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  • 可靠性测试报告

    2013-07-09 12:59:28
    电感可靠性各项试验报告 可当模板用,高温实验,低温实验,耐压试验,可焊性,拉力测试
  • 产品可靠性测试用例1

    千次阅读 2017-11-13 22:35:40
    温度冲击 低温-40°C(1小时),高温+80°C(1小时),循环12次,功能/结构/外观正常 ...用浸有人工汗液的纱布裹住测试样机,(确保纱布和样机紧密接触),在 40℃/95%R.H 的恒温恒湿箱中放置24小时 "

    温度冲击
    低温-40°C(1小时),高温+80°C(1小时),循环12次,功能/结构/外观正常

    低温运行
    -20°C,开机,低温运行4小时,功能/结构/外观应正常

    高温运行

    低温储存

    高温储存
    +70°C,关机,高温储存16小时,功能/结构/外观应正常

    常温运行

    自由跌落
    6面4角,1.2M高,每面每角各跌落1次

    恒温恒压
    +40度,95%RH,恒温恒湿48小时,常温放置2小时

    冲击
    加速度25g,脉冲持续时间60ms;波形:1/2正弦波

    ESD
    空气放电:+/-10kv;接触放电:+/-5kv,分别空气和接触放电

    盐雾测试
    "35 ℃,压力桶温度:47℃,压力控
    制在 1kg/cm2,盐水浓度:5% (PH
    值:6.5-7.2)"

    共三个喷雾周期,每次喷雾2h,每次喷雾后有一个为期22h的湿热储存周期。储存条件为(40±2)℃,相对湿度为 90%~95% 试验时间:72 小时

    沙尘测试
    风速9m/s,300目,8小时

    人工汗液
    人工汗液(碱性配方:氨水 1.07% ,氯化钠 0.48%,水 98.45%)PH=10.8,(酸性配方:氯化钠(Nacl)20g/L;氯化氨(NH4Cl)17.5g/L;尿素(CH4N20)5g/L;醋酸(CH3COOH)2.5g/L;乳酸(C3H603)15g/L;氢氧化钠 NaOH 适量(调节溶液 PH 值达到 4.7))
    "
    用浸有人工汗液的纱布裹住测试样机,(确保纱布和样机紧密接触),在 40℃/95%R.H 的恒温恒湿箱中放置24小时 "

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  • 智能手表可靠性测试

    2018-04-26 11:38:46
    智能手表可靠性测试(可靠性测试检测项目、目的和检测步骤分析、可靠性检测的必要性)试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判定产品是否达到公司和客户要求,提供依据。
  • IC 产品的质量与可靠性测试

    千次阅读 2011-01-12 11:15:00
    IC 产品的质量与可靠性测试 (IC Quality & Reliability Test ) 质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC 产品的生命,好的 品质,长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力...
    IC 产品的质量与可靠性测试
    (IC Quality & Reliability Test )
    质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC 产品的生命,好的
    品质,长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到
    三个问题,验证什么,如何去验证,哪里去验证,这就是what, how , where 的问题了。
    解决了这三个问题,质量和可靠性就有了保证,制造商才可以大量地将产品推向市场,客户
    才可以放心地使用产品。现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述,力求达到抛砖
    引玉的作用。
    质量(Quality) 就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,
    是否符合各项性能指标的问题;可靠性(Reliability)则是对产品耐久力的测量,它回答了
    一个产品生命周期有多长,简单说,它能用多久的问题。所以说质量(Quality)解决的是现
    阶段的问题,可靠性(Reliability)解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别,我
    们发现,Quality 的问题解决方法往往比较直接,设计和制造单位在产品生产出来后,通过
    简单的测试,就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求,这种测试在IC的设计和制造单
    位就可以进行。相对而言,Reliability 的问题似乎就变的十分棘手,这个产品能用多久,
    who knows? 谁会能保证今天产品能用,明天就一定能用?为了解决这个问题,人们制定了各
    种各样的标准,如 JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101
    注:JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)电子设备工程联合委员会,,著
    名国际电子行业标准化组织之一。
    EIAJED:日本电子工业协会,著名国际电子行业标准化组织之一。
    等等,这些标准林林总总,方方面面,都是建立在长久以来IC设计,制造和使用的经验
    的基础上,规定了IC测试的条件,如温度,湿度,电压,偏压,测试方法等,获得标准的测
    试结果。这些标准的制定使得IC测试变得不再盲目,变得有章可循,有法可依,从而很好的
    解决的what,how 的问题。而Where 的问题,由于Reliability 的测试需要专业的设备,专
    业的器材和较长的时间,这就需要专业的测试单位。这种单位提供专业的测试机台,并且根
    据国际标准进行测试,提供给客户完备的测试报告,并且力求准确的回答Reliability 的问
    题.
    在简单的介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前,我们先来认识一下IC产品
    的生命周期。典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线(Bathtub Curve)来表示。
    Ⅰ Ⅱ Ⅲ
    Region (I) 被称为早夭期(Infancy period)
    这个阶段产品的 failure rate 快速下降,造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷;
    Region (II) 被称为使用期(Useful life period)在这个阶段产品的failure rate保持稳
    定,失效的原因往往是随机的,比如温度变化等等;
    u Region (III) 被称为磨耗期(Wear-Out period)
    在这个阶段failure rate 会快速升高,失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化
    等。
    认识了典型IC产品的生命周期,我们就可以看到,Reliability的问题就是要力图将处
    于早夭期failure的产品去除并估算其良率,预计产品的使用期,并且找到failure的
    原因,尤其是在IC生产,封装,存储等方面出现的问题所造成的失效原因。
    下面就是一些 IC 产品可靠性等级测试项目(IC Product Level reliability test
    items )
    一、使用寿命测试项目(Life test items):EFR, OLT (HTOL), LTOL
    ①EFR:早期失效等级测试( Early fail Rate Test )
    目的: 评估工艺的稳定性,加速缺陷失效率,去除由于天生原因失效的产品。
    测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试
    失效机制:材料或工艺的缺陷,包括诸如氧化层缺陷,金属刻镀,
    离子玷污等由于生产造成的失效。
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准:
    JESD22-A108-A
    EIAJED- 4701-D101
    ②HTOL/ LTOL:高/低温操作生命期试验(High/ Low Temperature Operating Life )
    目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力
    测试条件: 125℃,1.1VCC, 动态测试
    失效机制:电子迁移,氧化层破裂,相互扩散,不稳定性,离子玷污等
    参考标准:
    125℃条件下1000 小时测试通过IC 可以保证持续使用4 年,2000 小时测试持续使用8
    年;150℃ 1000小时测试通过保证使用8年,2000小时保证使用28年。
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    MIT-STD-883E Method 1005.8
    JESD22-A108-A
    EIAJED- 4701-D101
    二、环境测试项目(Environmental test items)
    PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test,
    Solder Heat Test
    ①PRE-CON:预处理测试( Precondition Test )
    目的: 模拟IC在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就是IC从生产到
    使用之间存储的可靠性。
    测试流程(Test Flow):
    Step 1:超声扫描仪 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)
    Step 2: 高低温循环(Temperature cycling )
    -40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditions
    Step 3:烘烤( Baking )
    At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package
    Step 4: 浸泡(Soaking )
    Using one of following soak conditions
    -Level 1: 85℃ / 85%RH for 168 hrs (储运时间多久都没关系)
    -Level 2: 85℃ / 60%RH for 168 hrs (储运时间一年左右)
    -Level 3: 30℃ / 60%RH for 192 hrs (储运时间一周左右)
    Step5: Reflow (回流焊)
    240℃ (- 5℃) / 225℃ (-5℃) for 3 times (Pb-Sn)
    245℃ (- 5℃) / 250℃ (-5℃) for 3 times (Lead-free)
    * choose according the package size
    Step6:超声扫描仪 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)
    红色和黄色区域显示BGA 在回流工艺中由于湿度原因而过度膨胀所导致的分层/裂
    纹。
    失效机制: 封装破裂,分层
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    JESD22-A113-D
    EIAJED- 4701-B101
    评估结果:八种耐潮湿分级和车间寿命(floor life)
    请参阅 J-STD-020。
    ·  1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命
    ·  2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
    ·  2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
    ·  3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
    ·  4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
    ·  5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
    ·  5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命
    ·  6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级,元件使用之前必须经
    过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
    提示:湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。不管是在空气流通的热带区域中,
    还是在潮湿的区域中运输,潮湿都是显著增加电子工业开支的原因。由于潮湿敏感性
    元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball
    grid array),使得对这个失效机制的关注也增加了。基于此原因,电子制造商们必须
    为预防潜在灾难支付高昂的开支。吸收到内部的潮气是半导体封装最大的问题。当其
    固定到PCB 板上时,回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀,取决于不同
    封装结构材料的热膨胀系数(CTE)速率不同,可能产生封装所不能承受的压力。当元
    件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface
    mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包
    括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸
    到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重
    的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。尽管现在,进行回流焊操作时,
    在180℃ ~200℃时少量的湿度是可以接受的。然而,在230℃ ~260℃的范围中的无铅
    工艺里,任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小爆炸(爆米花状)或材料
    分层。必须进行明智的封装材料选择、仔细控制的组装环境和在运输中采用密封包装
    及放置干燥剂等措施。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控
    制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。
    ②THB: 加速式温湿度及偏压测试(Temperature Humidity Bias Test )
    目的: 评估IC产品在高温,高湿,偏压条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程
    测试条件: 85℃,85%RH, 1.1 VCC, Static bias
    失效机制:电解腐蚀
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    JESD22-A101-D
    EIAJED- 4701-D122
    ③高加速温湿度及偏压测试(HAST: Highly Accelerated Stress Test )
    目的: 评估IC产品在偏压下高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失
    效过程
    测试条件: 130℃, 85%RH, 1.1 VCC, Static bias,2.3 atm
    失效机制:电离腐蚀,封装密封性
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    JESD22-A110
    ④PCT:高压蒸煮试验 Pressure Cook Test (Autoclave Test)
    目的: 评估IC产品在高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程
    测试条件: 130℃, 85%RH, Static bias,15PSIG(2 atm)
    失效机制:化学金属腐蚀,封装密封性
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    JESD22-A102
    EIAJED- 4701-B123
    *HAST与THB的区别在于温度更高,并且考虑到压力因素,实验时间可以缩短,而PCT
    则不加偏压,但湿度增大。
    ⑤TCT: 高低温循环试验(Temperature Cycling Test )
    目的: 评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过
    循环流动的空气从高温到低温重复变化。
    测试条件:
    Condition B:-55℃ to 125℃
    Condition C: -65℃ to 150℃
    失效机制:电介质的断裂,导体和绝缘体的断裂,不同界面的分层
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    MIT-STD-883E Method 1010.7
    JESD22-A104-A
    EIAJED- 4701-B-131
    ⑥TST: 高低温冲击试验(Thermal Shock Test )
    目的: 评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过
    循环流动的液体从高温到低温重复变化。
    测试条件:
    Condition B: - 55℃ to 125℃
    Condition C: - 65℃ to 150℃
    失效机制:电介质的断裂,材料的老化(如bond wires), 导体机械变形
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准:
    MIT-STD-883E Method 1011.9
    JESD22-B106
    EIAJED- 4701-B-141
    * TCT与TST的区别在于TCT偏重于package 的测试,而TST偏重于晶园的测试
    ⑦HTST: 高温储存试验(High Temperature Storage Life Test )
    目的: 评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间。
    测试条件: 150℃
    失效机制:化学和扩散效应,Au-Al 共金效应
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    MIT-STD-883E Method 1008.2
    JESD22-A103-A
    EIAJED- 4701-B111
    ⑧可焊性试验(Solderability Test )
    目的: 评估IC leads在粘锡过程中的可靠度
    测试方法:
    Step1:蒸汽老化8 小时
    Step2:浸入245℃锡盆中 5秒
    失效标准(Failure Criterion):至少95%良率
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    MIT-STD-883E Method 2003.7
    JESD22-B102
    ⑨SHT Test:焊接热量耐久测试( Solder Heat Resistivity Test )
    目的: 评估IC 对瞬间高温的敏感度
    测试方法: 侵入260℃ 锡盆中10秒
    失效标准(Failure Criterion):根据电测试结果
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    MIT-STD-883E Method 2003.7
    EIAJED- 4701-B106
    三、耐久性测试项目(Endurance test items )
    Endurance cycling test, Data retention test
    ①周期耐久性测试(Endurance Cycling Test )
    目的: 评估非挥发性memory器件在多次读写算后的持久性能
    Test Method: 将数据写入memory的存储单元,在擦除数据,重复这个过程多次
    测试条件: 室温,或者更高,每个数据的读写次数达到100k~1000k
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
    MIT-STD-883E Method 1033
    ②数据保持力测试(Data Retention Test)
    目的: 在重复读写之后加速非挥发性memory器件存储节点的电荷损失
    测试条件: 在高温条件下将数据写入memory 存储单元后,多次读取验证单元中的数据
    失效机制:150℃
    具体的测试条件和估算结果可参考以下标准:
    MIT-STD-883E Method 1008.2
    MIT-STD-883E Method 1033
    在了解上述的IC测试方法之后,IC的设计制造商就需要根据不用IC产品的性能,用
    途以及需要测试的目的,选择合适的测试方法,最大限度的降低IC测试的时间和成本,
    从而有效控制IC产品的质量和可靠度。
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  • PCBA可靠性测试有哪些?

    千次阅读 2019-04-18 14:04:47
    PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节,是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作,这会直接关系到以后的用户体验和返修率,所以PCBA可靠性测试显得尤为重要。一般的PCBA可靠性测试分为ICT...

    转至: http://www.greattong.com/archives/view-1269-1.html

    PCBA测试PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节,是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作,这会直接关系到以后的用户体验和返修率,所以PCBA可靠性测试显得尤为重要。一般的PCBA可靠性测试分为ICT测试、FCT测试、疲劳测试、模拟环境测试、老化测试

     

    PCBA可靠性测试

    1、ICT测试:

    ICT测试主要是元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音的测试。

     

    2、FCT测试:

    FCT测试需要进行IC程序烧制,然后将PCBA板连接负载,模拟用户输入输出,对PCBA板进行功能检测,发现硬件和软件中存在的问题,实现软硬件联调,确保前端制造和焊接正常。

     

    3、疲劳测试:

    老化测试主要是对PCBA板进行抽样,模拟用户使用进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

     

    4、模拟环境测试:

    模拟环境测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

     

    5、老化测试:

    老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试,模拟用户使用,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

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  • 软件可靠性测试

    千次阅读 2010-10-09 11:20:00
    软件可靠性测试的目的 软件可靠性测试的主要目的有: (1)通过在有使用代表性的环境中执行软件,以证实软件需求是否正确实现。 (2)为进行软件可靠性估计采集准确的数据。估计软件可靠性一般...

    软件可靠性测试的目的
    软件可靠性测试的主要目的有:
    (1)通过在有使用代表性的环境中执行软件,以证实软件需求是否正确实现。
    (2)为进行软件可靠性估计采集准确的数据。估计软件可靠性一般可分为四个步骤,即数
    据采集、模型选择、模型拟合以及软件可靠性评估。可以认为,数据采集是整个软件可靠性
    估计工作的基础,数据的准确与否关系到软件可靠性评估的准确度。
    (3)通过软件可靠性测试找出所有对软件可靠性影响较大的错误。

    3.软件可靠性测试的特点
    软件可靠性测试不同于硬件可靠性测试,这主要是因为二者失效的原因不同。硬件失效
    一般是由于元器件的老化引起的,因此硬件可靠性测试强调随机选取多个相同的产品,统计它
    们的正常运行时间。正常运行的平均时间越长,则硬件就越可靠。软件失效是由设计缺陷造
    成的,软件的输入决定是否会遇到软件内部存在的故障。因此,使用同样一组输入反复测试软
    件并记录其失效数据是没有意义的。在软件没有改动的情况下,这种数据只是首次记录的不
    断重复,不能用来估计软件可靠性。软件可靠性测试强调按实际使用的概率分布随机选择输
    入,并强调测试需求的覆盖面。
    软件可靠性测试也不同于一般的软件功能测试。相比之下,软件可靠性测试更强调测试
    输入与典型使用环境输入统计特性的一致,强调对功能、输入、数据域及其相关概率的先期
    识别。测试实例的采样策略也不同,软件可靠性测试必须按照使用的概率分布随机地选择测
    试实例,这样才能得到比较准确的可靠性估计,也有利于找出对软件可靠性影响较大的故障。
    此外,软件可靠性测试过程中还要求比较准确地记录软件的运行时间,它的输入覆盖一般也要
    大于普通软件功能测试的要求。
    对一些特殊的软件,如容错软件、实时嵌入式软件等,进行软件可靠性测试时需要有多种
    测试环境。这是因为在使用环境下常常很难在软件中植入错误,以进行针对性的测试。

    4.软件可靠性测试的效果
    软件可靠性测试是软件可靠性保证过程中非常关键的一步。经过软件可靠性测试的软件
    并不能保证该软件中残存的错误数最小,但可以保证该软件的可靠性达到较高的要求。从工
    程的角度来看,一个软件的可靠性高不仅意味着该软件的失效率低,而且意味着一旦该软件失
    效,由此所造成的危害也小。一个大型的工程软件没有错误是不可能的,至少理论上还不能证
    明一个大型的工程软件能没有错误。因此,保证软件可靠性的关键不是确保软件没有错误,而
    是要确保软件的关键部分没有错误。更确切地说,是要确保软件中没有对可靠性影响较大的
    错误。这正是软件可靠性测试的目的之一。
    软件可靠性测试的侧重点不同于一般的软件功能测试,其测试实例设计的出发点是寻找
    对可靠性影响较大的故障。因此,要达到同样的可靠性要求,可靠性测试比一般的功能测试更
    有效,所花的时间也更少。
    另外,软件可靠性测试的环境是具有使用代表性的环境,这样,所获得的测试数据与软件
    的实际运行数据比较接近,可用于软件可靠性估计。
    总之,软件可靠性测试比一般的功能测试更加经济和有效,它可以代替一般的功能测试,
    而一般的软件功能测试却不能代替软件可靠性测试,而且一般功能测试所得到的测试数据也
    不宜用于软件可靠性估计。

    二、软件可靠性测试中需注意的问题
    软件可靠性测试一般可分为四个阶段:制定测试方案,制定测试计划,进行测试并记录测
    试结果,编写测试报告。
    制定测试方案时需要特别注意被测功能的识别和失效等级的定义。制定测试计划时需设
    计测试实例,决定测试时要确定输入顺序,并确定程序输出的预期结果,这时也需注意测试覆
    盖问题。

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  • 可靠性测试竟如此容易

    千次阅读 2019-09-06 14:06:52
    分布式系统具有廉价高效的特点,利用性能相对一般的PC横向扩展,提升服务器性能,通过软件来保障系统的高可靠性。 由于分布式系统存在API接口通信、微服务架构、节点规模大等特点,增加了系统的复杂性和出错的概率...
  • 可靠性测试模板

    2010-03-09 19:44:16
    可靠性测试模板 可靠性测试是为了满足软件可靠性要求进行一系列设计、分析、测试等工作。其中确定软件可靠性要求是为了软件可靠性测试中需要解决的首要问题。可靠性要求可以包括定性定及量要求等。 可靠性测试是在...
  • 可靠性测试设备的考虑: 1.测试设备的校验日期及其有效期 2.测试设备的性能 3.测试设备操作SOP 试验样品的考虑: 1.样品的性能检查 2.样品的外观检查 3.样品的component的P/N和S/N 4.测试后的报告保存 测试...
  • 摘要:在产品上云之前,云上数据的可信(安全性、可靠性等)成为大家关注的重点。 引言 疫情之下,科技支撑有目共睹,多个产业迎来逆势增长。科技创新赋能的“云技术”,不再仅仅是战“疫”的重要工具,更将带动全...
  • 很好的可靠性参考资料,特别对于通讯方面的童鞋有很大的帮助!
  •  通常性能测试需要在产品设计时就要进行简单性能测试,以对产品进行性能初期评估和调优,早于可靠性测试。同时在系统稳定时,常常还需要做详细的性能测试,以给应用方以数据参考。  软件性能测试
  • 首先来说说性能测试:性能是软件的一种非功能特性,他关注的不是软件是否完成了特定的功能,而是软件在完成特定功能是展示出来的及时。 及时从不同的视角代表不同的指标: 用户:响应时间系统管理员:资源利用...
  •  通常性能测试需要在产品设计时就要进行简单性能测试,以对产品进行性能初期评估和调优,早于可靠性测试。同时在系统稳定时,常常还需要做详细的性能测试,以给应用方以数据参考。  软件性能测试数据总结  ...
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  • 软件工程—软件可靠性测试

    千次阅读 热门讨论 2014-01-22 11:38:21
    应用本身对系统运行的可靠性要求越来越高,在一些关键的应用领域,如航空、航天等,其可靠性要求尤为重要,在银行等服务性行业,其软件系统的可靠性也直接关系到自身的声誉和生存发展竞争能力。 特别是软件可靠性比...
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  • 测试 Linux 的可靠性

    2013-11-06 15:05:17
    Linux Technology Center 评估 Linux 的长期可靠性 <!-- document.write('将此页作为电子邮件发送'); //-->    未显示需要 JavaScript 的文档选项
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  • 软件测试可靠性评估方法研究
  • 软件可靠性

    千次阅读 2009-06-20 22:49:00
    软件的可靠性与硬件的可靠性有许多相似之处,更有许多差别。这种差异是由于软、硬件故障机理的差异造成的,因而使软件可靠性在术语内涵、指标选择、设计分析手段以及提高软件可靠性的方法与途径等方面具有其自身
  • 可靠性软件测试方案探讨

    千次阅读 2005-01-17 14:58:00
    可靠性软件测试方案探讨(嫦娥工程地面应用系统软件质量部 戴金龙)[摘要] 随着软件系统规模和复杂度日益升高,越来越多的软件项目明确提出软件的可靠性要求。而涉及高可靠性软件开发的软件企业也越来越意识到,...
  • 介绍浏览器端的可靠性测试 在上一篇文章中我们介绍了浏览器端可靠性测试的概念、测试方法、以及常用的测试和分析工具。我们知道,浏览器端可靠性测试,就是以浏览器为测试平台,通过模拟用户在真实场景下的页面...
  • 软件产品测试报告模板

    千次阅读 2017-10-10 15:10:00
    XXXX 测试报告 软件名称:XXXXXX软件系统  版本号:V1.0  委托单位:XXXXX  测试结果:  测试时间:...
  • 测试报告模板

    万次阅读 多人点赞 2019-05-15 14:18:03
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  • 编写测试报告

    千次阅读 2019-10-14 19:30:07
    一、测试报告书内容 测试报告书的内容可以总结为以下目录: (1)首页 (2)引言 目的 背景 缩略语 参考文献 (3)测试概要 测试方法 测试范围 测试环境 测试工具 (4) 测试结果与缺陷分析 功能测试 性能测试 (5) 测试结论...
  • 试论软件的可靠性及其保证

    万次阅读 2013-11-27 11:23:00
    试论软件的可靠性及其保证 来源:ChinaItLab  用软件系统规模越做越大越复杂,其可靠性越来越难保证。应用本身对系统运行的可靠性要求越来越高,在一些关键的应用领域,如航空、航天等,其可靠性要求尤为重要,在...

空空如也

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