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  • 产品使用场合
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    2017-03-30 13:37:30
    本文主要讲述:解析视频编码技术原理,同时点出其使用场合,并给出相应的产品。

    本文主要参考资料:
    1. 《一代高效视频编码H.265/HEVC:原理、标准与实现》,简称《原理》
    2. 《H.265/HEVC视频编码:新标准及其扩展》,简称《扩展》
    3. 《数字图像处理》冈萨雷斯版
    4. 《电视原理》姜秀华

    GOP:图像组
    技术解析:
    使用场合:
    相关链接:

    称之为编码单元等级:图像组GOP级、图像Frame级、片Slice级、宏块Macroblock级,
    这是《原理》的第三章: 编码结构 的主要内容。
    相关链接:

    ROI:感兴趣区域
    技术解析:ROI下面的文章链接已经解析非常清楚了,具体请查看。
    使用场合:
    相关链接:
    1. 视频监控基础:什么是ROI智能视频编码

    QP:量化参数
    技术解析:量化参数QP作为码率控制的控制参数,在合理的速率-量化参数(R-QP)模型上,改变QP值,实现R的改变,达到速率控制(也就码率控制)
    使用场合
    相关链接:

    主码流/子码流:
    技术解析:
    使用场合:
    相关链接:
    1. 视频监控双码流技术: 主码流,子码流

    高级跳帧参考模式:
    技术解析:
    使用场合:
    相关链接:

    IPB帧:
    相关链接:什么是I帧,P帧,B帧 , 链接

    图像顺序计数(POC)
    解析:
    1. 编码顺序是指在图像有时域预测下,待编码图像先按照时域参考顺序进行帧重拍,再进入编码器编码,编码顺序正是编码器的码流顺序
    2. POC是已经解码图像的输出顺序,没幅图像都和一个图像顺序计数(POC)值相关联。
    链接:编码顺序、frame_num和POC, 链接

    补充增强数据(SEI)、视频可用信息(VUI)
    以上两者,都不是编解码必须的参数,但它们有说明意义。
    补充增强信息机制为视频编解码器在比特流中提供了一些必要的元数据(用于图像输出定时、显示、差错检测和掩盖等目的)。确保在不同的HEVC系统中对补充数据有唯一的解析。

    HEVC的图像类型:
    解析:
    1. 265继承264的部分图像类型,又根据图像时域依赖关系,划分了时域子层;
    2. 理解HEVC的所有数据类型,需要理解:输出顺序、时域子层、解码顺序。
    参考书籍:
    《原理》 9.2
    《扩展》10.3-10.4

    HEVC的条和片划分:
    引入:
         在使用Hi3519的使用,发现有一些名称突然间对不起号,回头查看发现原来是对h.265的理解不够深入。同时,这也是3519获取码流的NALU包实际对应的图像上的条。一个条对应编码后成一个独立的NALU。
    解析:
         条划分将图像分为若干独立的编码部分(若干条、若干片),使得编码器可以独立解析、解码这些部分,以减轻传输差错给解码图像质量带来的损害。
         片划分主要是增强并行处理的能力,而不主要在于提供差错鲁棒性。片划分提供的是一种较简单的粗粒度(子图像)并行处理机制,它的使用不需要提供复杂的线程同步支持。正因为片划分的设计,所以可以提供ROI区域功能。
    参考:
    《扩展》3.4
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    工作这么多年,产品也设计了不少,依然在有些特殊的场合上会在转3.3V电路上花一些时间,
    还是决定把一些常用的使用过的电路记录一下,希望能够抛砖引玉,得到一些新的好的实用方案
     ..增加 TPS78233(低压差,低功耗)芯片使用的更新					  2022/3/18
    

    前言

    本文算是记录,根据自己经验把使用过的一些电路记录下来,常见的使用起来稳定的电路就当做分享,其实可能大家都在用,不常见的使用过的就当做给自己做个笔记,以后需要用到直接来博文查找,省的以后再需要用到的时候去找以前的项目。

    强调一下,电源的转换都是使用LDO 或者 DC/DC 方案,并不存在实验性质的自己搭建一个转化电路,这里的目的是实际应用的记录!
    因为主要是记录,也不存在理论详细分析,比如纹波、噪声、频率等等这些细节的东西。

    一、电源转化基本考虑要素

    我们直接从实际应用出发,先把电源转化的一些基本需要考虑的事项简单说明一下,以下几点完全是自己在产品设计中会考虑的几个方面,不保证全面,只能作为参考。

    1、电压

    电压当然是第一直观要素,写本文的目的也是方便自己和大家在以后不同的差压情况下能够更加快速的定下自己的方案。

    目前常见的单片机系统大多都 3.3V供电,所以我们主要就围绕着如何产生3.3V的电压来讨论。

    1.1 最大输入电压

    输入电源可能有 5V 、9V 、 12V 、24V甚至更高。

    首先方案输入电压定下来以后那么在选择电源转换芯片的时候第一个关注的点就是 最大输入电压,那么我们选型的时候首先就需要注意一下芯片手册上给出的DC input Voltage(最大输入电压)。

    我这里以 HTC 型号: LM1117S-3.3 资料为例:
    在这里插入图片描述1117的输入居然能够达到 20V = =!为什么会这么感叹一下,后面会说明。

    通过这个参数,我们可以选中很多很多备选的芯片。

    最大输入电压是首先需要注意的参数,却又是实际使用中最“弱小”的参数,就像悬崖边的围栏,他在那里保护着你的安全,但是正常人永远不会想着(也不建议)跑那边上去转悠!

    一般来说,DC/DC芯片比LDO 能够支持的输入电压更大。

    1.2 压差

    相比输入电压,Low Dropout Voltage 压差这个概念一般会被人忽略,这个概念是什么意思呢?

    就是说你要产生想到的输出电压,输入电压与输出电压是必须具备一定的差值,就是输入电压至少要比输出电压大多少的意思。

    以 HTC 型号: LM1117S-3.3 资料为例:
    在这里插入图片描述
    上图中的Low Dropout Voltage 在输入1A电流的时候是1.2V,意思就是我们假设输出3.3V, 那么他的输入电压至少要在 4.5V 以上,如果输入电压4.0V,那么就很有可能出问题,得不到我们想要的3.3V。

    这个问题虽然不经常遇到,但是博主还确实遇到过,很早的时候有一次在使用24V转5V,然后5V转3.3V 的普通电路中,在5V的出口加了一个二极管,为了起一定的保护作用,最开始使用的不是肖特基二极管,直接用了一个4148,那么压降在0.7V以上,所以导致 5V 转3.3V电路不正常 = =!后来换成肖特基二极管,使得压降没那么大,才解决问题!简单容易出问题啊!

    压差在一般实际使用中遇到的问题并不多,因为方案一般都是给定好了标准的输入值,只有在一些特殊的低压环境中,还要得到更精确的电压,比如3.3V转成3.0V, 3.3V转成2.5V之类的特出情况才会遇到。

    一般来说,LDO的Low Dropout Voltage 比 DC/DC 的小得多。

    2、电流

    电流,主要说的是负载电流,你的方案中转成3.3V以后,后面需要连接多大的负载。

    比如一个STM32F103的最小系统,加上一些普通,是普通的!的外围电路,说大大一点 几十mA 也顶天了。

    除了所选择的MCU,一些普通的阻容可以不用计算得那么仔细,如果你接了的传感器,在传感器资料里面有注意事项会特意说明功耗问题,如果的低功耗的传感器,也不用那么在意。总的来说就是注意所有选择的元器件的功耗,加起来差不多大概就是你负载的功耗,但是实际上一般不会算那么仔细,注意一些特殊的大功率的器件就可以了。

    大概计算了负载的功耗,就是需要多大的电流。我们选型的时候首先就需要注意一下芯片手册上给出的Output Voltage中的Io(输出电压中的输入电流)。

    我这里以 HTC 型号: LM1117S-3.3 资料为例(注意图中Condition,不同的条件结果不同):
    在这里插入图片描述
    通过这个参数,我们又可以在备选的的芯片中筛选出一批。

    讲到这里,必须补充一个重要的点,就是电路设计一般都要有冗余!!! 学会放量是一个好的习惯,电压和电流都是如此!
    打个比方,输入电压12V,建议选择的芯片最大输入电压大于12V(在一定范围内越大越好),负载100mA,建议选择的芯片的输出电流大于100mA(在一定范围内越大越好)。

    根据负载电流选择合适的芯片,是保证电路能够正常工作的重要一点,另外电流大小和电路的发热是有直接联系的,电流越大发热也越大(功率越大),那么在电路设计的时候要多考虑散热。

    一般来说, DC/DC 的输出电流会比 LDO 大。

    3、实际电路大小

    实际的应用中,电源转换部分电路占用的实际电路大小是很重要的,如果PCB面积足够大,那么对于工程师来说,应该是得心应手,有种随心所欲的感觉!

    但是当实际分需求整体的PCB面积不够大的时候,这是最考验工程师的时候了!

    影响实际电路大小的因素有两个:

    1、电源转换芯片的大小(芯片封装)

    下图是我截取了通用的 LDO 的封装型号,DC/DC的没有列出来,因为相对来说DC/DC封装多一些复杂一下,下面的型号都是有对应大小的尺寸,在选型的时候,手册中也会告诉你。

    在这里插入图片描述
    一般来说,你选择的芯片的型号名称就 会包含封装信息(除非这款芯片只有一种型号),这里还是以以 HTC 型号: LM1117S-3.3 资料为例:
    在这里插入图片描述

    2、电源转换芯片的电路

    影响实际电路大小还有芯片的使用电路,一般来说LDO芯片的简单些,入口电容,出口电容即可,DC/DC的复杂一些,需要电感之类。
    所以使用DC/DC 方案的情况,周围的电路会比使用LDO的一般来说复杂一些,所以所需要的占用的PCB的面积也会相对大一些!

    在芯片介绍里面,有芯片的推荐使用电路 TYPICAL APPLICATION CIRCUIT,以 HTC 型号: LM1117S-3.3 资料为例:
    在这里插入图片描述

    实际电路大小,一般来说!!!转换芯片越大,电路越大,散热越好,只要散热好了,产品整体就越稳定了 ,再次强调是一般来说 !!!
    如果说,实在是不能选更大型号的芯片,那么在允许的范围内,一定要做好散热处理,因为这种情况相对来说发热会多一些!

    一般来说, DC/DC的电路比 LDO更复杂,占用PCB面积更大。但相应的,从各方面来说他的散热比LDO 更好处理。

    4、成本

    成本,没什么好说的,就是芯片价格!一般来说,大厂国外的芯片价格更贵,国内的话价格便宜。

    成本不能不考虑,但是也不能舍本求末!

    我听老人讲过:国外的芯片的参数写出来,就放心的去用,他们的参数是根据批次测试的最差结果写的,而国内的芯片参数,使用的时候需要打个折,他们的参数是根据批次测试最好的结果写的,良心厂家可能是根据平均参数写的。 = =!(老人说的,不是我说的,给大家个参考)

    一般同一个芯片信号,就拿我举例子的1117来说,TI有,AMS有,HTC有,国内也有很多厂家做。参数会有些许差异,如下图:
    在这里插入图片描述

    成本的考虑我的建议是,如果是本来就便宜的芯片,比如1117,1块多钱的,选贵一点国外大厂的即便翻倍也无所谓,但是有的电源转化芯片国外的很多都10多块甚至更贵的,我们或许(是或许)可以找找国内的或者可以替代的方案或者折中的选个中等价格的一般知名厂家的。

    一般来说,DC/DC 方案成本会比 LDO的更高!

    5、LDO还是 DC/DC

    老生长谈的问题,选择 LDO 还是 DC/DC。在前面的要素最后我都说明了一下一般情况下 DC/DC 方案和LDO方案的比较。
    这个问题网上有很多博文,都针对性的探讨过,我临时百度了一下,找了几篇写得还可以的推荐给大家:

    LDO和DC-DC有什么不同?如何选型?

    电源芯片选择DC/DC还是LDO?

    多余的话不说,理论的东西大家多看看文章。

    我只讲讲在实际中我是如何选择 LDO 还是 DC/DC的,仅供参考:

    • 5V转3.3V,3.3V转1.8V,5V转1.8V, 这种5V内的转换,我会毫无疑问的选择LDO!
    • 24V转5V,24V转3.3V,超过12V的转换,我会毫无疑问的选择 DC/DC!
    • 12V转3.3V、12V转5V,这是实际中会让我头疼的,实际中我使用过LDO,也用过DC/DC。
      这要根据实际情况来讲,具体的请看下面章节的实际电路部分。

    从上面看来我的使用经验是,大电压输入,压差大用DC/DC,小电压,压差小用LDO, 电压处于中间阶段,就头疼的看实际情况决定 = =!(小玩笑,确实得看实际需求)

    6、能耗与散热

    前面的要素中我们说的电压,电流,电路大小,LDO还是DC/DC,综合来说,最后脱离不了散热这个话题。热量产生的来源有2个(有问题请指正):

    1. 负载的消耗
      电路中的所有负载本身都有一定的功耗,有功耗就会发热,这部分是不可避免的。不管用何种方案,都是必须消耗的能量。
    2. 电源转换产生的能量消耗
      在我们电源转换的过程中,有一个概念叫做转换效率!
      转换效率越高,能量的消耗就小,因为电源转换消耗的能量是纯浪费,这些浪费的能费,光浪费还不是最要紧的,要紧的是这些浪费的能量是靠热量的形式浪费出去的。就是效率越低,热量越大,一般电子产品都不喜欢高温。所以这里能使得效率高一点,尽量使得效率高一点。
      在超过12V转3.3V的区域,DC/DC方案相比LDO方案来说,效率高得太多了,发热相对来说也没那么明显,对产品的长期稳定的工作十分重要。

    在设计电源转换电路的时候,尽量使得效率高一点,浪费可耻!而且这种浪费对我们的产品有害无益!
    我是很讨厌能量的纯浪费,所以在有些两者皆可用的场合,宁愿有些地方用贵一点的复杂一点的DC/DC,也不会想着用简单的LDO。(偏激了,其实还是要看场合!不要像我这么偏激)

    7、货期

    货期是什么鬼? 别说,虽然这个与技术无关,但是这是现实不得不考虑的一个因数,货期表面上指的是产品的采购后的交货期,实际上这里我说的是指我们选中了一个芯片后 产品供货的稳定性。

    近几年疫情的原因,电子元器件的产能大打折扣,很多芯片元器件时不时就缺货,涨价……做产品设计的时候产品供货的稳定性,不得不作为一个考虑的因数,否则到头来痛苦的还是自己,改方案!

    说简单的,就是产品设计选型的时候必须选择大众一点的,常用一点的,不是客户指定(一般客户也不会指定这个)不要选那些冷门,小众的用的人少的型号。

    二、不同场合下的方案

    下面我会放一些自己常用的方案,大部分方案都是简单常用的,前面一顿操作猛如虎,一看战绩不会芭比Q了吧! = =!

    2.1 5V转3.3V

    根据前面的介绍,在5V转3.3V的实际使用中,我都是使用的LDO。用的方案有如下:

    1117系列

    1117上文中提到的型号,不同厂家的前缀可以能不太一样AMS1117,LM1117等,前面在将成本低的时候上过1117的图。

    1117有一个好处就是,我认为他永远不会缺货!

    方案电路图如下:
    在这里插入图片描述
    如果是3V转1.8V 5V转1.8V,其实和5V转3.3V差不多,1117-1.8V 就是一个很好的可选方案。

    方案实物图如下:
    在这里插入图片描述

    方案总结,经典方案,永不缺货!

    RT9169

    RT9169以前同事推荐过,好像也是很经典的系列,但是我还真没用过,可能是因为最近缺货,而且替代品种类也多,而且5V转3.3V没有特别需要注意的,请原谅我用手册凑个数:
    在这里插入图片描述
    方案电路图如下:
    在这里插入图片描述
    方案总结,个人认为一般般,现在还缺货了

    TLV70433

    当初接触到TLV70433,还是刚工作不就(10年前),当时某国企选型的时候就得找大厂的,当时设计一个小设备,又想做得小,又想支持高电压,然后在 TI 的选型官网筛选了一段时间,觉得这个芯片不错,这么小,居然支持24V,然后就觉得很厉害。当时做产品的参数还写的可以支持24V输入呢= =!

    实际上用这个来做5V转3.3V有点浪费,因为有点贵!而且疫情后开始缺货!
    在这里插入图片描述
    方案电路图如下:
    在这里插入图片描述
    方案总结,在5V转3.3V的场合是不会再用了!

    ME6211C33M5G

    这个芯片也是近几年自己找的,因为想要一个3.3V输出大一点的芯片,虽然1117可以做到1A,满足要求,但是1117毕竟封装在某些时候还是大了一点,想找一个SOT-23-5的芯片,大多这种封装的电流又很小,小于300mA,也是自己根据参数找了一段时间,才找到这个500mA电流的,价格也不贵,货源看上去还充足:
    在这里插入图片描述
    方案电路图如下:
    在这里插入图片描述
    方案总结,感觉还是不错的,有待长时间多项目验证。

    TPS78233(低压差,低功耗)

    上次写文章忘了有一个支线项目,用到了一块不错的芯片,TPS78233,特点呢就是低压差,低功耗。
    因为用于特殊的低功耗场合,价格会相对高一点点:
    在这里插入图片描述
    但是!!真的是但是,他确实在这个低功耗的特殊领域有优势的,我电路使用的场景是输入3.6V,输出3.3V,性能指标如下图:
    在这里插入图片描述

    方案电路图如下:

    在这里插入图片描述
    SOT-23-5的封装,所以实物图是很小的,加上入口电容,出口电容即可!

    方案总结,低功耗首选,TI性能保证!

    2.2 24V转3.3V

    24V转3.3V 我正常的产品常用的都是DC/DC,少数方案用过LDO,具体的情况如下:

    LM2575~LM2596

    LM25XX 系列,其实没有非要是哪一款,因为对于基本的应用都可以,他们的一个主要区别之一就是输出电流在1A~3A有所不同。
    我一般选用的都是 UMW(友台半导体) 或者 HTC的,价格合适质量也还行,吐槽一下,TI的实在是太贵了!
    芯片价格如下,看上去还是有点贵的,但是想到24V输入的情况下,这个价格还勉强接收,但是同时因为是比较经典的型号,所以做的厂家也多,货源也多,不容易缺货!
    在这里插入图片描述
    方案电路图如下:
    在这里插入图片描述方案实物图如下:
    在这里插入图片描述

    说明,在很多需求中,除了 需要3.3V的电压,还需要5V的电压,一般我的处理方式就是先24V转5V,方案完全可以采用和24V转3.3V一样的方案,比如LM25xx这个方案,然后再通过 5V转3.3V的方案。
    比如下面的方案实物图其实就是24V转35V,再通过5V转3.3V的方案,只需要将LM2596-3.3 换成封装一样的 LM2596-5.0即可!
    如图:
    在这里插入图片描述
    方案总结,经典方案,稳定可靠!不容易缺货!

    TPS5410D

    TI的芯片,也是比较旧的一个方案了,还比较贵的,最近好像还缺货了,我只能用过,现在某个产品还在用,但是,我要换掉他:
    在这里插入图片描述
    方案电路图如下:
    在这里插入图片描述
    方案实物图如下:
    在这里插入图片描述

    方案总结,算经典方案,就是现在缺货,价格还没优势!

    7805

    7805为什么单独说出来,这里不得不提一下这个方案,虽然我实际没用过,但是我所接触的很多产品里面都使用到了7805这个芯片。是真的很多市面上的产品,输入电压能够到24V的产品,用的都是7805!
    为什么?一个LDO啊,成本低,电路简单,耐压高啊!
    7805是转5V的芯片,为什么放在3.3V这里说?5V都有了,3.3V 还会远吗!!

    在这里插入图片描述
    请原谅我用手册凑个数,方案电路如下:
    在这里插入图片描述
    方案总结,超级通用性方案,做好散热,成本低,永不缺货!

    2.3 12V转3.3V

    12V这个电压,我前面说到过,比较头疼,是因为DC/DC,感觉有点浪费,LDO呢,过不了散热那一关。反正怎么设计都感觉应该可以更优= =!

    和24V转3.3V一样

    就是一般来说12V转3.3V,能够支持12V电压输入的,很多情况下,都能够支持24V输入,所以直接把12V转3.3V,当成12~24V 转3.3V来对待。

    就是上面一小节24V转3.3V中所有用到的方案,在12V转3.3V都可以使用!

    BL8033

    当时也是一个项目,供电可以不到24V,但是得支持12V,自己考虑了一下,不能总是用 LM2596 那种“古老笨重”的方案,而且用在这里也浪费,但是实在是不想直接用 LDO,所以去商城找了个国产的DC/DC,上海贝岭BL8033,芯片价格如下:
    在这里插入图片描述
    方案原理图如下:
    在这里插入图片描述
    方案实物图如下(感觉大小还可以):
    在这里插入图片描述
    方案总结,相信国产,好不好还需要看产品长期反馈,感觉没问题!

    MIC29302WU

    这是一个LDO!MICROCHIP(美国微芯)的,这个芯片怎么接触到的呢,是因为多年前做一个4G产品方案,4G模块的瞬时功耗挺大的,所以需要一个大功率输出的,当时就找卖4G模块的厂家推荐一下,他们就给推荐了这个芯片,现在看来,这个价格……
    在这里插入图片描述
    方案原理图如下(虽然是3.8V输出当时,但是因为是可调节的,3.3V也可以用):
    在这里插入图片描述
    方案总结,国外产品的质量应该是没的说的,封装不小也适合散热,就是有点贵且个人感觉小众。

    TLV70433

    TLV70433前面介绍过,输入支持最大24V,所以在12V转3.3V的场合,曾经也使用过,但是发热是不可避免的,只要能保证负载在50mA范围内(芯片支持函100mA),应该是问题不大的,国外大厂的参数指标是可以相信的,但是现在缺货了:
    在这里插入图片描述
    方案总结,因为缺货我不用了(实际上是觉得现在很多方案都比这个芯片好,这芯片算是套了我很久,不想用了= =!)

    结语

    本来只是想记录几个电路,但是没想到前面讲要素讲了一大堆,真心的说一句,所有都是自己的经验之谈,一字一字手打修改,希望付出的时间和精力能给大家有所帮助!

    另外不要忘了,本文重点是抛砖引玉,希望大家不吝赐教,有好的电源转化芯片,方案能够分享一下! 谢谢!

    展开全文
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    不断的修正版本不断的供用户使用,如果出现错误或是新的需求又不断的修改代码。

    软件的开发严格的按照线性方式进行,当前活动的工作结果,实施完成所需要的工作结果需要验证,如果验证通过,则结果作为下一项活动的输入,继续。否则返回。

    快速原型模型利用的是原型辅助软件开发的一种思想。经过简单、快速的分析,快速实现一个原型,用户与开发人员在试用原型过程中加强通信与反馈,通过反复评价和改进原型,减少误解,弥补漏洞,适应变化,最终提高软件质量。

    软件被看作是一系列的增量构建来设计、实现、集成和测试,每一个构建由多种相互作用的模块所形成的提供特定功能呢的代码片段构成。 开发出一部分就向用户展示一部分,及早的发现问题。先开发一个原型模型的软件,完成模型的主要功能。展示给用户征求意见。

    这种模型的每一个周期都包括需求定义、风险分析、工程实现和评审4个阶段,由这4个阶段进行迭代。

     

    在提供给用户使用后,如果程序出现错误,或者用户提出新的要求,开发人员重新修改代码,直到用户满意为止。

    一种有效的管理视图。每项开发活动均处于一个质量环节。文档驱动,以项目阶段评审和文档控制为手段有效的对整个开发过程进行指导。

    (1)快速模型克服瀑布模型的特点,减少由于软件需求不明确带来的开发风险,具有显著的效果 (2)能快速吸引用户,从而抢占市场。

    1.缩短时间

    2.开发人员与用户可以通过原型充分的交流;

    3.有利于用户的培训和开发的同步。

    4.加入构建必须不破坏已构造好的体系结构。

    5.模型的灵活性可以使其适应需求的变化

    (1)可以在项目的各个阶段进行变更(2)可以分段来构建大型系统,使成本计算变得简单、容易。(3)用户参与开发,保证项目不偏离正确方向。

     

    缺少规划和设计环节。忽略需求环节,风险大。周期长费用高。

    缺乏灵活性,太过于理想化。 如果开发其中,客户难以明确需求,需求错误在后期就难以纠正。

    (1)没有考虑软件的整体质量和长期的可维护性。(2)这种模型在大部分情况下是不适合的,采用该模型往往是为了演示功能的需要或它的方便性。(3)由于达不到质量要求可能被抛弃,而采用新的模型重新设计。

    很容易退化为边做边改模型

    1)不能让用户确信这种演化方法结果是可控的。(2)建设周期长

    对于需求非常简单和容易明白,软件期望的功能行为容易定义,实现的成功或失败容易检验的工程可以使用这种模型。

    适合于客户的需求较明确的情况下。

    用户需求不明确、小型或是交互型式的系统、大型系统的某些部分

    技术风险较大、用户需求较为稳定的软件系统

    适合于大型复杂的系统

     

     

     

     

     

    迭代模型

    喷泉模型

    敏捷模型

    混合模式

     

    整个开发工作被组织为一系列的短小的、
    固定长度(如3周)的小项目,被称为一系列的迭代。
    每一次迭代都包括了需求分析、设计、实现与测试

    软件开发过程的各个阶段是相互迭代的、无间歇的。软件的某个部分常常被重复工作多次,相关对象在每次迭代中加入渐近的软件成分。

    把一个大项目分为多个相互联系,但也可独立运行的小项目,并分别完成,在此过程中软件一直处于可使用状态。

    把几种不同模型组合成一种混合模型,它允许一个项目能沿着最有效的路径发展,这就是过程开发模型(或混合模型)。实际上,一些软件开发单位都是使用几种不同的开发方法组成他们自己的混合模型。

    降低风险、得到早期用户反馈、持续的测试和集成、使用变更、提高复用性

    可以提高软件项目开发效率,节省开发时间。

    紧密协作、面对面的沟通

    给企业管理者和开发者提供了一个舞台,使每个模型的长处得到发挥

    缺点

    项目风险可能会很高

    不利于项目管理

    文档少

    对企业的管理和技术都提出了更高的要求

    适用场合

    早期需求变化很大,项目管理者和软件研发团队素质较高

    面向对象的软件开发过程

    适合小型项目

    用户的管理和技术都较完善;开发者技术较高,知识面较广

     

     

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    产品经理的私房菜 排版篇


    「初稿|木深、木小深」

    「编辑|牟深、Sam、Ella」

     

    排版的意义


    「与其暧暧内含光」

    「不如光彩夺目地大放异彩」

    在这个看脸的世界,颜值已然成为时下评断他人第一印象时重要的指标之一。无法否认,气质出众、五官标志的美女总是能轻易地在一开始就吸引大众的目光,获得大众的好感。

    而排版亦如是,在人才济济的时代里,朴实的文字若少了良好的排版,被细细欣赏的机率也少的一大半。与其暧暧内含光,不如光彩夺目地大放异彩。

    不论是PC端还是移动端,任何文字存在的地方,就有排版的必要。良好的排版除了能够瞬间抓住用户的目光、让用户更有效率的吸收资讯,也能营造氛围、带给用户文字外的感受。

    本篇文章将介绍四个最基本也是最核心的排版技巧,能够运用在各种场合中,是产品经理必学的一步喔!

    在涅贵不缁,暧暧内含光「By崔瑷」

     

    一、对齐


    光是简单的对齐,就能让一个版面变得简洁有力。版面上每笔资讯都不是随意摆放的,当有一条对齐线,你会发现不管文字怎么放,看起来都很有系统。每个元素间都似有隐形的线串连起来,不管是向左对齐或是向右对齐,文字们齐头齐尾的摆放,缩小来看就是个方正的文字块,整齐有秩序。

    初学排版的你,切记「不要居中对齐」!对于常用word的人而言,居中对齐似乎是常见用于标题的对齐方法,为了凸显标题,你可能也用同样的方式在其他排版中出现。然而,居中对齐其实是最无法突出重点的排版方式,仔细观察,你会发现很少作品是将文字大大的居中放在版面中,通常都会偏左偏右,看起来更有精神。

    当然规则下必有反例,有些版面的确采用居中对齐会有意想不到的效果,然而初学者最好还是避免这种方式,你会发现比起居中,靠左或靠又看起来有力多了。下次在排版的时候,不妨挑战看看不用居中对齐吧!简单的移动对齐线,轻轻松松让你的作品看起来更专业了。

    仔细观察,每个作品都有隐藏的对齐线

    对齐后,保持了版面的整洁,也留下大片的空白,这时可别硬找东西胡乱塞入版面中!留白的力量是不容小觑的,空白不但留下了空间让用户思考、停顿,也能更加凸显其他元素的重要、资讯变得更加易读,适当的留白是学习排版的重要心得之一。

     

    二、群组


    版面变得整齐后,将你想提供给用户的资讯做更系统的整理,把每个相关的元素组成一个群组,让人一看就明白版面囊括了什么资讯,并选择其感兴趣的资讯,做更为深入的阅读。想要版面做出更多层次,可以利用「字体、颜色、大小、空白、符号」等变化方式,让每个看似单独的字眼组成一个共同群体。而大部分的版面为了整洁,通常不会有超过5个以上的群组。

    空白

    格行空白是最简单高效的方式,通过将不同资讯用空白隔开,相似资讯则能聚在一起更加吸引用户的目光。

    颜色

    运用同样的颜色,将相同性质的文字捆绑在一起,也是不错的选择。可以注意下,一个版面上的颜色,通常不会超过5种,过多的颜色会让用户失去阅读的重心,最好能控制在3种以内。

    切记,对于产品设计而言,重点永远不在多,而在于精。

    符号

    当有许多资讯需要分类时,符号就是十分方便的区隔方式。在重点处使用加粗、下划线,或是在每个小标后面加斜线,都能让资讯显得易读又整齐。

     

    三、对比


    将资讯分类后,层次就出来了,接下来善用对比法则更能让你的重点浮出,使得用户一眼就看见你想表达的中心思想。运用对比技巧能顺利吸引用户的目光,让他们先看见你最想表达的重点,接着顺着你的引导继续看下去。

    对比与群组相似,大概可以分为:「字体、颜色、大小」等方式,不一样的是群组是将相似的资讯采用相同的字体、颜色组成群组,而对比是将这些不同群组利用字体、颜色等方式区隔开来。善用这些技巧能让你的版面更加有层次,一目了然。

    字体

    通常最重要的标题会使用与正文不同的字体,显得特别而吸睛。但要注意的是,一个好的版面设计请避免用超过3种字体,因为过多的字体反而会让整个版面变得没有一致性,让用户无法看出到底想强调的区块在哪里。

    此外,再搭配不同字体的时候也须注意两者风格是否相符、字的粗细大小、字距行距看起来是否和谐等问题。

    大小

    主标、副标等为了正文分隔开,大多都会加大凸显重要。许多刚接触产品设计的人会认为「越大越好」,凡是遇到标题就要「放大、放大、再放大」,然而并不是越大就越有用,要领在于「有大有小」。

    如果整篇文章全部都是100pt,你也看不出任何重点;反之,若文章大标放大,副标稍微放大,内文不变,整篇文章的层次对比就出来了。有了对比,用户看到清楚的标题后,若对此有兴趣,便会继续阅读字型较小的正文。

    颜色

    颜色的对比则可以用色环搭配出各种风格的色彩,对于刚接触色彩学的人,可以看看behance学习下。里面有用色环搭配出的各种色彩让你做选择,你可以选具有高反差的互补色(Complementary)、不易出错却具强烈对比的分散互补色(Split-Complement)、舒适相合的近似色(Analogous)、活泼协调的三角对立色(Split-Complement)、多样又平衡的方形色( Square),各种方式搭配出的颜色都具不同的风格,不过每种方式都需注意色彩的平衡。

    此外,还有简易的冷、暖色调的对比法,冷色调会有缩小、倒退的感觉,适合用于背景;而暖色则有膨胀、突出的效果,适合用在标题。

     

    四、重复


    重复是让PC端产品显得有系统、移动端产品能突出重点的关键技巧。将重要的资讯不断重复出现,不仅能让读者一眼就辨识出重点,更能让他们留下深刻的印象。

    通常PC端产品,产品LOGO会重复出现,让用户快速记得产品的标志;移动端产品亦是如此,同样的元素在每个页面排版时出现在各个角落:页码、标题、图片等,这些小细节都是PC端和移动端产品设计的关键因素。

    当然,同一张图不断出现也会造成视觉疲劳,这时应该采用「多样性统一」,也就是将想强调的元素稍加做一些变化后,再重复使用,这样不仅能达到重复的效果,也能让读者有更多不一样的体会。

     

    结束语


    纵使这些排版技巧能够让原本的文字变得吸引人,别忘记,与美观相比,重要的永远是内容。若是文字不精,再漂亮的排版也只是沦为华而不实罢了。所以,在排版时除了善用这些技巧外,保持文字的易读性更是首要原则。

    下篇《产品经理的私房菜》系列,将带你一起精进文案设计,让你的作品有外表也有内在!敬请期待emmm


    产品经理的前进道路,不应该是一场孤独求索的旅行 。沿途那些美好的风景,有趣的人文,我愿意沉淀下来,分享与同行的你,或者是在路上的他。

    以上,希望对小伙伴儿们有所帮助,共勉~

    如果你有任何问题,请在留言区告诉我们。也请记得订阅「公众号:木小深」和我们的专栏,欢迎分享给其它有需要的人。我们这期分享就到这里了,再见❤️。

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