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    1、标注尺寸公差是零件图经常遇到的一项内容,选定一种标注样式进行尺寸标注,然后双击该尺寸数字,弹出“文字格式”对话框,如图1-1所示。在该对话框中,输入上极限偏差、下极限偏差,在上偏差和下偏差之间输入“^,选中上极限偏差、下极限偏差,单击“分式”703c8d9ea5682a04b337e9f3e3d03285.png按钮,变成上下两部分,其间没有横线。

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    1-1“文字格式”对话框;

    2、应用示例:

    下面以图1-2所示的尺寸公差为例,说明操作步骤;

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    1-2

    1)选定一种标注样式进行尺寸标注,如图1-3所示;

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    1-3

    2)然后选中该尺寸,双击尺寸数字,如图1-4所示;

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    1-4

    3)再双击该尺寸数字,弹出“文字格式”对话框。在该对话框,输入上极限偏差、下极限偏差,在上极限偏差和下极限偏差之间输入“^,如图1-5所示;

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    1-5

    4)选中上极限偏差、下极限偏差,单击“文字格式”对话框中的“分式”703c8d9ea5682a04b337e9f3e3d03285.png按钮,变成上下两部分,其间没有横线,如图1-6所示;

    56da30c579f3c6f0f7d1d8c61bcc7a1a.png

    1-6

    5)按“Esc”键结束命令;

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  • 极限尺寸:包括最大极限尺寸和最小极限尺寸;偏差:包括偏差和下偏差;极限偏差:极限偏差=极限尺寸-基本尺寸;偏差ES(es)=最大极限尺寸-基本尺寸;下偏差EI(ei)=最小极限尺寸-基本尺寸;例:20±0.3 mm;公...

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    1.公差的含义

    尺寸公差简称公差,指在切削加工中零件尺寸允许的变动量。在基本尺寸相同的情况下,公差愈小,则精度愈高,加工难度越大。

    公差:最大极限尺寸-最小极限尺寸=上偏差-下偏差;

    极限尺寸:包括最大极限尺寸和最小极限尺寸;

    偏差:包括上偏差和下偏差;

    极限偏差:极限偏差=极限尺寸-基本尺寸;

    上偏差ES(es)=最大极限尺寸-基本尺寸;

    下偏差EI(ei)=最小极限尺寸-基本尺寸;

    例:20±0.3 mm;

    公差为+0.3-(-0.3)=0.6 mm;

    +0.3 mm为上偏差,-0.3为下偏差;

    20.3 mm:最大极限偏差,19.7 mm:最小极限偏差;

    2.公差表

    标准公差是由国家标准规定的,用以确定公差带大小的任一公差。国家标准规定的公差等级是确定零件尺寸精度的等级,公差等级是指确定尺寸精确程度的等级,国标规定分为20个等级,从IT01、IT0、IT1、IT2~IT18, 数字越大,公差等级(加工精度)越低,尺寸允许的变动范围(公差数值)越大,加工难度越小,根据加工难度及使用场合选择合理的公差等级,有利于提高生产。

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    3.基孔制与基轴制

    在说这个概念前,首先要了解一件事情,为什么会有基孔制与基轴制?这里面涉及的知识点有点多,慢慢消化。在孔轴批量加工过程中,公差不可能完全都是一样,或孔大、或轴大、或尺寸重叠。根据使用的要求不同,孔和轴之间的配合有松有紧,国家标准规定配合分三类:间隙配合、过盈配合和过渡配合。

    孔:Φ30+0.02~0.05,轴:Φ30-0.02~-0.041,孔比轴大,间隙配合。

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    孔:Φ30+0~0.02,轴:Φ20+0.02~0.04,轴比孔大,过盈配合。

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    孔:Φ30+0~0.04轴:Φ30+0~0.02,或孔:Φ30+0~0.02轴:Φ30+0~0.04,尺寸有交叉重叠的地方,过渡配合。

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    这三种配合方式,没有好坏,根据应用场景,选择不同的配合方式。如在自行车座椅,需要经常调节高度,可以选用间隙配合;或像汽车的传动轴与轴承配合的精密配合,则应该选择过盈配合。

    再看公差带图(关于ES、EI上、下偏差等相关知识点可以回看第一点)

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    很多新新人不懂看这个图,其实很简单,只要把孔或者轴那一部分遮挡起来,单独看另一部分。比如:单独看孔,那假设轴的公差不变为Φ20,再单独看孔的公差带,从左往右,孔由20+变为19-,从间隙配合到过渡到过盈配合,反过来单独看轴也一样,关于如何选择精度,那具体要看使用场景了。

    补充一点:如何选择基孔制或基轴制,首先孔比轴要难加工,轴没有特别要求的情况下,选择基孔制,有要求的时候选择基轴制。

    4.关于精度

    无论是车、铣、钻、磨,精度越高,加工难度越大,加工成本也越高。当然有的加工方法可能无法达到想要的公差。在孔轴配合中,因为轴比较还有因为轴比较容易加工,所以在配合时轴的公差会选择比孔高一级,如:Φ20H6g5、Φ20H6h5等。

    参考链接:

    SolidWorks非标设计----公差和公差带的含义及查表_哔哩哔哩 (゜-゜)つロ 干杯~-bilibilib23.tv
    c82d5fc504686cd1b1d1118364aa9c9a.png
    SolidWorks非标设计----基孔制与基轴制的选用及精度_哔哩哔哩 (゜-゜)つロ 干杯~-bilibilib23.tv
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    SolidWorks非标设计----公差配合设置和装配方法_哔哩哔哩 (゜-゜)つロ 干杯~-bilibilib23.tv
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  • 推动包装的极限

    2018-04-18 10:33:35
    在模具选择外围设备的折衷、焊盘数量模具尺寸都限制了减小微控制器的尺寸的能力,但是仍然有助于减小端部设备的整体尺寸。 由于微控制器的尺寸越来越小,热问题也很重要。在小芯片有更多的晶体管,在较高的...

      微控制器的封装在系统的小型化中起着关键的作用。在模具上选择外围设备的折衷、焊盘数量和模具尺寸都限制了减小微控制器的尺寸的能力,但是仍然有助于减小端部设备的整体尺寸。

      由于微控制器的尺寸越来越小,热问题也很重要。在小芯片上有更多的晶体管,在较高的频率下运行,功耗是一个关键的考虑因素。同时降低电压和门控不同的外围设备,使未使用的元素不消耗电力可以减少整体热负荷,多余的热量产生,然后必须有效地去除或微控制器将降解,最终失败。这是一个关键的可靠性问题,必须考虑小型单片机系统。

      这就是引脚与大小的权衡。封装上的附加引脚可用于连接热通孔,以从微控制器和其他可能对诸如无线接口等升高的温度敏感的器件中带走多余的热量。

      虽然最新的芯片级封装可以减少具有给定功能的器件的总占地面积,但减少了四分之一的面积,将更多外围设备集成到设备中并有更多的引脚用于散热的机会可能更为重要。

      设计者还必须意识到微型化的目的。一个ARM核的核心,如Cortex-M0+甚至M4,小于一平方毫米的硅–模具的尺寸是由内存芯片的金额确定,为包装的考虑至关重要,需要连接到外部世界的外设。最小的M0设备,如Freescale Kinetis KL02,可为1.9×2毫米的芯片级封装,仅比死亡本身一样小。在小于4平方毫米,占用PCB面积比球栅阵列或LGA封装小于百分之二十五但提供百分之六十个GPIO线长达二十八。这一举动,几乎是“硅粉”,允许设计者在不损害最终产品的性能、特征集成和功耗的情况下显著减少其板尺寸。

      飞思卡尔Kinetis KL02家庭形象


      图1:在芯片级封装的Kinetis KL02家庭提供在几平方毫米的一个完整的单片机。

      功耗和热考虑是在这个大小的关键,并且有很多事情可以在芯片上完成,以减少整体功耗,并允许更小的封装。核心运行在48兆赫,有助于保持在整个40°C至105°C的温度范围内的电力,并允许设备在尽可能多的不同环境中使用。还存在多个低功耗模式,例如通过将外围设备置于异步停止模式来降低动态功率的新计算模式。Low Power UART(lpuart),SPI,我²C,数据转换器,低功耗定时器和DMA引擎都支持低功耗模式的操作,他们没有醒来的核心。

      然而,这不一定反映了硅的实际使用。如果需要不同的掩码,则制作具有不同外围设备和存储器选项的微控制器的许多不同版本实际上是昂贵的。相反,一个功能的一个超集单实现设计和制造,只有一组特定的功能连接。这允许硅供应商提供广泛的产品,同时最小化制造成本,并受益于规模经济。

      开发的下一个阶段是创建更灵活的I/O配置。正如一个内部总线矩阵连接外围设备一样(如在Atmel 4S系列中),所以供应商也在引入具有连接I/O引脚的矩阵的设计。这允许任何外围设备连接到任何I/O引脚,为供应商提供更大的灵活性来提供一系列引脚兼容设备,其中相同的I/OS总是在相同的位置。由于硅是备用的,这有助于系统设计者具有可扩展性能的设计,而不影响总体尺寸。

      这就意味着封装技术是微控制器小型化的关键。Atmel公司开发了Flash单片机,也是基于M4核心浮点支持山姆G51系列。这也工作在48 MHz,具有高达256字节Flash,最大速度高达64字节的SRAM。外设集包括一个USART,两个UART,两个扭曲,一个高速的TWI,最多两spi、一个三通道的通用16位定时器,一个RTT和一个8通道、12位ADC,大大推动了引脚数的要求。

      ATMEL山姆G51家族形象


      图2:显示封装选项范围的Atmel SAM G51系列微控制器。

      这款外设集让SAM G51系列仅需两种封装类型即49球WLCSP芯片级封装或100引脚LQFP封装,可广泛应用于消费类,工业控制和PC外设等应用。

      同时,爱特梅尔的SAM4S系列也基于ARM Cortex-M4处理器内核。它工作在120 MHz的最高速度下,具有高达2048 KB的闪存,可选双存储区实现和高速缓冲存储器以及高达160 KB的SRAM。外设包括带嵌入式收发器的全速USB设备端口,用于SDIO / SD / MMC的高速MCI,带存储器控制器的外部总线接口,两个USART,两个UART,两个TWI,三个SPI,一个I²S,以及一个PWM定时器,两个三通道通用16位定时器(带步进电机和正交解码器逻辑支持),一个RTC,一个12位ADC,一个12位DAC和一个模拟比较器。

      所有这些都会对封装和引脚数量带来更大的要求。该系列具有高达79路I / O线,具有外部中断功能(边沿或电平灵敏度),去抖动,毛刺滤波和片上串联电阻器端接,以及三个32位并行输入/输出控制器。

      这导致了一系列封装,从100导致降至48导,但使用更传统的技术:

      100引脚包

      lqfp 14×14毫米,0.5毫米间距

      tfbga,9×9毫米,0.8毫米间距

      vfbga,7毫米x 7毫米,间距0.65

      64引脚包

      lqfp,10×10毫米,0.5毫米间距

      QFN,9×9毫米,0.5毫米间距

      晶圆级封装、4.42×3.42毫米,间距0.4毫米(sam4s16 / S8)

      WLCSP 3.32×33.2 mm,螺距0.4毫米(sam4s4 / s2)

      48引脚包

      lqfp 7×7毫米,0.5毫米间距

      QFN,7×7毫米,0.5毫米间距

      医学图像sam4s ATMEL的家庭


      图3:爱特梅尔SAM4S系列具有更广泛的外设选项,可以提供更大的封装。


      未来的趋势

      在同一封装中堆叠在一起的新封装技术也有助于减少整体占用空间。微控制器芯片不是在单片机旁边有单独的存储器芯片,而是安装在一个封装内的存储器芯片或大型FPGA的顶部。这种通常被称为2.5D的方法需要硅内插器和硅通孔(TSV),这是一种相对较新的技术,现在正在成熟并变得越来越普遍。这用于需要大量内存的高端器件,这些器件不能经济有效地集成在单个芯片上。

      全3D封装将多个裸片直接堆叠在一起;也许在边缘有I / O焊盘以允许不同设备之间的互连。虽然这是微型化的长期目标,但将微控制器印刷电路板上的所有元件与存储器和无线接口组合到一个封装器件中,仍然需要克服许多成本,可靠性和散热问题。


      结论

      来自多个供应商的各种微控制器隐藏了这种设备小型化的策略。 来自同一核心供应商的不同系列封装的封装范围展示了封装尺寸,外围组合,功耗和系统尺寸之间的复杂折衷。 再往下看性能曲线,具有复杂外设的32位控制器现在只有几平方毫米,成为渗透物联网的“硅尘”。

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    上一节讲了小孔成像中小孔尺寸对图像清晰度的影响,那么成像的清晰度极限也就是分辨率可以达到多少呢?为了进一步讨论这个问题,我们将不再讨论一个物体的小孔成像,而是一个理想点光源,经过小孔的像。并且讨论小孔尺寸十分小的情况下成像,也就是经典的单缝衍射。

    在此之前,我们必须讨论双缝干涉,因为单缝衍射可以看做是多个点光源的干涉。

    双缝衍射:

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    因为惠更斯定理。过缝之后,光仍为球面波传播,所以两个子波传播会出现驻波,因此在经过双缝后会产生干涉。也就是在某一个观测平面,如图一中橙色线上,会出现明暗相间的条纹。

    再此,我们讨论一下缝的间距对衍射条纹间距的影响,当两个小孔间距较小时,衍射条纹尺寸较大。见图2,上排图像为x-z平面,下排条纹为x-y平面的结果。

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    单缝衍射:

    讨论一个成像系统如何把一个点光源成像出来,其系统如下图所示,因此也只需要考虑图3中右侧过透镜后的衍射。参见图3平面波过小孔后,其尺寸被限制,并且经过第二个透镜变为球面波,该球面波可以看成由多个子波组成。

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    当首先我们考虑三个子波,之后5个,然后逐渐增多到无限多个点之后,相面上最终会形成一个尺寸为0.61λ/NA的光斑,也就是一个成像系统的衍射光斑尺寸。其中NA为数值孔径,点光源在像面的分布又称为(点扩散函数)PSF,为poin spread function的缩写。注意区分x-z平面和x-y像平面。

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    数值孔径:

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    数值孔径NA定义为如图四所示,决定成像系统的性质,也决定一个成像系统的衍射。NA 与介质的折射率,和透过小孔的球面波与整个球面波的比值有关。大的数值孔径,接收更多的光如图6所示,有更小的PSF,系统的分辨率也就越高。其中图5为不同小孔尺寸,也就是不同NA,对衍射的影响。中心衍射条纹的尺寸为0.61λ/NA,也就是系统的衍射极限。因为其他高阶条纹的强度远远低于中心点,所以我们可以忽略其他亮条纹。

    可以理解为,一个理想的无限小的点光源,经过成像系统后具有0.61λ/NA的尺寸,也就是该系统能分辨的最小尺寸。当我们把像平面的像无限放大后,当像素小于0.61λ/NA后,无法看到成像物体的更多细节。

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    扩展知识:艾里斑,贝塞尔函数和天文

    当我们考虑二维的情况,小孔是一个圆圈,那么经过成像系统后,理想点光源变为一系列圆环。我们把中心的圆盘成为Airy Disk。之所以叫Ariy Disk是因为人们再用望远镜观察恒星的时,发现在星星周围会出现一系列同心光晕,George Airy 在1835年的论文中第一次给出了这个现象的理论解释,因此以他的名字进行命名。但是Airy Disk的同心圆环并不是物体本身存在的性质,而是由于成像系统的原因出现的artifact,因此我们把单缝衍射中心的圆盘叫做Ariy Disk。

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    那么如何用数学表达式表达艾里斑呢?其他的表达式是用贝塞尔函数来表示的。这里面涉及了傅里叶变换,我将在傅里叶光学系列里和大家分享相关的知识。

    参考资料:

    【1】https://www.youtube.com/watch?v=sTa-Hn_eisw

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