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2019-07-26 07:24:20
SMD贴片元件的封装尺寸
公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402
英制:1206——0805——0603——0402——0201——0105
英制尺寸:
0201——0.6 * 0.3 mm
0402——1.0 * 0.5 mm
0603——1.6 * 0.8 mm
0805——2.0 * 1.2 mm
1206——3.2 * 1.6 mm
1210——3.2 * 2.5 mm
1812——4.5 * 3.2 mm
2225——5.6 * 6.5 mm
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SIP (single in-line)单列直插式封装
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这类封装有TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)、MSOP(微型外廓封装)、 QSOP(四分之一尺寸外形封装)、QVSOP(四分之一体积特小外形封装)等封装。QFP(Quad Flat Package)方形扁平式封装
这类封装有:CQFP(陶瓷四方扁平封装)、 PQFP(塑料四方扁平封装)、SSQFP(自焊接式四方扁平封装)、TQFP(纤薄四方扁平封装)、SQFP(缩小四方扁平封装)
其中:
LQFP即薄型QFP(Low-profile Quad Flat Package)
STM32属于此类。
标准元器件封装形式
贴片封装用四位数字标识,表明了器件的长度和宽度。
直插元器件封装
固定电阻常用的封装为AXIAL系列;
无极性电容常用的封装为RAD系列;
电解电容常用的封装为RB系列;
二极管常用的封装为DIODE系列;
上述其后缀的数字表示封装中两个焊盘间的距离,单位为“英寸”。
三极管常用的封装为TO系列;详细PCB封装命名可参考如下
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