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  • 在软件测试当中,做性能测试的时候,有一项是性能测试工程师务必要关注的,那就是系统的故障相关的时间问题。而系统故障相关的时间...软件系统在某种意义上也是一种产品,所以用这指标来衡量软件系统的可靠性同...

    在软件测试当中,做性能测试的时候,有一项是性能测试工程师务必要关注的,那就是系统的故障相关的时间问题。而系统故障相关的时间问题通常用MTBF、MTTF、MTTR这三项指标来表示。早期是用来衡量一个产品(尤其是电器等可维修的产品)的可靠性指标。单位为“小时”。它们反映了产品的时间质量,是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。软件系统在某种意义上也是一种产品,所以用这三项指标来衡量软件系统的可靠性同样也是合适的。下面着重介绍这三项指标的定义以及它们之间的关系:

      MTTF (Mean Time To Failure,平均无故障时间),指系统无故障运行的平均时间,取所有从系统开始正常运行到发生故障之间的时间段的平均值。 MTTF =∑T1 / N;      
      MTTR (Mean Time To Repair,平均修复时间),指系统从发生故障到维修结束之间的时间段的平均值。MTTR =∑(T2+T3) / N;
      MTBF (Mean Time Between Failure,平均失效间隔),指系统两次故障发生时间之间的时间段的平均值。 MTBF =∑(T2+T3+T1) / N。
     单从它们的概念上看,MTTR还是比较容易理解的,但是MTTF和MTBF很容易就被混淆,下面采用图解的形式向大家解释,如下图所示:
    

    性能测试中反映系统可靠性的三大指标:MTTF、MTTR、MTBF

      由上图可以很清楚明了的看出MTTF、MTTR、MTBF的概念及它们之间的关系了,想做性能方面的孩童应该关注一下。
    
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  • IC 产品的质量与可靠性测试

    千次阅读 2011-01-12 11:15:00
    IC 产品的质量与可靠性测试 (IC Quality & Reliability Test ) 质量(Quality)和可靠性(Reliability)在... 解决了这个问题,质量和可靠性就有了保证,制造商才可以大量地将产品推向市场,客户<b
    IC 产品的质量与可靠性测试
    (IC Quality & Reliability Test )
    质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC 产品的生命,好的
    品质,长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到
    三个问题,验证什么,如何去验证,哪里去验证,这就是what, how , where 的问题了。
    解决了这三个问题,质量和可靠性就有了保证,制造商才可以大量地将产品推向市场,客户
    才可以放心地使用产品。现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述,力求达到抛砖
    引玉的作用。
    质量(Quality) 就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,
    是否符合各项性能指标的问题;可靠性(Reliability)则是对产品耐久力的测量,它回答了
    一个产品生命周期有多长,简单说,它能用多久的问题。所以说质量(Quality)解决的是现
    阶段的问题,可靠性(Reliability)解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别,我
    们发现,Quality 的问题解决方法往往比较直接,设计和制造单位在产品生产出来后,通过
    简单的测试,就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求,这种测试在IC的设计和制造单
    位就可以进行。相对而言,Reliability 的问题似乎就变的十分棘手,这个产品能用多久,
    who knows? 谁会能保证今天产品能用,明天就一定能用?为了解决这个问题,人们制定了各
    种各样的标准,如 JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101
    注:JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)电子设备工程联合委员会,,著
    名国际电子行业标准化组织之一。
    EIAJED:日本电子工业协会,著名国际电子行业标准化组织之一。
    等等,这些标准林林总总,方方面面,都是建立在长久以来IC设计,制造和使用的经验
    的基础上,规定了IC测试的条件,如温度,湿度,电压,偏压,测试方法等,获得标准的测
    试结果。这些标准的制定使得IC测试变得不再盲目,变得有章可循,有法可依,从而很好的
    解决的what,how 的问题。而Where 的问题,由于Reliability 的测试需要专业的设备,专
    业的器材和较长的时间,这就需要专业的测试单位。这种单位提供专业的测试机台,并且根
    据国际标准进行测试,提供给客户完备的测试报告,并且力求准确的回答Reliability 的问
    题.
    在简单的介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前,我们先来认识一下IC产品
    的生命周期。典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线(Bathtub Curve)来表示。
    Ⅰ Ⅱ Ⅲ
    Region (I) 被称为早夭期(Infancy period)
    这个阶段产品的 failure rate 快速下降,造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷;
    Region (II) 被称为使用期(Useful life period)在这个阶段产品的failure rate保持稳
    定,失效的原因往往是随机的,比如温度变化等等;
    u Region (III) 被称为磨耗期(Wear-Out period)
    在这个阶段failure rate 会快速升高,失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化
    等。
    认识了典型IC产品的生命周期,我们就可以看到,Reliability的问题就是要力图将处
    于早夭期failure的产品去除并估算其良率,预计产品的使用期,并且找到failure的
    原因,尤其是在IC生产,封装,存储等方面出现的问题所造成的失效原因。
    下面就是一些 IC 产品可靠性等级测试项目(IC Product Level reliability test
    items )
    一、使用寿命测试项目(Life test items):EFR, OLT (HTOL), LTOL
    ①EFR:早期失效等级测试( Early fail Rate Test )
    目的: 评估工艺的稳定性,加速缺陷失效率,去除由于天生原因失效的产品。
    测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试
    失效机制:材料或工艺的缺陷,包括诸如氧化层缺陷,金属刻镀,
    离子玷污等由于生产造成的失效。
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准:
    JESD22-A108-A
    EIAJED- 4701-D101
    ②HTOL/ LTOL:高/低温操作生命期试验(High/ Low Temperature Operating Life )
    目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力
    测试条件: 125℃,1.1VCC, 动态测试
    失效机制:电子迁移,氧化层破裂,相互扩散,不稳定性,离子玷污等
    参考标准:
    125℃条件下1000 小时测试通过IC 可以保证持续使用4 年,2000 小时测试持续使用8
    年;150℃ 1000小时测试通过保证使用8年,2000小时保证使用28年。
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    MIT-STD-883E Method 1005.8
    JESD22-A108-A
    EIAJED- 4701-D101
    二、环境测试项目(Environmental test items)
    PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test,
    Solder Heat Test
    ①PRE-CON:预处理测试( Precondition Test )
    目的: 模拟IC在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就是IC从生产到
    使用之间存储的可靠性。
    测试流程(Test Flow):
    Step 1:超声扫描仪 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)
    Step 2: 高低温循环(Temperature cycling )
    -40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditions
    Step 3:烘烤( Baking )
    At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package
    Step 4: 浸泡(Soaking )
    Using one of following soak conditions
    -Level 1: 85℃ / 85%RH for 168 hrs (储运时间多久都没关系)
    -Level 2: 85℃ / 60%RH for 168 hrs (储运时间一年左右)
    -Level 3: 30℃ / 60%RH for 192 hrs (储运时间一周左右)
    Step5: Reflow (回流焊)
    240℃ (- 5℃) / 225℃ (-5℃) for 3 times (Pb-Sn)
    245℃ (- 5℃) / 250℃ (-5℃) for 3 times (Lead-free)
    * choose according the package size
    Step6:超声扫描仪 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)
    红色和黄色区域显示BGA 在回流工艺中由于湿度原因而过度膨胀所导致的分层/裂
    纹。
    失效机制: 封装破裂,分层
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    JESD22-A113-D
    EIAJED- 4701-B101
    评估结果:八种耐潮湿分级和车间寿命(floor life)
    请参阅 J-STD-020。
    ·  1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命
    ·  2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
    ·  2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
    ·  3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
    ·  4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
    ·  5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
    ·  5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命
    ·  6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级,元件使用之前必须经
    过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
    提示:湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。不管是在空气流通的热带区域中,
    还是在潮湿的区域中运输,潮湿都是显著增加电子工业开支的原因。由于潮湿敏感性
    元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball
    grid array),使得对这个失效机制的关注也增加了。基于此原因,电子制造商们必须
    为预防潜在灾难支付高昂的开支。吸收到内部的潮气是半导体封装最大的问题。当其
    固定到PCB 板上时,回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀,取决于不同
    封装结构材料的热膨胀系数(CTE)速率不同,可能产生封装所不能承受的压力。当元
    件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface
    mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包
    括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸
    到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重
    的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。尽管现在,进行回流焊操作时,
    在180℃ ~200℃时少量的湿度是可以接受的。然而,在230℃ ~260℃的范围中的无铅
    工艺里,任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小爆炸(爆米花状)或材料
    分层。必须进行明智的封装材料选择、仔细控制的组装环境和在运输中采用密封包装
    及放置干燥剂等措施。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控
    制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。
    ②THB: 加速式温湿度及偏压测试(Temperature Humidity Bias Test )
    目的: 评估IC产品在高温,高湿,偏压条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程
    测试条件: 85℃,85%RH, 1.1 VCC, Static bias
    失效机制:电解腐蚀
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    JESD22-A101-D
    EIAJED- 4701-D122
    ③高加速温湿度及偏压测试(HAST: Highly Accelerated Stress Test )
    目的: 评估IC产品在偏压下高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失
    效过程
    测试条件: 130℃, 85%RH, 1.1 VCC, Static bias,2.3 atm
    失效机制:电离腐蚀,封装密封性
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    JESD22-A110
    ④PCT:高压蒸煮试验 Pressure Cook Test (Autoclave Test)
    目的: 评估IC产品在高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程
    测试条件: 130℃, 85%RH, Static bias,15PSIG(2 atm)
    失效机制:化学金属腐蚀,封装密封性
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    JESD22-A102
    EIAJED- 4701-B123
    *HAST与THB的区别在于温度更高,并且考虑到压力因素,实验时间可以缩短,而PCT
    则不加偏压,但湿度增大。
    ⑤TCT: 高低温循环试验(Temperature Cycling Test )
    目的: 评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过
    循环流动的空气从高温到低温重复变化。
    测试条件:
    Condition B:-55℃ to 125℃
    Condition C: -65℃ to 150℃
    失效机制:电介质的断裂,导体和绝缘体的断裂,不同界面的分层
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    MIT-STD-883E Method 1010.7
    JESD22-A104-A
    EIAJED- 4701-B-131
    ⑥TST: 高低温冲击试验(Thermal Shock Test )
    目的: 评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过
    循环流动的液体从高温到低温重复变化。
    测试条件:
    Condition B: - 55℃ to 125℃
    Condition C: - 65℃ to 150℃
    失效机制:电介质的断裂,材料的老化(如bond wires), 导体机械变形
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准:
    MIT-STD-883E Method 1011.9
    JESD22-B106
    EIAJED- 4701-B-141
    * TCT与TST的区别在于TCT偏重于package 的测试,而TST偏重于晶园的测试
    ⑦HTST: 高温储存试验(High Temperature Storage Life Test )
    目的: 评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间。
    测试条件: 150℃
    失效机制:化学和扩散效应,Au-Al 共金效应
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    MIT-STD-883E Method 1008.2
    JESD22-A103-A
    EIAJED- 4701-B111
    ⑧可焊性试验(Solderability Test )
    目的: 评估IC leads在粘锡过程中的可靠度
    测试方法:
    Step1:蒸汽老化8 小时
    Step2:浸入245℃锡盆中 5秒
    失效标准(Failure Criterion):至少95%良率
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    MIT-STD-883E Method 2003.7
    JESD22-B102
    ⑨SHT Test:焊接热量耐久测试( Solder Heat Resistivity Test )
    目的: 评估IC 对瞬间高温的敏感度
    测试方法: 侵入260℃ 锡盆中10秒
    失效标准(Failure Criterion):根据电测试结果
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    MIT-STD-883E Method 2003.7
    EIAJED- 4701-B106
    三、耐久性测试项目(Endurance test items )
    Endurance cycling test, Data retention test
    ①周期耐久性测试(Endurance Cycling Test )
    目的: 评估非挥发性memory器件在多次读写算后的持久性能
    Test Method: 将数据写入memory的存储单元,在擦除数据,重复这个过程多次
    测试条件: 室温,或者更高,每个数据的读写次数达到100k~1000k
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    MIT-STD-883E Method 1033
    ②数据保持力测试(Data Retention Test)
    目的: 在重复读写之后加速非挥发性memory器件存储节点的电荷损失
    测试条件: 在高温条件下将数据写入memory 存储单元后,多次读取验证单元中的数据
    失效机制:150℃
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准:
    MIT-STD-883E Method 1008.2
    MIT-STD-883E Method 1033
    在了解上述的IC测试方法之后,IC的设计制造商就需要根据不用IC产品的性能,用
    途以及需要测试的目的,选择合适的测试方法,最大限度的降低IC测试的时间和成本,
    从而有效控制IC产品的质量和可靠度。
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  • 产品的可靠性设计方法,从表面上看都是技术问题,但实质上包含技术和管理两个... 系统分类: 电子制造 | 用户分类: 可靠性技术 | 来源: 原创 | 【推荐给朋友】 | 【添加到收藏夹】 中小企业提升产品可靠性的几

     

     产品的可靠性设计方法,从表面上看都是技术问题,但实质上包含技术和管理两个方面,没有技术不行,有了技术,如何把技术贯彻到位也会有好多细节该注意。所以本文的可靠性提升方法中也包含进去一些设计管理方法的内容。

     

    系统分类: 电子制造   |   用户分类: 可靠性技术   |   来源: 原创   |   【推荐给朋友】   |   【添加到收藏夹】

    中小企业提升产品可靠性的几大难题,经过笔者多年来和各类企业的多位技术管理者的交流,不外乎几个问题:
    1可靠性概念太复杂,又是概率又是英文简写的专业词汇,不知道和我的产品有什么直接的联系,不知道这些技术指标如何用于评价产品的可靠性程度;

    2可靠性试验一般要求较多的样本数量,公司规模较不大,生产的是专业化设备,批量很小,小批量设备下如何开展可靠性试验摸不着头绪;

    3公司每年的营业额不过几百万几千万,没有那么多的资金用于可靠性试验费用和设备的购置;

    4公司想提升产品可靠性,也想配备专业技术人员,但这方面技术人员难招到,即使招到大都是外企的背景,要价较高,干了一年多也没什么成效;

    5以上措施都不好使时,那就寄希望于设计人员个人的技术水平比较高,设计出的东西能耐用,但是一台机器不能只靠一个人完成,就像木桶盛水多少取决于最短的那块木板一样,机器的整体水平往往在最薄弱的环节暴露故障,我们也不可能保证每个项目的设计者都是梦之队成员。

    6请专家帮助,如大学、科研院所、华为、中兴等大的机构的人员来进行指导,最后的结果往往不了了之,似乎是在听天书,专家说的全对,就是没办法实施,对中小企业这也是现状,也让人困惑无从下手。

    以上这些问题,有些是我们中小企业管理者的错误认识,有些是我们的企业现状的无奈,还有就是国家整个的产业技术环境造成的,我们不必怨天尤人,在迷茫中立足于企业现实开始我们的产品可靠性提升之旅。

    产品可靠性问题出现的原因分为两个,一个是设计的可靠性(也称固有可靠性)是否好;一个是固有可靠性在生产使用中是否能得到技术管理保障。现在大多数学者的可靠性研究集中在可靠性保障方面,中小企业技术管理者的几点困惑就是这种现象导致的,可靠性保障似乎成了可靠性的全部,但中小企业的现实是产品的固有可靠性设计的就很不好,后面再怎么保障能使可靠性维持在较高水平呢?设计是产品可靠性的基础,对军工企业、大企业,他们的设计可靠性是可以保证的,然后再讲可靠性试验、预计、保障是对的,但中小企业产品的设计可靠性就不好,就该把重心放在产品可靠性设计的技术方法和设计控制管理上才对。以下的方法就是基于这个基本思路展开。

    1基于产品故障的失效分析和失效预防

    产生上面几条感慨的企业一般都有几年的时间了,对于这种企业,其实掌握着一个宝藏,对这个宝藏妥善利用了,产品的可靠性将有非常明显的提升。这个宝藏就是过去几年的投诉记录和质量分析记录。对这些记录统计,组织分析原因,实验确认这些原因确实是导致失效的因素,然后研究出预防措施,余下的就是在公司运营中确保预防措施被执行了。做到了这几点,产品的可靠性提升将是显而易见的。这个分析和试验的过程会涉及一些较高难的技术方法,但依常规80%以上的问题会很容易就被解决的。

    以笔者经历的一个案例来说明,一个液体流量阀,里面有一个靠弹簧顶住的截流板,偶尔有客户投诉我们的产品未开机就漏液,原来在研发实验室的时候,没有发生过这问题,技术人员也没太重视,此时就一直拖下去了,后来公司加了项考核指标“投诉问题解决率”(解决的问题数占总投诉比例数的百分数),研发才真正重视起来,开会分析原因(如下图)。

    然后一项项试验,液体源实验也不用太复杂,塑料桶开个孔,把桶里水的液面抬高,出水管口的管压增大看阀是否漏水,发现不加压就漏,加压漏得更厉害;把截流板拆到另一个阀上试验配合是否紧密,确认了配合没有问题;最后确认换成原来研发用的弹簧,发现不漏液,换回来就又漏;初步确认为弹簧问题,检查弹簧在挂上相同重量的物体后,形变有差异,研发用的弹簧形变小。多次几个不同弹簧验证,确认失效原因是弹簧在多次使用后弹性系数发生变化,而设计图纸上又没有关于这项指标的检验方法,因为没有检测弹簧的工具,并且形变是发生在使用一段时间之后在公司也不好入检。于是找采购人员查厂家的信息,发现研发样件的厂家和批量生产厂家不是同一家,所以就在外购件规格书上对供货厂商进行了指定,制定研发样件的厂家为供应商,并封样,要求厂家按照封样的弹簧的材料、规格和强度等指标供货,公司舍不得买台弹簧拉压测试仪,就通过非技术手段解决,不过后来此类问题也没再发生过。

    从这个事例看出,很多问题的分析其实也并不是很复杂,解决问题的预防措施也未必就是改动设计。只要我们肯静下心来,静心分析,解决也并不难。液压变化的实验装置也是大家集思广益的结果。

    通过这种方法,有了价值50元钱的电快速脉冲群测试仪、有了价值200元的辐射抗扰度测试仪、有了价值300元的盐雾试验箱,有了我们产品的常见失效模式,然后有了针对性措施,产品可靠性有了明显增长。

    这个方法的执行要素有几点:有故障数据和现象记录;有技术分析会议;针对分析的实验;针对试验结论的分析结论;针对结论的预防措施和实施到位。有人说,这么简单,但事实上就是这样简单的事情没做好,最常见问题的两个地方是:针对分析的实验方面不具体;针对试验结论草率下结论。这都是人存在的弱点,不是技术的难度。

    总结到一点:针对故障投诉作失效分析,得出失效机理,针对失效机理制定实施预防措施。

    2加强系统设计技术和系统设计管理

    走访很多公司没有系统设计部门,有的有系统设计人员,但干的事研究的问题不够系统。最常见的模式是一个资深的技术人员当项目经理,带着几个小毛头搞设计,几个这样的项目队伍对一个技术部经理汇报。然后产品出现投诉了,经理的常见解释就是“招水平高的招不到,都怪这帮工程师水平差,就这样还老闹着加薪跳槽”。这些人里头也不是没有几个高手,但都是项目经理,也要承担具体的设计。木桶盛多少水取决于最短的那块木板,项目经理能干也没用,产品该出毛病还是出毛病。这个现象的解决方法就是加强系统设计的管理,对系统设计人员要学点系统设计知识。

    系统设计管理方法也很简单,设置系统设计岗位或部门,让设计水平较高、知识面较宽的人才到这个职位来,如果公司规模较小,就让这个岗位负责系统设计和设计审核,如果研发规模够大,就系统设计和设计审核岗位分开,但一定注意,必须把资深的高人放在这两个岗位上。这样,所有设计人员的设计细节都要被高人审核,不合格则退,最后出去的设计成果基本上就符合了审核人的水平,这样,最短的那块木板就补上来了,原有的人员结构也未发生变化。审核人员和系统设计人员属于同一个团队,系统设计的思路一定要贯彻到审核人员的脑中,审核中确保设计系结执行了系统设计要求。比如系统设计要求工作温度满足-40℃,那审核时器件的温度规格必须都得满足此要求。这是一个管理组织架构上的要求,没有这个审核机制的保证,系统设计思路很难贯彻实施好。

    第二是系统设计方法的问题,这是要系统设计人员掌握的,太多的中小企业,系统设计几乎是缺位的,即使较牛的一些项目经理似乎被冠以系统设计师的title,但没能落到实处,常犯的错误理解就是:
    系统设计=法规标准设计要求+客户功能需求;

    这是很不全面的,仅按照这两种因素设计,就忽视了很多其他的技术要求,并且往往就这两个要求也大都理解得不全面。下面举一些与可靠性设计有关的系统设计知识点,如产品系列规划、目标功能和用户定位、工程计算、历史失效数据分析、法规标准、知识产权、器件选型、生产检验运输过程、安装交付、极限环境条件、可用性、可维修性、模块接地与系统接地、热设计、EMC、震动噪声、盐雾、接口等,这些都是和系统设计有关的技术内容。有人会说“要把你这些要求都做了,那得多少技术人员啊?”,答案是1个,规模小点的企业一个都不用,别被这么多的系统设计要求给吓住,其实每一细项里,常规的技术要求和技术点也就那么几项,非常少的,这几点都不必单独设计,只要在选择设计方案时按照技术点去选,系统设计就被执行了,后面的诸多问题就迎刃而解了。比如电磁兼容EMC,最复杂的一个技术要求,在标准测试上的考察项目是4个EMI指标(RE、CE、Harmonics、Flicker)和7个EMS指标(RS、CS、ESD、EFT/B、DIP/i、PMS、Surge),它的要求主要集中在面膜、机壳的密封接缝方法、机壳材料、机壳开孔的处理、机壳对外的电缆处理、电源模块几个关键地方,在系统设计时面膜的安装方式、面膜的设计上选择防静电处理方式或在面膜后面加块接机壳地的金属背板,金属板上的电接头选择带滤波的插座,这种方式一下就能改善EMC的ESD、RE、CE、RS、CS等几个隐患;再比如模块接地与系统接地的考虑,先画出系统接地图,这样整机的电气安全、接地阻抗、对地漏电流等指标的关键薄弱点就一目了然了,也能估计出板间信号可能造成问题的隐患薄弱环节,哪些地方形成了地环路,哪些地方形成了天线效应,通过系统设计时的地线图就能在整体上解决后面的一系列问题。

    系统设计是综合各方面的知识,综合权衡,得出最优的解决方案,是在不同技术间的平衡,比如对一个采集的信号要进行滤波处理,是采用电路硬件滤波器还是AD后用数字滤波器?对驱动力矩要求较大时,是选大扭矩电机还是增加机械减速器?防盐雾侵蚀是用防锈材料还是涂三防漆还是加强密封?在这些不同技术间平衡的时候,综合的是成本、工期、团队成员对技术掌握的程度、法规、安全、批量供货时加工商的批次稳定性的保障能力等。

    往简单里说,系统设计方法就是把一些外围的技术要求全部涵盖进产品开发里来,用checklist的方式进行检查,而不是先出整机,然后再改,那样机器将不是机器了。国内诸多做产品CE认证的中小厂家,试问有几家把产品真正卖到了欧盟国家,不敢啊,在公司里都有三种机型的说法,分别叫在产机器、CE样机、CE状态的机器,大多中小企业的产品是前两种,为什么出现这种局面?就是没有系统设计,先出整机,然后再改,最后拿个CE证当虎皮唬人去,就是不敢上景阳岗怕遇到真老虎。

    系统设计其实真得不难,有这么类岗位,能作系统设计+审核,再加上点提炼的checklist,基本就可以开工了,剩下的就是系统设计师找到感觉,加强自己的技能训练,让系统设计真正发挥作用了。实在不行,请这方面的专家帮助实施一下也是可以的,辅导上1-2个项目,建立一套体系,将无往而不胜。

    3建立技术平台,建立可靠性保证流程

    百年老店的大公司的产品为什么都比较好呢?他们的技术人员就比我们的资深吗?他们不也都是年轻人吗?百年老店的核心价值除了品牌还有什么?还有他们在专项技术上的积累。也就是说100年的技术经验和教训今天仍然被引用参考,它拿出一百年的积累和我们竞争,这是我们不可能具备的东西,很多事情必须经历过才会发生,发生了解决了才会成为积累。百年老店如何积累下这些东西的,它靠的是什么来传承这些精华?答案是技术平台。再往通俗里说,技术平台的表现形式就是一堆的专业checklist文件,这些检查项是多少代人的深刻总结,到了今天,一个工程师都不必经历什么,他就能得到前人的教训经验,并用于设计中,自然可以避免很多问题。

    我在工作中曾经做过标准法规的checklist、EMC设计的checklist、系统设计的checklist、可用性的checklist、研发控制体系的checklist等等,这些都是很低成本就能实现的东西,但它又有很高的成本,它是一份总结,是汇集了多少代人心血的总结。
    抽取几个出来,如
    “少用分立元件,多用集成电路”、
    “不定制器件”、F2W分析方法、
    “经常要用到的控制器的高度应该在人的肘弯和肩膀之间”、
    “显示界面不要出现同一变量的不同信息”、
    “在正常使用时设备倾斜100不会失去平衡”、
    “不提供热量的应用部件表面温度不得超过410”
    “显示部分高度应位于操作者在操作姿态(考虑站姿和坐姿),距离1米情况下,其水平视角上斜150至下斜450范围”等。

    这些都是多少代人、多少个不同专业的人呕心沥血的结晶,如果一个公司建立了一个属于自己、适用于自己的一个技术平台,并在设计管理中认真执行它,通过审核控制和测评控制它的实施效果,那么公司工程师的水平将飞速提升,即使是很一般的工程和能做出很出色的产品来。

    4研究可靠性设计方法

    作为技术人员,最喜欢的就是技术了,在公司和管理层面把架构搭好了之后,作为技术工程师和系统设计师,可靠性的知识和设计方法就是需要补课的了。可靠性设计方法包括很多方面的内容(有些和系统设计的内容重叠,这不矛盾,系统设计研究的是整体,设计方法是把系统要求具体实现的方法),气候环境防护设计、热设计、EMC/EMI设计、降额设计、裕度设计和稳定性设计、冗余设计、缓冲减震设计、元器件选型、可使用性设计、视觉显示、照明、控制、控制面板布局、控制与显示器关系、安全性设计方法、防电力危害、防机测危害、防辐射危害、防止火灾危害、可维修性设计方法、测试与调整方法、标识、可接近性和可更换性、插头和插座、紧固件、轴承、报警、印制电路板设计方法、可靠性试验验证方法、可靠性测试工具等方面的知识和内容。

    关于每一个技术主题的细节不是本文区区几千字就能写得明白的,其实所谓的设计方法就是一些设计规范和考虑问题的知识点。为了方便,也可以做成checklist,让技术人员在设计初期学习参考,在设计过程中对照,在设计结束时自查,在提交评审是由测评机构或审核岗位对照checklist复查和针对一些关键设计规范做实验验证。

    以降额设计为例来阐述一些具体的设计方法:
    比如对失效率高、重要部件及器件一定要进行降额设计。
    1、电阻器降额外加功率、极限电压、极限应用温度三个指标,功率降额系数0.1—0.5;
    2、电容器降额外加电压、频率范围、温度极限三个指标,普通铝电解电容和无极性电容的电压降额系数0.3—0.7之间,钽电容的电压降额系数0.3以下;
    3、集成电路降额结温、输出负载指标;
    4、晶体三极管降额结温、集电极电流、任何电压指标,晶体二极管降额结温、正向电流及峰值、反向电压三个指标,功率降额0.4以下,反向耐压0.5以下,发光管电压降额0.6以下,功率降额0.6以下,功率开关管电压降额系数在0.6以下,电流降额系数在0.5以下;
    5、线圈扼流圈降额工作电源、电压指标;
    6、变压器降额工作电流、电压、温升(按绝缘等级)指标,电感和变压器的电流降额系数0.6以下;
    7、继电器降额接点电流、温升(按绝缘等级)指标;
    8、接插件降额电流、电压指标,根据触点间隙大小、直流及交流要求降额。接插件嵌入材料和火花发热对接点寿命的影响,在中低频多接点接插件采用两点或多点接地并联方式,降额和增加冗余功能;
    9、电缆导线降额指标:电流(铜线,≤7A/mm2)、电缆电压(尤其多芯电缆),塑料导线的电流降额0.7以下
    10、开关器件降额指标:开关功率、接点电流
    11、电动机降额轴承负载、绕阻功率指标,伺服电机的轴承失效和绕组失效,轴承负载降额和绕组功率降额0.3—0.8;
    12、结构件降额指标:增加负载系数、安全余量
    13、对电子元器件降额系数应随温度的增加而进一步降低。

    对有些指标是不能降额的:
    1、继电器的线包电流不能降额,而应保持在额定值左右(100±5% );否则会影响继电器的可靠吸合。
    2、电阻器降低到10%以下对可靠性提高已经没有效果。
    3、对电容器降额应注意,对某些电容器降额水平太大,常引起低电平失效,交流应用要比直流应用降额幅度要大,随着频率增加降额幅度要随之增加。
    4、结构件设计降额不能增加过大,否则造成设备体积、重量、经费的增加。

    作为设计师,只要把这些设计规范设计进了产品中,产品的可靠性一定会提升的。这样的设计方法,有多个获取的渠道,一是内部交流脑力激荡汇总起来;二是和专家交流,找专业的研究院所、咨询机构、专家个人通过请教的方式汇总起来;三是向供应商学习,机加件供应商与设备厂家相比一定算是工艺加工的专家,芯片的提供厂家在芯片检测应用方面一定是专家,线缆的加工商在线缆技术上一定是专家,通过向这些专家的学习,也能有不少收益。

    可靠性设计方法的研究是长期积累的过程,不要奢望一蹴而就,毕竟十年树木,百年树人,方法不但要有,还要被技术团队消化掉,这自然不能朝起则夕闻道那么快了。

    5加强可靠性管理措施,保证设计的固有可靠性

    无论是可靠性设计过程还是可靠性保障过程,为达到设计规范的被贯彻,都需要一些管理手段来保证,不然再好的技术也发挥不了作用。这就是可靠性管理和评价措施。

    可靠性管理好一定要先有个评价指标,没有指标就没有效果好坏的检查和对比,设计者就没了方向。但这个指标如何定?在过去人们是有误区的。MTBF、MTTB这些指标固然重要,但那是对大企业、对可靠性预计、对大批量有足够样本数统计的产品的评价指标。对中小企业,不必要太研究高深的可靠性预计理论,MTBF没必要,对几千万的企业,甚至ppm(Part Per Million)、fit(Failure In Time)都不必过多研究,而是立足于现实,把质量管理的一些技术指标引入作为可靠性指标即可。如单板的年返修率、电路板加工的一次直通率、设计规范引用率、新机器失效问题预防率等。有了设计指标,统计实施可靠性设计管理之前的量化指标,再有实施后的量化指标,一对比,努力的成果就能摆到桌面上来,只要我们是在一点点进步的,那就很值得欣慰。

    除了设计阶段的考量指标,投产后各环节的管理和指标设定也是必不可少的,如供应商的选择、供应商的认证和评价、物料选型方法、生产现场ESD/MSD防护方法、物料储存方法、电气组装机械组装过程的可靠性保障、制造过程的失效分析都会制约产品可靠性的提升,这些虽然也有可靠性技术的成分,但大都属于可靠性保障的内容,不在本章节的讨论范围之内了,另见相关文章。

    6总结

    本文的思想基础是产品通过设计实现其固有可靠性,通过保障管理实现其制造过程不降低固有可靠性。

    本文在上面思想下讲述了中小企业机电产品的可靠性设计技术和技术管理方法,包括了基于失效机理的实验分析和预防、加强系统设计技术和系统设计管理、建立以技术平台为基础的可靠性设计保证流程、学习具体的可靠性设计方法、设定量化的可靠性设计考量指标并通过管理措施保证产品的高设计可靠性五方面的内容。每个细节内容和方法又都有自己的诸多技术成果作为支撑,设计与管理思想、设计与管理工具、具体的设计知识三部分构成了产品高可靠性的保证基石。

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  • 软件可靠性

    千次阅读 2009-06-20 22:49:00
    转载自...这种差异是由于软、硬件故障机理的差异造成的,因而使软件可靠性在术语内涵、指标选择、设计分析手段以及提高软件可靠性的方法与途径等方面具有其自身

    转载自http://www.cmaintop.com/UploadFiles/2004121921215700.pdf

    软件可靠性
    软件的可靠性是用以衡量一个软件(指计算机程序)好坏很重要的一个评价指标。软件的
    可靠性与硬件的可靠性有许多相似之处,更有许多差别。这种差异是由于软、硬件故障机理
    的差异造成的,因而使软件可靠性在术语内涵、指标选择、设计分析手段以及提高软件可靠
    性的方法与途径等方面具有其自身的特点。然而,软件可靠性作为一个新的研究领域正在发
    展和应用。
    1 基本概念
    (1) 软件故障及其特征
    对于软件的不正常,常用三个术语来描述:
    ①缺陷(fault):指的是软件的内在缺陷。
    ②错误(error):缺陷在一定环境条件下暴露,导致系统运行中出现可感知的不正常、
    不正确和不按规范执行的状态。
    ③故障(failure):由于对错误未作任何纠正而导致系统的输出不满足预定的要求。
    缺陷可能导致错误并造成系统的故障,因此,缺陷是一切错误的根源,故存在下面的传
    递关系:缺陷→错误→故障。
    但是发生过故障的软件通常仍然是可用的。只有当软件频繁发生故障,或公认已经“陈
    旧”时,软件才被废弃,这一版本软件的寿命也就终结。
    有缺陷的软件只有在特定条件下才能导致出错,而在一般情况下是能够正常工作的。软
    件缺陷一般有以下特征:
    ①软件缺陷的固有性。软件一旦有缺陷,它将潜伏在软件中,直到它被发现和改正。反
    之,在一定的环境下,软件一旦运行是正确的,它将继续保持这种正确性,除非使用环境发
    生了变化。此外,它不像硬件,随时间推移会因使用而不断“耗损”,或产生新的缺陷。因
    此,软件缺陷是“牢靠地”、“无耗损地”潜伏于软件之中。
    ②缺陷对环境的敏感性。对于一个软件来说,它的各部分之间有着密切的联系。软件的
    运行过程实际上是各部分间的一个逻辑组合过程,不同的逻辑组合就可得到不同的程序路
    径,而每一次软件运行或完成某功能都是选择了某一条程序路径。选什么样的程序路径是由
    软件自身确定的输入环境决定的。对于不同的输入环境,软件的运行路径可能有不同。如果
    软件在某些程序路径上含有缺陷,那么在执行这些程序路径时就有可能发生错误。这就是软
    件错误与输入环境的关系。对在一定输入环境下工作出错的软件,当退出该环境后,对于其
    他环境,此软件又可能正常工作。但当再次进入该环境时,软件又会出错。这说明缺陷对环
    境是十分敏感的。
    ③软件错误的传染性。任一软件缺陷,只要未被排除,始终存在于该软件中,一旦暴露,
    处理过程就将产生错误,而这种错误往往是变化的。例如,由于某一处错误处理,使某个处
    理变量C 的值与要求不合,当变量C 继续参加运行时会引起处理过程中的其他错误。故这
    类错误是具有“传染性”的。如果错误不被纠正,也许这种错误就一直存在以至继续“传染”,
    直到引起软件故障。
    (2) 软件可靠性
    软件可靠性是“软件在规定的条件下、规定的时间周期内执行所要求的功能的能力”。
    软件可靠性同样可用可靠度来衡量,而软件的可靠度是“软件在规定的条件下、规定的时间
    周期内不引起系统故障的概率”。该概率是系统输入与系统使用的函数,也是软件中存在的
    缺陷的函数。系统输入将确定是否会遇到已存在的缺陷(如果有缺陷存在的话)。
    软件可靠性的定义虽与硬件可靠性定义貌似类同,但定义中的各要素的含义是不同的。
    环境条件是指软件的使用(运行)环境,它涉及到软件运行所需要的一切支持系统及有关的因
    素。规定的时间t 被定义为软件系统一旦投入运行后的计算机挂起(开机但空闲)和工作的累
    积时间。显然,在使用期间中还有计算机的停机时间,它不包括在运行时间t 内。规定功能
    是指从软件要求上或规格说明书和设计说明书上规定的软件全部功能。
    2 常用参数
    软件的故障与硬件不同,软件一旦出现故障,查明原因后相应的缺陷就可以得到纠正,
    以后不再重复出现。因此这是一个可靠性增长的问题。特定的故障出现是非重复性事件,因
    此不能用频率学派的理论来说明。基于上述分析,可知在一个较长的时间区间内,故障率
    λ (t) 肯定不是常值。但是通过对软件工厂工作质量(包括质保体系质量)的掌握程度,根据
    软件开发(测试)过程的质量可靠性分析,可以建立起对软件质量可靠性的“信念”,用概率
    方法对其进行评估。
    常用的软件可靠性参数有以下一些。
    ①系统平均不工作间隔时间(MTBSD)
    设V T 为软件正常工作总时间,d 为软件系统由于软件故障而停止工作的次数,则定义
    +1
    =
    d
    T TV
    BSD
    式中: BSD T ——系统平均不工作间隔时间(MTBSD)。
    ②系统不工作次数(一定时期内)
    由于软件故障停止工作,必须由操作者介入再起动才能继续工作的次数。
    ③可用度( A )
    设V T 为软件正常工作总时间, D T 为由于软件故障使系统不工作的时间,则定义
    V D
    V
    T T
    A T
    +
    =
    或 BD DT
    BD
    T T
    A T
    +
    =
    式中: BD T ——平均工作时间(h); DT T ——平均不工作时间(h)。
    一般情况下,生产计算机系统要求A ≥99.8%;银行计算机系统要求A ≥99.9%。
    ④初期故障率
    一般以软件交付使用方后的三个月内为初期故障期。初期故障率以每100h 的故障数为
    单位。用它来评价交付使用的软件的质量并预测软件可靠性何时基本稳定。
    ⑤偶然故障率
    一般以软件交付给使用方后的四个月后为偶然故障期。偶然故障率一般以每千小时的故
    障数为单位,它反映了软件处于稳定状态的质量。
    ⑥使用方误用率
    使用方不按照软件规范及说明等文件来使用而造成的错误叫“使用方误用”。在总使用
    次数中,使用方误用次数占的百分率叫“使用方误用率”。造成使用方误用的原因之一是使
    用方对说明理解不深,操作不熟练,但也可能是说明没有讲得非常清楚引起误解等。
    ⑦用户提出补充要求数
    由于软件开发过程中未能充分满足用户需要,或者用户对软件开发时所提要求不全面,
    软件开发使用后用户又提出补充要求,需要生产方对软件进行修改、完善。
    3 软件可靠性模型
    虽然软件可靠性与硬件可靠性有相似之处,都是用出故障的概率来表示的,但由于两者
    间故障机理不同,因此可靠性模型也不一样。软件可靠性模型有很多种,下面介绍常用的三
    类:
    ①从硬件可靠性理论导出的模型;
    ②根据程序内部特性得到的模型;
    ③用已知错误植入软件,经过测试、分析比较建立的可靠性模型。
    第一种可靠性模型所做的假设是:
    ①在两次错误出现之间的调试时间随错误出现率呈现指数分布,而错误出现率和剩余错
    误数成正比;
    ②每个错误一经发现,立即排除,并使错误总数减1;
    ③产生错误的速率是个常数。
    对软件来说,上面假设的合理性可能还有问题,例如,纠正一个错误的同时可能不小心
    而引入另一些错误,这样第②个假设将不成立。
    第二种可靠性模型计算存在于软件中的错误的预期数目,根据软件复杂性度量函数导出
    的定量关系,这种模型建立了程序面向代码的(如操作符的数目)与程序中错误的初始估计数
    字之间的关系。
    奈伯(Naib)在一项利用霍尔斯特德(Halstead)方法对软件出错率估算的研究中发现,环
    境因素对软件出错率的影响最大,并找出了三个起决定作用的随机变量,即:
    ①使用过该软件的总用户数X ;
    ②当前用户人数Y ;
    ③当前用户中有过出错历史的用户数Z 。
    X 、Y 、Z 为随机变量。这样软件出错率可表示为
    X DY B Z
    D
    V
    2 3 + + ⎟⎠

    ⎜⎝

    其中: ( ) ( ) 1 2 1 2 2 2 2 1 2 V = η log η +η log η log η +η , 2
    1 2

    η N D =
    式中: 1 η——操作符个数; 2 η ——操作对象个数; 2 N ——操作对象使用次数; 3 B ——模
    块个数。
    经实验奈伯发现,该式的结果与实验值相关系数达0.92。
    第三种可靠性模型是由D.Mills 首先提出的。这种方法一开始用来估算野外生活的动物
    数或一个池塘内鱼的尾数。比如,要估算池塘内鲢鱼的尾数N ,可以先把带有标记的t N 尾
    鲢鱼放入池塘,过一段时间后,从池塘中捕捉鲢鱼。数一数不带标记的鲢鱼有n 尾,带标记
    的有t n 尾。如果这些带与不带标记的鲢鱼分散均匀,又比较合群,而且捕捉的难易度相同,
    那么就可以求得N 为
    t
    t
    N
    n
    N = n
    植入模型就是在软件中“植入”已知的错误,并计算发现的植入错误数与发现的实际错
    误数之比而开发出的模型。随机将一些已知的带标记的错误植入程序。设程序中尚未发现的
    残留错误总数为N ,植入的错误总数为t N 。在历经一段时间的测试之后,总共发现有程序
    的残留错误n 个和带标记的植入错误t n 个。假定植入错误和程序中的残留错误都可以同等
    难易地被测试到,就可用上式求出程序中尚未发现的残留错误总数N 。但这种模型依赖于
    测试技术。例如,如何判定哪些错误是程序的残留错误,哪些是植入带标记的错误,不是件
    容易的事。而且植入带标记的错误有可能导致新的错误。
    还有其他一些软件可靠性模型,例如外延式。绘制单位时间内已检测到错误数目的关系
    曲线,然后用最小二乘法将曲线外延,以此来估计程序中尚残留的错误数目。
    4 提高软件可靠性的途径
    提高软件可靠性的根本途径是开展软件工程,减少软件缺陷。还应当:
    ①严格的配置管理。软件的配置管理能标识和确定系统中的配置项,在系统整个寿命期
    内控制这些项目的投放与更动,记录并报告配置和更动要求,验证配置项的完备性和正确性。
    它能够完成软件的配置标识,配置控制,配置记录,技术状态审计(审核)四项任务。严格的
    配置管理是保证软件可靠性的重要措施之一。
    ②软件(模块)的标准化。对硬件产品来说,一般地说标准化程度越高,其质量与可靠性
    也越高。软件也一样。软件标准件应由国家至少是部门来组织生产。这样软件的质量与可靠
    性将会有明显的提高。
    ③软件可靠性设计准则。实践证明:总结国内外,特别是本部门、单位的成功或失败的
    经验教训,制订并贯彻产品可靠性设计准则是提高产品可靠性的根本手段。对硬件产品如此,
    软件也相同。硬件可靠性设计的很多思路与方法可用在软件之中。例如:
    ·FMEA,FTA 可以根据软件的特点具体化后加以应用;
    ·冗余技术。软件不能像硬件一样用几个完全相同的单元组成冗余,因为一错皆错。但
    软件可使用具有相同功能,但算法及逻辑上都“相异”的技术,使用多版本编辑结构或恢复
    块结构来构成冗余,提高系统的可靠性。
    ·由于计算机运行及信息传输中可能出错,因此,软件应有一定的抗拒硬件出错能力。
    例如采用信息论中现成的检错码及纠错码;又如对关键及重要信息的编码应与其他信息编码
    有足够的Hamming 距离(两码字X、Y 间的Hamming 距离d(X、Y)是码字X、Y 之间对应位取
    不同值的码元数,如X=1100,Y=1011,则,d(X、Y)=3)。
    ·对以安全性为重点的计算机应有一个叫安全性内核的独立程序监视系统。在出现潜在
    的不安全状态或有可能转移到不安全状态时,转入规定的状态。
    ④软件的设计评审。应像硬件一样建立严格的设计评审制度,使之成为把好软件质量关
    的重要手段。为了防止软件可靠性设计评审走过场,制订“软件可靠性与可维护性的设计评
    审检查单”是必要的,要按检查单逐项评审,审查软件是否严格按可靠性设计准则设计。

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  • 及时从不同的视角代表不同的指标: 用户:响应时间系统管理员:资源利用率,可扩展,系统稳定,系统容量开发人员:系统架构,数据库设计,设计和代码实现可见,系统稳定对系统管理员的意义重大,稳定的...
  • 关于软件系统可靠性的几个9问题

    千次阅读 2016-05-18 09:28:45
    今天上班的路上看篇关于一个架构师讲他的重构系统经历的文章,看到个名词,可靠性3个9,4个9。什么东东啊,没听过,上网搜了一下,一般的系统,像传统的电力系统也是有可靠性3个9,4个9之说的,可就是说这是系统可靠性...
  • 可靠性软件测试方案探讨

    千次阅读 2005-01-17 14:58:00
    可靠性软件测试方案探讨(嫦娥工程地面应用系统软件质量部 戴金龙)[摘要] 随着软件系统规模和复杂度日益升高,越来越多的软件项目明确提出软件的可靠性要求。而涉及高可靠性软件开发的软件企业也越来越意识到,...
  • Memblaze解决方案工程师李月宽发表了主题为《NVMeSSD data reliability and protection》的演讲,这个主题分享中他介绍了NVMe SSD的可靠性评定标准、PBlaze4中提高数据可靠性的技术等内容。
  • 客观评价-基于指标客观评价-基于模型R&S®UPV音频分析仪小结那么我们现在用哪些评价方法呢?基于深度学习的方法:AutoMOS, QualityNe, NISQA, MOSNetMOSNet(`absolute.mosnet`或`mosnet`)语音质量的感知评估...
  • 兼容标准(如北美的FCC、欧洲的EN规范)均只限制发射 功率,只要对接收灵敏度及系统的抗干扰能力两项指标进行优 化,即可在符合FCC或CE标准的前提下扩大系统的通信距 离。 一、影响无线通信
  • 作者:王守业、罗小海 一、概述 全球卫星定位系统(GPS)以其定位精度高且不受城乡地理位置影响等特点在世界范围内掀起了一股应用热潮,国内GPS行业产品主要应用于汽车防盗、车辆调度,以及物流管理等诸多方面,GPS...
  • 网站数据分析指标体系

    千次阅读 2017-08-27 12:26:17
    本文整理自网友分享的一份 Word 文档,主要介绍了网站分析的 KPI 指标、数据分析方法、网站分析工具介绍和对比等。 一、总论 1. 概念  网站流量统计,是指对网站访问的相关指标进行统计。网站访问分析...
  • 好久没在QQ上谈论这么长时间的测试了,而且今晚碰到了很多的老朋友,以下是关于讨论LR进行稳定测试性的一次交流:windy 19:57:56还准备跟你讨论个问题呢 Zee 19:58:05什么?...就是可靠性测试 Zee 19:58:

空空如也

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产品可靠性三大指标