首先介绍开漏模式的意义。
(1) 浮空输入_IN_FLOATING ——浮空输入，可以做KEY识别，RX1
(2)带上拉输入_IPU——IO内部上拉电阻输入
(3)带下拉输入_IPD—— IO内部下拉电阻输入
(4) 模拟输入_AIN ——应用ADC模拟输入，或者低功耗下省电
(5)开漏输出_OUT_OD ——IO输出0接GND，IO输出1，悬空，需要外接上拉电阻，才能实现输出高电平。当输出为1时，IO口的状态由上拉电阻拉高电平，但由于是开漏输出模式，这样IO口也就可以由外部电路改变为低电平或不变。可以读IO输入电平变化，实现C51的IO双向功能
(6)推挽输出_OUT_PP ——IO输出0-接GND， IO输出1 -接VCC，读输入值是未知的
(7)复用功能的推挽输出_AF_PP ——片内外设功能(I2C的SCL,SDA)
(8)复用功能的开漏输出_AF_OD——片内外设功能(TX1,MOSI,MISO.SCK.SS)
在实验中遇到问题是开漏的IO口上拉电平到不了5v，经过一番查阅资料，发现只有FT管脚才能达到5v，在数据手册上有详细说明。

首先介绍开漏模式的意义。
（1） 浮空输入_IN_FLOATING
 ——浮空输入，可以做KEY识别，RX1
（2）带上拉输入_IPU——IO内部上拉电阻输入
（3）带下拉输入_IPD—— IO内部下拉电阻输入

（4） 模拟输入_AIN ——应用ADC模拟输入，或者低功耗下省电

（5）开漏输出_OUT_OD ——IO输出0接GND，IO输出1，悬空，需要外接上拉电阻，才能实现输出高电平。当输出为1时，IO口的状态由上拉电阻拉高电平，但由于是开漏输出模式，这样IO口也就可以由外部电路改变为低电平或不变。可以读IO输入电平变化，实现C51的IO双向功能
（6）推挽输出_OUT_PP ——IO输出0-接GND， IO输出1 -接VCC，读输入值是未知的
（7）复用功能的推挽输出_AF_PP ——片内外设功能（I2C的SCL,SDA）
（8）复用功能的开漏输出_AF_OD——片内外设功能（TX1,MOSI,MISO.SCK.SS）

在实验中遇到问题是开漏的IO口上拉电平到不了5v，经过一番查阅资料，发现只有FT管脚才能达到5v，在数据手册上有详细说明。

实验证明LPC1768的P0.27管脚不能作为GPIO口输出,配置为高电平时总是输出为低电平,不知道为什么!

 

GPIO 引脚 P0.29 和 P0.30 与 USB D+/-引脚共用，并且具有相同的方向。如果 FP0DIR 位 29 或位 30 在

FIO0DIR 寄存器中被配置为零，则 P0.29 和 P0.30 都为输入。如果 FP0DIR 位 29 和位 30 被配置为 1，则 P0.29

和 P0.30 都为输出。

 



 

从这里圈起来的引起了我思路,P0.27管脚作为GPIO口时也应该接一个上拉电阻才行,实际我外接一个电阻,发现的确如此

P0.27,P0.28管脚作为GPIO口输出需要外接上拉电阻才能输出高电平

 

 



 

 

上拉电阻怎么把电压往上拉?



比如3.3V电源加到IC上 加个上拉电阻 不是有压降了么?电压不是降低了么?怎么个上拉法?

问题补充：开漏外接线路 直接把VCC加到漏级不行吗?加个电阻做什么?




回答：

比如3.3V电源加到IC上，加个上拉电阻，不是有压降了么?电压不是降低了么?怎么个上拉法? 

你理解的“上拉”是不对的。
上拉电阻的用途是为了降低输出电流而设的，不是你理解的电压。设上拉电阻的阻值为R，当输出低电平时，输出端的电流为(Vcc - Vsds)/R(设Vsds为CMOS管饱和压降)，如果直接将OD端接在电源Vcc上，相当于R = 0，这意味着电流过大，从而造成输出端烧毁。

在实际应用中，还有下来电阻，作用是一样的。

你可能要问，为什么做成OC(或OD)形式呢？原因是什么？
OC(OD)电路类型的出现是应发光二极管的应用而产生的，由于发光二极管亮度高，驱动电压小，电流也小，寿命长，可以直接接入TTL、CMOS电路中，能够降低产品成本，所以得到了广泛的应用。
你知道发光二极管的驱动电流不超过20mA，设Vsds = 0.3V，那么在Vcc = 3.3V电路中，上拉电阻可以这样估算:R = (Vcc - Vsds)/20mA = 150Ω，实际应用中为了安全起见，常取R = 200Ω。

http://iask.sina.com.cn/b/10555400.html?from=relatedn


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什么是上拉电阻和下拉电阻，上拉电阻和下拉电阻有什么应用？

http://blog.csdn.net/tony821224/article/details/2118026