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  • 常见贴片元器件封装尺寸
    千次阅读
    2019-07-26 07:24:20

    SMD贴片元件的封装尺寸

    公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402

    英制:1206——0805——0603——0402——0201——0105

    英制尺寸:

    0201——0.6 * 0.3 mm

    0402——1.0 * 0.5 mm

    0603——1.6 * 0.8 mm

    0805——2.0 * 1.2 mm

    1206——3.2 * 1.6 mm

    1210——3.2 * 2.5 mm

    1812——4.5 * 3.2 mm

    2225——5.6 * 6.5 mm

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  • 常见贴片元件封装

    千次阅读 2013-09-20 17:40:32
  • Altium-常用3D封装库(Step)【常用贴片篇】 可直接使用 altium designer
  • 各种器件的规格大小以及贴片选型,还有一些封装规格,包括电容电阻,二极管等等
  • 主要介绍了贴片元件封装形式,还有各种大小规格,十分详细
  • 贴片元件封装尺寸图

    2016-02-24 14:31:59
    贴片元件封装尺寸图,常见的各种贴片封装。
  • 常见集成元件封装贴片封装,电解电容,TO封装
  • AD常用元件库以及PCB封装,包含绝大部分常用芯片、阻容器件和连接器的贴片和直插封装形式
  • 为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。  一、所需的工具和材料  焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的...
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    SMT贴片元器件封装类型的识别# 学习目标:

    封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
    由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMT工序无关的封装暂不涉及。

    1、 常见SMT封装

    以公司内部产品所用元件为例,如下表:
    名称 缩写含义 备注
    Chip Chip 片式元件
    MLD Molded Body 模制本体元件
    CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性
    Melf Metal Electrode Face 二个金属电极
    SOT Small Outline Transistor 小型晶体管
    TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件
    OSC Oscillator 晶体振荡器
    Xtal Crystal 二引脚晶振
    SOD Small Outline Diode 小型二极管(相比插件元件)
    SOIC Small Outline IC 小型集成芯片
    SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片
    SOP Small Outline Package 小型封装,也称SO,SOIC
    DIP Dual In-line Package 双列直插式封装,贴片元件
    PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体
    QFP Quad Flat Package 四方扁平封装
    BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列
    QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件
    SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件
    通常封装材料为塑料,陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

    ~~

    2、 SMT封装图示索引

    3、 常见封装的含义

    1、 BGA(ball grid array):球形触点陈列
    表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用。

    2、 DIL(dual in-line):DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
    3、 DIP(dual in-line Package):双列直插式封装
    引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。
    4、 Flip-Chip:倒焊芯片
    裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
    5、 LCC(Leadless Chip carrier):无引脚芯片载体
    指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
    6、 PLCC(plastic leaded Chip carrier):带引线的塑料芯片载体
    引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形,比QFP容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC 等),已经无法分辨。为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
    7、 QFN(quad flat non-leaded Package):四侧无引脚扁平封装
    现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外,还有0.65mm 和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
    8、 QFP(quad flat Package):四侧引脚扁平封装
    表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
    引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm~3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 另外,有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱。
    QFP的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
    9、 SO(small out-line):SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。
    10、 SOIC(small out-line IC):SOP 的别称(见SOP)。。
    11、 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J 形引脚小外型封装
    引脚从封装两侧引出向下呈J字形,故此得名。通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40(见SIMM)。
    12、 SOP(small Out-Line Package):小外形封装
    引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8~44。另外,引脚中心距小于1.27mm的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
    13、 SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

    4、 常见SMT电子元件

    以公司产品元件表为例,下面列出常见的元件类型及位号缩写:

     电阻:片式电阻,缩写为R
     电容:片式电容,缩写为C
     电感:片式电感,线圈,保险丝,缩写为L
     晶体管:电流控制器件,如三极管,缩写为T
     效应管:电压控制器件,缩写为T
     二极管:片式发光二极管(LED),玻璃二极管,缩写为D
     电源模块:缩写为ICP
     晶振:缩写为OSC,VOC
     变压器:缩写为TR
     芯片:缩写为IC
     开关:缩写为SW
     连接器:缩写为ICH,TRX,XS,JP等

    5、 参考文档
     JEDEC标准:JESD30C (Descriptive Designation System for Semiconductor device Packages)
     JEITA标准:ED-7303B(Name and code for integrated circuits Package)

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  • PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范

    千次阅读 2014-09-25 10:04:59
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         在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

         为了确保贴片元件(SMT)焊接质量,在设计SMT印制板时,除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸,布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点:

    (1)印制板上,凡位于阻焊膜下面的导电图形(如互连线、接地线、互导孔盘等)和所需留用的铜箔之处,均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层,如锡铅合金等,以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱,以保证PCB板的焊接以及外观质量。 
    (2)查选或调用焊盘图形尺寸资料时,应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时,还应分清自己所选的元器件,其代码(如片状电阻、电容)和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等)。

    (3)表面贴装元器件的焊接可靠性,主要取决于焊盘的长度而不是宽度。

    (a)如图1所示,焊盘的长度B等于焊端(或引脚)的长度T,加上焊端(或引脚)内侧(焊盘)的延伸长度b1,再加上焊端(或引脚)外侧(焊盘)的延伸长度b2,即B=T+b1+b2。其中b1的长度( 约为0.05mm—0.6mm),不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点,还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜;b2的长度(约为0.25mm—1.5mm),主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜(对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力)。

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    (b)焊盘的宽度应等于或稍大(或稍小)于焊端(或引脚)的宽度。

    常见贴装元器件焊盘设计图解,如图2所示。

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    焊盘长度 B=T+b1+b2

    焊盘内侧间距 G=L-2T-2b1

    焊盘宽度 A=W+K

    焊盘外侧间距 D=G+2B

    式中:L–元件长度(或器件引脚外侧之间的距离);

             W–元件宽度(或器件引脚宽度);

            H–元件厚度(或器件引脚厚度);

             b1–焊端(或引脚)内侧(焊盘)延伸长度;

             b2–焊端(或引脚)外侧(焊盘)延伸长度;

             K–焊盘宽度修正量。

    常用元器件焊盘延伸长度的典型值:

    对于矩形片状电阻、电容:

    b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一,元件长度越短者,所取的值应越小。

    b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm,元件厚度越薄者,所取值应越小。

    K=0mm,+-0.10mm,0.20mm其中之一,元件宽度越窄者,所取的值应越小。

    对于翼型引脚的SOIC、QFP器件:

    b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一,器件外形小者,或相邻引脚中心距小者,所取的值应小些。

    b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一,器件外形大者,所取值应大些。

    K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm,相邻引脚间距中心距小者,所取的值应小些。

    B=1.50mm~3mm,一般取2mm左右。

    若外侧空间允许可尽量长些。

    (4)焊盘内及其边缘处,不允许有通孔(通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm),如通孔盘与焊盘互连,可用小于焊盘宽度1/2的连线,如0.3mm~0.4mm加以互连,以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。

    (5)凡用于焊接和测试的焊盘内,不允许印有字符与图形等标志符号;标志符号离开焊盘边缘的距 
    离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘,引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。

    (6)焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接,应有一段热隔离引线,其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一(以其中较小的焊盘为准,一般宽度为0.2mm~0.4mm,而长度应大于0.6mm);若用阻焊膜加以遮隔,其宽度可以等于焊盘宽度(如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线)。

    (7)对于同一个元器件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、QFP 等),设计时应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状与尺寸完全一致(使焊料熔融时,所形成的焊接面积相等)以及图形的形状所处的位置应完全对称(包括从焊盘引出的互连线的位置;若用阻焊膜遮隔,则互连线可以随意)。以保证焊料熔融时,作用于元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡(即其合力为零),以利于形成理想的优质焊点。

    (8)凡焊接无外引脚的元器件的焊盘(如片状电阻、电容、可调电位器、可调电容等)其焊盘之间不允许有通孔(即元件体下面不得有通孔;若用阻焊膜堵死者可以除外),以保证清洗质量。

    (9)凡多引脚的元器件(如SOIC、QFP等),引脚焊盘之间的短接处不允许直通,应由焊盘加引出互连线之后再短接(若用阻焊膜加以遮隔可以除外)以免产生位移或焊接后被误认为发生了桥接。另外,还应尽量避免在其焊盘之间穿越互连线(特别是细间隔的引脚器件);凡穿越相邻焊盘之间的互连线,必须用阻焊膜对其加以遮隔。

    (10)对于多引脚的元器件,特别是间距为0.65mm及其以下者,应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志(如在焊盘图形的对角线上,增设两个对称的裸铜的光学定位标志)以供精确贴片时,作为光学校准用。

    (11)当采用波峰焊接工艺时,插引脚的焊盘上的通孔,一般应比其引脚线径大0.05~0.3mm为宜,其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。另外,对于IC、QFP器件的焊盘图形,必须时可增设能对融熔焊料起拉拖作用的工艺性辅助焊盘,以避免或减少桥接现象的发生。

    (12)凡用于焊接表面贴装元器件的焊盘(即焊接点处),绝不允许兼作检测点;为了避免损坏元器件必须另外设计专用的测试焊盘。以保证焊装检测和生产调试的正常进行。

    (13)凡用于测试的焊盘只要有可能都应尽量安排位于PCB 的同一侧面上。这样不仅便于检测,更重要的是极大地降低了检测所花的费用(自动化检测更是如此)。另外,测试焊盘,不仅应涂镀锡铅合金,而且它的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

    (14)若元器件所给出的尺寸是最大值与最小值时,可按其尺寸的平均值作为焊盘设计的基准。

    (15)用计算机进行设计,为了保证所设计的图形能达到所要求的精度,所选用的网格单位的尺寸必须与其相匹配;为了作图方便,应尽可能使各图形均落在网格点上。对于多引脚和细间距的元器件(如QFP),在绘制其焊盘的中心间距时,不仅其网格单位尺寸必须选用0.0254mm(即1mil),而且其绘制的坐标原点应始终设定在其第一个引脚处。总之,对于多引脚细间距的元器件,在焊盘设计时应保证其总体累计误差必须控制在

    +-0.0127mm(0.5mil)之内。

    (16)所设计的各类焊盘应与其载体PCB一起,经试焊合格以及检测合格之后,方可正式用于生产。对于大批量生产,则更应如此。


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空空如也

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