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  • 片状多层陶瓷电容器又称片状独石电容器,其外形结构如图27-5所示。生产时将作为电极材料的铂、钮或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上,经层叠烧结,然后再涂敷Ag-Pd外电极。外电极常采用三层结构(内层为Ag或Ag-Pd,中层为...
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  • 片状多层陶瓷电容器,通常采用的尺寸标准有8种,它们常用尺寸代码表示。表列出了尺寸代码与外形尺寸之间的关系。 表:片状多层陶瓷电容器的尺寸代码与外形尺寸的关系  
  • Taiyo Yuden公司CG系列中、高压多层陶瓷电容器(MLCC),设计用于直流偏置电压升高时会对性能产生不利影响场合,这些场合包括选通脉冲电路和反相电路,以及50~250V范围内的任何设计。CG系列中100V和250V型号产品,...
  • 比如10uF/6.3V的多层陶瓷电容,在3.3V时,容量只有15% 1.5uF了。 X7R和NP0的特性要好很多

    比如10uF/6.3V的多层陶瓷电容,在3.3V时,容量只有15% 1.5uF了。

    X7R和NP0的特性要好很多。

    实际使用MLCC时,耐压值要尽量选大一点的。

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  • 表:CC4l、CC4、CT4型片状多层陶瓷电容器介质技术参数 
  •  株式会社村田制作所为满足安装在汽车发动机舱周围等严苛温度环境中设备的需求而开发出了GCB系列多层陶瓷电容器,可使用能耐受150℃以上高温环境的导电性粘合剂*1。本系列样品已经出厂,将在2016年内开始批量生产。...
  • 多层陶瓷片式电容器 的革命性改变就是将钯等昂贵的贵金属换为更稳定的镍等非贵金属。 传统的 MLCC 一半采用 Ag/Pd 电极和 Pd 电极,这些金属具有耐高温 共烧、电阻率低及熔点高等特点,适用于 MLCC 的生产。然而近年...
  • AVX公司日前开发出满足汽车AEC-Q200标准的汽车级系列(APS)多层陶瓷电容器(MLCC)。这些MLCC的制造和品质保障测试能够满足军事和航天工业对可靠性的高要求。 该系列产品的特点是采用针对X7R陶瓷的碱金属电极(BME),...
  • 表:CC4l、CC4、CT4型片状多层陶瓷电容器的容量规格  注:容量代码用三位数字组成,前两位为有效数,后一位为加的零数,若有小数点,则用R表示。 
  • MLCC虽然功能简单,但是由于广泛应用于智能手机等电子产品中,一旦失效会导致电路失灵,功能不正常,甚至导致产品燃烧,爆炸等安全...当上电时,有可能因为漏电导致空洞局部发热,降低陶瓷介质的绝缘性能,加剧漏电,
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  • 株式会社村田制作所(以下简称“本公司”)开发了0201M尺寸(0.25×0.125mm)的、静电容量值为0.1μF的多层陶瓷电容器“GRM011R60J104M”(以下简称“本产品”)。本产品计划从2020年开始量产。 本新闻稿包含多媒体...

    日本京都--(美国商业资讯)--村田制作所(TOKYO:6981):
    株式会社村田制作所(以下简称“本公司”)开发了0201M尺寸(0.25×0.125mm)的、静电容量值为0.1μF的多层陶瓷电容器“GRM011R60J104M”(以下简称“本产品”)。本产品计划从2020年开始量产。

    本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/20191204005291/zh-CN/

    随着支持5G的智能手机的普及和可穿戴终端等的多功能化和小型化,对电子电路也要求进一步小型化和高密度化。其中多层陶瓷电容器是电子设备不可或缺的元件,被广泛用于智能手机和可穿戴终端等电子设备。高端的智能手机中内置约800~1,000个多层陶瓷电容器,市场对该产品的小型化需求非常显著。

    本公司通过利用特有的陶瓷以及电极材料微粒化和均质性化技术,与具有0.1μF静电容量值的本公司传统产品(0402M尺寸)※相比,实现了贴装面积比约为50%、体积比约为80%的小型化。与已量产的本公司相同尺寸产品(0201M尺寸)相比,实现了约为10倍的大容量。

    今后本公司也将研发陶瓷和电极材料的高精度和微细叠层技术,扩充满足市场需求的产品阵容,为电子设备的小型化和高功能化做贡献。

    ※与传统产品的0402M尺寸的静电容量值0.1μF产品的比较

    主要规格

    产品名称

    GRM011R60J104M

    尺寸(L×W×T

    0.25mm×0.125mm×0.125mm

    静电容量值

    0.1μF(=100nF)

    静电容量值允许公差

    ±20%

    使用温度范围

    -55℃~85℃

    温度特性

    X5R特性(EIA)

    额定电压

    6.3Vdc

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    关于村田
    株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。

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  • 宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC),这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸,具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。  VJ...
  • 宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC),这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸,具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。 VJ系列...
  • 贴片式多层陶瓷电容器及其应用

    千次阅读 2011-05-21 20:14:00
    随着表面贴装技术(SMT)及便携式电子产品迅猛发展,近年来开发出各种尺寸小、性能好的贴片式元器件(SMD),贴片式多层陶瓷电容器(MLCC)就是十分出色的贴片式元件之一。由于它有极好的性能、多种不同的品种...

    随着表面贴装技术(SMT)及便携式电子产品迅猛发展,近年来开发出各种尺寸小、性能好的贴片式元器件(SMD),贴片式多层陶瓷电容器(MLCC)就是十分出色的贴片式元件之一。由于它有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜,并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器等特点,得到极其广泛的应用。
      本文介绍MLCC的主要参数、特性、应用指南,便于用户正确选择及应用。
    
    工作温度范围及温度特性
      根据所用介质材料的不同,MLCC的工作温度范围及温度特性(用温度系数或电容量变化百分比来表示)如表1所示,不同介质材料的温度特性曲线分别如图1~5所示。
      按美国电工协会(EIA)标准,不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类:超稳定级(工类)的介质材料为COG或NPO;稳定级(II类)的介质材料为X7R;能用级(Ⅲ)的介质材料Y5V。
            
    
            
    
    
    精度等级及代码
      MLCC的精度(允差)等级分成9级,如表2所示。这里要注意的是温度稳定性类别与允差是有关的,并且其电容量的基数也不同,如表2所示。电容量数如表3所示。
      COG(NPO)I类的电容量较小,一般在2200pF以下(最大值0.1μF);X7RⅡ类的电容量一般在100pF~2.2μF之间;Y5VⅢ类的电容量范围较大,一般为1000pF~100μF。
    
    额定电压(耐压)
      MLCC有耐高压品种,JOHANSON公司有容量10pF~0.68μF、耐压范围为500~5000V的系列。一般常用的耐压范围为10~200V(250V),但最常用的耐压范围是10~50V。
      这里要注意的是,耐压高电容器的容量小,如耐压达200V,其容量小于 3.3μF;大容量(25~100μF)电容器,其耐压不超过25V。所选的电容器的额定电压必须大于最大工作电压。
    
    尺寸及尺寸代码
      MLCC的外形非常标准,如图6所示。常用的尺寸代码如表4所示(以JOHANSON公司16~200V产品为例)。
      某些容量大的电容器要用两个或三个电容器堆叠并联而成(最多堆叠5个)。以NIPPON CHEMI-CON公司的THP系列为例,共有三种形式:A、B、C其外形如图7所示,尺寸如表5所示。
      THP型1~100μF电容器的不同耐压及封装型式如表6所示。
    
    MLCC的主要特点
      1.等效串联电阻(ESR)小,阻抗(Z)低
      一种低阻抗型0.1μFMLCC(X7R)在不同频率时的ESR及Z的特性曲线如图8所示。从图中可以看出:在10MHz频率左右有较低的ESR(小于0.02Ω)及Z(0.04Ω)。图9是在额定电压和电容量相同的情况下,钽电解电容器与Y5V(III类)MLCC在不同频率下的ESR的比较:在0.1~10Mhz范围内,MLCC的ESR要比钽电解电容器小几十倍。图10是4.7μF的MLCC,47μF的铝电解电容器及10μF的钽电解电容器在不同频率时的阻抗(Z)比较。从图中可以看出在0.1~10MHz范围内,4.7μF的MLCC远比10倍容量的铝电解电容器及2倍以上容量的钽电解电容器阻抗要小得多。因此,在高频工作条件下,它有可能取代尺寸大或价格高的铝电解电容器或钽电解电容器,并有更好的性能。
         
    
    
      2.额定纹波电流大
      电容器的一个重要功能是用做平滑滤波器,因此额定纹波电流大小是一个重要性能指标。在设计滤波电路中,电容器的额定纹波电流要大于电路的最大纹波电流。由于MLCC的ESR小,因此它的额定纹波电流大。这里举一个实例来说明。1500μF/25V的铝电解电容器的额定纹波电流(100kHz、105℃)为1.95A,而THC系列15μF/25V的MLCC的额定纹波电流是2A(电容量要差100倍!)。这是因为MLCC在100kHz时的ESR小于0.01Ω,大电流的充、放电不会使电容器因过热而损坏。
      NIPPON CHEMI-CON公司的THC系列的额定纹波电流与电容器的尺寸代码关系如表7所示。可以看出尺寸虽小但额定纹波电流不低。
    
      3.品种、规格齐全
      MLCC的品种、规格齐全。有耐高压系列(500~5000V)、EMI滤波系列、低阻抗系列、有高精度调谐系列(RF频段)及多个电容器阵列,适合各方面应用。
    
      4.尺寸小(耐压10V)
      MLCC中0402尺寸的电容器的容量可达0.047μF(X5R)、0.1μF(Y5V),0603尺寸的可达1μF(Y5V),0805尺寸的可达2.2μF(Y5V)。这对便携产品节省空间具有很大意义,而且10V的耐压也很适合便携应用。
    
      5.无极性
      由于无极性,其装配更为方便。
    
      6.漏电流小
      这里将几种电容器的ESR及漏电流作一个比较,如表8所示。
    
    应用领域
      MLCC可适用于各种电路,如振荡电路、定时或延时电路、耦合电路、去耦电路、平滤滤波电路、抑制高频噪声电路、旁路等。近年来还在DC/DC变换器电路、电荷泵变换器电路中得到了极其广泛的应用。这些电源电路中的工作频率已提高到1~3MHz,在这个频率范围内MLCC有极好的性能,它不仅减小了能量损耗、纹波电压,提高了转换频率,并且体积小,成本低(取代了钽电解),这对便携产品具有重要意义。 
           
    
    
      
    选用及应用指南
      选择MLCC有六个参数:电容量、耐压、介质材料、精度等级、尺寸代码及包装(与装配机械协调)。本文已介绍前五个参数,可以根据电容器在电路中的工作温度、工作电压、电路精度要求等条件,参数上述表格、资料选择合适的MLCC。
      在应用中要设计焊盘尺寸,并确定焊接工艺以保证焊接质量。这里介绍焊盘尺寸及三种不同焊接的温度特性。
    
      MLCC的焊盘尺寸设计可参考图11及表9。
    
      MLCC的焊接可采用回流焊、气相同流焊及波峰焊,其加温特性如图12~图14所示。
    
      有少数设计者在选择电容器时提出过高的精度要求及耐压要求;时有选择电容量较偏僻的情况。这样往往会造成成本过高或延长采购周期。因此,在设计过程中应充分了解市场供应情况,以免造成生产周期的延长及生产成本的增加。 
    展开全文
  • 株式会社村田制作所(以下称为“本公司”)率先开发出了尺寸为01005英寸(0.4×0.2mm)产品中拥有最大静电容量1.0μF的多层陶瓷电容器(以下称为“本产品”),它已被智能手机等各种电子设备越来越普遍地采用。...

    日本京都--(美国商业资讯)--村田制作所(TOKYO:6981):
    株式会社村田制作所(以下称为“本公司”)率先开发出了尺寸为01005英寸(0.4×0.2mm)产品中拥有最大静电容量1.0μF的多层陶瓷电容器(以下称为“本产品”),它已被智能手机等各种电子设备越来越普遍地采用。本产品已作为额定电压为4Vdc的“GRM022R60G105M”开始批量生产,额定电压为6.3Vdc的“GRM022R60J105M”计划在2021年开始批量生产。

    本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/20200629005220/zh-CN/

    随着支持5G的智能手机的普及以及可穿戴终端等的多功能化和小型化,电子电路也需要进一步小型化和高密度化。其中,多层陶瓷电容器是电子设备必不可少的零件,智能手机和可穿戴终端等电子设备均使用多个此类零件。它在高端智能手机中装备了大约900~1,100个,是非常需要小型化和大容量的零件。特别是静电容量为1.0μF的多层陶瓷电容器,各种设备均使用大量此零件,通过扩大采用本产品可以进一步为电子设备小型化做贡献。

    本公司通过确立独有的陶瓷元件薄化技术及薄片成型技术,实现了小型化,与拥有1.0μF容量的本公司传统产品(尺寸为015008英寸) (1)相比,其安装面积比约为35%,体积比约为50%。此外,与本公司相同尺寸产品(尺寸为01005英寸) (2)相比,容量约为2.1倍,实现了大容量化。

    今后,本公司将继续进一步加强对高温保障的支持并扩大静电容量,努力扩展产品阵容以满足市场需求,并为电子设备的小型化和多样化做贡献。
    (1) 与尺寸为015008英寸、静电容量为1.0μF的传统产品比较(2016年5月11日报道公布)“05025M 尺寸 静电容量1μF的多层陶瓷电容器开始量产”)
    (2) 与尺寸为01005英寸、静电容量为0.47μF的传统产品比较

    主要规格

    产品名称

    GRM022R60G105M

    GRM022R60J105M

    尺寸(L×W×T)

    0.4mm×0.2mm×0.2mm

    0.4mm×0.2mm×0.2mm

    静电容量

    1.0μF

    1.0μF

    静电容量容差

    ±20%

    ±20%

    工作温度范围

    -55~85℃

    -55~85℃

    温度特性

    X5R特性(EIA)

    X5R特性(EIA)

    额定电压

    4Vdc

    6.3Vdc

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  • (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111415343 A (43)申请公布日 2020.07.14 (21)申请号 202010192560.7 (22)申请日 2020.03.18 (71)申请人 珠海市奥德维科技有限公司 地址 ...
  • 多层片式陶瓷电容器(贴片电容)选用基本知识, X5R,X7R,Y5V,COG等多种规格参数详解
  • 陶瓷电容分类

    千次阅读 2012-05-24 15:05:26
    贴装陶瓷电容是多层陶瓷电容,一般耐压不会超过50V,而层数可以达到4000层, 插装的陶瓷电容中包括圆片陶瓷电容和独石电容。 圆片陶瓷电容也称瓷片电容,是单层的,耐压从50V~6000V都较为普遍。同样容值下,瓷片...

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多层陶瓷电容