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    12层板实例
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  • 4层板到12层板叠层经典设计方案

    千次阅读 2020-08-28 15:15:18
    1、4层板优选叠层方案 2、6层板优选叠层方案 3、8层板优选叠层方案 4、10层板优选叠层方案 5、12层板优选叠层方案 6、总结 电路板的叠层设计是对PCB的整个系统设计的基础,叠层设计若有缺陷,将最终影响到整机的EMC...

    目录

    1、4层板优选叠层方案

    2、6层板优选叠层方案

    3、8层板优选叠层方案

    4、10层板优选叠层方案

    5、12层板优选叠层方案

    6、总结


    电路板的叠层设计是对PCB的整个系统设计的基础,叠层设计若有缺陷,将最终影响到整机的EMC性能。叠层设计是一个复杂的,严谨过程,当然,设计开发,没必要从零开始经过一系列的复杂计算和仿真,来确定设计方案是否合适,仅需要总结前人的经验,选择合适系统的叠层方案。

    1、4层板优选叠层方案

    4层板优选叠层方案主要有三类:

    方案一:为常见四层PCB的主选层设置方案。

    方案二:适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况;一般情况限制使用。

    方案三:适用于元器件以插件为主的PCB,常常考虑电源在布线层S2中实现,BOTTOM层为地平面,进而构成屏蔽腔体。

    如下图所示:

    优选建议:方案一,备用方案二、三。

    2、6层板优选叠层方案

    6层板优选叠层方案主要有三类:

    方案一:在一些对电源阻抗要求低的情况可以备用,因为其地平面较少所以其电磁吸收能力也是比较差的,需要注意。

    方案二:是从方案三叠层方式演变而来的,相比较于方案一由于增加的参考地平面,具有较好的电磁吸收能力,也就是较好的EMI特性,同时也给各层信号设计阻抗带来的便利,也就是说信号层的阻抗具有很好的可控性。

    方案三:是最佳方案,由于设计了多层参考地平面,使得叠层具有非常好的电磁吸收能力,其各方面性能也是优于方案二,但是同时信号层的减少,面对高密度线路的时候,考验了layout人员规划布线的能力了。

    优选建议:优选方案三,备用方案一、二。

    3、8层板优选叠层方案

    8层板优选叠层方案主要有三类:

    方案一:在一些对电源阻抗要求低的情况可以备用,因为其地平面较少所以其电磁吸收能力也是比较差的,需要注意。

    方案二:是从方案三叠层方式演变而来的,相比较于方案一由于增加的参考地平面,具有较好的电磁吸收能力,也就是较好的EMI特性,同时也给各层信号设计阻抗带来的便利,也就是说信号层的阻抗具有很好的可控性。

    方案三:是最佳方案,由于设计了多层参考地平面,使得叠层具有非常好的电磁吸收能力,其各方面性能也是优于方案二,但是同时信号层的减少,面对高密度线路的时候,考验了layout人员规划布线的能力了。

    优选建议:优选方案三,备用方案一、二。

    4、10层板优选叠层方案

    10层板优选叠层方案主要有五类:

    对于单一电源层的情况,首先考虑方案一。层叠设置时,加大S1~S2、S3~S4的间距控制串扰。

    对于需要两电源层的情况,首先考虑方案二。层叠设置时,加大S1~S2、S3~S4的间距控制串扰。

    方案五EMC效果较佳,但与方案四比,牺牲一个布线层;在成本要求不高、EMC指标要求较高且必须双电源层的核心单板,建议采用此种方案;优先布线层S1、S2。

    优选建议:优选方案一、方案二。

    5、12层板优选叠层方案

    12层板优选叠层方案主要有五类:

    方案二和方案四具有良好的EMC性能。

    方案一和方案三具有较好的性价比。

     优选建议:优选方案二、方案三,可用方案一、方案四,备用方案五。

    6、总结

    关键信号层要和地相邻,可以方便阻抗控制,GND要和power相邻以减少电源平面阻抗。

    信号层之间尽量避免相邻(不是绝对),相邻层信号不要平行布线,增加信号之间的隔离,以免发生串扰。

    对于传输线,必要的时候,阻抗采用方正软件进行微带线模型分析,带状线模型分析。

    来源:学习研究,整理自互联网。 

    展开全文
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    原理图设计

    在这里插入图片描述
    原理图还是的设计还是和2层一样,生成网表后在Allegro中进行导入

    生成网表
    • 选中工作区的DSN文件->Tools->Create Netlist->确定

    PCB设计

    导入网表
    1. File->import->Logic/Netlist
    2. 选择Designer entry CIS(capture) ,Always
    3. Import directory->选择自己网表所在文件夹的Allergo文件
    4. Import导入
    绘制板框
    • 选择矩形或者线条,构成封闭图形,选择Outline层
    • 也可以选择导入DXF文件来,导入自己相应的板框
    放置元器件
    1. place->manually

    我们这样可以放置单个元器件,一个个进行放置

    1. place->Quickplace->place->OK

    Wzyhhhhh

    这样所有的元器件就可以放置在板框的周围

    添加板层

    点击setup->Cross-section…->进入添加页面在这里插入图片描述

    • 这里我添加的是电源层和底层
    • 点击TOP层右键->add layer Above->一共添加4次成图中的样子
    参数设计

    在这里插入图片描述

    实际的参数设计要根据板子的实际情况来进行修改, 这里我的板子总厚度在1.6mm,我是根据嘉立创的要求来进行设计的

    在这里插入图片描述


    具体的布线和布局都根据自己板子实际情况来进行操作


    导出转孔和光绘文件

    生成转孔表和转孔文件
    1. 钻孔文件参数:manufacture –> NC –> NC Parameters –> 设置配置文件(nc_param.txt)存放路径

    2. 产生钻孔文件:manufacture –> NC –> NC drill –> Drilling

    3. 如果全部是通孔选择layer pair;如果有埋孔或者盲孔选择(by layering)—> 点击drill就可产生钻孔文件 –> 点击view log查看信息;

    4. manufacture –> NC –> NC route –> route 可能会产生一些工具选择的警告,可以不必理会。完成后会产生一个.rou文件

    5. 生成钻孔表和钻孔图: manufacture–> NC –> drill legend 生成钻孔表和钻孔图 –> ok –> 出现一个方框,放上去即可。

    生成光绘文件

    生成的大概步骤和2层板相同,要注意的是因为添加了2层,注意不要漏层

    我是选择自己来进行添加自己的层在这里插入图片描述
    先将原有的层全部删除,然后根据自己板子情况,创建相应的层叠
    在这里插入图片描述
    其中的文件添加大致像这样,前3个固定,然后是PIN,VIA,ETCH在这里插入图片描述
    有什么不对修改,补充的可以评论区告诉我的

    展开全文
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    • 4层板
      • 第一层(顶层)                      ->   走线和地
      • )第二层(内层)                      ->   走线和电源层
      • 第三层(内层)                     ->完整的地层(可能有模拟地和数字地
      • 第四层(底层)                      ->   走线和地

    说明:第二层和第三层可以互换,根据主要元件的布局层面确定.其紧邻层为地.

    *********************************************************************************************

    6层板 

    • 第一层(顶层)                       ->   走线和地
    • 第二层(内层)                       ->   走线和电源层
    • 第三层(内层)                       ->   信号
    • 第四层(内层)                       ->   信号
    • 第五层(内层)                       ->   完整的地层
    • 第六层(底层)                       ->   走线和地

    说明:第二层和第五层可以互换,根据主要元件的布局层面确定.其紧邻层为地.

    展开全文
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