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  • 0.1-----用AD画PCB流程
    2021-08-10 09:40:09

    原理图:

    1.新建项目,并且准备好原理图库PCB库(封装库)

    2.用原理图库,通过Pin脚连接来绘制原理图,构建电路的逻辑关系。

    3.用自带的功能检查原理图,并且消除检查出的错误。

    4.将原理图库与封装库关联,用封装管理器检查是否每个元器件都有对应的封装。

    =======================================================================

    PCB图:

    5.用原理图来生成PCB图,快捷键E+N更改一下丝印的字体的大小,30mil+7mil。

    6.打开交叉选择工具,“工具--交叉选择模式”,按照原理图选择模块元器件,进行PCB布局划分。

    7.开始布线,先布置信号线,再布置电源线(GND先不连接),连完之后,绘制丝印,然后用DRC检查,处理错误提示。

    8.错误提示最后应该剩下,Minimum Solder Mask Sliver 和  Un-Routed Net Constraint,其中 Un-Routed Net Constraint 应该都是地脚没有连接,如果有其他脚没连的话要先将除了GND以外的脚连起来。Minimum Solder Mask Sliver 要注意看一下分别是那些靠的太近,有些要纠正,有些不用,这个要仔细的检查和一遍。

    9.打泪滴。

    10.顶层和底层铺铜,并且打一定数量的过孔,保证顶层和底层的连通性。到这里你的PCB板子就已经画完了,可以去打样了。

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    好久没做PCB板了,花了3天时间,复习, 完成了主控板的PCB绘制和在线下单。这里希望记录一下PCB制板的主要步骤,便于今后再次做板子的时候来复习。

    1. 画原理图

    原理图这块,相对容易。确定好每个模块的功能进行绘制。通常情况下,一个芯片的外围电路怎么画,都可以百度抄现成的方案,过来直接用。部分绘制结果如下图:
    Tips:我们可以加上一些文字注释,如:on or off,对各模块功能进行解释。也可以加上“黑线”,用来对整张原理图进行区域划分。
    在这里插入图片描述

    2. 元件封装

    对原理图中的每个元件的封装进行检查,不然在导入到PCB文件的过程中,会出unknown pins 这样的错误。点击,工具-》封装管理器,界面如下图:
    Tips:检查每一个元件的封装是否存在,像我下图中,出现Not Validated就是没有找到这个元件的封装。这时,可以点击选项中的验证,进行封装的查找。
    在这里插入图片描述

    3. PCB布局

    在上述原理图没问题之后,导入进PCB文件。首先,通常按照对称的结构进行元器件的布局。其次,布局完成后用导线连接,信号线通常用0.4mm粗细,电源线通常用1mm粗细,适当采用通孔实现Top 和 Bottom的互连和走线。在完成了走线之后,就是对PCB板进行覆铜。但覆铜前,先对板子的大小进行确定,画Keep-out Layer层,作为板子四周的边框,通常为紫色的线。在完成了板子的边框和元器件布局后,我们开始覆铜。覆铜需要在Top和Bottom两面都进行覆铜,覆铜通常是用来连接GND的。因此,我们在元器件连接的时候,可以先不连GND,最后采用覆铜的方式来整体连接。(特殊情况除外)
    Tips:在PCB板子绘制完成后,也别忘了在Top Overlay层放上自己的名字和制作日期等信息。元器件布局时,记得采用各种对齐和均匀分布,使元件排列更好看一点。板子的定位孔,别忘了钻孔,用来和其它板子用铜柱进行连接。别忘了,测量板子的长宽,这里我忘记了快捷键是多少。要记得在design-》rules里面设置线宽的最低最高的值,不然画线的时候会出现不合规的绿线。可以采用自动布线的方式来快速布线,布局一个网络后,自己再修改。不同网络采用的线宽不同,这里可以在design-》rules-》routing-》width 里面对不同网络的线宽进行设置。

    在这里插入图片描述

    4. PCB制板

    制板这一块包括两个步骤。第一步,制版。第二步,贴元器件。我通常,直接下单PCB板后,再下单SMT贴片。这样就不用自己买元器件,自己焊接了,比较省事。个人目前接触到的两家PCB制板公司,一家是一博,另一家是嘉立创。一博公司目前没有线上平台,需要电话咨询,对接工程师,发送文件,对面再提供报价和货期,价格比较贵。嘉立创,有在这家公司做过几次板子,价格平易近人,比较适合我。并且,他现在还开发了在线下单PCB和SMT的Windows 软件,并且自己还出了个画板子的IDE软件,我觉得这家公司的发展是不错的,结合了互联网技术,做了线上的发展。下单界面如下图:
    Tips:在嘉立创画板子下单SMT也不是没有缺点。在要SMT的时候,通常我们用的元器件型号在嘉立创的线上库中匹配不到,这个时候需要自己手动一个一个的挑选器件型号,这一点是最麻烦的。另外,采用嘉立创EDA画板子的时候,元器件的选型也是一个不小的问题,后台可选的元件型号太多了,100个同种型号的电阻,让你选择。没有一个很好的用户使用情况的排序,不太容易选择。我通常选择便宜的元件。
    在这里插入图片描述

    5. 等板子到货

    从上图中可以看到,我有一个板子已经发货了,选择的EMS包邮。预计PCB下单到板子到手时间为7天左右(我在广州,嘉立创公司在深圳)。如果是其他城市下单,可能货期上会更长一点。

    展开全文
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    软件环境:Altium Designer13 汉化版
    plus:大二上的电子工艺实习,第一次画pcb板子,在大佬的耐心指导下,反复倒腾这个软件,把步骤整理下,help其它新手。
    一.画原理图步骤(Schdoc文件)
    1.新建工程,点击左上角

    2导入元器件库,依次点击如下(依次弹出) 如果要自己画元器件,点击projects界面给工程添加新的schemetic library。

    3.添加网络标号,按table键更改网络标号名称
    4.添加总线,总线入口。它们在放置里。
    5.给元器件添加封装。
    A.双击元器件,弹出如下。

    B.模型类型选择Footprint,点击确定

    C.再点击游览

    D.在如下界面中,先选择库,再去选择具体元器件。

    6.编译原理图
    A.点击如下编译

    B.会跳出编译情况,如果有报错,根据报错情况去检查。比如下图的最后一个就报错了,是网络端口那里没有联系好。(但有时报错后实在看不出来可以忽略~)

    二.画PCB图步骤
    1.这一步好像是把原理图和PCB文件相关联

    2.给工程添加PCB文件

    3.把原理图上的元器件编译到PCB上
    A.点击如下

    B.弹出这个,点击生效更改

    C.如果都没有错,就会是这个样子,再点击执行更改。(有时它就是报错,就是不能是如下的样子,可以尝试直接点执行更改。)

    4.弹出PCB界面了,先画一个核心区,在本项目中,LED灯管的大小就是这个PCB大小,因此先把所有LED都移动到上面去,移动后是这样的。

    5.PCB板实现的就是集成,那么就是只要一小块区域来把所有的器件都放置上,所以我们现在要依照LED所在区域画一个框,这个框其实只是给画PCB板子的人看的,告诉自己要把器件都放在这个区域上。
    A.在顶部,选择放置》走线
    B.在底部,选择走线的界面(我理解为画框的界面)
    在这里插入图片描述
    C.走往线之后是这样的

    6.把数码管设置为在最底层。
    双击数码管,在弹出的界面中,把所在界面设置为bottom

    7.安放器件时,表现为绿色,是出现错误了,可能是不符合设计规范,但如果就认为自己是对的,那么暴力忽略,点击顶部栏目 工具》复位错误标志 ,这个时候就不是绿色的了。
    在这里插入图片描述
    8.安放规则:先放核心(单片机),后放固定位置的大器件,再放小电阻。
    在本项目中,参照老师的放,先放大的,再集体放摆齐整的
    在这里插入图片描述
    9.完成放置后,再顶栏选择 自动布线》全部,弹出界面,选择Route all,然后稍等一会儿。
    为什么推荐使用手工布线而不是自动布线?因为自动布线的原理是它可以通过打过孔的方式实现目的,但是过孔太多,线太复杂,也就使得板子易受损害,因此手工画pcb板子的活是真不容易。
    10.最后一步就是镀铜。
    why要镀铜,在电路图中,我们可以看到GND,而在板子上,认为边界的一圈镀铜就是GND。
    要在top layer和bottom layer敷铜。
    先在底部,选择在top layer界面。
    选择定栏中 放置》多边形敷铜,延着最开始画的边界画线。
    top layer敷完后就是这个样子,再去同样的方法去敷bottom layer,是蓝色的。
    在这里插入图片描述

    三.技巧
    1.选中后按空格键可以实现翻转
    2.Ctrl+Z实现撤回刚刚的操作
    3.Ctrl+方向键可以移动选中的东西
    4.如果出现红线,那就是有器件重名了。
    5.Ctrl+滚轮为放大和缩小
    6.如果缩小太猛,找不到pcb图了,可以先ctrl+s保存pcb,再关闭pcb图,然后再打开。

    展开全文
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    菜鸟初次接触硬件制作方面问题,在师兄帮助下,用热转印方法完成了一块单面的PCB电路板,特来分享一下流程。

    需要准备的东西如下:激光打印机一台(喷墨的也将就吧,但是墨必须足够颜色深),热转印纸(其实就是贴画用完之后剩的黄纸,一侧是油光的那种),覆铜板一块(最好是单面的,腐蚀起来会比较快),制版机一台(或者老式电熨斗),腐蚀铜的溶液(我用的是硫酸氢钠)、钻孔用的钻机和钻头、据板、砂纸等

    具体流程如下:1.绘制PCB电路图,生成gerber files,选择你布线的那侧,要注意是否要mirror


    2.将电路图打印到转印纸上(油面)。额哦,忘了拍照了。。。。去百度一个类似的

    这种纸上打印了上图,其中黑线部分是透明的,其他部分是黑色的,墨的颜色一定要深,要不后面就会有大麻烦。

    3.准备好铜板,用砂纸将上面的氧化铜打磨干净,用卫生纸擦拭干净或者清水洗净,如果将打印好的转印纸贴在铜板合适位置,用抗高温的胶带将转印纸与铜板贴合。

    4.将贴合好后的铜板放在制版机内高温来回压,这一步是为了将转印纸上面的图案转移到铜板上,这一步特别关键,也是前面几步影响最大的一步,如果墨不够黑,那附着在铜板上的墨就特别浅,很多不该漏铜的地方漏出了铜,这样在腐蚀的时候就会把本不该腐蚀的地方腐蚀掉。如果铜板没有打磨干净,那么墨下面会有一些脏颗粒,腐蚀的时候墨马上就会掉下来。

    5.将铜板上面不够黑的地方用马克笔涂黑,保证所有不该漏铜的地方都不漏铜,涂黑之后的图如下:

    放6.入腐蚀剂中腐蚀,如果边框想保留的话,就用胶带把边框包起来,这样腐蚀起来会更快一些,大约1-2个小时,腐蚀能完成(卖家说是半个小时,可能我们的腐蚀剂时间有点久,总之我用了2个小时),千万不能放一晚上不管,这样该腐蚀不该腐蚀基本都能腐蚀掉,就得从头再来了。效果图如下:我这个腐蚀的稍微有一点点过,不过还能用

    7.将上面的黑墨挂掉,一般用小刀就可以,注意力度不要太大,别把下面的铜也给挂掉。效果如下:其实可以刮的更干净一些滴~

    8.钻孔,按照原理图要求用钻头钻孔,注意孔的大小不得超过画的板子上孔的大小,要不就会短路。钻完孔之后布好元器件,一个自制的PCB板子就完成了=。=,菜鸟表示完成之后很有成就感,目前就在用它~~哈哈~~

    展开全文
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