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  • 什么是http协议?http请求有哪几种

    千次阅读 2019-10-07 09:12:08
    http请求有哪几种? 概念 HTTP是一个简单的请求-响应协议,它通常运行在TCP之上。它指定了客户端可能发送给服务器什么样的消息以及得到什么样的响应。请求和响应消息的头以ASCII码形式给出;而消息内容则具有一个...

    什么是http协议?http请求有哪几种?

    • 概念
      HTTP是一个简单的请求-响应协议,它通常运行在TCP之上。它指定了客户端可能发送给服务器什么样的消息以及得到什么样的响应。请求和响应消息的头以ASCII码形式给出;而消息内容则具有一个类似MIME的格式。这个简单模型是早期Web成功的有功之臣,因为它使得开发和部署是那么的直截了当。

    • 请求种类
      Get:请求指定的页面信息,并返回实体主体

      Post:向指定资源提交数据进行处理请求(例如提交表单或者上传文件)。数据被包含在请求体中,post请求可能会导致新的资源的建立和/或已有资源的修改

      Head:类似于get请求,只不过返回的响应中没有具体的内容,用于获取报头

      Options:允许客户端查看服务器的性能

      Put:从客户端向服务器传送的数据取代指定的文档的内容

      Delete:请求服务器删除指定的页面

      Trace:回显服务器收到的请求,主要用于测试或诊断

      Connect:http/1.1协议中预留给能够将连接改为管道方式的代理服务器

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  • java中的锁有哪几种

    万次阅读 2018-01-02 15:50:57
    非公平锁是指多个线程获取锁的顺序并不是按照申请锁的顺序,可能后申请的线程比先申请的线程优先获取锁。可能,会造成优先级反转或者饥饿现象。对于Java ReentrantLock而言,通过构造函数指

    本文内容来自百度百科
    https://zhidao.baidu.com/question/1610001582034812547.html

    一、公平锁/非公平锁

    公平锁是指多个线程按照申请锁的顺序来获取锁。

    非公平锁是指多个线程获取锁的顺序并不是按照申请锁的顺序,有可能后申请的线程比先申请的线程优先获取锁。有可能,会造成优先级反转或者饥饿现象。

    对于Java ReentrantLock而言,通过构造函数指定该锁是否是公平锁,默认是非公平锁。非公平锁的优点在于吞吐量比公平锁大。

    对于Synchronized而言,也是一种非公平锁。由于其并不像ReentrantLock是通过AQS的来实现线程调度,所以并没有任何办法使其变成公平锁。

    二、可重入锁

    可重入锁又名递归锁,是指在同一个线程在外层方法获取锁的时候,在进入内层方法会自动获取锁。说的有点抽象,下面会有一个代码的示例。

    对于Java ReentrantLock而言, 他的名字就可以看出是一个可重入锁,其名字是Re entrant Lock重新进入锁。

    对于Synchronized而言,也是一个可重入锁。可重入锁的一个好处是可一定程度避免死锁。

    synchronized void setA() throws Exception{
    
        Thread.sleep(1000);
    
        setB();
    
    }
    
    synchronized void setB() throws Exception{
    
        Thread.sleep(1000);
    
    }

    上面的代码就是一个可重入锁的一个特点,如果不是可重入锁的话,setB可能不会被当前线程执行,可能造成死锁。

    三、独享锁/共享锁

    独享锁是指该锁一次只能被一个线程所持有。

    共享锁是指该锁可被多个线程所持有。

    对于Java ReentrantLock而言,其是独享锁。但是对于Lock的另一个实现类ReadWriteLock,其读锁是共享锁,其写锁是独享锁。

    读锁的共享锁可保证并发读是非常高效的,读写,写读 ,写写的过程是互斥的。

    独享锁与共享锁也是通过AQS来实现的,通过实现不同的方法,来实现独享或者共享。

    对于Synchronized而言,当然是独享锁。

    四、互斥锁/读写锁

    上面讲的独享锁/共享锁就是一种广义的说法,互斥锁/读写锁就是具体的实现。

    互斥锁在Java中的具体实现就是ReentrantLock

    读写锁在Java中的具体实现就是ReadWriteLock

    五、乐观锁/悲观锁

    乐观锁与悲观锁不是指具体的什么类型的锁,而是指看待并发同步的角度。

    悲观锁认为对于同一个数据的并发操作,一定是会发生修改的,哪怕没有修改,也会认为修改。因此对于同一个数据的并发操作,悲观锁采取加锁的形式。悲观的认为,不加锁的并发操作一定会出问题。

    乐观锁则认为对于同一个数据的并发操作,是不会发生修改的。在更新数据的时候,会采用尝试更新,不断重新的方式更新数据。乐观的认为,不加锁的并发操作是没有事情的。

    从上面的描述我们可以看出,悲观锁适合写操作非常多的场景,乐观锁适合读操作非常多的场景,不加锁会带来大量的性能提升。

    悲观锁在Java中的使用,就是利用各种锁。

    乐观锁在Java中的使用,是无锁编程,常常采用的是CAS算法,典型的例子就是原子类,通过CAS自旋实现原子操作的更新。

    六、分段锁

    分段锁其实是一种锁的设计,并不是具体的一种锁,对于ConcurrentHashMap而言,其并发的实现就是通过分段锁的形式来实现高效的并发操作。

    我们以ConcurrentHashMap来说一下分段锁的含义以及设计思想,ConcurrentHashMap中的分段锁称为Segment,它即类似于HashMap(JDK7与JDK8中HashMap的实现)的结构,即内部拥有一个Entry数组,数组中的每个元素又是一个链表;同时又是一个ReentrantLock(Segment继承了ReentrantLock)。

    当需要put元素的时候,并不是对整个hashmap进行加锁,而是先通过hashcode来知道他要放在那一个分段中,然后对这个分段进行加锁,所以当多线程put的时候,只要不是放在一个分段中,就实现了真正的并行的插入。

    但是,在统计size的时候,可就是获取hashmap全局信息的时候,就需要获取所有的分段锁才能统计。

    分段锁的设计目的是细化锁的粒度,当操作不需要更新整个数组的时候,就仅仅针对数组中的一项进行加锁操作。

    七、偏向锁/轻量级锁/重量级锁

    这三种锁是指锁的状态,并且是针对Synchronized。在Java 5通过引入锁升级的机制来实现高效Synchronized。这三种锁的状态是通过对象监视器在对象头中的字段来表明的。

    偏向锁是指一段同步代码一直被一个线程所访问,那么该线程会自动获取锁。降低获取锁的代价。

    轻量级锁是指当锁是偏向锁的时候,被另一个线程所访问,偏向锁就会升级为轻量级锁,其他线程会通过自旋的形式尝试获取锁,不会阻塞,提高性能。

    重量级锁是指当锁为轻量级锁的时候,另一个线程虽然是自旋,但自旋不会一直持续下去,当自旋一定次数的时候,还没有获取到锁,就会进入阻塞,该锁膨胀为重量级锁。重量级锁会让其他申请的线程进入阻塞,性能降低。

    八、自旋锁

    在Java中,自旋锁是指尝试获取锁的线程不会立即阻塞,而是采用循环的方式去尝试获取锁,这样的好处是减少线程上下文切换的消耗,缺点是循环会消耗CPU。

    典型的自旋锁实现的例子,可以参考自旋锁的实现

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  • 常见芯片封装有哪几种

    千次阅读 2014-09-05 15:21:37
    采用DIP封装的CPU芯片两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引
    一、DIP双列直插式封装


    DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。


    DIP封装具有以下特点:


    1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
    2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
    Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。


    二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装


    QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。


    PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。


    QFP/PFP封装具有以下特点:


    1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
    2.适合高频使用。
    3.操作方便,可靠性高。
    4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。


    Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。


    三、PGA插针网格阵列封装


    PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。


    ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起,CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,CPU芯片即可轻松取出。


    PGA封装具有以下特点:


    1.插拔操作更方便,可靠性高。
    2.可适应更高的频率。


    Intel系列CPU中,80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。


    四、BGA球栅阵列封装


    随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。


    BGA封装技术又可详分为五大类:


    1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。


    2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。


    3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。


    4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。


    5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。


    BGA封装具有以下特点:


    1.I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率。
    2.虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能。
    3.信号传输延迟小,适应频率大大提高。
    4.组装可用共面焊接,可靠性大大提高。


    BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年,日本西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后,摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年,摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年,康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前,Intel公司在电脑CPU中(即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等),以及芯片组(如i850)中开始使用BGA,这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前,BGA已成为极其热门的IC封装技术,其全球市场规模在2000年为12亿块,预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。


    五、CSP芯片尺寸封装


    随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍,IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。


    CSP封装又可分为四类:


    1.Lead Frame Type(传统导线架形式),代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达(Goldstar)等等。
    2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型),代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
    3.Flexible Interposer Type(软质内插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC。
    4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式,WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片,它号称是封装技术的未来主流,已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。


    CSP封装具有以下特点:


    1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
    2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
    3.极大地缩短延迟时间。


    CSP封装适用于脚数少的IC,如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝芽(Bluetooth)等新兴产品中。


    六、MCM多芯片模块


    为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
    MCM具有以下特点:


    1.封装延迟时间缩小,易于实现模块高速化。
    2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
    3.系统可靠性大大提高。


    芯片封装分类
    1,按芯片的装载方式;
    裸芯片在装载时,它的有电极的一面可以朝上也可以朝下,因此,芯片就有正装片和倒装片之分,布线面朝上为正装片,反之为倒装片. 
    另外,裸芯片在装载时,它们的电气连接方式亦有所不同,有的采用有引线键合方式,有的则采用无引线键合方式
    2,按芯片的基板类型;
    基板的作用是搭载和固定裸芯片,同时兼有绝缘,导热,隔离及保护作用.它是芯片内外电路连接的桥梁.从材料上看,基板有有机和无机之分,从结构上看,基板有单层的,双层的,多层的和复合的.
    3,按芯片的封接或封装方式;
    裸芯片裸芯片及其电极和引线的封装或封接方式可以分为两类,即气密性封装和树脂封装,而气密性封装中,根据封装材料的不同又可分为:金属封装,陶瓷封装和玻璃封装三种类型.
    前三类属一级封装的范畴,涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接,


    4,按芯片的外型结构;
    按芯片的外型,结构分大致有DIP,SIP,ZIP,S-DIP,SK-DIP,PGA, 其中前6种属引脚插入型
    SOP,MSP,QFP,SVP,LCCC,PLCC,SOJ,BGA,CSP, , ,随后的9种为表面贴装型:
    DIP:双列直插式封装.顾名思义,该类型的引脚在芯片两侧排列,是插入式封装中最常见的一种,引脚节距为2.54 mm,电气性能优良,又有利于散热,可制成大功率器件. 
    SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同. 
    S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778 mm,芯片集成度高于DIP. 
    SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54 mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路. 
    SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm. 
    MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. 
    QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. 
    SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm . 
    LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装. 
    PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. 
    SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm. 
    BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题. 
    CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. 


    TCP等,最后一种是TAB型
    TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.
    5,按芯片的封装材料
    按芯片的封装材料分有金属封装,陶瓷封装,金属-陶瓷封装,塑料封装. 
    金属封装:金属材料可以冲,压,因此有封装精度高,尺寸严格,便于大量生产,价格低廉等优点. 
    陶瓷封装:陶瓷材料的电气性能优良,适用于高密度封装. 
    金属-陶瓷封装:兼有金属封装和陶瓷封装的优点. 
    塑料封装:塑料的可塑性强,成本低廉,工艺简单,适合大批量生产.
    后二类属二级封装的范畴,对PCB设计大有用处,
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  • 互联网广告表现形式有哪几种

    千次阅读 2019-06-20 09:50:49
    随着互联网技术的发展,互联网广告已成为企业推广的重要途径,那么互联网广告的形式又哪些?我们一起来看看! 1、网幅广告(Banner) 网幅广告是最早的互联网广告形式。它是以GIF,JPG,Flash等格式创建的图像文件,...

    随着互联网技术的发展,互联网广告已成为企业推广的重要途径,那么互联网广告的形式又有哪些?我们一起来看看!

    1、网幅广告(Banner)

    网幅广告是最早的互联网广告形式。它是以GIF,JPG,Flash等格式创建的图像文件,定位在网页中用来展现广告内容。网幅广告具有诸如通栏、旗帜、按钮、对联、浮动等表现形式。常见的横幅尺寸为:950 * 60通栏Banner,468 * 60全尺寸Banner,125 * 125方形按钮,120 * 90按钮,120 * 60按钮,88 * 31小按钮,120 * 240垂直Banner等

    我们可以将网幅广告分为三类:静态,动态和交互式。

    静态:静态网幅是网页上的固定广告图像。它的优点是制作简单;缺点不够生动,有些沉闷乏味。事实证明,静态广告的点击率和互动广告的点击率很低。

    动态:动态网幅广告具有各种动态元素,或移动或闪烁。它通常使用GIF动态图像格式或Flash动画格式。通过丰富多彩的动态图像,它可以向观众提供更多信息,并加深观众的印象。动态广告的点击率通常高于静态广告的点击率。动态广告在制作中并不比静态广告复杂得多,而且尺寸也很小,因此它是目前最重要的互联网广告形式。

    交互式:无论是静态广告还是动态广告,都还停留在让用户被动看的阶段。互联网相对于传统媒体的最大优势是互动,因此出现了对观众更具吸引力的交互式广告。交互式广告有多种形式,例如游戏,插播式,回答问题,下拉菜单,填写表格等。这类广告不再是让用户单纯地看广告,还需要用户参与到广告中来,甚至“玩”广告。这种广告比其他广告包含更多的内容,可以让用户在参与的过程中,对企业与产品有更深刻的认识和了解。

    2、文本链接广告

    文本链接广告是一行文字作为一个广告,点击进入相应的广告页面。这是一种对浏览者干扰最少,但却较为有效果的互联网广告形式。有时候,最简单广告形式效果却最好。

    3、富媒体广告

    在互联网发展初期,由于宽带原因,互联网广告主要基于文本和低质量的GIF和JPG格式图片为主。随着互联网的普及和技术的进步,出现了具有声音,图像和文字的多媒体组合的媒体形式,人们普遍把这些媒介形式的组合叫富媒体,以技术设计的广告被称为富媒体广告。富媒体广告形式多样,内容丰富,影响力强,但通常成本更高。

    4、视频广告

    视频广告是通着网络视频的发展而新兴的一种广告形式。它的表现手法类似于传统的电视广告,都是在正常的视频节目中插入广告片段。例如,在节目开始之前或节目结束之后播放广告视频。与插播式广告一样,它也是一种迫使用户观看的广告形式,但它比前者更友好。

    5、搜索引擎竞价广告

    竞价是搜索引擎广告的主要形式。这是一种根据最高支付原则对购买相同关键字的网站进行排名的方法。拍卖排名最重要的特征是按点击付费。如果用户没有点击,则不收取广告费。在同一关键词广告中,单次点击出价最高的广告排列在第一位,其他位置按照广告主出价不同,从高到低来一次排队。

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    在人脸识别中有几种常用的分类器,一是最邻近分类器;二是线性分类器 (1)最邻近分类器  最近邻分类器是模式识别领域中最常用的分类方法之一,其直观简单,在通常的应用环境中非常有效。因此在人脸识别问题中...
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  • 常见的图像分割方法以下几种

    万次阅读 多人点赞 2018-04-19 18:33:08
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  • 企业管理系统有几种类型,分别是什么?
  • 几种常见的激活函数

    万次阅读 多人点赞 2016-09-30 13:16:21
    2.3 几种常见的激活函数 Sigmoid. Sigmoid 非线性激活函数的形式是σ(x)=1/(1+e−x),其图形如上图左所示。之前我们说过,sigmoid函数输入一个实值的数,然后将其压缩到0~1的范围内。特别地,大的负数被映射成0,...
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  • 关于几种软件测试分类的方法

    万次阅读 2015-10-11 00:30:41
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空空如也

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