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  • 鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学,所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。 目前的柔性电路具有类似于普通FR4 PCB的布线密度、电流负荷要求以及表面组装元器件...
  • 为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来,不让水气、异物进入而影响电路的性能,许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡沥青作包封材料并不好,缺点较多。而“软封装”的效果要好得多,...
  • 因此,市场上出现组合主动被动元件、模拟数字电路,甚至功率元件的封装模组,这种将传统分离功能混合起来的做法,以及永远存在的封装要求一尤其是小型化一令各级别包括晶圆级、元件级和电路板级的装配制造面对更...
  • 目录  页码  器件结构.................................................................................  设计考虑.................................................................................
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  •  在这里交付的演示电路板中采用了8引脚eMSOP封装的LM2735Y520KHzDC-DC开关转换器,在高达500mA的负载电流条件下,将3V至5.5V的输入范围转换为12V的输出。这是一个两层电路板,其中将底层板作为接地层应用。以下元件...
  • 鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学,所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。 目前的柔性电路具有类似于普通FR4 PCB的布线密度、电流负荷要求以及表面组装元器件...
  • 印制电路板及电子封装今后的技术发展.pdf
  • 由于这种新封装极为小巧,所占用的印制电路板板面空间比现有的音频放大器少30%,因此工程师即使在有限空间之下也可轻易完成电路板的线路布局。  LM4995芯片只需采用一个5V的电源供电,便可连续提供平均达1.3W的...
  •  在这里交付的演示电路板中采用了8脚eMSOP封装的LM2735X 1.6KHzDC-DC开关转换器,在高达500mA的负载电流条件下,将3V至5.5V的输入范围转换为12V的输出。这是一个两层电路板,其中将底层板作为接地层应用。以下元件...
  •  热应用注释提供了优化电路板布局的指南,以获得无掩蔽封装的最佳热阻性能。PN结到环境的热阻(θJA)高度依赖于PCB(印刷电路板)的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键,例如无掩蔽超薄小外形...
  • 美国国家半导体公司  引言  在这里交付的演示电路板中采用了LM2735X 1.6KHzDC-DC开关转换器,在高达500mA的负载电流条件下,将3V至5.5... 点此下载全文PDF资料:LM2735X 5引脚SOT23封装演示电路板.pdf 来源:yofen
  • 美国国家半导体公司  引言  在这里交付的演示电路板中采用了LM2735X 1.6KHzDC-DC开关转换器,在高达500mA的负载电流条件下,将3V至5.5V... 点此下载全文PDF资料: LM2735X 6引脚LLP封装演示电路板.pdf 来源:yofen
  • 半导体不断精缩工艺,许多原本需使用多个离散封装组件才能构成的电路,而今已能用1个高整合度的芯片来取代,因此有些人逐渐看淡印刷电路板技术发展。理论是如此,但实际发展却与理论相左…… 有些人认为,印刷电路...
  • 您只构建了一个专业设计的电路实验。您完成了布局以前需要做的所有仿真,并查看了厂商对于特定封装下获得较好散热设计的建议方法。您甚至仔细检查了纸面上的初步热分析方程式,给予了它们应有的注意,旨在确保不...
  • 虽然印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法,但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。现在一种新的测试技术——边界扫描测试技术已逐步得到发展,大多数的ASIC电路许多中等规模的设备已...
  • 在现代电子机械元器件封装密度不断增加的情况下,印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多,印制线变得更精细,板子的层片变得更薄。特别是近10年来,集成电路技术的高度发展,又产生了将集成电路固定...
  •  所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装保护,而是借助于有机材料的印制线路或陶瓷金属化布线基片,将芯片直接安置在预定的位置上,再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化...
  • QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与...
  • 这是一块将底层作为接地层的双层 印刷电路板。  下列元件清单说明了用在演示板上的器材。原理图布 局图以及测得的性能特性也包含其中。上述输入电压范围仅 限于有如下原理图的演示板。 点此下载全文PDF资料: 6...
  • 随着表面贴装技术的引人,电路板封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板电路板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的电路板检测中,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针...
  • 随着表面贴装技术的引人,电路板封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板电路板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的电路板检测中,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针...
  • 主要介绍芯片封装技术电路板制作技术,元器件的接合等
  • 对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。关键词:多芯片模块 基板 封装 印制电路板1 MGM概述MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板...
  • 两款新器件包括AP6714升压转换器及AP6015降压转换器,它们可提供高切换频率,有助于缩减电路电感器及电容器的尺寸,以更低的组件成本实现更小型的印刷电路板。  这两款升降降压转换器的最大切换频率分别为2.2MHz...
  • 电路板包含了14引脚LLP封装的LP3905-30以及所有 相关的无源器件,可以实现待测器件的所有特性。  工作信息  评估电路板中采用的集成电路特性在器件的数据手册中 描述。  点此下载全文PDF资料:LP3905-30应用...
  • 多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型...在大量互连交叉需求的情况下,电路板要达到一个满意的性能,
  • 行业资料-电子功用-使用表面贴装插入式封装技术的印刷电路板式接头.pdf

空空如也

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和电路板相关的封装技术