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  • 2019-08-08 21:29:14

    封装

    1、方法、继承都是封装的一种体现,private(私有的)也是封装的一个体现。被private修饰的成员变量只能在本类中使用,外部不能直接通过对象属性改变。获取和改变需要提供设置器(访问接口|访问方法)和访问器来进行操作。

    特点:
    1、可以隐藏内部细节,对外提供公共访问方式。

    ​ 2、提高安全性,提高代码的复用性。

    2、这种多个封装的模板类统称之为javabean,模板类需要满足的一些规则

    ​ 一、类是公共的

    ​ 二、私有的属性

    ​ 三、提供公有的访问方式 setget

    ​ 四、最好定义一个空构造

    3、四种权限修饰关键字

    ​ 一、private:只能被本类访问

    ​ 二、default: 默认属性,并且不能写出来 只要你没有用其他修饰默认就是default

    ​ 能被同包目录下访问

    ​ 三、protected:除了能被同包访问,还可以给不同包下的字类访问

    ​ 四、public:公共的 可以被其他包访问

    4、注意:类名只能被 publicdefault修饰

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  • Java特点——封装

    2021-03-01 07:09:26
    今天我们讨论java的另外一个重要的特点——封装封装是把过程和数据包围起来,对数据的访问只能通过已定义的接口。面向对象计算始于这个基本概念,即现实世界可以被描绘成一系列完全自治、封装的对象,这些对象...

    今天我们讨论java类的另外一个重要的特点——封装。封装是把过程和数据包围起来,对数据的访问只能通过已定义的接口。面向对象计算始于这个基本概念,即现实世界可以被描绘成一系列完全自治、封装的对象,这些对象通过一个受保护的接口访问其他对象。封装是一种信息隐藏技术,在java中通过关键字private实现封装。封装把对象的所有组成部分组合在一起,封装定义程序如何引用对象的数据,封装实际上使用方法将类的数据隐藏起来,控制用户对类的修改和访问数据的程度。

    类的每一个成员都有一个访问修饰符用来判断谁可以访问改成员。访问修饰符允许我们在设计程序的时候就考虑谁可以访问一个对象的不同属性和行为。java中,为类中的成员提供了四中访问级别,我在这里用表格来表示他们访问的不同:

    访问类型

    本类

    同包子类

    同包非子类

    不同包子类

    不同包非子类

    public

    protected

    ×

    默认

    ×

    ×

    private

    ×

    ×

    ×

    ×

    公开访问级别:使用public关键字修饰,所修饰的成员对外公开,公开成员可以被任何其他对象访问。

    受保护访问级别:使用protected关键字修饰,受保护成员可以被同一包中的类所访问,还可以被类的子类所访问,不管子类在哪个包里。

    默认访问级别:没有访问修饰符,默认级别访问成员可以被同一包中的其他类所访问。

    私有访问级别:使用private关键字修饰,私有访问成员只有类本身可以访问,不对外公开,是四中访问修饰符中级别最低的。

    封装的有点有:重用(代码上的重用),利于分工和隐藏细节。封装使类的成员变量都定义成private,并提供public方法访问这些成员变量。如果一个成员变量被定义成public方法来访问设置这些私有成员,我们在定义public方法是就可以加入一些限制条件,从而就一定程度上增加了成员变量的安全性。下面举个列子:

    public class Student {

    private int id;

    private String name;

    private String sex;

    private int age;

    //id访问修改方法

    public int getId(){

    return id;

    }

    public void setId(int id){

    this.id=id;

    }

    //name访问修改方法

    public String getName(){

    return name;

    }

    public void setName(String name){

    this.name=name;

    }

    //sex访问修改方法

    public String getSex(){

    return sex;

    }

    public void setSex(String sex){

    this.sex=sex;

    }

    //age访问修改方法

    public int getAge(){

    return age;

    }

    public void setAge(int age){

    this.age=age;

    }

    }

    另外java中还有用关键字static定义的静态成员变量和方法,值得一提的是静态方法是不能访问非静态成员变量和方法的,静态初始化块仅在类的加载时发生一次。

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    封装从字面上来理解就是包装的意思,专业点就是信息隐藏,是指利用抽象数据类型将数据和基于数据的操作封装在一起,使其构成一个不可分割的独立实体,数据被保护在抽象数据类型的内部,尽可能地隐藏内部的细节,只保留一些对外接口使之与外部发生联系。系统的其他对象只能通过包裹在数据外面的已经授权的操作来与这个封装的对象进行交流和交互。也就是说用户是无需知道对象内部的细节(当然也无从知道),但可以通过该对象对外的提供的接口来访问该对象。

    对于封装而言,一个对象它所封装的是自己的属性和方法,所以它是不需要依赖其他对象就可以完成自己的操作。使用封装有四大好处,如下:

    1、良好的封装能够减少耦合。

    2、类内部的结构可以自由修改。

    3、可以对成员进行更精确的控制。

    4、隐藏信息,实现细节。

    首先我们先来看两个类:Husband.java、Wife.java

    dfa69a373053c8bd71e113404794bf29.png

    ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

    0c895da906513f41d7c1607072aa32a2.png

    从上面两个实例我们可以看出Husband里面wife引用是没有getter()的,同时wife的age也是没有getter()方法的。至于理由我想各位都懂的,男人嘛深屋藏娇妻嘛,没有那个女人愿意别人知道她的年龄。

    所以封装把一个对象的属性私有化,同时提供一些可以被外界访问的属性的方法,如果不想被外界方法,我们大可不必提供方法给外界访问。但是如果一个类没有提供给外界访问的方法,那么这个类也没有什么意义了。比如我们将一个房子看做是一个对象,里面的漂亮的装饰,如沙发、电视剧、空调、茶桌等等都是该房子的私有属性,但是如果我们没有那些墙遮挡,是不是别人就会一览无余呢?没有一点儿隐私!就是存在那个遮挡的墙,我们既能够有自己的隐私而且我们可以随意的更改里面的摆设而不会影响到其他的。但是如果没有门窗,一个包裹的严严实实的黑盒子,又有什么存在的意义呢?所以通过门窗别人也能够看到里面的风景。所以说门窗就是房子对象留给外界访问的接口。

    通过这个我们还不能真正体会封装的好处。现在我们从程序的角度来分析封装带来的好处。如果我们不使用封装,那么该对象就没有setter()和getter(),那么Husband类应该这样写:

    65688f8389e2ee943cd15f4861759741.png

    我们应该这样来使用它:

    251ed7ce1caf8906c0a145c7df8df835.png

    但是那天如果我们需要修改Husband,例如将age修改为String类型的呢?你只有一处使用了这个类还好,如果你有几十个甚至上百个这样地方,你是不是要改到崩溃。如果使用了封装,我们完全可以不需要做任何修改,只需要稍微改变下Husband类的setAge()方法即可。

    af16075f3b5e41c33ef7306b9118735c.png

    其他的地方依然那样引用(husband.setAge(22))保持不变。

    到了这里我们确实可以看出,封装确实可以使我们容易地修改类的内部实现,而无需修改使用了该类的客户代码。

    我们在看这个好处:可以对成员变量进行更精确的控制。

    还是那个Husband,一般来说我们在引用这个对象的时候是不容易出错的,但是有时你迷糊了,写成了这样:

    a3511838048efa7eee729e3a3e850c11.png

    也许你是因为粗心写成了,你发现了还好,如果没有发现那就麻烦大了,逼近谁见过300岁的老妖怪啊!

    但是使用封装我们就可以避免这个问题,我们对age的访问入口做一些控制(setter)如:

    077f6110654e62d278acc8350a6c4fb7.png

    上面都是对setter方法的控制,其实通过使用封装我们也能够对对象的出口做出很好的控制。例如性别我们在数据库中一般都是已1、0方式来存储的,但是在前台我们又不能展示1、0,这里我们只需要在getter()方法里面做一些转换即可。

    b5cf24575197b081f8b4cdbb8db44f94.png

    在使用的时候我们只需要使用sexName即可实现正确的性别显示。同理也可以用于针对不同的状态做出不同的操作。

    鄙人才疏学浅,只能领悟这么多了,如果文中有错误之处,望指正,鄙人不胜感激!

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  • 从七种封装类型,看芯片封装发展史 用一句话介绍封装,那肯定是:封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。试想一下,如果芯片没有封装,我们该怎么用?芯片会变得无比脆弱,可能连最基础的电路功能都实现不了。...

    从七种封装类型,看芯片封装发展史

     

    用一句话介绍封装,那肯定是:封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。试想一下,如果芯片没有封装,我们该怎么用?芯片会变得无比脆弱,可能连最基础的电路功能都实现不了。所以芯片封装无疑是十分重要的。

    今天必考课堂就给大家介绍我们最常用的封装类型,同时也代表着封装的发展进程.

    随之集成电路的发展,封装的类型有几十种之多,并不是每一种我们都会用到,

    从结构方面可以看出封装的发展:TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA →CSP。

    第一种:TO(Transisitor Outline)

    最早的封装类型,TO代表的是晶体管外壳,现在很多晶体管还是能看到他们。

    晶体管还有贴片的形式,就是这种SOT类型,SOT-23是常用的三极管封装形式。

    第二种:DIP(Double In-line Package)

    DIP,即双列直插式封装是,我们学电子接触的第一种封装类型。

    为什么说DIP是我们接触的第一类封装呢?初学电子时,大家都会用面包板,学51单片机,经常用的就是这类封装。这类封装的芯片面积大,非常好焊接,适合零基础的小白来用。

    但是,DIP封装虽然好用,也是有缺点的。这类封装的芯片在插拔的过程很容易损坏,另外可靠性也比较差,做高速电路的时候,就不太适合。因此随着集成电路的发展,DIP封装已经渐渐的被取代了。

    第三类:SOP(Small Outline Package)

    如果说DIP是最常见的直插式封装,那么SOP则是贴片式最常见的封装,在各类集成电路上处处都能看到他们的身影。SOP,即小外形封装,基本采用塑料封装。引脚从封装两侧引出呈L 字形。

    SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出:

    SOJ,J型引脚小外形封装

    TSOP,薄小外形封装

    VSOP,甚小外形封装

    SSOP,缩小型SOP

    TSSOP,薄的缩小型SOP

    SOT,小外形晶体管

    SOIC,小外形集成电路

    SOP封装的优点:在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一。 

    第四种:QFP(Quad Flat Package)

    QFP,即小型方块平面封装。QFP封装在颗粒四周都带有针脚,识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

    在QFP的基础上发展起来的还有TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等等。

    TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。

    PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

     

    TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT(表面安装)技术在PCB上安装布线。TSOP封装外形,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。

    第五种:PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)

    PLCC,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

    它与上面说到的QFP封装相比,引脚是勾里面的,不容易变形,但是如果拆了的话,比QFP封装要难点。

    第六种:BGA(Ball Grid Array Package)

    芯片集成度不断提高,I/O引脚数也急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始应用而生了。

    BGA,即球栅阵列封装,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。但是在焊接上,BGA难度提升了很多倍,一般人焊不了。

    第七种:CSP封装

    在各种封装中,CSP是面积最小,厚度最小,因而是体积最小的封装。在相同尺寸的各类封装中,CSP的输入/输出端数可以做得更多。这个封装经常在内存芯片的封装中出现。

    在选型及设计原理图PCB的时,封装类型是我们要考虑的一个重要因素。封装画的不正确,芯片焊接不上,成本增加了,时间也浪费了。所以,提醒大家一定要再三确认芯片的封装问题。

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空空如也

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不同封装类型的特点