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  • 常见封装类型

    千次阅读 2019-10-18 21:22:20
    绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,常见的如74LS系列芯片等等 PQFP/PFP 其中,PFP方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形也可以是长方形。 这种形式封装的...
    DIP双列直插式

    绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,常见的如74LS系列芯片等等

    PQFP/PFP

    其中,PFP方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形也可以是长方形。
    这种形式封装的芯片必须采用SMT(表面组装技术)将芯片与主板焊接起来。
    在这里插入图片描述

    BGA球栅阵列封装

    在这里插入图片描述

    QFP
    • 方型扁平式封装
    QFN

    QFN是一种无引线四方扁平封装
    在这里插入图片描述

    SO类型封装
    • SOP(小外形封装)/TSOP(薄小外形封装)
      在这里插入图片描述
    • SOIC(小外形集成电路封装)
      在这里插入图片描述
    ……

    图片来源:Altium Designer–IPC Compliant Footprint Wizard
    参考链接

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  • 常用集成电路封装类型及介绍.pdf
  • 常见芯片封装类型介绍

    千次阅读 2020-05-08 11:46:17
    常见芯片封装类型介绍 目前芯片封装种类繁多,大致有四十余种,下面将一些常见封装以及之间区别做介绍。 一、直插封装 1、晶体管外形封装(TO) 2、双列直插式封装(DIP) 3、插针网格阵列封装(PGA) 二、贴片封装...

    常见芯片封装类型介绍

    目前芯片封装种类繁多,大致有四十余种,下面将一些常见封装以及之间区别做介绍。

    一、直插封装
    1、晶体管外形封装(TO)
    2、双列直插式封装(DIP)
    3、插针网格阵列封装(PGA)

    二、贴片封装SMD
    1、晶体管外形封装(D-PAK),这种封装的MOSFET有3个电极,其中漏极引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作为漏极。

    2、小外形封装(SOP),SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)。

    3、方形扁平封装(QFP),LQFP是薄型 QFP,管脚细,距离短,一般用在大规模集成电路。

    4、QFN、DQFN封装

    TO:晶体管外形封装,TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK,TO-263又称之为D2PAK。还有TO-220(目前主流的直插式封装)
    SOT(小功率MOSFET,比TO封装尺寸小):小外形晶体管封装,
    LFPAK56(SOT669):恩智浦(原Philps)对SO(P)-8封装技术改进为LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装;而QLPAK具有体积小、散热效率更高的特点,与普通SO-8相比,QLPAK占用PCB板的面积为6*5mm,同时热阻为1.5k/W。

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  • Cadence常用封装

    2014-10-26 17:24:15
    Cadence常用封装库,都是一些常用的规范封装。
  • 常用USB连接器PCB封装库(AD库,封装带3D视图),包含USB TYPE A B C,USB2.0,USB3.0,各类micro usb等。基本包含了所有USB连接器封装,是Altium Designer的PCB封装库,.PcbLib格式的,带3D视图,非常实用,文件19M
  • 这个文档内容汇总了绝大部分的Altium Designer的常用快捷键和元器件封装类型,大家可以在绘制印刷电路板的时候参考这个文档,帮助你提高绘制效率。
  • 电子元器件常用封装形式都有哪些  1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法...
  • 包含JTAG座子等封装,总共几百个封装,是allegro的PCB封装,只有PCB封装,有dra文件,pad文件,psm文件,fsm文件。还包含了一些其他的封装, 所有的封装名和器件名都在excel表里面有对应关系,库文件很全
  • 基本数据类型和封装类型的区别

    千次阅读 多人点赞 2019-09-23 13:27:34
    基本数据类型和封装类型的区别基本数据类型基本数据类型介绍封装数据类型基本数据类型对应的封装类介绍基本数据类型与封装类对应关系对照表String类他们的区别总结合理的创建标题,有助于目录的生成如何改变文本的...

    基本数据类型

    首先,我们应该想了解什么是Java基本数据类型.通俗的说,按照字面意思就是我们学java语言最基本要知道的类型,可以说如果你连最基本的类型都不知道就好比你建房子不知道砖块是什么东西一样.

    Java语言提供了八种基本类型。六种数字类型(四个整数型,两个浮点型),一种字符类型,还有一种布尔型。

    基本数据类型介绍

    1. byte类型:

         byte 数据类型是8位、有符号的,以二进制补码表示的整数;
         最小值是 -128(-2^7);
         最大值是 127(2^7-1);
         默认值是 0;
         byte 类型用在大型数组中节约空间,主要代替整数,因为 byte 变量占用的空间只有 int 类型的四分之一;
         例子:byte a = 100,byte b = -50。
      
    2. short类型:

      	short 数据类型是 16 位、有符号的以二进制补码表示的整数
      	最小值是 -32768(-2^15);
      	最大值是 32767(2^15 - 1);
      	Short 数据类型也可以像 byte 那样节省空间。一个short变量是int型变量所占空间的二分之一;
      	默认值是 0;
      	例子:short s = 1000,short r = -20000。
      
    3. int类型 (初学者最常见的类型)

      	int 数据类型是32位、有符号的以二进制补码表示的整数;
      	最小值是 -2,147,483,648(-2^31);
      	最大值是 2,147,483,647(2^31 - 1);
      	一般地整型变量默认为 int 类型;
      	默认值是 0 ;
      	例子:int a = 100000, int b = -200000。
      
    4. long类型

      	long 数据类型是 64 位、有符号的以二进制补码表示的整数;
      	最小值是 -9,223,372,036,854,775,808(-2^63);
      	最大值是 9,223,372,036,854,775,807(2^63 -1);
      	这种类型主要使用在需要比较大整数的系统上;
      	默认值是 0L;
      	例子: long a = 100000L,Long b = -200000L。
      	"L"理论上不分大小写,但是若写成"l"容易与数字"1"混淆,不容易分辩。所以最好大写。
      
    5. float类型

      	float 数据类型是单精度、32位、符合IEEE 754标准的浮点数;
      	float 在储存大型浮点数组的时候可节省内存空间;
      	默认值是 0.0f;
      	浮点数不能用来表示精确的值,如货币;
      	例子:float f1 = 234.5f。
      
    6. double类型

      	double 数据类型是双精度、64 位、符合IEEE 754标准的浮点数;
      	浮点数的默认类型为double类型;
      	double类型同样不能表示精确的值,如货币;
      	默认值是 0.0d;
      	例子:double d1 = 123.4。
      
    7. boolean类型

      	boolean数据类型表示一位的信息;
      	只有两个取值:true 和 false;
      	这种类型只作为一种标志来记录 true/false 情况;
      	默认值是 false;
      	例子:boolean one = true。
      
    8. char类型

      	char类型是一个单一的 16 位 Unicode 字符;
      	最小值是 \u0000(即为0);
      	最大值是 \uffff(即为65,535);
      	char 数据类型可以储存任何字符;
      	例子:char letter = 'A';。
      

    注意

    此处没有Sring类型,八大类型中不包括String类型,许多初学者会误以为String类型是基本数据类型.其实不是的.Sring类型虽然常用,但他是封装类型.为什么是封装类型,以下会讲明原因

    封装数据类型

    既然提供了基本类型,为什么还要使用封装类呢?(具体可百度,这里只是粗略讲下)

    java是一种面向对象语言,在面向对象程式设计方法中,封装(英语: Encapsulation)是指一种将抽象性函式接口的实现细节部份包装、隐藏起来的方法。
    封装可以被认为是一个保护屏障,防止该类的代码和数据被外部类定义的代码随机访问。
    要访问该类的代码和数据,必须通过严格的接口控制。
    封装最主要的功能在于我们能修改自己的实现代码,而不用修改那些调用我们代码的程序片段。
    适当的封装可以让程式码更容易理解与维护,也加强了程式码的安全性。

    通俗一点来说,将基本数据类型比作建房子所需要的砖块.封装类就是将砖块包装一下,贴上一些标识,加上一些水泥.这样我们在用的时候方便查找哪块砖放哪,同时砖块也更加坚固了(因为加上了水泥).

    封装的优点

    1. 良好的封装能够减少耦合。

    2. 类内部的结构可以自由修改。

    3. 可以对成员变量进行更精确的控制。

    4. 隐藏信息,实现细节。

    基本数据类型对应的封装类介绍

    基本数据类型一般将单词首字母大写即可得到所对应的的封装类.为什么说一般呢,因为有几个特殊的.一下列列举了八大基本数据类型对应的封装类

    	byte	基本数据类型 对应 Byte		封装类
    	short 	基本数据类型 对应 Short		封装类
    	int		基本数据类型 对应 Interger	封装类
    	long	基本数据类型 对应 Long		封装类
    	float	基本数据类型 对应 Float		封装类
    	double	基本数据类型 对应 Double		封装类
    	boolean	基本数据类型 对应 Boolean	封装类
    	char	基本数据类型 对应 Character	封装类
    

    基本数据类型与封装类对应关系对照表

    在这里插入图片描述

    String类

    注意.String是一个单独的封装类,他没有对应的基本数据类型.它也是常用的封装类,具体常用方法可以查询JDK_API.

    他们的区别

    我会用最简单的例子讲解int类型和Interger的区别.其他的大家可以自行测试,这样可以加强自己的记忆.毕竟自己动手和听别人讲是两种学习方式.古人云,读万卷书,不如行万里路也是这个道理.

        public static void main(String[] args) {
            Integer integer=new Integer(5);
            int  a=5;
    
            System.out.println("我是int数据类型,我的值为 : "+ a);
            System.out.println("我是Integer封装类型,我的值为 : "+integer);
            
        }
    }
    

    可以看到int类型和Interger创建是用了不同的方法.
    创建Interger类时,我们需要New一个Integer(),然后传入一个参数5,而int直接取个名在赋值一个5;然后打印结果,看一下他们的结果是否一样
    在这里插入图片描述
    可以看到他们输出的值都是5,你会问了.这没啥不一样啊?.别急,我们改进一下代码再看一看也不迟.

        public static void main(String[] args) {
            Integer integer=new Integer(5);
            int  a=5;
    
    
            System.out.println("我是int数据类型,我的值为 : "+ a);
            System.out.println("我是Integer封装类型,我的值为 : "+integer);
    
            if(integer==a){
                System.out.println("我们是一样的,我们没有区别!!");
            }else{
                System.out.println("我们不一样,你是白云,我是黑土!!");
            }
        }
    }
    

    在这里插入图片描述
    我去,你看,又相同了…
    额,容我解释一下,这里涉及到的自动拆箱的知识了.大家也可以具体百度一下这里的知识,通过上面的代码可以发现,如果你只是引用他们的值得话,他们是没有区别的.

    而他们的区别在于Integer是一个类,他可以调用类的方法,而int基本数据类型不行.列如已下的例子,他们相加不会等于10,而是会等于55,因为integer调用了toString()方法将integer的赋值转化为字符串了,整数型加字符串结果会等于字符串.

        public static void main(String[] args) {
            Integer integer=new Integer(5);
            int  a=5;
    
    
            System.out.println("我的结果是: ");
            System.out.println(a+integer.toString());
    
        }
    }
    

    在这里插入图片描述
    这里还有许多方法我就不一一列举了.最常用的就那么几种.现在编辑器可以直接调用出来,
    在这里插入图片描述

    总结

    基本数据类型和对应封装类如果你只是想使用他们具体的赋值,他们之间本质上是没有区别的.如果你不单单想用一个赋值,是想用里面的方法解决许多繁琐的问题.那就使用封装类吧.因为封装类就是在基本类型不够用的的基础上一出来的.封装类提供了许多的方法供君选择.它可以简化程序员的敲代码的量.由于这是我第一次写博客,如果有什么错误可以在评论里指出来.也可以一起交流代码问题,共同学习,共同进步.

    大家也可以关注我哦,以后会不定时更新更多有趣好玩的代码知识,共同学习,共同进步

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  • 新手常用的几个JS封装类: 包括拖拽、class添加删除、变换、继承等
  • 常用IC封装形式大全

    2009-11-09 16:07:57
    在工作中,经常遇到各种形式封装的IC,我把它们都整理了一下,以便于工作时查找。这个文档里概括了如今绝大多数常用的IC封装形式。希望对大家能有所帮助
  • PCB常用类型封装

    2013-09-27 12:53:49
    DXP的封装库,很多常用封装都有,基本可以用,可能有些还需要自己修改
  • 今天必考课堂就给大家介绍我们最常用封装类型,同时也代表着封装的发展进程. 随之集成电路的发展,封装的类型有几十种之多,并不是每一种我们都会用到, 从结构方面可以看出封装的发展:TO→DIP→SOP→QFP→PLCC...

    从七种封装类型,看芯片封装发展史

     

    用一句话介绍封装,那肯定是:封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。试想一下,如果芯片没有封装,我们该怎么用?芯片会变得无比脆弱,可能连最基础的电路功能都实现不了。所以芯片封装无疑是十分重要的。

    今天必考课堂就给大家介绍我们最常用的封装类型,同时也代表着封装的发展进程.

    随之集成电路的发展,封装的类型有几十种之多,并不是每一种我们都会用到,

    从结构方面可以看出封装的发展:TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA →CSP。

    第一种:TO(Transisitor Outline)

    最早的封装类型,TO代表的是晶体管外壳,现在很多晶体管还是能看到他们。

    晶体管还有贴片的形式,就是这种SOT类型,SOT-23是常用的三极管封装形式。

    第二种:DIP(Double In-line Package)

    DIP,即双列直插式封装是,我们学电子接触的第一种封装类型。

    为什么说DIP是我们接触的第一类封装呢?初学电子时,大家都会用面包板,学51单片机,经常用的就是这类封装。这类封装的芯片面积大,非常好焊接,适合零基础的小白来用。

    但是,DIP封装虽然好用,也是有缺点的。这类封装的芯片在插拔的过程很容易损坏,另外可靠性也比较差,做高速电路的时候,就不太适合。因此随着集成电路的发展,DIP封装已经渐渐的被取代了。

    第三类:SOP(Small Outline Package)

    如果说DIP是最常见的直插式封装,那么SOP则是贴片式最常见的封装,在各类集成电路上处处都能看到他们的身影。SOP,即小外形封装,基本采用塑料封装。引脚从封装两侧引出呈L 字形。

    SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出:

    SOJ,J型引脚小外形封装

    TSOP,薄小外形封装

    VSOP,甚小外形封装

    SSOP,缩小型SOP

    TSSOP,薄的缩小型SOP

    SOT,小外形晶体管

    SOIC,小外形集成电路

    SOP封装的优点:在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一。 

    第四种:QFP(Quad Flat Package)

    QFP,即小型方块平面封装。QFP封装在颗粒四周都带有针脚,识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

    在QFP的基础上发展起来的还有TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等等。

    TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。

    PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

     

    TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT(表面安装)技术在PCB上安装布线。TSOP封装外形,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。

    第五种:PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)

    PLCC,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

    它与上面说到的QFP封装相比,引脚是勾里面的,不容易变形,但是如果拆了的话,比QFP封装要难点。

    第六种:BGA(Ball Grid Array Package)

    芯片集成度不断提高,I/O引脚数也急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始应用而生了。

    BGA,即球栅阵列封装,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。但是在焊接上,BGA难度提升了很多倍,一般人焊不了。

    第七种:CSP封装

    在各种封装中,CSP是面积最小,厚度最小,因而是体积最小的封装。在相同尺寸的各类封装中,CSP的输入/输出端数可以做得更多。这个封装经常在内存芯片的封装中出现。

    在选型及设计原理图PCB的时,封装类型是我们要考虑的一个重要因素。封装画的不正确,芯片焊接不上,成本增加了,时间也浪费了。所以,提醒大家一定要再三确认芯片的封装问题。

    展开全文
  • 常用SMA贴片封装介绍

    2018-05-30 00:41:33
    本文介绍了常用器件包括电子电容的命名规则比如0805就是0.8inchX0.5inch,还有一些IC类芯片的封装包括SOP、SOJ、QFP、PLCC(QFN )、BGA等基础知识。
  • 常见芯片封装类型的汇总(转载)

    千次阅读 2020-06-02 14:05:45
      芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能...
  • AD常用封装

    热门讨论 2014-09-17 22:08:28
    Altium designer 封装库,包括常用的数字元器件、电阻电容等原理图库及PCB库
  • CH 系列 IC 常用封装尺寸,包含有DIP、SOP等多种类型封装
  • 常用PCB封装图解 开始做PCB设计的时候, 会遇到很多封装的问题。 文字是这样,但是对应的元件呢? 这个文档,给出了PCB文字封装和对应的实际元件是什么样子。 对于初学者很实用
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  • POWER PCB在进行PCB设计时的元件使用不同于其他LAYOUT软件(如PROTEL),它有自己独特元件结构。
  • Teamcenter常用方法封装的工具类,包含的方法有获取顶层bomline、创建文件夹、item、工艺等、添加关系、添加数据集、获取首选项中的值、根据Item获取最新版本主属性表单、获取Home文件夹、获取邮箱文件夹、获取New...
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    2015-04-17 10:31:35
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  • 常用电感封装

    千次阅读 2019-04-08 21:25:57
    在PCB中常用电感主要有直插型,贴片型和空心电感几大类 在电路中经常使用的是工字型电感,如下图所示: ...常用封装有PK0345、PK0406、PK0507、PK0608、PK0610、PK0810、PK0912、PK1012。。。。 ...
  • 详细介绍了protel这个画图软件开始使用时,由于不知道元器件的封装参数而查找繁琐的问题。
  • 封装常用方法, 方法名 参数 介绍 judgeNull value 判断空值,包括{}和[],空为true,否则为false judgeString value 判断是否为字符串类型,是为true,否则为false judgeNumber value 判断是否为数字类型,是为...
  • 继电器封装 pcb封装 各种继电器封装 直插和贴片的都有 包括3d显示
  • 电解电容常用封装

    万次阅读 2017-10-19 13:09:04
  • JavaScript常用工具类库封装 在我们自己去封装JavaScript组件时,难免会用到一些判断的逻辑处理,比如判断一个值是否是空对象,是否是一个纯对象,是否是一个类数组等等,每次判断都要写一堆逻辑,用起来很麻烦。...
  • c# 常用数据库封装

    2018-11-25 15:17:30
    我定义了一个ADO.NET操作接口,所有按照接口封装 1.sqlite数据库(需要SQLite.Interop.dll,采用.NetStandard2)  作为支持SQL的本地数据库和内存数据库使用。当然它是本地的,如果是大型数据库,请使用redis...
  • 电阻等常用封装分析

    千次阅读 2015-10-31 16:15:24
    贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制...

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