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  • 常见贴片元器件封装尺寸

    千次阅读 2019-07-26 07:24:20
    SMD贴片元件的封装尺寸 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制:1206——0805——0603——0402——0201——0105 英制尺寸: 0201——0.6 * 0.3 mm 0402——1.0 * 0.5 mm 0603——1.6 * 0.8...

    SMD贴片元件的封装尺寸

    公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402

    英制:1206——0805——0603——0402——0201——0105

    英制尺寸:

    0201——0.6 * 0.3 mm

    0402——1.0 * 0.5 mm

    0603——1.6 * 0.8 mm

    0805——2.0 * 1.2 mm

    1206——3.2 * 1.6 mm

    1210——3.2 * 2.5 mm

    1812——4.5 * 3.2 mm

    2225——5.6 * 6.5 mm

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  • 元器件的封装尺寸

    2012-03-15 21:48:02
    常见的几种IC集成模块元器件封装尺寸(DIP等封装形式的PCB尺寸大小)。
  • 下面给大家看一下DO-214贴片二极管封装尺寸图和SOT23贴片二极管封装尺寸图,希望对你学习有所帮助。  二极管长时间使用时允许流过最大正向平均电流称为最大整流电流,或称为二极管额定工作电流。当流过...
  • 一、SMD的封装结构是工艺设计基础,因此,在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端结构形式来进行分类。按照这样分法,SMD的封装主要有片式元件(Chip)类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、城堡类,如图...

    一、SMD的封装结构是工艺设计的基础,因此,在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法,SMD的封装主要有片式元件(Chip)类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、城堡类,如图所示。

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    SMD的封装形式分类

    二、片式元件类封装

    片式元件类一般是指形状规则、两引出端的片式元件,主要有片式电阻、片式电容和片式电感,如图所示。

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    片式元件类常见封装

    1.耐焊接性

    根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC/J-STD-020的有关要求,一般片式元件具备以下的耐焊接性:

    1)有铅工艺

    (1)能够承受5次标准有铅再流焊接,温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

    (2)能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。

    2)无铅工艺

    (1)能够承受3次标准有铅再流焊接,温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

    (2)能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。

    2.工艺特点

    片式电阻/电容的封装比较规范,有英制和公制两种表示方法。在业内多使用英制,这主要与行业习惯有关。

    表1 常用片式电阻/电容的封装代号与对应尺寸(单位:mm)

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    常用片式电阻/电容的封装代号与对应尺寸

    0603及以上尺寸的封装工艺性良好,正常工艺条件下,很少有焊接问题;0402及以下尺寸的封装,工艺性稍差,一般容易出现立碑、翻转等不良现象。

    三、J形引脚类封装

    J形引脚类封装(J-lead),是SMT早期出现的一类封装形式,包括SOJ、PLCCR、PLCC,如图8所示。

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    J形引脚类常见封装

    1.耐焊接性

    J形引脚类封装耐焊接性比较好,一般具备以下的耐焊接性。

    1)有铅工艺

    能够承受5次标准有铅再流焊接,温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

    2)无铅工艺

    能够承受3次标准有铅再流焊接,温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

    2.工艺特点

    (1)引脚间距为1.27mm。

    (2)J形引脚类封装引线引线间距大且不容易变形,一般工艺水准下,都不会出现焊接不良问题,具有非常好的工艺性。

    (3)不足之处就是封装尺寸大,I/O数受限制。

    四、L形引脚类封装

    L形引脚,也称鸥翼形引脚(Gull-wing lead),此类封装有很多种,主要有SOIC、BQFP、QFP、SQFP和QFPR、TSSOP,如图所示。之所以种类复杂,是因为它们源自不同的标准,如IPC、EIAJ、JEDEC,从工艺的角度我们可以简单地把它归为SOP、QFP两类。

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    L形引脚类常见封装

    1.耐焊接性

    L形引脚类封装耐焊接性比较好,一般具备以下的耐焊接性。

    1)有铅工艺

    能够承受5次焊接峰值温度为235℃、225℃以上最少持续30s的再流焊接过程。

    2)无铅工艺

    能够承受3次焊接峰值温度为260℃、250℃以上最少持续30s的再流焊接过程。

    2.工艺特点

    (1)引脚间距形成标准系列,如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只出现在SOIC封装上,0.635mm只出现在BQFP封装上。

    (2)L引脚类封装全为塑封器件,容易吸潮,使用前需要确认吸潮是否超标。如果吸潮超标,应进行干燥处理。

    (3)0.65mm及以下引脚间距的封装引脚比较细,容易变形。因此,在配送、写片等环节,应小心操作,以免引脚变形而导致焊接不良。如不小心,掉到地上,捡起来后应进行引脚共面度和间距的检查与矫正。

    (4)0.40mm及其以下引脚间距的封装,对焊膏量非常敏感,稍多可能桥连,稍少又可能开焊。因此,在应用0.40mm及其以下引脚间距的封装时,必须确保稳定、合适的焊膏量。

    五、BGA类封装

    BGA类封装(Ball Grid Array),按其结构划分,主要有塑封BGA(P-BGA)、倒装BGA(F-BGA)、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)四大类,如图所示。

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    BGA类的封装形式

    (1)BGA引脚(焊球)位于封装体下,肉眼无法直接观察到焊接情况,必须采用X光设备才能检查。

    (2)BGA属于湿敏器件,如果吸潮,容易发生“爆米花”、变形等焊接缺陷或不良,因此,组装前必须确认是否符合工艺要求。

    (3)BGA也属于应力敏感器件,四角焊点应力集中,在机械应力作用下很容易被拉断,因此,在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼板边和安装螺钉的地方。

    六、BTC类封装

    在IPC-7093中列出的BTC类封装形式有QFN(Quad Flat No-Lead package)、SON(Small Outline No-Lead)、DFN(Dual Flat No-Lead)、LGA(land Grid Array)、MLFP(Micro Leadframe Package),如图所示。

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    BTC类的封装形式

    (1)BTC的焊端为面,与PCB焊盘形成的焊点为“面-面”连接。

    (2)BTC类封装的工艺性比较差,换句话讲,就是焊接难度比较大,经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。

    这些问题产生的原因主要有两个:一是封装体与PCB之间间隙过小,贴片时焊膏容易挤连,焊接时焊剂中的溶剂挥发通道不畅通;二是热沉焊盘与I/O焊盘面积相差悬殊,I/O焊盘上焊膏沉积率低时,容易发生“元件托举”现象即热沿焊盘上熔融焊料将元件浮起的现象。经验表明,确保I/O焊盘上焊膏合适转移比减少热沉焊盘上的焊膏量更有效。

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  • 参考文献(详细讲解电阻电容等常见元器件的封装信息以及性能尺寸):http://www.51hei.com/bbs/dpj-43784-1.html 具体介绍了电源滤波过程中电容选择:...

    参考文献(详细讲解电阻电容等常见元器件的封装信息以及性能尺寸):http://www.51hei.com/bbs/dpj-43784-1.html

    具体介绍了电源滤波过程中电容的选择:https://blog.csdn.net/zhy295006359/article/details/79241897

    具体介绍晶振电路中如何选择电容C1与C2:https://blog.csdn.net/gtkknd/article/details/53065683

     

    大神的各种封装的详细介绍:https://blog.csdn.net/kobesdu/article/details/24257755

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  • 详细讲解电阻电容等常见元器件的封装信息以及性能尺寸 参考文献:http://www.51hei.com/bbs/dpj-43784-1.html 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示EIA(美国电子工业协会)...

    详细讲解电阻电容等常见元器件的封装信息以及性能尺寸
    参考文献:http://www.51hei.com/bbs/dpj-43784-1.html
    贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:
    在这里插入图片描述

    贴片元件的封装
    一、 零件规格:

    (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
    标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表
    英制表示法1206 0805 0603 0402
    公制表示法3216 2125 1608 1005
    含义
    L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)
    L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)
    L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)
    L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)

    注:
    a、L(Length):长度; W(Width):宽度; inch:英寸
    b、1inch=25.4mm

    (b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
    (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。
    (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。

    二、常用元件封装
    1)电阻:
    最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。
    注:
    ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
    1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
    0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法)
    1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法)

    2)电阻的命名方法
    1、5%精度的命名: RS – 05 K 102 JT
    2、1%精度的命名:RS – 05 K 1002 FT
    R -表示电阻
    S -表示功率
    0402是1/16W、
    0603是1/10W、
    0805是1/8W、
    1206是1/4W、
    1210是1/3W、
    1812是1/2W、
    2010是3/4W、
    2512是1W。
    05 -表示尺寸(英寸):
    02表示0402、
    03表示0603、
    05表示0805、
    06表示1206、
    1210表示1210、
    1812表示1812、
    10表示1210、
    12表示2512。
    K -表示温度系数为100PPM。
    102 -5%精度阻值表示法:
    前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=1000Ω=1KΩ。
    1002 是1%阻值表示法:
    前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=10000Ω=10KΩ。
    J -表示精度为5%、
    F-表示精度为1%。
    T -表示编带包装

    3)电容:
    可分为无极性和有极性两类:
    无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;
    有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下:
    类型 封装形式 耐压
    A 3216 10V
    B 3528 16V
    C 6032 25V
    D 7343 35V
    贴片钽电容的封装是分为
    A型(3216),
    B型(3528),
    C型(6032),
    D型(7343),
    E型(7845)。有斜角的是表示正极

    4)、钽质电容(Tantalum)
    钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上,属于比较贵重的零件,发展至今,也有了一个标准尺寸系列,用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
    其对应关系如下表
    型号 Y A X B C D
    规格
    L(mm) 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3
    W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3
    T (mm) 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8
    注意:电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
    如:10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。

    二极管:
    根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,
    小电流型(如1N4148)封装为1206,
    大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5

    发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,
    常用的封装形式有三类: 0805、1206、1210
    元件 代号 封装 备注
    电阻 R AXIAL0.3
    电阻 R AXIAL0.4
    电阻 R AXIAL0.5
    电阻 R AXIAL0.6
    电阻 R AXIAL0.7
    电阻 R AXIAL0.8
    电阻 R AXIAL0.9
    电阻 R AXIAL1.0
    电容 C RAD0.1 方型电容
    电容 C RAD0.2 方型电容
    电容 C RAD0.3 方型电容
    电容 C RAD0.4 方型电容
    电容 C RB.2/.4 电解电容
    电容 C RB.3/.6 电解电容
    电容 C RB.4/.8 电解电容
    电容 C RB.5/1.0 电解电容
    保险丝 FUSE FUSE
    二极管 D DIODE0.4 IN4148
    二极管 D DIODE0.7 IN5408
    三极管 Q T0-126
    三极管 Q TO-3 3DD15
    三极管 Q T0-66 3DD6
    三极管 Q TO-220 TIP42
    电位器 VR VR1
    电位器 VR VR2
    电位器 VR VR3
    电位器 VR VR4
    电位器 VR VR5
    元件 代号 封装 备注
    插座 CON2 SIP2 2脚
    插座 CON3 SIP3 3
    插座 CON4 SIP4 4
    插座 CON5 SIP5 5
    插座 CON6 SIP6 6
    DIP
    插座 CON16 SIP16 16
    插座 CON20 SIP20 20
    整流桥堆D D-37R 1A直角封装
    整流桥堆D D-38 3A四脚封装
    整流桥堆D D-44 3A直线封装
    整流桥堆D D-46 10A四脚封装
    集成电路U DIP8(S) 贴片式封装
    集成电路U DIP16(S) 贴片式封装
    集成电路U DIP8(S) 贴片式封装
    集成电路U DIP20(D) 贴片式封装
    集成电路U DIP4 双列直插式
    集成电路U DIP6 双列直插式
    集成电路U DIP8 双列直插式
    集成电路U DIP16 双列直插式
    集成电路U DIP20 双列直插式
    集成电路U ZIP-15H TDA7294
    集成电路U ZIP-11H
    Dual In-line Package
    双列直插封装

    QFP
    四边引出扁平封装

    PQFP
    塑料四边引出扁平封装

    SQFP
    缩小型细引脚间距QFP

    BGA
    球栅阵列封装

    PGA
    针栅阵列封装

    CPGA
    陶瓷针栅阵列矩阵

    PLCC
    塑料有引线芯片载体

    CLCC
    塑料无引线芯片载体

    SOP
    小尺寸封装

    TSOP
    薄小外形封装

    SOT
    小外形晶体管

    SOJ
    J形引线小外形封装

    SOIC
    小外形集成电路封装
    1、 尺寸:
    毫米 0603 1005 1608 2012 3216 3225 4520 4532 5025 6432
    英寸 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2010 2512
    2、通用电压表示:
    5代表6.3V;6代表10V,7代表16V;8代表25V;9代表50V;0代表100V;A代表200V;
    B代表500V;C代表1KV;D代表2KV;E代表3KV;H代表4KV;Y代表250V
    日本产品、欧美电压表示:
    OG代表4V;OJ代表6.3V;1A代表10V;1C代表16V;1E代表25V;1V代表35V;
    1H代表50V
    3、精度表示代码:
    电阻-R:B±0.1%,C±0.25%,D±0.5%;
    电容-C:A±0.05PF,B±0.1PF,C±0.25PF,D±0.5PF;
    其他精度表示方法相同:F±1%,G±2%,J±5%,K±10%,L±15%,M±20%, N±25%,
    S-20%+50%, Z+80%-20%, P±100%,
    4、单位表示法:
    电阻单位:欧姆Ω,1M=103K=106Ω;或1Ω=10-3KΩ=10-6MΩ
    电容单位:法拉F, 1UF=103NF=106PF;或1F=103mF=106uF=109nF=1012Pf
    电感单位:亨利H,1UH=103NH;或1nH=10-3uH=10-6mH
    5、最小包装:7″REEL
    贴片电阻:R0402 10K/REEL,
    R0603 5K/REEL
    R0805 5K/REEL
    R1206 5K/REEL
    R1210 5K/REEL
    R8P4R-0402 10K/REEL
    R8P4R-0603 5K/REEL
    各种精度陶瓷电容:C0402≤1UF 电压V≤50V 10K/REEL
    C0603≤2.2UF 电压V≤50V 4K/REEL
    C0805<1UF 电压V≤50V 4K/REEL
    C0805=1UF 电压V=25V 3K/REEL
    C0805=1UF 电压V=16V 4K/REEL
    C0805>1UF 电压V≤50V 3K/REEL
    C1206<1UF 电压V≤50V 4K/REEL
    C1206≥1UF 电压V≤50V 3K/REEL
    贴片钽电容:2012(P型) 3K/ REEL
    3216(A型) 2K/REEL
    3528(B型) 2K/REEL
    6032(C型) 500/REEL
    7343(D型) 500/REEL
    7343H(E型) 500/REEL
    贴片电感和磁珠:
    磁珠 0603/0805 0R~600R M 4K/REEL
    磁珠 1206 0R~600R M 3K/REEL
    电感 0603 ≤22UH M 4K/REEL
    电感 0805 ≥10UH M 4K/REEL
    电感 0805 >10UH M 3K/REEL
    电感 1206 ≤10UH M 3K/REEL
    贴片二、三极管:圆柱型 2K5/REEL
    其他 3K/REEL
    CHIP-ALU-铝电解电容:
    ?45.4 2K/REEL
    ?5
    5.4 1K/REEL
    ?6.35.4 1K/REEL
    ?8
    6.5 500/REEL
    ?1010 500/REEL
    6、阻容器含铅代码:
    一般情况,电阻带“LFP”、“Lead Free”字样,表示不含铅,不带“LFP”字样,表示含铅;华新电容带
    “C
    **”或“L***”字样为不含铅,带为“N***”或“B***”字样为含铅,其他电容带“Pb”标志的
    表示含铅,带“Pb”标志的表示不含铅。
    7、华新科电容材质表示法:
    一般地,NPO:≤100PF,X7R:>100PF≤10NF,Y5V:>10NF
    8,电容材质简称:
    N:(NPO) B:(X7R) X:(X5R) F:(Y5V)

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  • G型金属外形封装主要用于低频大功率三极管的封装,共有5种规格,常见的有G-3和G-4。G型外形封装管(简称G型管)的外形和外形尺寸分别见下图和下表。  图 G型管外形  表 G型管外形尺寸  
  • B2-01型金属外形封装主要用于低频或高频大功率三极管的封装常见的有两种规格。B2-01型外形封装管(简称B2-01型管)的外形和外形尺寸分别见下图和下表。  图 B2-01管外形  表 B2-01管外形尺寸  
  • 焊针型最常见的是二角焊针,但也有三角焊针、四角焊针和不规格的多角焊针型等。另外还有一种叫焊片型,不太常用,尺寸类似牛角型大小。常用:引线型铝电解电容:引线型铝电解电容焊针型铝电解电容:二角和四角焊针型...
  • IC 常见封装介绍

    2019-11-19 10:33:16
    SOP:(Small Out-Line Package小外形封装)是一种很常见的元器件形式。 如图: SSOP:(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封。 如图: TSOP:(Thin Small Outline Package),即薄型小尺寸...
  • 贴片电阻电容的封装形式及尺寸

    千次阅读 2012-02-21 12:23:45
    贴片电阻电容的常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示,一种尺寸代码是由4为数字表示EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分表表示电阻长和宽,以英寸为单位,比如我们常说0805封装就是指英制EIA代码;...
  • 【原因】:同一款芯片往往提供很多种芯片封装常见的八脚的芯片,有MSOP-8,SOIC-8等多种,以AD8642为例,官方手册提供 两种封装SOIC-8和MSOP-8两种封装,这两种封装MSOP-8一般要比SOIC小,我原理图选择的封装是...
  • MOSFET的封装.rar

    2020-06-08 15:12:10
    而在电源中开关电源最常见,不管是正激式,反激式等都需要用到一个元器件,这个元器件可以说是开关电源关键,那就是场效应管,大多人称MOS管,而MOS不同封装就有不同技术参数,尺寸,压降等都不一致,在成本,...
  • 麦克风的常见分类

    2020-08-31 22:28:09
    简单理解, MEMS 就是将传统传感器机械部件微型化后,通过三维堆叠技术,例如三维硅穿孔 TSV 等技术把器件固定在硅晶(wafer)上,最后根据不同应用场合采用特殊定制的封装形式, 最终切割组装而成硅基...
  • 最后把它们连接在一起后放在半导体晶片上封装起来就形成了一个具有一定功能的整体电路了,这个整体电路就是一个完整的芯片,在这个芯片里所装的元器件是有尺寸的,比如最常见的是三极管,在集成电路中为了表达这个...
  •  从苹果手机的USB电源适配等为代表的小型化适配器越来越受人亲睐,越来越多的电路元器件的SMD小型化封装让以往常见的电源充电器能够做到更加的小巧玲珑,集美观与便携于一体。 本文从内部电路重要的安规器件--保险...
  •  从苹果手机的USB电源适配等为代表的小型化适配器越来越受人亲睐,越来越多的电路元器件的SMD小型化封装让以往常见的电源充电器能够做到更加的小巧玲珑,集美观与便携于一体。 本文从内部电路重要的安规器件--保险...
  • 现在市面上出售大部分是一体化遥控接收头,这种遥控接收头将接收模块,PIN光敏二极管和前置放大器IC,集成在一个元器件上,实现红外遥控信号拾取、放大和解调,检波输出信号可以直接由微处理器解码。...
  • 现在市面上出售大部分是一体化遥控接收头,这种遥控接收头将接收模块,PIN光敏二极管和前置放大器IC,集成在一个元器件上,实现红外遥控信号拾取、放大和解调,检波输出信号可以直接由微处理器解码。...
  • 在我们常见的电子元器件中,贴片电感是常见的了,贴片的应用非常的广,但贴片电感在电路中使用的功能都是一样的,贴片电感它有两个基本的功能是电路谐振和扼流电抗,那么下面为我们就来具体说一下贴片电感两个基本...
  • 阿波罗stm32f767开发板

    2018-07-05 15:09:49
    | |--1,ALIENTEK阿波罗STM32F767开发板及模块元器件封装库---含AD9/99SE两个版本开发板及模块封装库 | |--2,芯片资料------------------------------------------阿波罗F767开发板板载各芯片数据手册 | |--3...

空空如也

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常见的元器件封装尺寸