需要指出的是,除了传统的clock tree,近些年还有大量的定制化clock tree结构陆续出现并在流片后实现了比较好的效果,比如fishbone, H-tree等。本人在此方面也有过开发经验,如果大家有兴趣以后可以开一篇或者几篇文章详细说一说。
    • Routing,包括布线后的优化,主要是调用PR工具的算法对design中的net进行自动布线,并在布线后继续优化timing, area和power等。对于Routing,最重要的就是能否绕通,也就是是否能够将绕线后的drc/short降至最低甚至0。需要指出的是,这部分routing的对象不包括power,analog等特殊net,因为这些net通常有特殊的约束,因此需要设计者根据工艺、floorplan以及其他constraint自行设计。
    • ECO(Engineer Changing Order),主要是对于工具无法完全修掉的问题进行手动fix。ECO主要有两种:Logic ECO和Physical ECO。Logic ECO是对网表的逻辑功能的修改。原因在于在芯片设计的后期阶段,前端工程师可能会发先设计上的某些bug而需要对电路做修改,而此时的schedule已经不允许进行重新综合,因此会选择在PR的网表上进行逻辑修改,一般情况是会增加一些逻辑或者将某些逻辑的net重新连接;而Physical ECO主要是针对PR工具无法完全fix的问题进行手动修正。一般包括Timing ECO,drc fix等。
    • Chip Finish Process。此阶段主要是对PR基本完成的网表在进行流片前为量产、良率已经后期改版做一些优化和准备。一般包括插入filler cells、insert metal fill、修复antenna,某些flow可能会选择在这个时机插入tap或者boundary cells。
    • Verfication,即验证。主要包括一下几种:

    这里虽然只是简单的列举的verification的分类,但是实际上上面的每一个种类水都很深,大公司更是每个门类都有专门的team。但是反过来说,一旦进入到上述的某个领域且持续做很久的话就很难再跳出来,尤其是对应届生来说,在做职业规划的时候需要好好考虑。

    • 一切都没有问题之后,就可以signoff了,也就是我们常说tapeout。对于foundry长来说,主要需要后端提供的GDSII或者OASIS文件来制作各层的mask并逐层制造芯片。但是在实际中可能会复杂一些。Tapeout一般来说是一件各方都很重视的事情,因此在流程严格的公司可能会涉及各种review和check,在交付foundry厂之后通常foundry的后端team还会再做一次Physical的验证来保证质量。在这些方面大家有过几次流片经验之后就会慢慢熟悉起来。

     

    1、signoff?
    signoff,签发。
    后端所说的signoff,是指将设计数据交给芯片制造厂商生产之前,对设计数据进行复检,确认设计数据达到交付标准,这些检查和确认统称为signoff。

    2、signoff的主要方向
    timing signoff 静态时序验证
    PA signoff 电源完整性分析
    PV signoff 物理验证
    RV signoff 可靠性验证
    FM/CLP signoff 形式验证和低功耗验证

    3、signoff要点
    timing:setup check 建立时间检查——hold check 保持时间检查——drv check 最大传输时间检查和最大电容检查——SI check 信号一致性检查;
    PA signoff:关注芯片功耗,静态和动态IR降,电荷迁移等;
    PV signoff:关注芯片是否满足工艺设计规则,物理设计与逻辑网表的一致性;
    RV signoff:关注ESD,latchup,ERC等检查;
    FM signoff:关注最终输出的逻辑网表与最初输入的逻辑网表之间的一致性;
    CLP signoff:关注在低功耗设计中引入的特殊单元,电源域划分及组成单元的正确性;

    4、通常设计人员所说的第一次signoff指的是代码的冻结freeze,freeze code后,后续所有的代码修改均需提交patch进行审核。

     

    展开全文
  • 高速电流舵型数模转换器后端设计,吴子奇,,数模转换器是自然模拟世界与计算机数字世界之间的桥梁。目前CMOS工艺特征尺寸越来越小,各种因工艺产生效应对电路影响越来越大,��
  • 后端设计框架及思路

    千次阅读 2020-03-30 03:40:24
    设计数据库2.Navicat建库建表3. 使用相关工具(mybatis-generator-gui)快速生成代码(实体类,dao层的接口和xml)controller层(接口层)service层(业务层)dao层(包含Mapper接口和映射XML文件) 框架介绍 后端...

    框架介绍

    后端项目大概分为这么几层model(实体层)、controller(接口层)、service(业务层)、Dao(Dao层有Mapper接口和与之映射的XML文件)。
    实体层存放对象实体模板,业务流水:
    controller-->service-->dao(dao层接口)--->dao(dao层xml)
    
    • controller拿到前端数据,传给service。
    • service经过处理调用dao层下的Mapper接口,从而调用增删改查方法
    • 然而Mapper的实现和与之一一对应的映射XML文件有关

    上面提到的都会在下面展开细说的。

    工作开始前准备

    1. 设计数据库
    2. Navicat建库建表
    3. 使用相关工具(mybatis-generator-gui)快速生成代码(实体类,dao层的接口和xml)
    

    1.设计数据库

    根据数据库课程所学习的数据库设计规范去设计就好了,数据库这门课是要好好吃透的,不仅是学sql语句的问题,表和表的对应关系特别重要。

    2.Navicat建库建表

    下载Navicat软件,黄色或者彩色都可以,然后根据教程操作,很简单的。
    Nacicat建库建表教程

    3. 使用相关工具(mybatis-generator-gui)快速生成代码(实体类,dao层的接口和xml)

    mybatis-generator-gui生成工具GitHub地址
    官方使用教程
    运行它之后就会出现下面的界面,下边有我打的一些注释
    在这里插入图片描述
    对应着原来项目目录看一下(临时的)
    ![在这里插入图片描述(https://img-blog.csdnimg.cn/20200330024030768.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,shadow_10,text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L2xhb2R1MjMz,size_16,color_FFFFFF,t_70)

    项目所在目录↓
    项目所在目录
    选择绝对路径
    在这里插入图片描述
    项目目录结构在这里插入图片描述

    到此为止项目便生成好了model、dao层下的Mapper接口文件和映射XML文件。

    controller层(接口层)

    获取来自前端的数据,然后调用相关service层。
    一个简单的接口举例,其实接口注释形式有很多的,可以参考其他各种项目
    注释后面method的后面可以改成其他方法,GET,POST,DELETE,PUT都有,然后value后面的就是接口访问地址了。
    在这里插入图片描述
    注意我上面的参数是XiaohaRoom对吧,这就要求前端存入参数的时候必须要个按照XiaohaRoom这个实体里面属性来。↓
    在这里插入图片描述
    如果这个参数不放对象也可以,那就一个一个传入,比如下面的(其他项目)↓
    在这里插入图片描述
    然后要注意非常重要的一点,我们要导入一些工具类
    比如 import com.alibaba.fastjson.JSONArray;
    要找一些map list string 对象,和 json 互相转化的工具,这样才能和前端沟通↓
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    针对这个工具(fastjson)给你们几个教程,不太全,百度就行(我也是网上找的,自己找找都有的)
    教程1
    教程2

    这边要多多注意前端给的接口文档,看看他给你什么参数,你要给他返回什么参数,举个例子↓
    在这里插入图片描述

    service层(业务层)

    几个简单的service层介绍↓,后续会更新一些复杂的例子。
    括号中的参数便是controller层传过来的参数,同样这里return也是返回到上一个controller。
    在这里插入图片描述
    然后这边根据业务需求,进行相关增删改查操作,调用相应的dao层即可,比如看这个例子↓,根据前端给的个人信息(整合到了user对象里传过来了)
    然后用这个Dao层中的方法(这个updateByPrimaryKey是用那个工具自动生成默认Mapper接口和XML文件里的方法),直接就可以用了。
    在这里插入图片描述

    我这么说可能有点懵是吧,进入这个方法看一下是怎么回事

    • 首先我们把user中的id拿了出来,用这个id去数据库里找到用户所在的哪一行,然后用我们已经有的user信息去更新它。
    • 这里便是dao默认就有的方法,看最后一行的updateByPrimaryKey,就是刚才举例用到的。在这里插入图片描述
    • 然后 updateByPrimaryKey方法便对应其映射XML中的这一段代码↓
    • 标签中间夹着的就是sql语句,这个不难,你们学了之后就知道了,注意看id后面和parameterType,id和上面Mapper中的接口名字是对应的。在这里插入图片描述
    • 这些都是最基本的一些常用方法,其实实际开发中都是自己去写一些方法,不过就算没接触过也没事,照葫芦画瓢就完事了。那怎么照葫芦画瓢呢,给你举个例子你就知道了,我们进入dao层吧。

    dao层(包含Mapper接口和映射XML文件)

    每个实体对应的dao层下文件都是有一个Mapper接口和映射XML文件的
    所以都是成对存在的,图中那个MyBatisBaseDao便是刚才上面提到的工具自动生成时会提供的一些默认方法。
    在这里插入图片描述
    假如我们现在想根据用户id来搜索他的关注列表(下面是service层)
    在这里插入图片描述
    但是fans表中还有粉丝(followers),我只想取他的关注(followings)
    这时候就需要我们照葫芦画瓢,写自己的dao了,首先是Mapper接口↓
    @Param注释中的参数,上接service层传过来的参数id,同时这个参数名特别重要,“user_id” 必须和后面XML文件中的sql中参数名是对应的
    在这里插入图片描述
    下面这个图是上面Mapper接口对应的XML文件,注意看id是和上面的接口名字一样,同样看sql语句中#{user_id},这个就是对应上面传过来的参数。
    在这里插入图片描述

    是不是现在对大概流程有了了解呢?

    …(未完待续)

    前端接口文档:前端接口文档(可编辑)
    先不管那个全局操作码。

    展开全文
  • 根据个人掌握的知识,写写自己的理解。前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计
  • 1. 数据准备 2.. 布局规划 3. Placement - 自动放置标准单元 4. 时钟树生成 (CTS Clock tree synthesis) 5. STA 静态时序分析和后仿真......
  • 关于数字IC后端设计的一些基础概念与常识

    万次阅读 多人点赞 2017-08-19 16:13:32
    近一周忙里偷闲,利用晚上的琐碎时间跑了一个录音芯片的后端PD流程,由于之前在课堂上学的数字EDA仅限于书本概念,一些概念的理解只是停留在表面,实践之后的确豁然开朗了很多,里面很多技术细节绝不是课堂上翻几页...
  • Java后端设计结构

    2020-07-01 09:17:45
    Java后端设计结构 1、前言 今年的语言排行榜又出来了 2、后端设计 1、设计表(数据库) 根据设计添加数据库表名和表结构 2、sql语句 mapper.xml (查询语句) 3、imapper.java(数据库接口) 4、 /...
  • ALF(Advanved library format): 先进库格式,是一种用于描述基本库单元的格式。...做一次综合,然后让后端布一个初步的物理信息,然后再做综合,吐出的.ddc文件,里面的时序信息更准确,而且和后端的一致性更好。 ..
  • 数字IC后端设计流程及DFT design flow

    千次阅读 2021-02-20 19:42:36
     对于CDN 的Silicon Ensemble(自动布局布线)而言,后端设计所需的数据主要有是Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad的库文件,它包括物理库、时序库及网表库,分别以.lef、.tlf和.v的形式给出。前端的芯片...
  • 后端设计中的特殊cell大盘点

    千次阅读 2021-01-06 22:27:58
    后端设计中的特殊cell大盘点 后端设计中有几种常见的特殊cell类型,它们基本上都是physical only cell,但是各自的特点却又不同,而且不同的工具设置和插入他们的方式也不尽相同。‍ Well Tap Cells 我们在学习CMOS...
  • 数字前端后端区别 下面转自:http://blog.sina.com.cn/s/blog_875c3b2f01010pi6.htmlIC前端主要是数字前端设计、软件硬件验证、FPGA验证...
  • IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师” 数字后端处于数字IC设计流程的后端,属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中,数字后端所占的人数比重一直是最多的,而且随着芯片规模不断加大,后端工程师需要的人数将会...
  • 实体设计:增加排序字段 sort,表示元素当前的位置。例如,sort = 1,则表示元素处于第一位。 前端逻辑:当前端排序后,或删除元素后,将剩余元素ID,以数组的形式发送给后端。数组的索引序号,则表.
  • 数字后端设计技术合集(一)

    千次阅读 2019-10-09 00:57:37
    以下资料是我之前写过的,芯片数字后端中的一些概念介绍,涉及各个方面。整理了一下,做成合集,方便大家查询。点击标题就可以选择文章查看,会直接挂在公众号的主页菜单栏里的“后端...
  • 数字IC物理设计(PR)中的一些经验和解决方法
  • 最近开始做一个7nm的项目,发现对于后端来说,有一些东西和之前的工艺有些不同,因此希望借此机会和大家分享一下。 目前虽然号称拥有或将要研发7nm工艺的有多家工艺厂商,但是具有实际流片能力的可能只有TSMC和三星...
  • 后端设计文件类型

    千次阅读 2019-03-20 18:43:53
    用于在synopsys工具的后端设计,即使用在ICC2/ICC。包含Gate-level netlist、constraint.sdc和scan_def.def文件。 2、def文件:design exchange file。是各大EDA进行数据交互的文件格式。由DC(Design Compiler)...
  • 后端就是网站的架构设计,类似美女的内心,肚子里有多少东西,无法直接看出来。   后端工程师很苦逼,网站有问题,随时上马,修复问题,比如微博因为明星结婚,访问量过大,微博挂了,后端需要24小时待命。 前端...
  • 适合初入芯片行业的从业人员了解后端设计,能快速了解后端的流程
  • https://max.book118.com/html/2017/0920/134505930.shtm
  • 18微米芯片后端设计的相关技术
  • 集成电路的后端设计。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
  • 新手学习 网页JSP,网络服务器搭建,简易网页设计,前端和后端的交互

空空如也

空空如也

1 2 3 4 5 ... 20
收藏数 278,379
精华内容 111,351
关键字:

后端设计